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电装培训资料一、一般要求1、环境要求（1）电气产品安装的厂房必须整洁干净、文明（2）厂房内温度应保持15℃—30℃，相对湿度不应超过75%，相对温度低于30%时，应采取措施，防止静电敏感器件性能劣化损坏。
（3）厂房内噪音和有害或挥发性气体应得到有效控制。
（4）厂房内具有良好的照明条件。
（5）厂房内具有良好的接地系统。
二、特殊要求1、操作人员进行静电敏感器件安装调试，应穿防静电工作服与工作鞋，戴棉质白色细沙手套及工作帽，并保持整洁。
2、产品的电气安装，应符合本技术要求及产品技术条件和图纸，凡属本要求以外的特殊要求应在设计图纸或相应的技术条件中加以说明。
3、为了保证产品电气安装的质量和形式一致，对设计图纸或技术条件中理解不一的部分，应制作样件，样件的项目和选定由有关的设计、工艺、检验、订购方和生产部共同确定。
4、提供装配的元器件，、导线、电缆及材料的型号、品种、规格、技术条件等均符合设计文件的规定，并有合格证。
三、电装装配要求1、锡焊连接的电子元器件引线、导线、各种接点、印制电路板焊盘的可焊性符合要求。
2、装配前少量可焊性达不到要求的元器件引线、导线各类接点，允许进行搪锡处理，搪锡后外观应无损伤，标志应清晰完整，不得降低元器件性能，搪锡层应洁净、均匀、光滑、牢固、无锡瘤、拉尖、毛刺。
3、为了避免短路和击穿，接点间、根线间接点与裸线间及其与机壳间，均应保持一定距离，一般不少于2mm。
当可能导致短路或击穿时，应采用绝缘套管等方法使其相互绝缘。
4、电气安装时所必须进行的机械加工（如钻孔、攻丝等），应防止金属屑油污染产品，并且不能降低电气性能。
5、接往可动部位或可拆卸元器件的导线、线束、电缆，应留有足够的移动余量。
6、有相对运动的接点间的跨接线，应采用软导线，并留有一定的活动余量。
7、所有电气元件接点间的连接导线应平直，不许拉紧、扭折，以适应温度变化和振动条件的要求。
8、需拆卸产品的连接导线，应采用插头、端套焊片等可拆卸的连接形式，以保证维修使用方便。
电装工艺现场讲课第4部分表面贴装元器件使用注意事项1.6.4表面贴装元器件使用注意事项a存放表面贴装元器件的环境条件环境温度：30℃以下：环境湿度：R. H<60％环境气氛：库房及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有害气体。
防静电措施：要满足表面贴装对防静电的要求。
b表面贴装元器件存放周期．从生产日期算起为二年。
到用户于中算起一般为一年(南方潮湿环境下3个月以内)。
c对具有防潮要求的SMD器件，打开封装后一周内或72小时内(根据不器件的要求而定)必须使用完毕，如果72小时内不能使用完毕．应存放在(R H20％的干燥箱内，对已经受潮的SMD器件应按照规定作去潮烘烤处理。
d．操作人员拿取SMD器件时应带防静电腕带。
e运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取SMD器件应尽量用吸笔操作，使用镊子时要注意不要碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。
1.6.5表面贴装元器件的发展趋势表面贴装元器件发展至今已有多种类型封装的SMC、SMD用于电子产品的生产；为进一步满足现代电子产品高密度、小型化组装的要求，集成电路的封装快速向高度集成化、高性能化、多引线和细间距的方向发展。
除目前普遍使用的QFP、PLCC、PCCC外，BGA、CSP将成为二十一世纪初期IC封装的主流结构。
同时，上世纪90年代以来，MCM(多芯片组装)发展较快，它是一种混台集成电路，把几块IC芯片或CSP组装在一块电路板上，使电路组件实现系统级功能，为电子产品的微组装创造了条件。
2.焊接技术电子装联工艺中采用的焊接技术主要有软钎焊(锡焊)、热压焊(丝焊、球焊)、激光焊和超声焊等。
其中使用最广泛的是锡焊2.1锡焊机理锡焊是以低于母材固相线而高于钎料液相线的温度，使熔融的液态焊料润湿被焊金属表面，并与之进行物理、化学作用而实现金属结合的过程。
实质上是包括了焊料润湿和与被焊金属进行扩散形成界面合金两个过程。
2.1.1焊料的润湿与润湿力1)润湿：焊料润湿固体金属表面是指液态焊料在被焊金属表面铺展并填充焊缝，使焊料与被焊金属紧密结合。
试论电子装联禁（限）用工艺的应用摘要：本文对在航天电子产品的电子装配焊接中，所使用的一些工艺方法要求，禁止或限制应用情况，结合现状操作进行了客观的剖析。
同时结合现代电子材料的应用和发展，装联技术现状与某些标准执行时所发生的冲突提出了看法。
在电子装联界，众所周知，禁（限）用工艺的提法，主要是指从事航天电子产品的装配焊接时的一种特别强调的工艺要求，不能把所有其它标准中（如GJB-国军标、SJ-电子工业行业军标、HB-等）但凡涉及到“不”、“不能”、“不应”、“不允许”、“要求”、“应按”等字眼的这些常规工艺要求及规定，提炼出来通通称之为禁（限）用工艺，这是不妥当的，禁（限）用工艺就是航天产品的专用名词，为的是突显航天产品的重要性、不可维修性。
航天产品的生产，不仅在电子装联中有禁（限）用工艺的说法，在航天产品的整个加工过程中都有禁（限）用工艺的要求。
例如：在冷加工的切削工艺中：对精密零件精加工后有瓷质阳极化工序时，精加工不可采用乳化液冷却；气体轴承组件的精密密封面不得采用湿式研磨。
在焊接及特种加工工艺中：对铝及铝合金的熔焊要求，严禁采用突然拉高电弧而收弧的方法焊接铝及其合金；钛及钛合金焊接有密封承力及耐蚀要求的钛合金构件的焊接，对正反面不能保护或保护效果不好的情况下不允许焊接。
在表面工程中：镀覆工艺要求，对于各种焊接部件，如果有缝隙或气孔，不允许镀覆；下列情况不宜采用镀锌（限用）：以硝酸为基的氧化剂及其蒸气中工作的零件；在工作中受摩擦的零件；厚度小于0.5 mm的薄片零件；具有渗碳表面的零件。
在热加工中：热处理工艺及锻造加工工艺要求，禁止燃烧炉的火焰直接接触工件；高温合金热处理禁止使用还原气氛；Cr13型不锈钢在回火腐蚀区回火的零件禁止用酸洗。
在复合材料构件加工中：对O型橡胶密封圈工艺要求，O型圈在制造、使用过程中严禁与油类，酸，碱有机溶剂等影响橡胶性能的物质接触；对航天用胶料混炼，转运的要求是，航天用胶料混炼禁止有胶疙瘩及大于0.15 mm的外来杂质；胶料的搬运严禁与油类、润滑脂、酸碱及其它化学药品等有害于混炼质量的物质接触。
