电装工艺现场讲课第4部分

电装工艺现场讲课第5部分助焊剂和电烙铁的选择2.2.2助焊剂助焊剂的作用有三：首先是除去金属表面的氧化物、硫化物、油和其他污垢，使焊料与被焊金属原子受到相互的作用，接近到原子间的距离，其次是使金属表面和空气之间遮挡起米，起到防止再氧化的作用。

第三是使焊锡的表面张力降低，提高流动性。

使金属表面的熔融焊料能够在润湿状态下进行锡焊。

l)助焊剂的性能要求：具有一定的化学活性；有良好的热稳定性和润湿性；助焊后的残渣少，并应无腐蚀，易清除：不产生有害气体和刺激性气味。

2)松香助焊剂的分类(1)按助焊剂状态分有：干式和湿式助焊剂，于式助焊剂用于焊锡丝内芯以及涂刷在印制板上，固化后可防止印制导线氧化，并有助焊作用。

湿式助焊剂是液态的，在焊接前涂覆在PCB焊盘上起防氧化和助焊作用。

(2)按活性程度分有：a纯松香焊剂(R)，常用于电子产品，一般选用氢化松香，特级水白松香溶解在无水乙醇叶_配制而成，残渣少而容易清洗。

b中等活性松香焊剂(RMA)，在松香焊剂中添加乳酸，柠檬酸，荡酸草酸等，改善助焊剂的助焊性能，其残渣腐蚀陛弱，并具有良好的绝缘性能，用于波峰焊，搪锡，以及民用产品中。

c活性松香焊剂(RA)，在松香焊剂中添加盐酸苯胺，三乙醇胺盐酸盐等卤素化合物。

有较强的活性，在残渣中氯离子的含量高，必须洗净，所以这类助焊剂主要用于可焊性差的元器件，在电子产品中控制使用。

3手工锡焊手工锡焊是锡焊技术的基础。

它既适用小批量，多品种印制板的组装连接，也适用于整机，机柜的组装连接及导线、电缆的连接。

特别是电子产品在调试及维修更换元器件及线材等，均需手工锡焊方法来完成。

手工锡焊主要的工具是电铬铁，要通过焊接人员熟练掌握锡焊技术，合理选用铬铁、焊料、焊剂以及焊接的温度和时间等要素，才能保证焊接的质量。

3.1电烙铁的选择和温度控制1)选用原则和要求(1)必须满足焊接所需的热量，并在使用过程保持一定的温度。

(2)温度上升快、热效率高、温度控制精确。

电装工艺现场讲课第1部分元器件的质量控制电子元器件是组成电子产品的基础，其质量好坏直接关系到电子产品的可靠性。

统计表明，在航天电子产品的不可靠因素中，元器件的质量约占30％。

为了提高电子产品的可靠性，除尽量采用高质量的元器件外，还必须在组装前对元器件进行严格的质最控制和预处理工艺。

1.元器件的质量控制1.1首先对元器件的筛选电子元器件筛选是元器件质量控制的主要手段，它是通过某些试验和榆验方法，选择出具有一定特性的元器件，井剔除同一批元器件中的早期失效品。

筛选通常分为常规筛选、加严筛选和补充筛选。

常规筛选是指按国家或行业颁布的规范进行筛选：加严筛选是指在常规筛选的基础上，提高应力，增加项目或加长时间的筛选：补充筛选一般则是针对元器件的策种失效模式而采取一些补充试验所进行的筛选。

元器件筛选方案应包括：选定筛选项目，列出筛选程序，定出筛选应力，确定筛选力法和失效判据，规定各筛选项目的允许失效比率和总失效比率。

但必须强调指出，被筛选的元器件应该是设计合理、工艺稳定，并有严格质量控制的产品。

对于设计和工艺上存在严重质量问题的元器件，筛选是毫无意义的。

制订筛选方案应遵循下列原则a筛选应有效地剔除早期失效元器件，但不应使元器件受到损伤产生新的缺陷，不应使正常元器件的失效率提高，更不得使元器什产生新的失效模式。

b试验程序必须是加应力筛选在前，检查测试性项目在后。

c筛选具有针对性，应根据元器件失效模式和失效机理来选择筛选项目，以便剔除那些不可靠的元器件。

d．必须规定每项筛选后元器件的失效判据，对元器件参数漂移失效判据要慎重，认真确定。

f．在元器件筛选程序安排好后，不得随意改动，以免影响筛选效果。

(1)测试筛选测试筛选方法可分为初始参数筛选(又称分布截尾筛选)和线性判别筛选。

初始参数筛选是为了获得参数与设汁要求相适应的元器件，剔除那些超出容差极限值的元器件。

在确定被筛选对象的某些直接影响系统可靠性的参数及保证系统可靠性应规定的容差极限值后，则可定下筛选项目和合格标准。

电装工艺现场讲课第2部分元器件引线引脚处理1.3元器件引线的可焊性检查可焊性是可锡焊性的简称，它是衡量元器件引线好不好焊接的重要特性，是保证焊点质量，防止焊点缺陷的重要条件。

因此，在元器件采购入库前，元器件测试、筛选和老炼后，或元器件安装前都可以安排进行可焊性检查。

可焊性检查的主要方法如下：焊槽法又称垂直漫渍法：它是模拟元器件引线搪锡工艺，即把浸有焊剂的元器件引线以一定的速度(25mm／s)垂直浸入规定温度的焊料槽中，停留时间为2s，然后以同样的速率将引线提出，经清洗后评定可焊性的优劣。

此方法的优点是方法简单，各种形状的引线均可检查，但测试误差大，计算可焊面积不够准确。

焊球法又称润湿时间法：用专用的可焊性测试仪测定引线的可焊性。

从记时开始到结束为引线的润湿时间，显然这个时间越短，可焊性就越好。

此方法的优点是测试方便，速度快，可焊性有一个定量的时间指标，但测试精度不太高，仅适用于圆形引线。

润湿秤量法：是一种先进的测量方法，用专用的可焊性测试仪测定任何形状的引线和印制电路板的可焊性。

该方法是将引线从一个高灵敏的秤上悬吊下来(常用一个弹簧系统)，浸入具有规定温度的熔融焊料槽中，并达到规定的深度。

作用到引线上的垂直浮力和表面张力的合力由传感器测定，并经过信号调节器将力转换成电信号，此信号再由一台高速的特性曲线记录仪将它作为时间函数连续记录下来，具体测试方法和可焊性评定可参照GB2423 32。

1.4元器件引线的搪锡工艺1.4.1搪锡的目的及方法(1)搪锡的目的在焊接过程中，有些元器件引线好焊，有些不好焊，这是由引线金属材料的特性决定的，为提高焊接质量须在其表面涂覆可焊性镀层。

根据国内外研究表明，确认锡和锡铅台金为最佳的可焊性镀层，其镀层厚度一般为5～7μm。

因此，为保证焊接质量，提高引线的可焊性，元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理。

(2)搪锡力法元器件引线搪锡可采用电烙铁搪锡、锡锅搪锡及超声波搪锡等方法。

电装工艺现场讲课第3部分表面贴装元器件(SMC／SMD)1.6表面贴装元器件(SMC／SMD)表面贴装元器件俗称无引脚元器件，问世于二十世纪60年代，习惯上人们把表面贴装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为表面贴装元件，而将有源器件，如半导体器件称之为表面贴装器件。

1.6.1 SMC，SMD的基本要求元器件的外形适合自动化表面组装，元器件的上表面应易于真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力：尺寸、形状标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性：包装形式适合贴装机自动贴装要求；具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力；元器件的焊端或引脚的可焊性符台要求，即在235℃±5℃的锡锅中2s，焊端或引脚90％部位沾锡：符合波峰焊和再流焊的焊接要求。

1.6.2 SMC，SMD的外形封装和主要参数(1)SMC：表面贴装元件(SMC)的封装名称、尺寸、主要参数及包装方式见表2。

表2(2)SMD表面贴装器件(SMD)的外形封装，引脚参数及包装方式见表3.表31.6.3 SMC／SMD的焊端结构(1)SMC的焊端结构无引线片式元件焊接端头电极一般为三层金属电极，见图2 1。

其内部电极一般为厚膜钯银电极，由于钯银电极直接与铅锡焊料焊接时，在高温下，熔融的锡铅焊料中的铅会将厚膜钯银电极中的银腐蚀掉，这样会造成虚焊或脱焊，俗称“脱帽”现象。

因此在钯银电极外面镀一层镍，镍的耐焊性比较好，而且比较稳定，用镍作中间电极可起到阻挡层的作用。

但是镍的可焊性不好，因此还要在最外面镀一层锡铅合金，以提高可焊性。

(2)SMD的引脚结构表面贴装器件的焊端结构可分为羽翼形、J形和球形，见图2. 2羽翼形的器件封装类型有：SOT、SOP、QFP．J形的器件划装类型有：SOJ、PLCC。

球形的器件封装类型有：BGA、CSP、Flip Chip。

电子及电气安装工艺规范课件(DOC 58页)电子及电气安装工艺规范第1版共52页江苏中航动力控制有限公司2008年06月文件编审会签审批发放部门1 适用范围本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。

本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。

2 引用文件Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标）3工艺过程3.1 电子产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验3.2 电器产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验3.3 电气产品准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验4 一般要求4.1 人员要求a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。

4.2 工作场地及环境要求a）温度应为15℃～30℃；b）应通风，相对湿度为30%～75%；c）照明度应在500lx～750lx范围；d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）；e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件；f）工具、器材、文件、产品应定置定位；g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。

4.3 防静电要求a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。

4.4 操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行；d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的操作一律戴防静电手套。

5.3.2.2 船舶电气铁舾件安装工艺⑴电气铁舾件安装工艺流程（图5.32）划线定位电缆贯穿件装焊电缆安装件装焊设备安装件装焊图5.32 电气铁舾件安装工艺流程图⑵电气铁舾件安装工艺步骤①划线定位根据图纸或现场协调，在船体结构上划出电缆支承件、电缆贯穿件和设备安装件位置。

②电缆贯穿件装焊电缆穿过船体结构时需要开孔，并装焊贯穿件，电缆贯穿件的装焊方式如图5.33所示。

图5.33 电缆贯穿件的装焊方式③电缆安装件装焊即根据图纸及现场协调安装电缆导架（板）。

大多数电缆都是在舱壁和甲板下敷设。

敷设工艺着重于处理成束电缆的重量支承方式。

如图5.34所示，图a.是紧固件支承电缆重量的方式；图b.是安装件支承电缆重量的方式。

图5.34电缆固定及支承方式成束电缆一般采用“导板”作为支承件件。

长距离电缆敷设采用组合式电缆支架，或称电缆导架。

图5.35示意了4种形式。

图5.35 电缆组合导架图.④ 设备安装件装焊设备安装件装焊也就是电气设备基座、支架、安装脚等的装焊。

图5.36是典型的有4个安装孔的设备基座（如分配电板、磁力启动器等），一般是用4个独立的安装脚安装。

安装脚的定位通常是制作该设备安装孔的样板，用螺栓将安装脚固定在样板上，然后按划线定位的尺寸位置装焊。

图5.36 设备安装件示意图大型设备例如主配电板、应急配电板、机舱集控台和驾驶室控制台等，必须先吊进机舱、集控室和驾驶室等相关区域进行安装，然后吊装上方的船体结构。

5.3.2.3 船舶电气设备安装工艺船舶电气设备可为大型电气设备，如主配电板、应急配电板等；中、小型电气设备，如分配电板、起动器、灯具、接线盒、控制器等等。

但即使是大型设备的安装工艺也相当简单，都是普通的螺栓螺母的连接，因而不作介绍。

5.3.2.4 船舶电缆敷设工艺⑴ 电缆敷设工艺流程(图5.37)网篮形电缆支架平板形电缆支架电缆备料电缆敷设电缆紧固电缆贯穿件密封图5.37 电缆敷设工艺流程图切割接线⑵ 电缆敷设工艺步骤 ① 电缆备料即在电缆仓库根据电缆备料表册进行备料。