SMT实验室

SMT实验室建设：功能作用（喜格）
一、以培养人才为本，推进多层面实践教学
①电子工艺实践基础教学; 面向物理、电子、计算机、数学、化学等专业提供实验教学实验平台。

②提高SMT 课程(专业选修课)，为物理与电子信息工程和电子技术与科学专业提供教学服务。

③以SMT 工艺设计为中心指导学生毕业设计。

二、面向校内外科研和学生科技活动提供硬件平台
①开展SMT 设备、材料与生产实习工艺研究。

近年来随着微电子技术的迅速发展, 采用DSP、FPLD 和贴片元件已经越来越多, 细间距QFP、BGA 甚至CSP 封装集成电路已不罕见。

这些器件已经无法用传统方法安装焊接, 没有SMT 实验室, 就会直接影响科研和学生科技活动的开展。

②开展学生科技创新活动，为大学生科研立项提供必要的技术与设备支持。

三、开展校企联合，以实验室建设为中心加快科技成果向生产力的转化
①面向校内科研单位和企业提供的SMT 加工及相关技术的咨询与合作;
②为企业技术人员提供SMT 技术及软件培训服务。

为企业提供技术培训服务是SMT 实验室与企业联系的重要环节。

在保证学校教学任务的前提下, 可推出SMT 先进工艺、可制造性设计、EMC、无铅技术等业界需要的培训项目, 不仅可满足企业人才培训的需要, 也能为实验室发展提供经费支持。

smt实习报告《smt 实习报告》一、实习单位及岗位介绍我实习的单位是_____，它是一家在电子制造领域具有一定规模和声誉的企业。

公司拥有先进的生产设备和专业的技术团队，致力于为客户提供高质量的电子产品。

我所在的岗位是 SMT 生产线操作员，主要负责 SMT 设备的操作和维护，以及产品的生产过程控制。

二、SMT 工艺流程在实习期间，我深入了解了 SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的工艺流程，这是一种将无引脚或短引脚的表面组装元器件安装在印制电路板（PCB）表面的技术。

1、丝印首先是丝印环节，通过丝网印刷机将锡膏均匀地印刷在 PCB 的焊盘上。

锡膏的质量和印刷的精度对后续的贴片质量有着重要的影响。

2、贴片接着是贴片环节，使用高速贴片机将电子元器件准确地贴装在 PCB 上的相应位置。

这需要贴片机具备高精度和高速度的性能，以确保生产效率和贴片质量。

3、回流焊接完成贴片后，PCB 会进入回流焊接炉进行焊接。

在回流焊接过程中，锡膏经过加热融化，使元器件与 PCB 形成良好的电气连接。

4、检测焊接完成后，需要进行检测，以确保产品的质量。

常见的检测方法包括目检、AOI（自动光学检测）等。

目检主要依靠人工检查产品的外观缺陷，如漏贴、偏移等；AOI 则通过光学设备自动检测 PCB 上的焊接缺陷。

三、SMT 设备操作1、印刷机操作在操作丝网印刷机时，需要根据 PCB 的规格和锡膏的特性，调整印刷参数，如刮刀压力、印刷速度、脱模速度等，以确保锡膏印刷的均匀性和厚度符合要求。

2、贴片机操作贴片机的操作相对复杂，需要熟悉各种电子元器件的封装形式和识别方式。

在设置贴片程序时，要准确输入元器件的坐标、角度、贴片速度等参数，同时要监控贴片过程中是否有抛料、偏移等异常情况。

3、回流焊接炉操作回流焊接炉的操作关键在于设置合适的温度曲线。

温度曲线包括预热区、恒温区、回流区和冷却区，每个区域的温度和时间都需要根据锡膏的特性和 PCB 的复杂程度进行合理的调整，以保证焊接质量。

“清华-伟创力SMT实验室”落成
佚名
【期刊名称】《电子产品与技术》
【年(卷),期】2004(000)005
【总页数】1页(P6)
【正文语种】中文
【中图分类】F407.63
【相关文献】
1.以清华—伟创力SMT实验室为基础建设清华大学SMT教学科研平台 [J], 王天曦
2.SMTA向清华-伟创力SMT实验室赠送学术文献资料 [J],
3.清华-伟创力SMT实验室——贯通上下游结合产学研服务全行业 [J],
4.环球仪器与清华大学合著《贴片工艺与设备》隆重面世——访环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel先生及清华-伟创力SMT实验室王天曦教授 [J],
5.实验室建设创新路——清华-伟创力SMT实验室的发展 [J], 王天曦;王豫明;李鸿儒
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SMT概述一：什么是SMT？1：SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。

美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。

SMT发展非常迅猛。

进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。

2：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。

2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；2．1．2：SMC/SMD的发展趋势(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。

其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。

(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。

引脚中心距从 1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。

(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。

由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。

而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。

BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。

其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。

BVT是Build Verification Test，基本验证测试，对完成的代码进行编译和连接，DVT是Design Verification Test的简称，设计验证测试，是硬件生产中不可缺少的一个检PVT全称为Process Verification Test，意为小批量过程验证测试，硬件测试的一种，主EVT-Engineer Verification Test，工程样品验证测试CPU: central processing unit(中央处理器)IC: Integrated circuit(集成电路)Memory IC: Memory Integrated circuit（记忆集成电路）RAM: Random Access Memory（随机存取存储器）DRAM: Dynamic Random Access Memory（动态随机存取存储器）SRAM: Staic Random Access Memory（静态随机存储器）ROM: Read-only Memory（只读存储器）EPROM:Electrical Programmable Read-only Memory（电可抹只读存诸器）EEPROM: Electrical Erasbale Programmable Read-only Memory（电可抹可编程只读存储CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor（互补金属氧化物半导体）BIOS: Basic Input Output System（基本输入输出系统）Transistor：电晶体LED:发光二极体Resistor：电阻Variator：可变电阻Capacitor:电容Capacitor array：排容Diode：二极体Transistor：三极体Transformer：变压器（ADP）Oscillator：频率振荡器（0sc）Crystal：石英振荡器XTAL/OSC:振荡产生器（X）Relay：延时器Sensor：感应器Bead core：磁珠Filter:滤波器Flat Cable：排线Inductor：电感Buzzer：蜂鸣器Socket：插座Slot：插槽Fuse：熔断器Current：电流表Solder iron：电烙铁Magnifying glass：放大镜Caliper：游标卡尺Driver：螺丝起子Oven：烤箱TFT:液晶显示器Oscilloscope：示波器Connector：连接器PCB:printed circuit board（印刷电路板）PCBA: printed circuit board assembly（电路板成品）PP:并行接口HDD:硬盘FDD:软盘PSU:power supply unit（电源供应器）SPEC:规格Attach:附件Case: 机箱，盖子Cover：上盖Base：下盖Bazel：面板（panel）Bracket：支架，铁片Lable：贴纸Guide：手册Manual：手册，指南Card：网卡Switch：交换机Hub：集线器Router：路由器Sample：样品Gap：间隙Sponge：海绵Pallet：栈板Foam：保利龙Fiber：光纤Disk：磁盘片PROG:程序Barcode：条码System：系统System Barcode：系统条码M/B:mother board：主板CD-ROM:光驱FAN:风扇Cable：线材Audio：音效K/B:Keyboard（键盘）Mouse：鼠标Riser card：转接卡Card reader：读卡器Screw：螺丝Thermal pad：散热垫Heat sink：散热片Rubber：橡胶垫Rubber foot：脚垫Bag：袋子Washer：垫圈Sleeve：袖套Config：机构Label hi-pot：高压标签Firmware label：烧录标签Metal cover：金属盖子Plastic cover：塑胶盖子Tape for packing：包装带Bar code：条码Tray：托盘Collecto：集线夹Holder：固定器,L铁Connecter：连接器IDE:集成电路设备，智能磁盘设备SCSI:小型计算机系统接口Gasket：导电泡棉AGP:加速图形接口PCI:周边组件扩展接口LAN:局域网USB:通用串形总线架构Slim：小型化COM:串型通讯端口LPT:打印口，并行口Power cord：电源线I/O:输入，输出Speaker：扬声器EPE:泡棉Carton：纸箱Button：按键，按钮Foot stand：脚架部门名称的专有名词QS:Quality system品质系统CS:Coutomer Sevice 客户服务QC:Quality control品质管理IQC:Incoming quality control 进料检验LQC:Line Quality Control 生产线品质控制IPQC:In process quality control 制程检验FQC:Final quality control 最终检验OQC:Outgoing quality control 出货检验QA:Quality assurance 品质保证　SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA) CQA：Customer Quality Assurance客户质量保证PQA rocess Quality Assurance 制程品质保证QE:Quality engineer 品质工程CE:component engineering零件工程EE:equipment engineering设备工程ME:manufacturing engineering制造工程TE:testing engineering测试工程PPE roduct Engineer 产品工程IE:Industrial engineer 工业工程ADM: Administration Department行政部RMA:客户退回维修CSDI:检修PC:producing control生管MC:mater control物管GAD: General Affairs Dept总务部A/D: Accountant /Finance Dept会计LAB: Laboratory实验室DOE:实验设计HR:人资PMC:企划RD:研发W/H:仓库SI:客验PD: Product Department生产部PA:采购(PUR: Purchaing Dept)SMT:Surface mount technology 表面粘着技术MFG:Manufacturing 制造MIS:Management information system 资迅管理系统DCC:document control center 文件管制中心厂内作业中的专有名词QT:Quality target品质目标QP:Quality policy目标方针QI:Quality improvement品质改善CRITICAL DEFECT:严重缺点（CR）MAJOR DEFECT:主要缺点（MA）MINOR DEFECT:次要缺点（MI）MAX:Maximum最大值MIN:Minimum最小值DIA iameter直径DIM imension尺寸LCL:Lower control limit管制下限UCL:Upper control limit管制上限EMI:电磁干扰ESD:静电防护EPA:静电保护区域ECN:工程变更ECO:Engineering change order工程改动要求（客户）ECR:工程变更需求单CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善Compatibility：兼容性Marking：标记DWG rawing图面Standardization：标准化Consensus：一致Code：代码ZD:Zero defect零缺点Tolerance：公差Subject matter：主要事项Auditor：审核员BOM:Bill of material物料清单Rework：重工ID：identification识别,鉴别,证明PILOT RUN: (试投产)FAI:首件检查FPIR：First Piece Inspection Report首件检查报告FAA:首件确认SPC：统计制程管制CP: capability index（准确度）CPK: capability index of process(制程能力) PMP:制程管理计划（生产管制计划）MPI:制程分析DAS efects Analysis System 缺陷分析系统PPB：十亿分之一Flux：助焊剂P/N:料号L/N：Lot Number批号Version：版本Quantity：数量Valid date：有效日期MIL-STD：Military-Standard军用标准ICT: In Circuit Test (线路测试)ATE：Automatic Test Equipment自动测试设备MO: Manafacture Order生产单T/U: Touch Up (锡面修补)I/N:手插件P/T:初测F/T: Function Test (功能测试-终测)AS 组立P/K:包装TQM:Total quality control全面品质管理MDA:manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT) RUN-IN:老化实验HI-pot：高压测试FMI：Frequency Modulation Inspect高频测试DPPM: Defect Part Per Million(不良率的一种表达方式：百万分之一) 1000PPM即为0.1% Corrective Action: (CAR改善对策)ACC：允收REJ:拒收S/S：Sample size抽样检验样本大小SI-SIV：Special I-Special IV特殊抽样水平等级CON：Concession / Waive特采ISO:国际标准化组织ISA：Industry Standard Architecture工业标准体制结构OBA:开箱稽核FIFO:先进先出PDCA:管理循环Plan do check action计划，执行，检查，总结WIP:在制品（半成品）S/O: Sales Order (业务订单)P/O: Purchase Order (采购订单)P/R: Purchase Request (请购单)AQL:acceptable quality level允收品质水准LQL;Limiting quality level最低品质水准QVL:qualified vendor list合格供应商名册AVL ：认可的供货商清单(Approved Vendor List) QCD: Quality cost delivery（品质，交期，成本）MPM:Manufacturing project management制造专案管理KPI:Key performance indicate重要绩效指标MVT:Manufacturing Verification Test制造验证试产Q/R/S：Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务STL:ship to line（料到上线）NTF:No trouble found误判CIP:capacity improvement plan（产能改善计划）MRB:material review board（物料审核小组）MRB:Material reject bill退货单JIT:just in time（即时管理）5S:seiri seiton seiso seiketsu shitsuke（整理，整顿，清扫，清洁，修养）SOP:standard operation process（标准作业程序）SIP:Specification inspection process制程检验规格TOP: Test Operation Process (测试作业流程)WI: working instruction（作业指导书）SMD:surface mounting device（表面粘着原件）FAR:failure aualysis report故障分析报告CAR:Corrective action report改善报告BPR： 企业流程再造 (Business Process Reengineering)ISAR ：首批样品认可(Initial Sample Approval Request)-JIT：实时管理 (Just In Time)QCC ：品管圈 (Quality Control Circle)Engineering Department (工程部)TQEM: Total Quality Environment Management(全面品质环境管理)PD: Production Department (制造)LOG: Logistics (后勤支持)Shipping: (进出口)AOQ：Average Output Quality平均出货质量AOQL：Average Output Quality Level平均出货质量水平FMEA：failure model effectiveness analysis失效模式分析CRB: Change Review Board (工程变更会议)CSA：Customer Simulate Analysis客户模拟分析SQMS：Supplier Quality Management System供应商品质管理系统QIT: Quality Improvement Team 品质改善小组QIP：Quality Improvement Plan品质改善计划CIP：Continual Improvement Plan持续改善计划M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet (来料品质回馈单) SCAR: Supplier Corrective Action Report (供货商改善对策报告) 8D Sheet: 8 Disciplines sheet ( 8D单)PDCA：PDCA (Plan-Do-Check-Action) (管理循环)MPQ: Material Packing Quantity (物料最小包装量)DSCN: Delivery Schedule Change Notice (交期变更通知) QAPS: Quality Assurance Process Sheet (品质工程表)DRP ：运销资源计划 (Distribution Resource Planning)DSS：决策支持系统 (Decision Support System)EC ：电子商务 (Electronic Commerce)EDI ：电子资料交换 (Electronic Data Interchange)EIS ：主管决策系统 (Excutive Information System)ＥＲＰ ：企业资源规划 (Enterprise Resource Planning)FMS ：弹性制造系统 (Flexible Manufacture System)KM ：知识管理 (Knowledge Management)4L ：逐批订购法 (Lot-for-Lot)LTC ：最小总成本法 (Least Total Cost)LUC ：最小单位成本 (Least Unit Cost)MES ：制造执行系统 (Manufacturing Execution System)MPS ：主生产排程 (Master Production Schedule)MRP ：物料需求规划 (Material Requirement Planning)MRPⅡ：制造资源计划 (Manufacturing Resource Planning)OEM ：委托代工 (Original Equipment Manufacture)ODM ：委托设计与制造 (Original Design & Manufacture) OLAP：线上分析处理 (On-Line Analytical Processing)OLTP：线上交易处理 (On-Line Transaction Processing)OPT ：最佳生产技术 (Optimized Production Technology) PDCA：PDCA管理循环 (Plan-Do-Check-Action)PDM：产品数据管理系统 (Product Data Management))RCCP：粗略产能规划 (Rough Cut Capacity Planning)SCM ：供应链管理 (Supply Chain Management)SFC ：现场控制 (Shop Floor Control)TOC：限制理论 (Theory of Constraints)TQC ：全面品质管制 (Total Quality Control)FYI/R:for your information/reference仅供参考ASAP:尽快S/T:Standard time标准时间TPM:total production maintenance：全面生产保养ESD Wrist strap：静电环IT:information technology信息技术，资讯科学CEO：Chief Executive Officer执行总裁COO：Chief Operaring Officer首席业务总裁SWOT：Strength,Weakness,Opportunity,Threat优势﹐弱点﹐机会﹐威胁Competence：专业能力Communication：有效沟通Cooperation：统御融合Vibration Testing：振动测试IDP：Individual Development Plan个人发展计划MRP：Material Requirement Planning物料需求计划MAT'S：Material材料LRR：Lot Rejeet Rate批退率ATIN：Attention知会3C：Computer ,Communication , Consumer electronic消费性电子5W1H：When , Where , Who , What , Why , Ho5M: Man , Machine , Material , Method , Measurement人,机器,材料,方法,测量4MIE: Man,Material,Machine,Method,Environment人力,物力,财务,技术,时间(资源)7M1I: Manpower , Machine , Material , Method, Market , Management , Money , In 人力， 机器， 材料， 方法, 市场， 管理， 资金， 资讯1 Accuracy 准确度2 Action 行动3 Activity 活动4 Analysis Covariance 协方差分析5 Analysis of Variance 方差分析6 Approved 承认7 Attribute 计数值8 Average 平均数9 Balance sheet 资产负债对照表10 Binomial 二项分配11 Brainstorming Techniques 脑力风暴法12 Cause and Effect Matrix 因果图(鱼骨图)13 CL:Center Line 中心线14 Check Sheets 检查表15 Complaint 投诉16 Conformity 合格（符合）17 Control 控制18 Control chart 控制(管制)图19 Correction 纠正20 Correlation Methods 相关分析法21 CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善22 Cross Tabulation Tables 交叉表23 CS: Customer Sevice 客（户）服（务）中心24 DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统25 Data 数据 Description:品名26 DCC: Document Control Center 文控中心27 Decision 决策、判定28 Defects per unit 单位缺点数29 Description 描述30 Device 装置31 Do 执行32 DOE: Design of Experiments 实验设计33 Element 元素34 Engineering recbnology 工程技35 Environmental 环境36 Equipment 设备37 Estimated accumulative frequency 计算估计累计数38 E Equipment Variation 设备变异39 External Failure 外部失效,外部缺陷40 FA: Failure Analysis 失效分析41 Fact control 事实管理42 Fatigue 疲劳43 FMEA: Failure Mode and Effect Analysis失效模式与效果分析44 FP First-Pass Yield （第一次通过）合格率45 FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证46 FQC: Final Quality control 最终品质控制47 Gauge system 测量系统48 Grade 等级49 Histogram 直方图50 Improvement 改善51 Initial review 先期审查52 Inspection 检验53 Internal Failure 内部失效、内部缺陷54 IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制55 IQC: Incomming Quality Control 来料品质控制56 IS International Organization for Standardization 国际标准化组织57 LCL: Lower Control limit 管制下限58 LQC: Line Quality Control 生产线品质控制59 LSL: Lower Size Limit 规格下限60 Machine 机械61 Manage 管理62 Materials 物料63 Measurement 测量64 Median 中位数65 MSA: Measurement System Analysis 测量系统分析66 Occurrence 发生率67 Operation Instruction 作业指导书68 Organization 组织69 Parto 柏拉图70 PPM arts per Million （百万分之）不良率71 Plan 计划72 Policy 方针73 Population 群体74 PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证75 Practice 实务(践)76 Prevention 预防77 Probability 机率78 Probability density function 机率密度函数79 Procedure 流程80 Process 过程81 Process capability analysis 制程能力分析（图）82 Process control and Process capability制程管制与制程能力83 Product 产品84 Production 生产85 Projects 项目86 QA: Quality Assurance 品质保证87 QC: Quality Control 品质控制88 QE: Quality Engineering 品质工程89 QFD: Quality Function Desgin 品质机能展开(法)90 Quality 质量91 Quality manual 品质手册92 Quality policy 品质政策(质量方针)93 Random experiment 随机试验94 Random numbers 随机数95 R:Range 全距（极差）96 Reject 拒收97 Repair 返修98 Repeatusility 再现性99 Reproducibility 再生性100 Requirement 要求101 Responsibilities 职责102 Review 评审103 Reword 返工104 Rolled yield 直通率105 RPN: Risk Priority Number 风险系数106 Sample 抽样,样本107 Sample space 样本空间108 Sampling with replacement 放回抽样109 Sampling without replacement 不放回抽样110 Scatter diagram 散布图分析111 Scrap 报废112 Simple random sampling 简单随机取样113 Size 规格114 SL: Size Line 规格中心线115 Stratified random sampling 分层随机抽样116 SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书117 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制118 Specification 规范119 SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证120 Stage sampling 分段随机抽样121 Standard Deviation 标准差122 Sum of squares 平方和123 Taguchi-method 田口(试验)方法124 Theory 原理125 TQC: Total Quality Control 全面品质控制126 TQM: Total Quality Management 全面品质管理127 Traceablity 追溯128 Training 培训129 UCL: Upper Control Limit 管制（控制）上限130 USL: Upper Size Limit 规格上限131 Validation 确认132 Variable 计量值133 Verification 验证134 Version 版本135 VOC: Voice of Customer 客户需求136 VOE: Voice of Engineer 工程需求137 Inventory stock report:庫存清单报告138 Sales order report:出货报告质量人员名称类QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点质量管理人员IPQC in process quality control 制程中的质量管理人员OQC output quality control 最终出货质量管理人员IQC incoming quality control 进料质量管理人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 质量工程人员质量保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认CP capability index 能力指数CPK capability process index 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality audit 合格供货商质量评估FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析FQC运作类AQL Acceptable Quality Level 运作类允收质量水平S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/Reliability/Service 质量/可靠度/服务P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号AOD Accept On Deviation 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一制程统计品管专类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计质量管理GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径N Number 样品数其它质量术语类QIT Quality Improvement Team 质量改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improvement 质量改善QP Quality Policy 目标方针TQM Total Quality Management 全面质量管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供货商) ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户)PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面系统文件类ES Engineering Standard 工程标准CGOO China General PCE龙华厂文件IWS International Workman Standard 工艺标准ISO International Standard Organization 国际标准化组织GS General Specification 一般规格部类PMC Production & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心PPC Production Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DC Document Center 资料中心QE Quality Engineering 质量工程(部)QA Quality Assurance 质量保证(处)QC Quality Control 质量管理(课)PD Product Department 生产部LAB Laboratory 实验室IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research & Design 设计开发部生产类PCs Pieces 个(根,块等)PRS Pairs 双(对等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单MO Manufacture Order 生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Code (供货商)识别码SWR Special Work Request 特殊工作需求L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造PC Personal Computer 个人计算机CPU Central Processing Unit 中央处理器A.S.A.P As Soon As Possible 尽可能快的E-MAIL Electrical-Mail 电子邮件N/A Not Applicable 不适用QTY Quantity 数量I/O input/output 输入/输出NG Not Good 不行,不合格C=0 Critical=0 极严重不允许APP Approve 核准,认可,承认CHK Check 确认ASS'Y Assembly 装配,组装T/P True Position 真位度5WIH When, Where, Who, What, Why, How to6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message4MTH Man, Material, Money, Method, Time, How 人力,物力,财务,技术,时间(资源SQA Strategy Quality Assurance 策略质量保证DQA Design Quality Assurance 设计质量保证MQA Manufacture Quality Assurance 制造质量保证SSQA Sales and service Quality Assurance 销售及服务质量保证LRR Lot Reject Rate 批退率SPS Switching power supply 电源箱DT Desk Top 卧式(机箱)MT Mini-Tower 立式(机箱)DVD Digital Video DiskVCD Video Compact DiskLCD Liquid Crystal DisplayCAD Computer Aided DesignCAM Computer Aided ManufacturingCAE Computer Aided EngineeringPCB Printed Circuit Board 印刷电路板CAR Correction Action Report 改善报告NG Not Good 不良WDR Weekly Delivery Requirement 周出货要求PPM Percent Per Million 百万分之一TPM Total Production Maintenance 全面生产保养MRP Material Requirement Planning 物料需计划OS Operation System 操作系统TBA To Be Assured 待定,定缺D/C Drawing ChangeP/P Plans & ProcedureEMI Electrical-Music Industry 电子音乐工业Electrical Magnetic Interference 电子干扰RFI Read Frequency Input 读频输入MMC Maximum Material ConditionMMS Maximum Material SizeLMC Least Material ConditionLMS Least Material SizeLED lighting-emitting diode 发光二极管QBR Quarter Business RecordCIP Continuous improvement processFGI Forecasted Goal InventoryCNC Computerized numeral controllerB2C Business to customerB2B Business to businessAVL Approved vendor listPOP Procedure of packagingEOL End of lifeVDCS Vender defect correcting sheet PDCS Process defect correcting sheet GRN Goods receiving noteA/R Accounting receivableA/P Accounting payable专业词汇通用类president董事长operator作业员position职务general manager总经理special assistant 特助deputy manager |'depjuti| =vice manager副理deputy supervisor =vice supervisor副课长group leader组长line leader线长supervisor 课长responsible department负责单位Human Resources Department人力资源部Head count 人头数production department生产部门planning department企划部QC Section品管课stamping factory冲压厂painting factory烤漆厂molding factory成型厂administration/general affairs dept./总务部production unit生产单位meeting minutes会议记录distribution department分发单位subject主题conclusion结论decision items决议事项pre-fixed finishing date预定完成日Color management 颜色管理Visual management 目视管理production capacity生产力first count初盘first check初盘复棹second count 复盘second check复盘复核quantity of physical inventory second count 复盘点数量physical inventory盘点数量physical count quantity账面数量difference quantity差异量spare parts physical inventory list备品盘点清单cause analysis原因分析waste materials废料description品名specification 规格model机种work order工令revision版次remark备注registration登记registration card登记卡to control管制application form for purchase请购单consume, consumption消耗to notify通知to fill in填写to collect, to gather收集statistics统计cosmetic inspection standard 外观检验规范 computer case 计算机外壳(组件)personal computer enclosure 计算机机箱产品front plate前板rear plate后板chassis |'∫æsi| 基座bezel panel面板Hood 上盖base pan 基座bezel 面板riser card 扩充卡flat cable 排线TOP　driver cage 上磁架bottom driver cage 下磁架resin film 树脂膜raw materials原料materials物料steel plate钢板roll/coil material卷料spare parts =buffer备品plastic parts塑料件sheet metal parts/stamping parts 冲件material check list物料检查表finished product成品semi-finished product半成品good product/accepted goods/ accepted parts/good parts良品defective product/non-good parts不良品disposed goods处理品warehouse/hub仓库packing material包材basket蝴蝶竺plastic basket胶筐flow chart流程窗体production tempo生产进度现状lots of production生产批量manufacture procedure制程to revise, modify修订to switch over to, switch—to, switching over切换engineering bottleneck, project difficulty工程瓶颈glove(s)手套glove(s) with exposed fingers割手套Band-Aid创可贴Industrial alcohol工业酒精broom扫把mop拖把vacuum cleaner吸尘器rag 抹布garbage container灰箕garbage can垃圾箱garbage bag垃圾袋liaison联络单rags抹布lamp holder灯架to mop the floor拖地to clean a table擦桌子air pipe 气管delivery deadline交货期die worker模工production, to produce生产equipment设备resistance电阻beacon警示灯coolant冷却液crusher破碎机club car高尔夫球车plate电镀power button电源按键reset button重置键forklift叉车Workshop traveler 天车trailer =long vehicle拖板车Hydraulic trolley手压车hydraulic hand jack油压板车casing = containerization装箱velocity速度patent专利coordinate坐标supply and demand供求career card履历卡barricade隔板carton box纸箱to pull and stretch拉深work cell/work shop工作间sub-line支线bottleneck 瓶颈模具工程类plain die简易模pierce die冲孔模forming die成型模progressive die连续模stage die工程模compound die复合模shearing die剪边模riveting die铆合模feature die公母模male die公模female die母模cavity型控 母模core模心 公模die change 换模to fix a die装模to repair a die修模punch set上模座punch pad上垫板punch holder上夹板stripper pad脱料背板up stripper上脱料板upper plate上模板lower plate下模板die pad下垫板die holder下夹板bottom block下垫脚bottom plate下托板(底板)upper supporting blank上承板upper padding plate blank上垫板top plate上托板（顶板）top block上垫脚stripping plate内外打(脱料板)outer stripper外脱料板inner stripper内脱料板lower stripper下脱料板punch冲头insert入块(嵌入件)deburring punch压毛边冲子groove punch压线冲子stamped punch字模冲子round punch圆冲子special shape punch异形冲子bending block折刀roller滚轴baffle plate挡块located block定位块supporting block for location定位支承块air cushion plate气垫板air-cushion eject-rod气垫顶杆trimming punch切边冲子stiffening rib punch = stinger 加强筋冲子ribbon punch压筋冲子reel-stretch punch卷圆压平冲子guide plate定位板sliding block滑块sliding dowel block滑块固定块die locker锁模器pressure plate =plate pinch压板thickness gauge厚薄规cutting die, blanking die冲裁模folded block折弯块sliding block滑块location pin定位销lifting pin顶料销die plate, front board模板padding block垫块stepping bar垫条panel board镶块to load a die装上模具to unload a die 御模具active plate活动板lower sliding plate下滑块板upper holder block上压块upper mid plate上中间板spring box弹簧箱spring-box eject-rod弹簧箱顶杆spring-box eject-plate弹簧箱顶板bushing block衬套cover plate盖板guide pad导料块pilot导正筒trim剪外边pierce剪内边pocket for the punch head挂钩槽slug hole废料孔radius半径shim/wedge/heel/pad/spacer/gasket楔子torch-flame cut火焰切割set screw止付螺丝form block折刀round pierce punch =die button圆冲子shape punch =die insert异形子stock located block定位块metal plate钣金miller铣床grinder磨床tolerance公差score =groove压线sliding block滑块lathe车active plate活动板baffle plate挡块cover plate盖板groove punch压线冲子air-cushion eject-rod气垫顶杆spring-box eject-plate弹簧箱顶板capability能力parameter参数factor系数driller钻床set up die架模height of die setting up架模高度analog-mode device类模器inner guiding post内导柱inner hexagon screw内六角螺钉dowel pin固定销coil spring弹簧lifter pin顶料销eq-height sleeves =spool等高套筒pin销lifter guide pin浮升导料销guide pin导正销wire spring圆线弹簧outer guiding post外导柱stop screw止付螺丝located pin定位销outer bush外导套press specification冲床规格die height闭模高度flow mark流痕welding mark溶合痕post screw insert螺纹套筒埋值self tapping screw自攻螺丝stripper plate脱料板piston活塞handle mold手持式模具flash mold溢流式模具positive mold挤压式模具split mold分割式模具die lifter举模器top stop上死点bottom stop下死点one stroke一行程to continue, cont.连动to grip(material)吸料location lump, locating piece, location block定位块reset复位to file burr 锉毛刺embedded lump |in'bed| |l mp|镶块stamping-missing漏冲to tight a bolt拧紧螺栓to loosen a bolt拧松螺栓punched hole冲孔to cut edge =side cut =side scrap 切边to bending折弯to pull, to stretch拉伸engraving, to engrave刻印stamping 油印to stake铆合designing, to design设计design modification 设计修改成gauge(or jig)治具pedal踩踏板stopper阻挡器flow board流水板torque扭矩spline =the multiple keys花键quenching淬火tempering回火annealing退火carbonization碳化alloy合金tungsten high speed steel钨高速的moly high speed steel钼高速的forming成型(抽凸,冲凸)draw hole抽孔bending折弯emboss凸点dome凸圆semi-shearing半剪stamp mark冲记号deburr or coin压毛边punch riveting冲压铆合side stretch侧冲压平reel stretch卷圆压平groove压线stamp letter冲字(料号)tick-mark nearside正面压印tick-mark farside反面压印冲压类punch, press冲punching machine 冲床hydraulic machine油压机jack升降机decoiler整平机manufacture management制造管理stamping, press冲压feeder送料机rack, shelf, stack料架taker取料机to reverse material 翻料to load material上料to unload material卸料to return material/stock to退料scraped |'skræpid|报废scrape ..v.刮;削robot机械手production line流水线packaging tool打包机packaging打包成型类well type蓄料井insulated runner绝缘浇道方式hot runner热浇道runner plat浇道模块valve gate阀门浇口band heater环带状的电热器spindle阀针spear head刨尖头slag well冷料井cold slag冷料渣air vent排气道welding line熔合痕eject pin顶出针knock pin顶出销return pin回位销反顶针sleeve套筒stripper plate脱料板insert core放置入子runner stripper plate浇道脱料板guide pin导销eject rod (bar)（成型机）顶业捧subzero深冷处理three plate三极式模具runner system浇道系统stress crack应力电裂orientation定向sprue gate射料浇口，直浇口nozzle射嘴sprue lock pin料头钩销(拉料杆)slag well冷料井side gate侧浇口edge gate侧缘浇口tab gate搭接浇口film gate薄膜浇口flash gate闸门浇口slit gate缝隙浇口fan gate扇形浇口dish gate因盘形浇口diaphragm gate隔膜浇口ring gate环形浇口submarine gate潜入式浇口tunnel gate隧道式浇口pin gate针点浇口runner less无浇道sprue less 无射料管方式long nozzle延长喷嘴方式spur浇口;溶waste废料board广告牌sliding rack滑料架to impose lines压线to compress, compressing压缩character die字模to feed, feeding送料material change, stock change材料变更feature change 特性变更prepare for, make preparations for 准备rotating speed, revolution转速abnormal handling异常处理组装类Assembly line组装线Layout布置图Conveyer流水线运输带Rivet machine拉钉机Rivet gun拉钉枪Screw driver起子Electric screw driver电动起子Hydraulic machine 液压机Pneumatic screw driver气动起子automation自动化to stake, staking, riveting铆合add lubricant oil加润滑油argon welding氩焊cylinder油缸robot机械手conveying belt输送带transmission rack输送架to draw holes抽孔bolt螺栓nut 螺母screw 螺丝identification tag标示单screwdriver plug起子插座automatic screwdriver电动启子to move, to carry, to handle搬运be put in storage入库packing包装staker = riveting machine铆合机fit together组装在一起fasten锁紧(螺丝)fixture 夹具(治具)pallet/skid栈板barcode条形码barcode scanner条形码扫描仪fuse together熔合fuse machine/heat stake热熔机processing, to process加工delivery, to deliver 交货to return delivery to. to send delivery back to return of goods退货easily damaged parts易损件standard parts标准件to lubricate润滑spring 弹簧spare tools location/buffer手工备品仓spare molds location模具备品仓tox machine自铆机烤漆类phosphate皮膜化成viscosity涂料粘度alkalidipping脱脂main manifold主集流脉organic solvent有机溶剂demagnetization去磁;消磁high-speed transmission高速传递heat dissipation热传rack上料volatile挥发性degrease脱脂rinse水洗alkaline etch龄咬desmot剥黑膜D.I. rinse纯水次Chromate铬酸处理Anodize阳性处理seal封孔scraped products报放品disposed products处理品dismantle the die折模auxiliary function辅助功能heater band 加热片thermocouple热电偶derusting machine除锈机degate打浇口dryer烘干机induction感应induction light感应光response =reaction =interaction感应ram连杆edge finder巡边器concave凸convex凹cold slug冷块blush 导色gouge沟槽;凿槽satin texture段面咬花witness line证示线grit沙砾granule =pellet =grain细粒sand blasting喷沙grit maker抽粒机cushion缓冲fillet镶;嵌边roller pin formality滚针形式cam driver铡楔shank摸柄crank shaft曲柄轴品质类qualified products, up-to-grade products良品defective products, not up-to-grade products不良品defective product box不良品箱poor processing 制程不良poor incoming part来件不良exposed metal/bare metal金属裸露。

关于smt实验报告篇一：SMT实验报告书实训报告实训题目：实训地点：指导教师：学生班级：学生学号：实训时间：一. 实训目的1. 通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，标识。

对表面组装器件有一个感性的认识。

2. 在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件在SMT生产过程中的应用及作用。

二. 实训要求1．听从指导教师的指导。

2．实训过程不要将无关的物品带入实训室。

3．不要损坏实训器材。

4．不要操作与本次实训无关的软件。

三. 实训时间第五周周一第一大节四. 实训地点一教楼五楼507机房五. 实训总结1) 表面贴装元器件的特点、分类①如何区别贴片电阻与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？贴片电阻都是黑色的并且实物上都印有该电阻的阻值或阻值的代码。

贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。

电阻：R 电容：C②如何区别贴片电阻与贴片电感？在PCB板上的标识是什么？贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。

贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。

电阻：R 电感：L③如何区别贴片电感与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？贴片电容一般电容体颜色较深一些，用万用表电阻档量是开路的，没有标志。

贴片电感一般有白色的、线绕的等，用万用表电阻档量是短路的，一般会标电感值在上面。

电感：L 电容：C2) 片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。

主要技术指标。

标注方式：1.阻值精度为±5%，±10％，±20％时，采用3位数字表示①R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。

如：150表示15×100=15Ω②R<10欧，在小数点处加“R”如：4.8欧表示为4R82.阻值精度为±1%，±2％时，采用4位数字表示。

smt实习报告总结本人于2020年秋季学期在南京大学数学系SMT实验室进行了为期三个月的实习。

在这次实习中，我参与了几个项目，也通过这次实习收获了许多宝贵的经验和技巧。

一、项目介绍在实习的前几周，我主要是参与了一个名为“文本分块”的项目。

这个项目的主要目的是将一篇文本分成若干个部分，使得每个部分的主题和意义都能够相对独立地呈现出来。

据实验室的老师介绍，这个项目是为了更好地辅助一些大篇幅文本的阅读和理解所设立的。

为了达成这个目的，我们运用了一些机器学习和自然语言处理的技术。

我们首先将原始文本利用分词工具进行分词，并将分词结果作为特征来训练一个文本分类器。

然后我们将这个分类器运用到原始文本上，并将其划分成若干个部分。

最后我们通过一些规则来对这些部分进行打分，使得最终的结果能够更加准确。

除此之外，我还参与了一个名为“人脸识别”的项目。

这个项目的主要目的是建立一个机器学习模型，能够对人脸进行识别并输出对应的身份信息。

这个项目的难点在于，不同人的照片之间的差异非常大，因此我们需要一些复杂的算法来解决这个问题。

二、收获和体会在这次SMT实习中，我收获了很多宝贵的经验和体会。

首先，我学会了如何在工程项目中运用机器学习和自然语言处理的技术。

在实践中，我深刻意识到仅仅掌握理论是不够的，需要有一定的实践经验才能够真正发挥这些技术的威力。

其次，我学会了如何协作完成一个项目。

在实验室中，我们都是小组协作完成任务的。

在这个过程中，我深刻体会到良好的协作和沟通是实现项目成功的关键因素。

此外，我也学会了如何输出一份清晰、规范的报告，这将对我今后的工程项目有很大的帮助。

最重要的是，这次实习也让我更加深入地了解了机器学习和自然语言处理这些热门领域。

在过去的几年中，这些技术已经改变了我们的日常生活，并在商业领域中得到了广泛应用。

在这个趋势下，我相信这些领域中的机会正在不断地增长。

三、总结总的来说，这次SMT实习对我来说是非常有意义和有价值的。

附件2浙江大学国家重点实验室（工程中心）简介一、能源清洁利用国家重点实验室能源清洁利用国家重点实验室结合我国能源战略与国民经济建设需求，在能源与环境领域开展研究，并已形成了鲜明的研究特色。

实验室学术委员会主任为黄其励院士，实验室主任为骆仲泱教授。

实验室现有固定人员总数50人，其中有博士学位者38人，院士1人，教授27人，副教授15人，博导24人，硕导38人。

其中长江学者奖励计划特聘教授3 人、国家杰出青年基金获得者5 人、国家“973”首席科学家1人，中国青年科技奖2人、中国青年科学家提名奖1 人、国家批准有突出贡献的中青年专家1 人、霍英东优秀青年教师奖2 人、国家“百千万人才工程” 5 人、国家跨世纪及新世纪人才7 人，全国优秀博士学位论文获得者4人，优博提名2名。

2004年入选教育部创新团队。

近年来共承担“973”项目首席项目1项，二级课题7项，“863”项目18项，国家自然科学基金重点项目5项，杰出青年基金5项，国家高新技术产业化示范项目2项，国家发改委创新项目1项，国家自然科学基金47项，攻关计划项目7项，“十一五”国家支撑计划课题10项，国际合作项目19项，省部级重大重点项目48项。

曾获国家技术发明二等奖2项、三、四等奖各1项，国家自然科学奖二等奖1项、国家科技进步二等奖3项、三等奖1项，省部级科技进步一等奖9项、二等奖8项；国家级教学成果二等奖2项，全国优秀博士学位论文5篇，提名2篇。

研究方向：1、化石燃料的高效清洁利用2、新能源及先进能源系统3、低品位能源的高效清洁利用4、能源利用过程中的污染物生成、迁移、测量及控制5、复杂反应系统中的理论模拟及数值试验二、计算机辅助设计与图形学国家重点实验室计算机辅助设计与图形学是多学科交叉的高技术研究领域。

计算机辅助设计与图形学国家重点实验室主要从事计算机辅助设计、计算机图形学的基础理论、算法及其相关的应用研究。

实验室的基本定位是：紧密跟踪国际学术前沿，大力开展原始性创新研究及应用集成开发研究，使实验室成为具有国际影响的计算机辅助设计与图形学的研究基地、高层次人才培养的基地、学术交流的基地和高技术的辐射基地。

SMT作业指导书一、背景介绍自动贴片技术（SMT）是电子元器件表面贴装技术的一种主要方式，广泛应用于电子制造领域。

为了提高学生对SMT工艺的认识和应用能力，特编写本作业指导书，引导学生完成相关SMT作业。

二、实验目的通过本次实验，旨在帮助学生：1.了解SMT的基本原理和工艺流程；2.学习掌握SMT工艺中的关键技术；3.提高学生的动手实践能力和故障排除能力。

三、实验材料1.电路板：提供给学生的实验电路板；2.贴片元件：提供给学生的SMT贴片元件；3.工具：焊锡台、烙铁、喷嘴、焊锡丝、镊子等。

四、实验步骤以下是本次SMT作业的具体步骤：1.准备工作- 清洁工作区域，确保工作环境干净整洁；- 检查实验材料，确认电路板和贴片元件齐全。

2.贴片元件的安装- 根据电路板上的元件安装图，仔细查看元件型号和位置；- 使用镊子将贴片元件从包装中取出；- 将元件按照图纸上的位置正确安装在电路板上；- 注意对极性元件的方向，并避免元件之间的短路。

3.焊接贴片元件- 准备好焊锡台、烙铁和焊锡丝；- 将焊锡台加热至适宜的温度；- 将焊锡丝融化，涂抹在贴片元件与电路板焊盘之间；- 通过烙铁进行焊接，确保焊点牢固可靠。

4.质量检查与故障排除- 检查焊点是否完整，没有冷焊、虚焊等现象；- 使用万用表或测试仪器检测电路的连通性；- 如果发现问题，根据焊接技术要求进行修复或替换。

5.完成实验报告- 撰写实验报告，详细记录实验过程和结果；- 总结实验中遇到的问题和解决方法；- 分析实验结果，并提出改进建议。

五、注意事项1.操作时要注意安全，避免烫伤和其他意外事故；2.仔细阅读工艺流程和元件安装图纸，确保操作正确无误；3.注意焊点的质量，确保焊接牢固且没有短路或冷焊等问题；4.遵守实验室的规章制度，保持实验环境整洁有序。

六、实验评分标准学生将根据以下标准进行评分：1.实验报告的完整性和准确性；2.贴片元件的正确安装和焊接质量；3.故障排除能力和问题解决的效果；4.实验操作的安全性和规范性。

SMT检测技术王天曦王豫明清华一伟创力SMT实验室当前我国电子制造产业正处于由制造大国向制造强国发起冲击的关键时期，作为电子制造主流技术的SMT'以工艺精细化保证产品高可靠是技术升级的核心。

工艺精细化和产品高可靠的关键是工艺过程的高质量、高效率检测技术。

检测技术的历史与制造业的历史一样源远流长，在现代制造业中，设计是主导，材料是基础，工艺是关键，检测是保证。

作为现代电子组装制造主流技术的SMT，从元器件物料检验，到印制板组件制造的每一道工序，直到产品生命周期中出现的各种故障，每一个环节都离不开检测与分析技术。

本文综合介绍当前电子组装技术中各种检测技术概况及应用，并对各种检测技术发展趋势进行了估测。

1S盯检测概述1．1 SMT检测分类(1)、按检测对象与目标：厂元器件检测If印制电路板检测IJ工艺材料检测<l印制电路板组件检测lI其它部件检测l＼整机检测(2)、按检测技术层面静态测试检测时电路板时不加电或只输入很小的电压或电流来测试，不会损坏电路板，例如“在线测量”。

动态测试，检测时电路板时按工作状态加电，能发现静态测试力不能及的隐性或软故障。

由于加电至工作状态，存在损坏电路板的风险。

(3)、按检测方式7榭测∽町馓砷如用衬氟划堋钒剐一愀栅淞樵制量装厂l t捡澳测测提提}到卟铲抛哦拉黼扛耀晴卜氟部粉1．2、人工检测电子组装中的人工检测，例如组装工艺检测中常用的人工目视检查，就是利用人眼或借助于简单的光学放大镜、工业显微镜等，对每一工序生产状况，例如元器件安装正确性、焊膏印刷质量、焊点缺陷等进行人工目视检查；另外，检查中，还可以借助金属针或竹制牙签，以适合的力量和速度划过QFP的引脚，依靠手感及目测来综合判断，特别是对IC 引脚是否有虚焊或桥连的检查，有着良好的效果。

尽管目前各种机器测试装备日益完善、自动化程度不断提高，但对于中小企业以及多品种、小批量生产而言，仍然是一种投资少且行之有效的方法，特别是在工艺水平低、工艺装备和检测装备不完善的情况下，高水平人工检测具有灵活性，也是最基本的检测手段，对于改进设计、工艺和提高电路组件质量仍然具有重要作用。

smt实习报告总结《smt 实习报告总结》在过去的一段时间里，我在实习公司名称进行了 SMT（表面贴装技术）的实习。

这段实习经历让我对电子制造行业有了更深入的了解，也让我在专业知识和实践技能方面取得了显著的进步。

一、实习单位及工作岗位介绍我实习的单位实习公司名称是一家在电子制造领域具有一定规模和声誉的企业。

公司拥有先进的生产设备和严格的质量管理体系，主要从事电子产品的研发、生产和销售。

我所在的工作岗位是 SMT 生产线的操作员。

我的主要职责包括：负责物料的准备和配送、设备的操作和监控、产品的质量检验以及生产数据的记录和整理等。

二、SMT 工艺流程在实习过程中，我深入了解了 SMT 的工艺流程，它主要包括以下几个步骤：1、锡膏印刷这是 SMT 的第一步，通过印刷机将锡膏均匀地印刷在 PCB（印制电路板）的焊盘上。

锡膏的质量和印刷的精度直接影响到后续贴片的质量。

2、贴片使用贴片机将电子元器件准确地贴装到 PCB 上的指定位置。

贴片机的速度和精度是保证生产效率和产品质量的关键因素。

3、回流焊接将贴好元器件的 PCB 放入回流焊机中，通过加热使锡膏融化，从而实现元器件与 PCB 的焊接。

回流焊接的温度曲线需要根据锡膏的特性和元器件的要求进行精确设置。

4、检测对焊接好的 PCB 进行检测，包括外观检查、电气性能测试等，以确保产品质量符合要求。

5、返修对于检测不合格的产品，需要进行返修，重新焊接或更换元器件。

三、实习收获1、专业知识和技能的提升通过实际操作 SMT 设备，我对电子元器件的识别和分类有了更清晰的认识，能够熟练地操作贴片机、回流焊机等设备，并掌握了设备的调试和维护方法。

同时，我也学会了如何根据 PCB 设计图和工艺文件进行生产操作，提高了自己的工艺理解和执行能力。

2、团队协作和沟通能力在 SMT 生产线中，每个环节都需要与其他岗位的同事密切配合，才能保证生产的顺利进行。

通过与同事们的合作，我学会了如何有效地沟通和协调工作，提高了团队协作能力。

中国科学院太空制造技术重点实验室总则第一条为规范和加强中国科学院太空制造技术重点实验室（以下简称实验室）的建设和运行管理，特制定实验室规章制度。

第二条实验室对外中文名称为“中国科学院太空制造技术重点实验室”，英文名称为“CAS Key Laboratory of Space Manufacturing Technology”，简称“SMT”。

第三条实验室面向国际太空制造领域前沿，立足国家重大需求，研究太空特殊环境对材料成形影响机理、系统性解决太空制造材料与装备全链路技术问题，建立跨单位协同研究平台，形成国际一流的技术科研团队，引领这一新兴交叉学科方向的发展，成为我国在太空制造领域新思想、新材料、新装备、新应用的综合研究基地。

第四条实验室设置主任1名，副主任6名。

实验室依托单位为中国科学院空间应用工程与技术中心，实行依托单位领导下的实验室主任负责制。

实验室主任全面负责实验室日常工作，其主要职责包括组织制定发展规划、运行管理制度与年度工作计划，组织科研工作、人才队伍建设和科研条件建设等。

实验室副主任协助主任工作，负责对相关工作的组织和落实。

第五条为贯彻落实主任负责制，保证各项重大决策的科学化、民主化和制度化，设立实验室室务委员会。

第六条实验室设置学术委员会，作为实验室最高学术机构，统筹行使学术事务的决策、审议、评定和咨询等职权。

第七条为加强重点实验室各研究单元之间的紧密联系，加强顶层协调和统筹，使实验室更规范运行，实验室设立联络协调组，主要负责实验室的日常事务和行政管理工作。

第八条实验室按研究方向设置太空制造相关的成型机理研究、装备技术研究和先进材料研究三个研究单元，每个研究单元聘请学术带头人2到3名，负责组织该方向的科研和学术活动工作。

第九条实验室固定人员包括研究人员、技术人员和管理人员，实验室聘请客座人员，包括挂靠在本实验室所属学科下的兼职博士生导师、访问学者及实验室开放基金项目的研究人员。