SMT防错料系统来源及应用

效率SMT防错料系统(E-EPS)的优点
E-EPS是深圳效率软件科技有限公司推出的一款专门应用于SMT生产车间的上料防错软件。

本产品征对中小型企业人员少、订单多而小、信息化程度不高、投入资金有限等实际情况，旨在帮助企业在不影响现有的生产流程的前提下，以最低的成本、最快的速度解决SMT生产过程中频繁出现的错料问题。

E-EPS的优点：
1. 成本低。

使用掌上设备取代传统PC，大幅降低硬件投入成本。

可根据工厂实际情况采用以下两种模式：
A. 操作员上料/换料扫描(建议每生产线配1个PDA或每操作员配1个PDA)。

B. QC对料扫描(建议每QC配一个PDA)。

2. 快速实施。

仅在SMT生产车间内部实施，不涉及PMC、货仓等其它部门。

不需要复杂的网络布线。

不影响生产流程。

不需要增加人手。

不需要对全部物料进行标签重贴。

不需要导入BOM及站位表。

3. 简单易用。

彻底解决小单、多单，频繁转线问题。

界面直观，操作简单。

对人员素质无特殊要求，培训周期短。

涉及人员少。

4. 适应性强。

系统能够适应所有贴片机型号。

可以选择核对所有物料，也可以仅核对易出错物料。

支持锡膏防错功能。

支持一维码和二维码混合使用。

5. 防错效果明显。

有效杜绝因人员疏忽导致的错料情况发生。

提供人员对料记录以供查询。

SMT上料防错系统的解决方案一.方案概述SMT机台属于高价快速自动设备，一旦启动生产，就能很快生产完成制令单任务。

但是同时也存在很大的上错料盘的风险，如果有误，整张制令单产出全部为NG品，损失巨大，所以目前车间会组织相当资源，在SMT机台开始启动生产前，进行仔细的核对检查，以确保一切无误，顺利开始生产。

但是目前绝大部分SMT机台上料检查核对是依靠人工来实现的，主要失误来源可能是以下几处：(1)料卷盘物料标识有误，物料名称与实物对应不上;(2)料卷盘备料数量错误，尤其是数量不足;(3)FEEDER编号与料卷盘一一对应靠手工抄录，很可能抄错数据;(4)FEEDER上料后，推入机台时放置顺序放错。

(5)究其根本原因就是人工操作对料难免随时出现疏漏，为解决人工在对料过程中易出现的失误，我们使用带有PDA的上料防错系统来自动核对料件是否有误，最大限度的减少错料的发生。

二.上料防错系统的功能(1)料盘标识操作(2)料盘实际发出数量(3)物料项数即备料清单(4)料卷盘放置位置(5)料卷放置顺序(6)纸质生产历史记录丢失(7)物料清单BOM问题追溯三.上料防错系统的实现方法(1)软硬件结合，利用条码技术，系统自动匹对，废除人工检查，人工纸介质记录。

(2)系统采用计算机系统编辑物料清单，确定机台物料顺序和料号，存储物料备料数据;(3)操作员工使用手持式设备检查料卷料号和料卷盘放置位置及顺序。

(4)使用条码技术，对编码的物料料卷、FEEDER编号制作条码并张贴予以标识，手持式终端设备扫描条码，(5)后台系统程序读解条码数据并判断、反馈信息。

(6)所有检查操作由手持式终端完成，后台系统程序判断并反馈，排除人工失误(7)所有备料清单;物料清单BOM，检查记录都由系统完成并记录在数据库中以备后查。

上料流程：换料流程：四.上料防错系统实现效能本系统可替代大部分人工SMT上料检查操作，防止人工带来的失误，如：(1)料清单有误，实发数量不足，料盘备错;(2)料盘位置放错，料盘顺序错等。

SMT防错件系统的发展及其未来展望【摘要】SMT防错料系统，又称为SMT防呆系统，SMT防错系统，是一种运用电脑网络技术、条形码或RFID技术来解决SMT生产过程中上料错误问题的一种软件解决方案。

【关键词】SMT；防错料；系统在SMT设备贴片之前，需要作业人员将料盘放在正确的Feeder上，再把Feeder放在合适的SMT设备的站位上，在实际操作过程中，经常发生用错物料或用错Feeder的情况，由于SMT设备是高速连续运行，如果不能事先避免这种错误，将造成返工或报废从而给企业带来巨大损失。

SMT 即表面贴装技术（Surface Mounted Technology），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

一般工艺包括：印刷（红胶/锡膏-->贴装（先贴小器件后贴大器件：分高速贴片及集成电路贴装）-->回焊炉（采用热风回流焊进行焊接）-->检测（可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测）-->维修（使用工具：焊台及热风拆焊台等）。

因贴片零件种类繁多，体积小且外观相似，且人为操作疏忽，最终导致错料发生。

目前错料的检测方法包括ICT自动检测机，人工放大镜检测等，但如果要最大程度避免错料的发生，则需分析整个流程，找出任何一种发生错料的可能性，并实施相关改善措施。

SMT元器件的流通过程如下，①根据工单的需求，将相应的元器件分配至生产线；②根据料表挑选Feeder，并把料盘装配至Feeder上；③根据料表，把Feeder装配至SMT设备的站位上，生产开始。

造成严重后果的错误发生在第3个阶段，如果错误的元器件被SMT设备贴装到PCB板上以后，要修复就必须花费巨大的人力。

在没有SMT防错料系统前，传统的操作方法是只能是以人工的方式反复核对，在上料以前，生产中分别对SMT料站料号与料表上相应料站的料号进行比对，会存在一定的错件概率，因为SMT机板的零件多，复杂机板单面可以达到1000颗零件以上，由此SMT设备的料站数要在300站左右，人工核对难免疏忽，由此，发展开出SMT防错料系统，将比对的工作交由系统来实现，避开人工核对，由此降低错件概率。

SMT即表面贴装技术（Surface Mounted Technology），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

一般工艺包括：印刷（红胶/锡膏-->贴装（先贴小器件后贴大器件：分高速贴片及集成电路贴装）-->回焊炉（采用热风回流焊进行焊接）-->检测（可分AOI光学检测外观及功能性测试检测）-->维修（使用工具：焊台及热风拆焊台等）。

因贴片零件种类繁多，体积小且外观相似，且人为操作会马虎大意，最终导致错料发生。

目前错料的检测方法包括ICT 自动检测机，人工放大镜检测等，但如果要最大程度避免错料的发生，则需分析整个流程，找出任何一种发生错料的可能性，并实施相关改善措施。

一、错料问题描述基于物料与品质控制，SMT生产线有一套严格的领料，发料及上料流程。

首先操作员需根据生产状况扫缺料预警，仓库会根据缺料信息备好物料并送至SMT生产线，操作员领料，然后再接料。

尽管整个流程有ERP系统控制，但错料事件时有发生。

据全年统计，平均每月发生的错料事件高达2次，因错料导致产品重工费用为6万RMB/月，且因重工延误出货及错料异常造成重要客户3次投诉。

图1S M T错料发生次数统计用柏拉图统计显示，前三大错料的主要原因是：图2错料类型柏拉图二、错料原因分析1．首先通过流程图找出所能影响每一道流程输出因子的输入因子。

图3流程图分析2．给各项输出因子给出权重指数，再根据各项输入因子与输出因子的相关性给出等级分。

最后根据结果选出最重要的影响因子，具体如下图所示。

图4因果矩阵图分析三、确定改善方向和对策从因果矩阵图看出，接料，领料和扫描与错料的发生关系性最强，所以本文将此三项列为重点改善方向。

以防呆法为指导，主要从不提前发料，不提前打料两个方向综合解决错料问题。

（1）不提前发料。

按照现有的发料流程，只要生产线有缺料预警信息，仓库马上开始备料作业。

现在从系统面进行发料数量卡关，增加上一盘物料是否已上线的确认，如确认没有上线，仓库有权不备料。

如何应用MES系统实现SMT上料防错？在SMT设备贴片之前，需要作业人员将料盘放在正确的Feeder上，再把Feeder放在合适的SMT设备的站位上，在这个过程中，经常发生用错物料或用错Feeder的情况，由于SMT设备是高速连续运行，如果不能事先避免这种错误，将造成返工或报废从而给企业带来巨大损失，要避免这种情况的发生，最好的办法就是在上料过程中将待上料的料盘、使用的Feeder、待上料的站位的对应关系与料站表进行比较。

要达到比对的目的首先就需要在MES系统中建立料站表的基本资料。

一份完整的料站表资料基本上包括产品代码〔或工单代码〕、物料代码、Feeder规格、产线代码、设备编号、站位编号，对于双面板还要包括板面信息〔A/B面〕，对于双Table的设备还要有Table 编号。

料站表资料一般由工艺人员负责维护，并提前录入到与SMT设备连接的电脑上，进行上料比对前只需要将这份资料从SMT设备的电脑上导入到MES系统中即可。

说到这里大家可能考虑到另外一个问题，就是如果料站表资料本身出错了怎么办？在电子组装行业，一个产品由成百上千中电子器件组成，这些电子器件又有很多的替代料或指定物料，为了降低成本，最大程度上利用库存余料，在产品生产过程中可能会经常更改用料，自然就需要经常变更料站表。

考虑到这种情况，就需要尽可能减少料站表资料出错的可能，达到这个目的一般有两种处理方式：其一，在变更料站表后，系统强制用户将该产品的料站表包含的物料与当前工单的发料清单进行比对，只有比对结果一致或用户认可差异的情况下才允许继续使用该料站表；其二，进入MES系统的料站表资料本身就由两部分组合而成，一部分是工单的配料BOM〔包括物料代码、Symbol编号〕，另一部分是工艺人员准备的工艺BOM资料，该工艺BOM资料不包含具体的物料信息，只给出了每个Symbol对应的某SMT设备的站位、Feeder规格信息。

工艺BOM资料就每个机种来说基本是固定的，变动的只是工单配料BOM资料，而工单配料BOM资料往往是在ERP系统产生和调整的，出错的可能性极小。

贴片厂防止错料措施
1、贴片机装有防错料系统。

装料、换料、收料时，用扫描枪扫描机器上的站号，然后扫描材料上的条码标签。

系统自动检查物料是否正确，如出现错误，系统会自动报警并锁定线体。

IPQC确认检查原因，然后输入密码取消报警。

生产线操作人员擅自取料会报警并停止生产线。

2、当生产线操作人员将料盘安装到送料机上时，再次确认物料。

安装完成后，可以使用线长或QC来匹配材料。

3、用扫描枪对码，检查生产线操作人员，再次检查线长或QC，确认材料正确开始生产。

一般经过三道检查，几乎没有错料。

4、SMT生产线生产出第一块板后，进行首片检验，确认无误后开始量产。

如果后续中途需要换料，再按照第一步进行即可。

在SMT行业，贴片设备是连续高速运行的，如果在机种切换时不能有效的防止用错料或用错FEEDER，将造成批量的返工或报废从而给企业带来巨大损失。

要避免这种情况的发生，最好的办法就是在机种切换时、续料时、换料时、ECN变更时，能便捷有效地将待上料的机台、料站、料枪、通道以及料盘的对应关系与标准料站表进行比较，由系统自动根据校验规则进行校验，从而起到智能防错的效果。

简单的讲，上料防错就是由系统完成用户上料过程中扫描的物料标签、Feeder标签、站位标签与料站表资料的一致性校验，用自动化的系统校验取代出错率高的人工目检，从而简化人员作业、保障作业质量、提高生产效率。

那么要满足上述目标，首要的就必须对物料、料枪、料站甚至机台、料站表进行前期的统一编码管理，尤其是物料的内部编码。

在有些企业可能存在自主产品和OEM产品的生产，也就会有自购料和客供料的存在，不同供应商的物料编码、标签各自的规则都是不一样的，甚至有些国内的物料都没有条码，这就增加了物料编码的难度。

一般来讲上了ERP系统的企业，物料内部编码体系是比较健全的，但是也较少形成内部统一打印物料编码标签的规范。

所以在导入上料防错系统前，我们会协助企业进行编码及标签打印的规范化。

另外，上料防错系统也支持针对不同类型的物料的编码规则进行仿真，对已经有了物料编码标签的物料就可以进行识别。

图1：上料防错原理示意图我们的SMT上料防错系统需要提供下面几项功能：其一，提供上料、换料/续料、退料、QC抽检比对四种业务类型的上料扫描作业，并且特别考虑到用户的作业习惯，采用掌上作业终端和无线扫描枪+数据采集终端（DCT）等多种作业方式，最大程度上降低用户操作的繁杂度；其二，大部分SMT企业生产的电子产品涉及到单面板、双面板或者阴阳板，我们的上料防错系统支持各种复杂的产品结构，并最大程度上保持与客户的业务习惯相协调；其三，上料防错系统需要在收集了作业人员扫描的各种标签信息后才可以比对料站表资料，系统从扫描的便捷性、系统的易用性、作业结果及时反馈性、良好的错误预警提示等多个方面来防止作业人员的漏失，让系统真正发挥了作用，同时也减少一线人员对系统的抵触情绪。

SMT制造企业生产管理系统解决方案4SMT制造企业生产管理系统解决方案随着电子技术的快速发展和电子产品生命周期的不断变短，给PCB板组装制造商提出了越来越高的要求，同时，全球化的市场竞争使企业面临的国际压力越来越大。

现代PCB 板组装制造企业要想在瞬息万变的市场竞争中站稳脚跟，得以生存发展，必须采用先进的生产模式，快速响应客户订单需求，并提供优质低价的产品。

SMT行业现状及问题：1.设备信息不能集中共享，导致无法实现统一数据分析及处理2.设备之间没有网络连接，采集参数只能通过人工查看显示屏或磁盘备份的方式完成，不能够及时反应整个生产线的作业状况，实时性差。

同时人工采集增加工作量、降低工作效率，准确性也无法得到保障3.如果某一环节出现问题，将造成整批在制品的报废。

因此需要实时、灵敏地监控关键生产参数并定位出错位置，给予正确的报警提示信息。

同时，对部分重要参数进行自动回控调整。

4.企业不再满足于最为简单、直接的看板信息，需要根据实时生产数据，对生产行为进行动态监控。

5.企业计划层和现场设备控制之间存在断层，无法实现完整的自动/半自动闭环业务流程。

6.生产计划和定单需求不能及时下达到现场作业，车间不能及时根据实际情况对生产计划进行调整。

7.车间现场生产过程中存在大量重复操作且易出错的环节。

mes系统解决方案E-MES是在总结了多年SMT生产管理及其应用系统实施经验的基础上，结合先进的无线扫描及条码技术，针对SMT生产管理过程所遇到的各种难题，将SMT生产车间的人、机、料、法、环进行有效控制。

系统主要功能模块：一、物料管理1、物料有效期、先进先出管理。

2、物料MPN/CPN关联。

3、物料限用客户管理。

4、物料标签快速打印。

5、PDA无线客户端拣料[选配]。

6、锡膏管理。

7、MSD(湿敏元件)管理[选配]。

8、物料查找、拆分、盘点。

9、物料入库、出库、盘点、调拔、报废。

二、设备管理1、贴片机、钢网、飞达等。

SMT物料防错与追溯系统SMT物料防错与追溯系统“SMT物料防错与追溯系统”是摩尔软件为PCBA贴装行业中小企业提供的车间作业管理系统，能够为用户提供基于“物料防错”和“追溯”目标的软件和实施服务，包括：可以实现防止元器件装载错误，例如料卷（Reel）上错料站、换料/续料错误；可以实现作业防呆控制，对PCB条码漏扫、错误、上料未完成等现象强制要求比对，强制要求按照生产规程执行；可以实现与各主流品牌贴片设备联机，例如Panasonic、SIEMENS、JUKI、FUJI、HITACHI、Universal、Samsung、Mydata、Assembleon等贴片机集成；可实现从元器件、成品PCBA的可追溯性（Traceability），为用户提供可信赖的追溯报告。

功能特点1、多码关联打印Reel ID/PPID，物料条码继承料卷/PCB的原始信息，可轻松追溯D/C、L/N、供应商、制造商、制造商料号等信息；2、多种方式获取料站表，包括集成各品牌贴片机自动获取、导入Excel格式料表数据源、手工创建料表；并且可按料表进行禁用料与替代料关系维护；3、看板及PDA向导式备料作业；实现备料防错；4、PDA移动式作业方案实现上料防错：无需料表，联机读取贴片程序信息；上料防错，错料停机（上料错误锁机台）；换料验证；接料验证；禁用料、替代料；首套物料上料完整性验证（未完成首套物料上料锁机台）；交接班强制比对（未执行交接班比对锁机台）；超时未巡检锁机台；5、上料日志可查询；6、可提供可信赖的物料追溯报告：实现元器件级的精确追溯，登记每一块PCBA上使用了哪些元件、何时在哪一设备上制造；存储料表信息以便位号能与每一料件相关联；将所有相关料件信息即料号、批号、供货商和日期等均存储到数据库中；若在生产中有更换料卷或料件情况时，存储多卷料卷的可追溯性数据应用效果产品的全程追溯（制程追溯及元件追溯）生产效率的提升优化物流，消除生产瓶颈满足客户需求。

1. 引言在表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）过程中，材料的选择和使用是至关重要的。

选择错误的材料可能导致焊接不良、元器件失效以及其他质量问题。

为了保证SMT过程的质量和可靠性，我们需要采取一系列的防错措施来确保选用正确的材料。

本文将介绍一些常用的SMT防错料方案，包括材料选择的考虑因素、过程控制的注意事项以及常见材料错误选用的解决方法。

2. 材料选择考虑因素在选择SMT材料时，需要考虑以下因素：2.1 元器件要求不同的元器件有不同的要求。

例如，某些元器件可能需要特殊的焊接温度曲线，而某些元器件可能对环境条件更为敏感。

因此，我们需要根据元器件的要求选择合适的材料。

2.2 焊接工艺要求不同的焊接工艺需要使用不同的材料。

例如，对于传统的波峰焊接工艺，我们需要选择具有良好耐热性和耐化学腐蚀性的材料；而对于无铅焊接工艺，我们需要选择符合RoHS要求的无铅材料。

2.3 成本考虑材料的成本也是一个重要的考虑因素。

我们需要在保证质量的前提下，选择性价比最优的材料。

3. 过程控制的注意事项在SMT过程中，除了材料选择外，我们还需要注意一些过程控制方面的问题。

3.1 温度控制温度是影响焊接质量的重要因素之一。

我们需要控制好焊接过程中的温度，确保温度不会过高或过低。

过高的温度可能导致元器件损坏，而过低的温度可能导致焊接不完全。

3.2 粘度控制在SMT过程中，我们通常使用胶水或焊膏来粘贴元器件。

粘度的控制非常重要，过高或过低的粘度都会影响焊接质量。

我们需要根据具体工艺要求，选择合适的粘度。

3.3 设备维护SMT设备的维护对于保证焊接质量也非常重要。

我们需要定期检查和保养设备，确保设备的正常运行。

同时，对于一些易损件，如喷嘴、胶管等，需要及时更换。

4. 常见材料错误选用的解决方法在SMT过程中，常见的材料错误选用问题包括焊膏和胶水的不匹配，无铅焊料的选择错误等。

以下是一些常见的解决方法：4.1 焊膏和胶水不匹配如果焊膏和胶水不匹配，在焊接过程中可能出现焊点开裂、焊接剥离等问题。

SMT物料防错系统功能模块介绍一、SMT物料防错-在线上料
1.作业人员操作PDA，导入工单信息;
2.根据工单信息，自动加载数据到PDA;
3.扫描条码，执行上料和接料检查;
4.在进行上料防错检查的同时，采集物料信息并回传至服务器;
5.发生错料时，通过系统提示进行报警。

二、SMT物料防错-在线换料
作业人员扫描料盘条码，系统比对新旧料盘条码是否相同从而确定物料的正确与否。

三、SMT物料防错-离线备料
离线备料区作业员通过料盘上的料站标识把物料放至台车，再进行离线备料上料防错比对。

四、SMT物料防错-其它功能。

总装车间是产品质量控制的最后环节，其质量的好坏，直接影响到售后投诉及公司的品牌形象。

而在总装质量控制的过程中，最容易发生的就是漏、错等不易被发现的隐性质量事故。

而商用车生产主要采取小批量、多品种的生产方式，车型多、零件多、单车型生产批量小，受以上质量问题的困扰尤为突出，为此，提出电子防错扫描技术进行物料防错应用研究的课题。

生产线零件种类多、工序多、导致现场作业人员容易出错且作业效率低下，费人工、费时而且还会出现产品质量不合格导致报废率多、费成本的问题。

同时还有可能出现产品标签码的重复和漏码的问题。

对于制造业来说，我们担心的就是产品缺陷的产生，而“人机料法环”都有可能导致缺陷。

人为的错误不仅存在，无法完全避免！另外，人为错误还会影响机、料、法、环、测等因素比如漏加油、加错油等。

所以“防错”就成我们关注的焦点。

1　防错扫描技术 防错扫描技术，通过工程管理系统（MES）配备扫描枪扫描零部件条码进行识别，可以达到防错目的。

MES 可以将PLC 程控器、数据采集器、条形码、各种计量及检测仪器、机械化输送设备、机械手等设备联系起来。

MES设置了必要的接口，与生产现场控制设施建立起控制与反馈的关系。

MES通过与 ERP 系统通讯可以获得产品订单型号信息及物料信息，在易发生错、漏装配的工位设置MES防错扫描点并配置扫描枪、显示器等设施。

当待装配产品到此工位时，使用扫描枪扫描产品机型条码，经过系统展开当前产品型号的物料信息（配置信息），并将待装零部件的型号显示在显示屏上，员工通过显示屏的提示拿取相应的零部件并扫描零部件上自带条码，进行系统校验，如果匹配错误则进行声光提示或线体连锁。

2　关键物料防错扫描项目分析 在进行关键物料防错扫描的试点项目过程中，从人（Men）、机（Machine）、料（Materiel）、法（Method）、环（Environment）、测（Measure）六方面总结出相关问题点及解决措施。

目的规范SMT 物料管理，包括物料从仓库发出产线,生产成半成品，再到剩余物料退库整个过程进行管控.避免出现物料数量漏发，生产过程丢失等异常，保证产品批量正常结批，避免不必要的材料损失。

同时规范操作，减少由于物料导致产品品质的异常发生。

二、适应范围生产部SMT车间的物料管理.三、内容1．物料的接收原材料由仓库自动配送上线后，由各线SMT操作员负责接收物料，使用SMT备料交接系统进行扫描确认.发现数量异常第一时间通知班长等管理人员进行核实反馈处理。

2. 生产前物料准备2.1 物料整理物料的接收完成后，各线的材料只能放置在相对应的线体，不能随意乱放。

操作员需对物料进行分类整理,按类别放入物料柜,散料放置在最前比较显眼位置,方便查找；2.2 PCB拆包装2。

2.1 PCB/FPC拆除包装必须在本线体黄线内进行拆包,不允许相邻两条线体同时拆包或同一个人拆两条线PCB/FPC;2.2。

2 拆包过程分3个周转箱装不同物品，1个放置PCB/FPC产品，另1个放置外包装袋，还有1个放置包装袋内废纸张、硬纸皮等杂物；2.2。

3 PCB/FPC 不宜一次拆包过多，原则是够本班组使用，并备2框数量的PCB给对班；2.2。

4 外包装袋必须保留并班与班交接,直至批量下线结批核对无误后再丢弃；2.3 物料的放置2。

3.1 物料大部分是静电敏感器件及潮湿敏感器件，因此必须放置在防静电周转箱或专用的物料柜中，不允许把物料不经过任何防护直接放在地面上.2。

3.2PCB、IC、BQ等物料真空包装拆包后,必须24小时内使用完.拆包后未使用完的须重新放回真空包装,从新烘烤处理.3．物料的使用3。

1物料上料及换料操作员须使用防错料扫描系统进行确认,确保物料上料的准确性; 3。

2上料换料遵循散料先用原则，为的是早使用早发现异常及避免长时间未使用散料遗失。

散料使用前须进行测量阻、容值，确保物料正确.3。

3换料接料时最多允许扯出物料3圈（外圈），避免拉扯太长将料带损坏,导致贴片不良。