电子产品装配与调试期末试题B卷及答案
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电子产品装配与检测技术试卷(B)学号:姓名:一、填空题(每空1分,共20分)1.用于回流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂和助焊剂构成的。
2.对集成电路的检测目的是判别集成电路的引脚排列及好坏,检测的方法有:电阻检测法、电压检测法、波形检测法和替代法。
3.在对SMD器件进行运输、分料、检验或手工贴装时,如果工作人员需要拿取器件,应该佩带防静电腕带,尽量使用吸笔操作,防止静电损坏 _ 。
4.双波峰焊接一般前一个波峰用湍流波_,后一个波峰用平滑波_。
5.黑胶高度不超过 1.8mm 为宜,特别要求的不超过 1.5mm _。
6.导线与接线端子的焊接形式有绕焊、钩焊和___搭焊 3种形式。
7.绑定过程中会有一些如断线 _,卷线 _,假焊等不良现象导致芯片故障。
8.在COB工序中点红胶时,通常采用__针式转移_法和__压力注射_法。
9. 无铅焊料熔点比Sn-Pb高约 40 _摄氏度。
10.电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和外壳等几个部分构成。
二、选择题(每小题2分,共30分)1.某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”,此电阻的实际阻值和误差是( C )。
A、3900Ω±5%B、39.0KΩ±1%C、39.0Ω±1%2.对矩形SMT元件,焊接合格的标准是:焊端宽度的( C )以上必须在焊盘上。
A.1/2 B、2/3 C、3/43.表面安装元件的焊接,需采用( B )的方法进行焊接。
A.波峰焊B.回流焊C.喷焊4.下列不属于气候实验项目的是( A )。
A.抗辐射实验 B.潮湿实验 C.高低温循环实验5.TTL集成门电路是以( B )为主要元器件。
A.二极管 B.三极管 C.电阻和电容6.用万能表测得二极管的正反向电阻都很大,则二极管( B )。
A.特性良好B.内部开路C.已被击穿7.电容器是一种能存储( A )的元件。
A.电能 B.磁能 C.势能8.BGA封装的引脚形状为( C )色。
电子装配考试及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 在电子装配中,焊接是连接电子元件的重要手段,以下焊接方法中,哪种是正确的?A. 直接将焊锡丝放在烙铁头上B. 将烙铁头放在焊点上,然后放上焊锡丝C. 将焊锡丝放在烙铁头上,然后接触焊点D. 将烙铁头和焊锡丝同时放在焊点上答案:D2. 电子装配中,对于敏感元件的焊接,以下哪种操作是错误的?A. 使用低功率烙铁B. 焊接时间尽量短C. 使用高温烙铁快速焊接D. 使用助焊剂辅助焊接答案:C3. 在电子装配中,以下哪种元件是不需要焊接的?A. 电阻B. 电容C. 集成电路D. 插座答案:D4. 电子装配中,以下哪种元件是极性的?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案:C5. 在电子装配中,以下哪种元件是无极性的?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 三极管答案:A6. 电子装配中,以下哪种元件的引脚是对称的?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 三极管答案:A7. 在电子装配中,以下哪种元件的引脚不是对称的?B. 电容C. 二极管D. 三极管答案:C8. 电子装配中,以下哪种元件需要特别注意极性?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 三极管答案:B9. 在电子装配中,以下哪种元件的引脚是不需要区分的?A. 电阻B. 电容D. 三极管答案:A10. 电子装配中,以下哪种元件的引脚是需要区分的?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 三极管答案:C二、多项选择题(每题3分,共15分)11. 在电子装配中,以下哪些操作是正确的?A. 使用助焊剂辅助焊接B. 使用高温烙铁焊接敏感元件C. 焊接前清洁焊点D. 使用低功率烙铁焊接大功率元件答案:A, C12. 在电子装配中,以下哪些元件是无极性的?A. 电阻B. 电感C. 电容D. 二极管答案:A, B13. 在电子装配中,以下哪些元件是有极性的?A. 电阻B. 电感C. 电容D. 二极管答案:C, D14. 在电子装配中,以下哪些元件的引脚是对称的?A. 电阻B. 电感C. 电容D. 二极管答案:A, B15. 在电子装配中,以下哪些元件的引脚不是对称的?A. 电阻B. 电感C. 电容D. 二极管答案:C, D三、判断题(每题2分,共20分)16. 在电子装配中,焊接时烙铁头的温度越高越好。
装配工调试考试题及答案一、单项选择题(每题2分,共10题,满分20分)1. 装配过程中,以下哪个工具不是用来紧固螺丝的?A. 扳手B. 螺丝刀C. 锤子D. 套筒答案:C2. 在装配线中,如果发现零件尺寸不符,应该采取以下哪种措施?A. 继续装配B. 停止装配并报告问题C. 更换零件后继续装配D. 忽略尺寸问题答案:B3. 装配时,使用润滑油的目的是为了什么?A. 增加摩擦B. 减少摩擦C. 防止生锈D. 增加零件寿命答案:B4. 以下哪个不是装配工作的基本要求?A. 精确B. 快速C. 安全D. 随意答案:D5. 装配过程中,如果遇到技术问题,应该首先做什么?A. 自行解决B. 寻求同事帮助C. 咨询技术指导D. 忽略问题继续工作答案:C二、多项选择题(每题3分,共5题,满分15分)1. 装配工在工作时需要遵守的安全规定包括哪些?A. 穿戴适当的防护装备B. 使用正确的工具C. 保持工作区域整洁D. 随意使用工具答案:ABC2. 以下哪些因素会影响装配工作的效率?A. 零件质量B. 工具状态C. 工作环境D. 个人情绪答案:ABC3. 装配工作中,哪些行为是被禁止的?A. 吸烟B. 饮酒C. 玩手机D. 交流工作问题答案:ABC4. 装配工在操作中需要关注哪些方面?A. 零件的规格B. 装配的顺序C. 操作的规范性D. 个人的舒适度答案:ABC5. 装配工作中,哪些是正确的操作步骤?A. 检查零件B. 按照图纸装配C. 随意装配D. 装配后检查答案:ABD三、判断题(每题1分,共10题,满分10分)1. 装配工作不需要任何培训即可上岗。
(错误)2. 装配过程中,所有零件都应按照图纸要求进行装配。
(正确)3. 装配工可以随意丢弃废弃零件。
(错误)4. 在装配过程中,如果发现零件损坏,应立即更换。
(正确)5. 装配工可以不穿戴任何防护装备进行工作。
(错误)6. 装配工作完成后,不需要对装配好的产品进行检查。
[0001-03242101-e8ae4ca1][单项选择题][易][交直流电路知识][C]1.电子电路中阻抗匹配是指()。
A.负载电阻大于电源内阻B.负载电阻小于电源内阻C.负载电阻等于电源内阻D.以上都不是[0002-03242101-3a45f06f][单项选择题][易][交直流电路知识][C]2.在右手定则中,感应电动势的方向与()一致。
A.大拇指B.磁力线C.四指D.磁力线反方向[0003-03242201-889d4b72][单项选择题][中][交直流电路知识][C]3.串联谐振电路在谐振状态时,电路中的()等于零。
A.阻抗B.感抗C.电抗D.容抗[0004-03242101-72eb897d][单项选择题][易][交直流电路知识][C]4.有一个电容器标称值为“104”,其标称容量应是()。
A.104pFB.104μFC.0.1μFD.10nF[0005-03242301-da6bae53][单项选择题][难][交直流电路知识][D]5.叠加原理适用于()。
A.非线性电路和线性电路B.非线性电路C.非线性电容电路D.线性电路[0006-03242301-28a2fe19][单项选择题][难][交直流电路知识][C]6.在计算线性电阻电路的电压和电流时,可用叠加原理,在计算线性电阻电路的功率时()叠加原理。
A.不可以用B.可以用C.有条件的使用D.任意[0007-03242101-2162d182][单项选择题][易][交直流电路知识][C]7.电路中两点的电位分别是7v和3v则这两点间的电压是()。
A.7vB.3vC.4vD.10v[0008-03242201-31c163e3][单项选择题][中][交直流电路知识][B]8.纯电容元件上的电压比电流()。
A.超前90°B.滞后90°C.滞后180°D.滞后4[0009-03242301-d71fb483][单项选择题][难][交直流电路知识][C]9.在右手定则中,感应电动势的方向与()一致。
《电子产品装配与调试》试题题目:智能楼宇呼叫系统完成时间:4小时工位号:日期:______________________________智能楼宇呼叫系统第一部分电路说明部分一、电路功能概述为适应现代智能化社会,本系统详细的模拟了现代小区楼宇对讲智能化控制系统工作形式,让学生能更直观地了解到楼宇智能化工作流程及原理。
学习自动化控制技术功能。
本系统包含:驻极体拾音电路、LM386音频功放电路、电机正反转控制电路、音乐发生电路、红外对管电路、555振荡电路、LM358比较器电路、键盘控制电路、Nokia5110屏显示电路等,构建一个比较完整的系统。
模块功能介绍:嵌入式程序控制:系统选用STC公司的10系列单片机为主控芯片,用它强大的处理功能操控整个系统的运作流程。
驻极体拾音电路:系统选用驻极体话筒搭建经典拾音电路,将音频信号转为电信号。
LM386音频功放电路:本系统介绍LM386典型功放电路,在用户接通过程中音频放大实现对讲。
电机驱动电路:本系统选用分立元件搭建经典H桥电路,驱动门控电机的正(开门)、反转(开门)动作。
音乐发生电路:系统选用px088a音乐芯片发出24和弦音作为门铃,提示户主客人来访。
红外检测模块:门控电机在开门状态下,利用红外对管检测人已通过后,安全关门动作。
555振荡电路:系统选用NE555方波发生电路驱动发光二极管发光闪烁,提示当前系统工作模式。
LM358模拟硬件开锁电路:系统利用LM358集成运放芯片搭建比较器功能,调试系统工作于不同的模式。
让学生学会比较器的工作原理及其应用。
键盘控制电路:系统选用数字矩阵键盘为输入设备,输入密码或访问房号。
显示模块:系统选用Nokia5110显示屏实现人机通讯,显示当前工作状态。
二、电路原理图及PCB图(见附录)三、元件清单(见附录)四、主要元件功能介绍1.LM386功放:LM386是一种音频集成功放,具有自身功耗低、更新内链增益可调整、电源电压范围大、外接元件少和总谐波失真小等优点的功率放大器,广泛应用于录音机和收音机之中。
《电子产品装配与调试》期末试卷(A)《电子产品装配与调试》期末试卷(A)一、判断题(将正确答案填在表格内,正确的打√,错误的打×。
每题2分,共30分)1.晶体二极管是线性元件。
()[2分]2.晶体二极管具有单向导电特性。
()[2分]3.电容是一种储能元件。
()[2分]4.使电容器两极板所带正负电荷中和的过程叫做电容器的放电。
()[2分]5.“与”门的逻辑功能是“有1出1,全0出0”。
()[2分]6.常用的门电路中,判断两个输入信号是否相同的门电路是“与非”门。
()[2分]7.在使用LM317的时候要注意功耗问题,注意散热问题。
()[2分]8.LM317有三个引脚.两个输入一个输出。
()[2分]9.LM317输入引脚输入正电压,输出引脚接负载。
()[2分]10.由C3、C4组成的防止三端稳压器震荡电路是为了防止输入端干扰,改善电源脉冲特性,保证电路工作稳定。
()[2分]11.通常LM317 不需要外接电容。
()[2分]12.LM317的线性调整率和负载调整率也比标准的固定稳压器好。
()[2分]13.“异或”门的逻辑功能是:“相同出0,不同出1”。
()[2分]14.由分离元件组成的三极管“非”门电路,实际上是一个三极管反相器。
()[2分]15.逻辑代数的变量称为逻辑函数。
()[2分]二、选择(每题只有一个正确答案,将正确答案填在表格内,每题2分,共40分)16.直流稳压电源中,采取稳压措施是为了()[2分]A.消除整流电路输出电压的交流分量B.将电网提供的交流电转化为直流电C.保持输出直流电压不受电网电压波动和负载变化的影响D.保持整流电路输出电压的稳定17.滤波电路中,滤波电容和负载并联,滤波电感和负载()[2分]A.串联B.并联C.混联D.任意联接18.当实际工作电压高于整流元件额定电压时,可将几个同型号整流元件()使用[2分]A.串联B.并联C.混联D.任意联接19.并联型稳压电路是直接利用稳压管电流的变化,并通过限流电阻的()作用,达到稳压的目的。
期末考试试卷一一.选择题(1)单选15个,每题1分,共15分。
1、单极型半导体器件是()。
A、二极管;B、双极型三极管;C、场效应管;D、稳压管。
2、P型半导体是在本征半导体中加入微量的()元素构成的。
A、三价;B、四价;C、五价;D、六价。
3、稳压二极管的正常工作状态是()。
A、导通状态;B、截止状态;C、反向击穿状态;D、任意状态。
4、用万用表检测某二极管时,发现其正、反电阻均约等于1KΩ,说明该二极管()。
A、已经击穿;B、完好状态;C、内部老化不通;D、无法判断。
5、PN结两端加正向电压时,其正向电流是()而成。
A、多子扩散;B、少子扩散;C、少子漂移;D、多子漂移。
6、测得NPN型三极管上各电极对地电位分别为V E=2.1V,V B=2.8V,V C=4.4V,说明此三极管处在()。
A、放大区;B、饱和区;C、截止区;D、反向击穿区。
7、绝缘栅型场效应管的输入电流()。
A、较大;B、较小;C、为零;D、无法判断。
8、正弦电流经过二极管整流后的波形为()。
A、矩形方波;B、等腰三角波;C、正弦半波;D、仍为正弦波。
9、三极管超过()所示极限参数时,必定被损坏。
A、集电极最大允许电流I CM;B、集—射极间反向击穿电压U(BR)CEO;C、集电极最大允许耗散功率P CM;D、管子的电流放大倍数 。
10、若使三极管具有电流放大能力,必须满足的外部条件是()A、发射结正偏、集电结正偏;B、发射结反偏、集电结反偏;C、发射结正偏、集电结反偏;D、发射结反偏、集电结正偏。
11、基本放大电路中,经过晶体管的信号有()。
A、直流成分;B、交流成分;C、交直流成分均有。
12、基本放大电路中的主要放大对象是()。
A、直流信号;B、交流信号;C、交直流信号均有。
13、分压式偏置的共发射极放大电路中,若V B点电位过高,电路易出现()。
A、截止失真;B、饱和失真;C、晶体管被烧损。
14、共发射极放大电路的反馈元件是()。
电子产品装配与调试工试卷(答案卷)单位:姓名:一、填空题(20分)1.在一个电路中,既有电阻的_串联________,又有电阻的___半联________,这种连接方式称混联。
2.一般硅管的门限电压约为_____0。
5______V,锗管约为___0。
1_____V。
希望反向漏电流IR越___小____越好。
3.晶体二极管的核心部分是一个___PN结___,具有_单向导电_性。
晶体三极管的显著特点是具有电流放大 ___作用,可分为型__PNP___和__NPN________型两大类。
4.稳压二极管正常工作时应加_反向_电压,在其电路中必须串接一只_限流电阻___。
5.电阻器阻值单位为Ω,1MΩ= ___1000____KΩ= 1000000__Ω。
6.某电阻的色环为白、棕、红、金,其阻值为 _9100__ Ω。
7.半导体二极管具有 _单向导电__________特性。
8.稳压二极管的作用是 ___稳压_______ 。
9.在电路中,各点的电位与 __参考点________有关,而两点间的电压与这两点的__电位之差_ ______决定。
10.电阻器的标示方法分为直标法______,文字符号法 __,色标法 _。
二、选择题(30分)1.一段导线其阻值为R,若将其从中间对折合并成一条新导线,其阻值为( B )。
A.1/2R B. 1/4R C. 1/8R2.若将一段电阻为R的导线均匀拉长至原来的两倍,则其阻值为( B )。
A. 2R B.4R C.1/2R3.电阻器表面所标志的阻值是( B )。
A.实际值 B.标称值 C.实际值或标称值4.输出直流电源中有脉动的直流成分,则说明( B )不好。
A.整流B.滤波 C.稳压D.放大5.电阻值的偏差有三个等级,I级电阻的阻值误差为( A )A.± 5%B。
±10% C。
±15 %6.电阻的色标法中,当色环个数为五道时,说明( A )。
《电子产品装配与调试》期末考试题(B卷)一、填空题(每空格1 分共30 分)1、电子产品整机调试包括、。
2、SMT组装工艺技术包括:、、、检测技术、返修技术、防静电技术。
3、常用集成电路封装方式有:、、QFP封装、BGA封装、PGA封装等。
4、是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
5、用五色环法标出下面电阻器的参数1)300Ω±5%:2)22Ω±5%:3)91k±10%:6、衡量贴片机的三个重要指标是、和。
7、无线电技术中常用的线材的分类为:、、、通信电缆等。
8、印制电路板包括:、、、软性印制板。
9、电阻器用电阻率较大的材料制成,一般在电路中起着或电流电压的作用。
10、工艺文件通常分为和两大类。
11、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。
12、包装类型一般分为包装和包装。
13、工艺流程图:描述。
工艺过程表:描述。
二、判断题(每小题3分共24分)()1、整机总装就是根据设计要求,将组成整机的各个基本部件按一定工艺流程进行装配、连接,最后组合成完整的电子设备()2、小型SMT生产线包括印刷机、高速贴片机、泛用贴片机、检测等设备。
()3、元器件的可焊性是影响印制电路板焊接可靠性的主要因素。
()4、焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。
()5、DIP封装表示双列直插封装;SIP表示单列直插封装; BGA封装表示球栅阵列封装。
()6、双波峰焊机的工艺流程中第一个焊料波是平滑波,第二个焊料波是乱波。
()7、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是封装面积之比与芯片面积,这个比值越大,说明封装效率高,越好。
()8、SMT的组装类型按焊接方式可分为再流焊和波峰焊、浸焊三种主要类型。
三、单项选择题:(每小题3分,共30 分)1、片式电阻表面有标称值:102—表示其阻值为()A 102ΩB 1KΩC 102 KΩD 100 Ω2、焊膏正确使用必须储存在冰箱中温度控制的条件()A -5~1、0℃B -5~5℃C 5~15℃D 0~10℃3、表面安装元器件从功能分为()A 无源元件SMC;有源器件SMD;机电元件B 电阻、电容、电感、三极管、集成电路。
《电子产品装配与调试》期末考试题
(B卷)
一、填空题(每空格1 分共30 分)
1、电子产品整机调试包括、。
2、SMT组装工艺技术包括:、、、检测技术、返修技术、防静电技术。
3、常用集成电路封装方式有:、、QFP封装、BGA封装、PGA封装等。
4、是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
5、用五色环法标出下面电阻器的参数
1)300Ω±5%:
2)22Ω±5%:
3)91k±10%:
6、衡量贴片机的三个重要指标是、和。
7、无线电技术中常用的线材的分类为:、、
、通信电缆等。
8、印制电路板包括:、、、软性印制板。
9、电阻器用电阻率较大的材料制成,一般在电路中起着
或电流电压的作用。
10、工艺文件通常分为和两大类。
11、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。
12、包装类型一般分为包装和包装。
13、工艺流程图:描述。
工艺过程表:描述。
二、判断题(每小题3分共24分)
()1、整机总装就是根据设计要求,将组成整机的各个基本部件按一定工艺流程进行装配、连接,最后组合成完整的电子设备()2、小型SMT生产线包括印刷机、高速贴片机、泛用贴片机、检测等设备。
()3、元器件的可焊性是影响印制电路板焊接可靠性的主要因素。
()4、焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。
()5、DIP封装表示双列直插封装;SIP表示单列直插封装;BGA封装表示球栅阵列封装。
()6、双波峰焊机的工艺流程中第一个焊料波是平滑波,第二个焊料波是乱波。
()7、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是封装面积之比与芯片面积,这个比值越大,说明封装效率高,越好。
()8、SMT的组装类型按焊接方式可分为再流焊和波峰焊、浸焊三种主要类型。
三、单项选择题:(每小题3分,共30 分)
1、片式电阻表面有标称值:102—表示其阻值为()
A 102Ω
B 1KΩ
C 102 KΩ
D 100 Ω
2、焊膏正确使用必须储存在冰箱中温度控制的条件()
A -5~1、0℃
B -5~5℃
C 5~15℃
D 0~10℃
3、表面安装元器件从功能分为()
A 无源元件SMC;有源器件SMD;机电元件
B 电阻、电容、电感、三极管、集成电路。
C 无源元件SMD;有源器件SMC;机电元件。
D 电阻、电容、电感、无源元件SMC。
4、焊膏放置及使用时间规定()
A 室温、随时使用
B 冰箱,取出后立刻使用。
C 冰箱,取出4小时后使用。
D 温箱,随时使用。
5、下列哪一种设计文件不是按照设计文件的表达方式分类的()
A 图样
B 复制图
C 表格类设计文件
D 文字类设计文件
6、在印制电路板设计的过程中,一般焊盘的环宽通常为()距离
A 0.5mm—1.5mm
B 0.4mm—1.4 mm
C 0.6mm—1.6mm
D 0.3mm—1.2mm
7、良好的焊点是()
A 焊点大
B 焊点小
C 焊点应用
D 焊点适中形成合金
8、焊接镀银件时要选用()的锡铅焊料。
A 含锌
B 含银
C 含镍
D 含铜
9、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了()。
A 提高导电能力
B 增大散热
C 提高机械强度
D 减小热阻
10、印制板装配图()。
A 只有元器件位号,没有元器件型号
B 有元器件型号,没有元器件位号
C 有元器件型号和位号
D 没有元器件型号和位号
四、名词解释(每小题4 分,共8 分)
1、电子整机装配:
2、部件:
五、简答题(每小题8分,共8 分)
1、简述一次焊接工艺的工艺流程?
《电子产品装配与调试》期末考试题
B卷参考答案
一、填空题
1、调整、测试
2、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术
3、DIP封装、SIP封装
4、贴装精度
5、橙黑黑黑金、红红黑银金、白棕黑红银
6、精度、速度、适应性
7、裸线、电磁线、绝缘电线电缆
8、单面印制板、双面印制板、多层印制板、
9、稳定、调节10、工艺管理文件、工艺规程
11、发热部分、储热部分12、整机调试、检验
13、整个工艺流程、工艺过程
二、判断题
1、√
2、╳
3、√
4、√
5、√
6、╳
7、╳
8、╳
三、单项选择题
1、B
2、D
3、A
4、C
5、B
6、A
7、D
8、B
9、B 10、A
四、名词解释
1、电子整机装配:把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整机的过程称为电子整机装配。
2、部件:用装配工序把组成部分连接而形成的不具备独立用途的产品。
五、简答题
1、一次焊接工艺流程:元器件引线切断并整形;插装;喷涂焊剂;预热;焊接;冷却;清洗。