第07章 光电成像器件01
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第七章光电成像器件光电子技术光电成像系统的结构物体(信号源)传输介质光学系统(信号分析器)光电摄像器件(信号变换器)显示器人眼光源光信号光信号光信号信号信号背景噪声背景噪声噪声噪声光电成像系统的基本组成成像转换过程有四个方面的问题需要研究:能量方面——物体、光学系统和接收器的光度学、辐射度学性质,解决能否探测到目标的问题成像特性——能分辨的光信号在空间和时间方面的细致程度,对多光谱成像还包括它的光谱分辨率噪声方面——决定接收到的信号不稳定的程度或可靠性信息传递速率方面成像特性、噪声——信息传递问题,决定能被传递的信息量大小光电成像器件是光电成像系统的核心光电成像器件的发展近年来,利用光电成像器件构成图像传感器进行光学图像处理与图像测量已成为现代光学仪器、现代测控技术的重要发展方向。
它广泛应用于遥感、遥测技术、图形图像测量技术和监控工程等,成为现代科学技术的重要组成部分。
1934年研制出光电像管,应用于时内外的广播电视摄像。
它的灵敏度相当低,要达到现在图像信噪比的要求,需要不低于10000 lx的照度,这是它的应用范围受到很大限制。
1947年超正析摄像管面世,使最低照度降至2000 lx。
1954年灵敏度较高的视像管投入市场。
其成本低,体积小,灵敏度和分辨率都较高,但不是适用于高速场合和彩色应用。
1965年,氧化铅管成功代替正析摄像管,广泛应用于彩色电视摄像机。
它使彩色电视广播摄像机的发展产生了一个飞跃。
1976年前后,又相继出现灵敏度更高,成本更低的硒像管和硅靶管。
1970年,美国贝尔实验室发表电荷耦合器件(CCD)原理,从此光电成像器件的发展进入了一个新的阶段——CCD固体摄像器件的发展阶段。
固体摄像器件固体摄像器件的功能:把入射到传感器光敏面上按空间分布的光强信息(可见光、红外辐射等),转换为按时序串行输出的电信号——视频信号,而视频信号能再现入射的光辐射图像固体摄像器件主要有三大类:电荷耦合器件(Charge Coupled Device,即CCD) 互补金属氧化物半导体图像传感器(即CMOS)电荷注入器件(Charge Injection Device,即CID)一、电荷耦合摄像器件贝尔实验室的W. S. Boyle,G. E. Smith在探索磁泡器件的电模拟工作中,在1969年秋构思了电荷耦合器件的原理W. S. Boyle, G. E. Smith. Charge coupled semiconductor devices. Bell Syst. Tech. Jour., 1970, 49: 587-593.G. F. Amelio, M. F. Tompsett, G. E. Smith. Experimentverification of the Charge coupled device concept. BellSyst. Tech. Jour., 1970, 49: 593-600.D的单元结构CCD单元部分,就是一个由金属-氧化物-半导体组成的电容器,简称MOS(Metal -Oxide -Semiconductor)结构。