虚焊的标准

虚焊现象发生的条件现象1：表面不润湿，焊点表面呈粗糙的形状、光泽性差、润湿性不好(润湿角θ＞90度)，如图1所示。

此时钎料和基体金属界面之间为一层不可焊的薄膜所阻档，界面层上未能发生所期望的冶金反应(形成适当厚度的合金层Cu6Sn5+ Cu3Sn )。

这是一种显形的虚焊现象，从外观上就能判断。

现象2：表面润湿，但钎料和基体金属界面未发生冶金反应(未形成适当厚度的合金层Cu6Sn5+Cu3Sn )，如图2所示。

它是一种稳形的虚焊现象，外观不易判断，因而危害极大。

1.21.2 虚焊的判据上面所表述的两种不同的虚焊现象，其共同特点都是结合界面未发生冶金反应，未形成合适厚度(1.5～3.5)μm的合金层。

因此，接合界面上是否形成了合适厚度的铜锡合金层就构成了虚焊现象的唯一判据。

此时若将焊点撕裂，就可发现钎料和基体金属之间相互成犬牙交错状的裂痕，即基体金属上有钎料残留物，钎料上也有基体金属的痕迹。

相反，若将虚焊点撕裂时，在基体金属和钎料之间没有任何相互楔入的残留物，而是很清楚的相互分开，好似用浆糊粘往的一样。

3.1 虚焊现象1 的发生条件虚焊现象1的特征是：既未发生润湿又未发生扩散，好似用浆糊粘住似的，这种接头不能叫钎接，只能叫粘可焊性差甚至不可焊。

其形因不外乎是：⑴外部原因外购PCB、元器件等可焊性不合格，进入公司库房前未进行严格的入库验收试验；⑵库存环境不良，库存期大长由于储存环境和储存期限与保持PCB和元器件良好的可焊性有着密切的关系。

因此，PCB和元器件的存储环境必须具备恒温、恒湿、空气质量好，无腐蚀性气体(如硫、氯等) 和无油污的环境中储存。

否则会导致可焊性劣化。

多数助焊剂只能除掉锈和氧化膜，而不能去除油脂那样的有机薄膜。

如果元器件和PCB在储存过程中，PCB和元器件上沾上了油脂等污染物后，会产生锡、铅的偏析和针孔，降低焊接强度。

也容易在铅的偏析和钎料界面上产生裂纹，从外现看并无异常，但却是潜伏着影响可靠性的因素。

焊接标准一、目的：规范焊接产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确地满足公司内外顾客的需要。

二、范围：本标准制定了本公司生产的各类ＬＥＤ模块、ＬＥＤ显示屏在焊接后外观检验质量判定标准。

三、常用术语解释及部分标准配图：焊脚露出，焊盘湿润良好，焊锡100%填充焊锡填充了焊盘的75%，可接受焊点表层呈锥体状，光滑亮泽。

部件的轮廓清晰易辨，焊接部件的焊点有顺畅的连接边沿1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。

焊点有吹孔、针孔空焊——焊点有吹孔、针孔不可接受2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。

焊锡在焊盘上浸润不够，低于焊盘面积的75%假焊或少锡——焊锡在焊盘上浸润不够，低于焊盘面积的75%的焊点不可接受3．冷焊——焊点模糊，色泽灰暗，表层不光滑或者明显有堆砌痕迹。

见下图：冷焊---烙铁多次动作造成，每一次焊盘上的锡未全熔，形成堆砌烙铁熔锡后离开太早，线材穿入没有热量熔融，或是锡点凝固前线材有动过焊脚与 焊线上的锡未完全熔融在一起4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路。

锡尖极易引起桥接引连 多余之焊锡起接短路 焊点模糊，色泽灰暗，表层不光滑。

烙铁温度低熔锡不好，或是用时过久致锡老化，加焊锡丝重焊可光亮。

每板不可有两个冷焊点。

5．锡垫损伤——一般锡垫损伤之原因，多为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。

与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。

烙铁用时过久，烫坏焊盘起层或是线材插入时用力大顶起了铜皮层6．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

焊脚应露出但不得高出焊点0.5mm，否则影响后序之装配同样视为不良。

焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓，无法知道是否焊接良好,“掉线”多为这种不良产生。

7．锡球、锡渣——PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣，只要直径≦0.2mm或者≦1/2密脚元件之焊脚间距，并且每块板上锡珠数量少于3个可接受，否则拒收。

如何判断电路中的虚焊问题虚焊问题是电路板制作和组装中常见的质量问题之一，它会导致电子设备的不稳定性和损坏。

虚焊指的是焊接点没有真正连接在电路板上，可能是由于焊接温度不够高、焊锡不够流动、焊锡覆盖不全等原因导致的。

本文将介绍如何判断电路中的虚焊问题，从而提高电路板的质量。

一、外观检查外观检查是最直观的判断虚焊问题的方法之一。

在仔细观察电路板焊接点时，我们可以留意以下几个方面：1. 焊点的形状：虚焊的焊点通常呈现不规则的形状，焊锡可能分散在焊盘上，也可能只有部分覆盖。

2. 焊盘的光泽度：虚焊的焊盘通常没有光泽，相比之下，良好焊接的焊盘通常光滑亮泽。

3. 组装元件的安装位置：如果组装元件相对于焊盘有明显的位移或错位，那么可能存在虚焊问题。

二、电阻检测除了外观检查，我们还可以通过电阻检测来判断电路中的虚焊问题。

电阻检测可以用万用表或者短路测试仪来完成。

具体步骤如下：1. 关闭电路：确保待测电路处于断电状态，以免检测时发生短路或其他意外情况。

2. 选择合适的测量范围：根据电路的特性选择合适的电阻测量范围。

3. 测量电阻值：将测量仪表的两个探头分别接触待测焊接点的两端，观察测量仪表的数值变化。

如果测量值接近于零，可能表示存在虚焊问题。

三、功能性测试虚焊问题可能导致某些元件无法正常工作，因此进行功能性测试也是判断虚焊问题的一种方法。

具体操作如下：1. 准备测试设备：根据电路板的特性准备相应的测试设备，如示波器、信号发生器等。

2. 调整测试参数：根据电路的功能要求，调整测试设备的参数。

3. 进行测试：将测试设备正确接入待测电路，在设备工作状态下观察元件是否正常工作。

如果存在虚焊问题，可能部分元件无法正常工作。

四、X射线检测X射线检测是一种非常精确和高效的方法，可以用来检测电路中的虚焊问题。

通过X射线，我们可以看到焊接点的内部结构，从而判断是否存在虚焊。

然而，X射线检测需要专业的设备和技术人员，并且对环境和人身安全有一定的要求。

1 范围本标准适用于含碳量在0.25%以下的汽车用低碳钢板（0.8、08AL、10、20、Q215A、Q235A等）、低合金高强钢板及镀层钢板(镀锌、镀铝)的点焊。

2 缺陷分类2.1 影响焊点合格性的缺陷.任何出现以下缺陷的焊点为不合格焊点，焊接工艺必须调整到原设定的合理值以消除产生缺陷的原因。

2.1.1 裂纹.不借助放大镜就可见到表面裂纹的焊点为不合格焊点，见图4。

2.1.2 孔.出现贯穿孔的焊点为不合格焊点，见图8。

2.1.3 边缘焊点.由电极压痕产生的点焊印不能完全被零件边包容的焊点为不合格焊点，见图6中的 E和F。

2.1.4 漏焊.当实际焊点少于焊接文件规定的焊点时，漏焊的焊点为不合格焊点。

2.1.5 虚焊.通过凿子、探测或破坏试验发现在焊接区没有形成焊接扣或焊接区截面无熔核形成称为虚焊，虚焊为不合格焊点。

2.1.6 焊点位置.焊点必须落在设计位置并满足下列要求。

●对有明显产品特征供目视参考的单排焊点样式，端部焊点位于设计位置10mm半径范围外为不合格焊点(明显的产品特征必须是可见的切边或其它可辨认的产品特征，且垂直或近似垂直于焊点连线，距端部焊点30mm以内),见图1.●对其它焊点，位于设计位置20mm半径范围外为不合格焊点,见图1.●在某一焊点样式中（包括单排焊点），假如相邻焊点的间距超出设计间距20mm，偏离设计位置最远的焊点为不合格焊点。

图1:焊点位置2.1.7 最小焊点尺寸焊点尺寸既可以通过焊接扣（图10）也可以通过焊接熔核(图13)来测量，表1所列的最小焊点尺寸是基于主导板厚方根的4倍这一公式得到的，主导板厚的单位为毫米。

当焊点尺寸小于表1所规定的最小尺寸，则焊点为不合格焊点。

表1：最小焊点尺寸主导板厚（mm）最小焊点尺寸(mm)0.65-1.29 4.01.30-1.89 5.01.90-2.59 6.02.60-3.25 7.0并非所有钢材或破坏试验方式都会得到焊接扣，在这种情况下需利用冶金学检验来确定焊点尺寸。

一、单面板焊锡点1、单面板焊锡点对于插式元件有两种情形:a. 元件插入基板后需曲脚的焊锡点b. 元件插入基板后无需曲脚 (直脚) 的焊锡点2、标准焊锡点之外观特点ａ. 焊锡与铜片, 焊接面, 元件引脚完全融洽在一起,且可明显看见元件脚ｂ. 锡点表面光滑, 细腻, 发亮ｃ. 焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖, 焊锡与基板面角度Q<90°, 标准焊示锡点右如右图:二、焊锡点可接受标准1.多锡：焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜片焊接面均被焊锡覆盖着，使整个锡点象球型， 元件脚不能看到.合格: 焊锡点虽然肥大Q>90°,但焊锡与元件脚,铜片不良: 焊锡与元件引脚, 铜片焊接状况差, 焊锡焊接面焊接良好,焊锡与元件脚,铜片焊接面完全融与元件脚/铜片焊接面不能完全融洽在一起, 且洽在一起,如下图:中间有极小的间隙, 元件引脚不能看到, 且Q>90°, 如下图:合格: 整个焊锡点, 焊锡覆盖铜片焊接面≥75%,不良: 整个焊锡点, 焊锡不能完全覆盖铜片焊接元件脚四周完全上锡, 且上锡良好, 如下图:面<75%, 元件四周亦不能完全上锡, 锡与元件脚接面有极小的间隙, 如下图:焊锡点检查标准制定：品质部 日期：2010-1-282.上锡不足 (少锡)：焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中，由于焊锡量太少，或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡3.锡尖合格: 焊锡点锡尖, 只要该锡尖的高度或长度h<1.0mm,不良: 焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm, 且焊锡而焊锡本身与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 如下图:与元件脚、铜片焊接面焊接不好, 如下图：4. 气孔合格: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 锡点面不良: 焊锡点有两个或以上气孔, 或气孔是通孔,仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的一半, 或孔或气孔大于该元件脚半径, 如下图:深<0.2mm, 且不是通孔, 只是焊锡点面上有气孔,该气孔没有通到焊接面上, 如下图:5.起铜皮合格: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 但铜皮有翻不良: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接一般, 但铜起h<0.1mm,且铜皮翻起小于整个Pad位的30%, 如下图:皮翻起h>0.1mm, 且翘起面积S>30%·F以上(F为整个焊盘的面积), 如下图:6.焊锡点高度：对焊锡点元件脚在基板上的高度要求以保证焊接点有足够的机械强度合格: 元件脚在基板上高度0.5<h≤2.0mm, 焊锡与元不良: 元件脚在基板上的高度h<0.5mm或件脚, 铜片焊接面焊接良好, 元件脚在焊点中可明h>2.0mm, 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 显看见, 如下图:多锡或大锡点等不良现象, 如下图: 注:对用于固定零件之插脚如变压器或接线端子之插脚高度可接受2.5mm为限.三、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点在基板焊锡点中有些不良锡点绝对不可接收, 现列举部分如下( 1 ) 冷焊(假焊/虚焊)如下图:( 2 ) 焊桥(短路),锡桥,连焊,如下图:( 3 ) 溅锡, 如下图:( 4 ) 锡球, 锡渣, 脚碎, 如下图:( 5 ) 豆腐渣, 焊锡点粗糙, 如下图:( 6 ) 多层锡, 如下图:( 7 )开孔(针孔),如下图:第五节、双面板焊锡点一、双面板焊锡点1.双面板焊锡点同单面板焊锡点相比有许多的不同点:a. 双面板之PAD位面积较小(即外露铜片焊接面积)b. 双面板每一个焊点PAD位都是镀铜通孔鉴于此两点, 双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有更高要求, 其焊锡点工艺检查标准就更高, 2.标准焊锡点之外观特点ａ. 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面完全融洽在一起, 且焊点面元件脚明显可见.ｂ. 元件面和焊点面的焊锡点表面光滑, 细腻, 发亮.ｃ. 焊锡将两面的Pad位及通孔内面100%覆盖, 且锡点与板面角度Q<90°, 如右图:二.可接收标准合格: 焊锡点元件面引脚焊锡虽然过多, 但焊锡与元件不良: 焊锡点元件面引脚肥大,锡点面引脚锡点肥脚,通孔铜片焊接面两面均焊接良好, 且Q<90°, 如大, 不能看见元件脚且焊锡与元件脚, 铜片焊接下图:面焊接不良, 如下图:2. 上锡不良合格: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 且焊接不良: 从焊点面看, 不能清晰的看到元件引脚和通锡在通孔铜片内的上锡量高度h>75%·T (T: 基板厚孔铜片焊接面中的焊锡或在通孔铜片焊接面完全度), 从焊点面看上锡程度大于覆盖元件脚四周无焊锡或元件引脚到Pad位无焊锡或h<75%·T或(360°)铜片的270°, 或从元件面能清楚的看到通上锡角度Q<270°(针对Solder Pad 360°而孔铜片中的焊锡, 如下图:言), 如下图:1.多锡：焊接时由于焊锡量过多, 使元件脚, 通孔, 铜片焊接面完全覆盖, 不是使焊接时的两面元件脚焊点肥大, 焊锡过高下面将分别详细讨论双面板之焊锡点收货标准3. 锡尖：在焊接过程中由于焊锡温度过低或焊接时间过长等原因造成的锡尖合格: 焊锡点的锡尖高度或长度h<1.0mm, 而焊锡本身不良: 焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm, 且焊锡与元件引脚及通孔铜片焊接面焊接良好, Q<90°, 与元件引脚, 通孔铜片焊接面焊接不良, 如下图:如下图:4. 气孔合格: 焊锡与元件脚, 铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有不良: 焊锡点上有两个或以上气孔, 或气孔是通孔,一个气孔且气孔要小于该元件脚的1/2, 且不是通孔或气孔大于该元件脚直径的1/2, 焊点面亦粗糙, (只是焊锡点表面有气孔, 未通到焊接面上), 如下图: 如下图:5. 起铜皮合格: 焊锡点与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 但铜不良:焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接质量一皮翘起高度h<0.1mm, 翘起面积S<30%·F (F为整个般, 但铜皮翘起h>0.1mm, 且翘起面积S>30%·F焊盘的面积)，如下图: (F为整个焊盘的面积), 如下图:6. 焊接点高度PR: 元件脚在焊锡点中明显可见, 引脚露出高度h=0.1mm, 且焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 如右图:合格: 元件脚露出基板的高度0.5mm<h≤2.0mm, 元不良: 元件脚露出基板高度h<0.5mm或h>2.0mm件脚在焊锡点中可明显看见, 且焊锡与元件脚, 通(仅对于厚度T≤2.3mm的双面板), 造成整个锡点孔铜片焊接面焊接良好. (但对于通孔铜片焊接面为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象, 的双面PCB板, 基板厚度T>2.3mm, 则元件脚露出且焊接不良, 如下图:基板高度可接收0<h≤0.5mm), 如下图:三、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点　在双面板(镀铜通孔铜片焊接面)焊锡点中, 有些不良焊点绝对不可接收, 其不可接收程度完全同于单面板, 详细请参考以上审核：批准：。

焊接外观检验通用标准1、目的减少焊接缺陷判定争议，明确焊接产品的外观检验及判定标准。

2、适用范围适用于公司焊接产品的外观检验和评判（客户有特别要求的按客户需求执行）。

3、引用标准《GB/T6417.1金属熔化焊接头缺陷分类及说明》《GB/T3375焊接术语》4、职责和权限1、检验过程中对焊接外观缺陷有疑问或争执，以质量管理部部长最终判定为准。

2、如本标准未涉及的项目或书面文字无法描述者，以质量管理部部长最终判定为准。

3、当本标准与客户标准冲突时，优先采用客户标准。

4、若新项目不断出现或标准中有未涉及到的内容，质量管理部应对标准进行适时修订和整理。

5、焊接检验应当以专业方式描述缺陷，只评价产品的当前实时状态。

5、检验条件1、视力要求：裸眼视力或矫正须达到视力1.0。

2、检验时间、距离：距离检查产品800mm—1000mm，观测时间30秒。

3、光照度：在自然光或60W-100W的日光灯照明条件下检验。

6、焊缝检验方法焊缝外观检验主要包含以下三种：1、肉眼观察（也叫感官检查），目前市场通用的常规检验方法。

2、关键、特殊焊道使用放大镜检验，放大倍数以5倍为限。

3、渗透探伤（仅限于检测表面开口缺陷），采用荧光染料（荧光法）或红色染料（着色法）的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的方法。

7、焊接检验工具目视、钢直尺、水平尺、直角尺、吊线锤、卡尺、焊缝规、放大镜。

8、焊缝检验比例同一平面内，操作者自检比100%，检验员不小于30%。

9、产品检查区域划分从视觉角度共划分外观等级为：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三个等级面，其具体定义为：Ⅰ级面------面对产品在其1.0m距离内所能直视的面（如左、右边板、后板）Ⅱ级面------在特定的条件下，短时间所能直视的面（如前板）。

Ⅲ级面------不能直视的面或不容易观察到缺陷的面（如货箱内）。

Ⅰ级面Ⅰ级面Ⅱ级面Ⅲ级面Ⅱ级面10、产品缺陷类别说明缺陷类别A类（严重缺陷）B类（主要缺陷）C类（次要缺陷）缺陷评判影响人身安全，车辆行车安全，车辆不可发运和交付能够导致产品发生故障或降低了产品的使用性能，或使产品失去了部份预定功能的缺陷；此类缺陷还包括，虽然对产品的功能或性能没有影响或影响不大，但是外观质量太差或客户明确表示不能接受的缺陷除A B类外，产品的质量特性与标准稍有偏差或只是外观有轻微缺点，在使用预定功能时不会实质性地降低产品的使用性能的缺陷A类产品存在对使用者的人身造成及财产安全构成威协的缺陷产品不符合国家强制性要求或国标要求缺陷会引发产品报废或安全功能失效B类客户不能接受较为明显的外观缺陷（如凹陷、撞伤、密集性气孔等）功能缺陷，产品基本功能无法实现产品或零部件的错、漏、松装，重要、关键零部件之间的干涉产品或关键零部件、关键位置的错焊、漏焊、假焊C类其他轻度缺陷（可见区域轻微外观缺陷）11、焊接缺陷名词解释1、焊缝成型差:焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。

1.虚焊（poor Soldering）是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。

虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。

2.其它假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。

有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

2.虚焊是指焊点没有完全有效焊合，那么就有两种情况：一是部分焊合，这时用万用表检测是导通的，不容易发现，但一旦有震动或者外力的影响，因为焊合面小，容易发生脱焊，此时才容易发现。

二是完全没焊合，也就是焊锡和焊点不是焊合，而是机械的接触，此时要看焊面的清理是否足够，清理的好的话，万用表也显示导通，清理不好，有氧化物才可能显示不通，因此，万用表不容易检测出虚焊，我的方法：有可能的话，用手给被焊接元件加点外力，拔几下，摇几下，力量自己把握，没有松动的话，可以判断为没有虚焊；另外，可直接观察焊点，虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合，一般能看出来，两种方法配合，基本上可以找出来，同时，对于不容易判断的，可以采取再焊一下的方法来避免，焊个焊点很快的。

要避免虚焊，主要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，因为含有酸性材料，有可能以后会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。

造成无铅焊锡膏虚焊原因主要有那些?炉温方面?錫膏如果用手攪拌, 通常2-3分鐘就夠了另外建議你在錫膏印刷完成後零件貼片前,確認一下錫膏是否有完整的印在pcb焊盤上(如有必要可用放大鏡或顯微鏡來看), 常常有很多高密度接腳零件 (0.4mm以下或csp類)會因為錫膏印刷不足而造成空焊) 1. 加熱溫度, 如果使用錫銀銅熔點在217度左右的錫膏, 則迴焊最高加熱溫度(peak temp)至少要在 230 -240度以上2. 加熱時間, 熔錫區時間(220度以上), 至少150秒以上假焊和虚空焊---基本上是由于零件角氧化造成吃锡不足或者不吃.另外由于焊接时PCB 上的裸CU 处由于杂质,油,或者其他造成吃锡不好形成假焊.这个在制程当中主义让作业员不要用手直接拿元件. 在焊接时松香的变化等. 还有注意焊接炉温度的PROFILE 曲线是否正确.总结起来这个有很多的.还有一点 PCB 上零件脚的吃锡是靠毛细效应吃锡的. 不是孔越大吃锡越好的.1、烙铁温度的控制，ROHS和非ROHS的区分2、波峰焊的温度控制3、材料（PCB、材料引脚是否氧化）4、焊接环境湿度温度等5、重要也要看看你们能的锡锅里的焊锡的成分，及时化验6、虚焊可以外观检验，假焊很难啊，我们公司也被投诉一、检查内容（1）元件有无遗漏。

目的：使每个检验员在检验（来料检验、SMT、插件、补焊、总检）过程中标准一致，保证产品质量，特制定此标准。

适用范围：适用于部品的来料检验、半成品（SMT、插件、补焊）和成品（总检）的检验。

检查项目：A：通用部分一、生产现场要求：1. 须保持工作台的整洁干净，工作区不可以有任何食品，饮料或烟草制品等杂物；2.工作区域状态标识清晰，统一放置防止误用；3.需避免与电子组件的接触，标准及常用的取板方法如图A1所示；4.使用的防静电手套需要及时更换清洗，防止因手套肮脏引起的污染；5.不允许有堆放、叠放电子组件现象，否则会引起机械性损伤；6.对于没有ESDS标志的部件，也应当作为ESDS部件操作；（ESDS敏感及防护图形如图A2所示）7.员工操作须遵循ESD规章制度，在没有防护包装的情况下，不允许运送ESDS部件。

图A1图A2二、焊接设备使用1.防静电设备的使用焊接前必须检查焊接台上的防静电设备（包括防静电电烙铁、防静电垫、防静电连接线）连接是否可靠，焊接时，左手须戴好防静电手腕，佩戴时不锈钢外壳应戴在手腕内侧，要与皮肤紧密接触，不得松弛，不得隔以衣物。

防静电手腕要求每天进行一次测试，防静电手腕测试时将静电手腕戴在左手上，另外一侧连接到测试仪WRIST CORD处，右手食指按住测试台画有手处，同样亮绿灯表示测试合格，做好记录，工厂操作员工必须经测试合格后，才能够进入工作现场进行操作。

2.防静电电烙铁的使用防静电电烙铁安放在焊接台的右上角。

防静电烙铁要求每天上班前进行1次测试，有铅防静电烙铁的测试温度控制在（340～360）℃之间（以191温度计显示屏显示温度为准）；无铅有铅防静电烙铁的测试温度控制在（380～400）℃之间。

防静电烙铁不使用时应断电。

三、元器件、电子组装件的放置1.元器件须按类别分放在元器件盒内。

2.焊接时，完成品与未完成品必须分开放在工作台面上，严禁堆放。

3.焊接检查时，合格品与不合格品必须严格分开放在对应的板架上。

电烙铁焊接作业标准1.目的：使作业人员焊接标准化,保障产品焊接质量,降低不良品的发生及延长烙铁的利用寿命。

2.适用范围：本标准适用于福建省中科光汇激光科技生产部电烙铁焊接作业治理，各类产品的焊接操作和作为制作工艺文件、现场工艺操纵的依据。

3.职责：3．1 作业员：严格依照操作标准作业。

3．2 产线组长：负责监视所有作业人员的操作标准。

4.名词说明：4．1 空焊——焊点未沾到焊锡。

4．2 虚焊——即在振动进程中时好时坏。

4．3 冷焊——未与焊点熔合或完全熔合。

4．4 锡尖——焊锡面不滑腻,有锥形状。

4．5 短路——焊锡点与两个不在同一铜箔点相连。

4．6 断路——一条相通之铜膜有断裂或相通之过路不通电。

5.烙铁与锡线的种类：5．1 目前咱们车间用的是恒温电烙铁。

5．2 锡丝分为和两种,目前车间要紧用的锡丝。

6.焊接工具及要求：6．1 电烙铁6．恒温电烙铁除插座接地外还需另外安装一地线连接在设备的接地线上。

6．电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ电源线绝缘层不得有破损。

6．利用万用表电阻档测试表笔别离接触烙铁头部和电源插头接地端接地电阻值应小于2Ω，否那么接地不良。

6．新烙铁在利用前先加热给烙铁前端镀上一层锡,使作业时具有良好导热性和吸锡性。

6．2 电烙铁支架6．烙铁放入烙铁支架后应能维持稳固、无下垂趋势。

6．支架上的清洁海绵加适量清水加水量以按压海绵厚度1/2时不溢水为宜。

6．3 烙铁头6．烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺点。

6．改换新的烙铁头需要先在烙铁头镀上一层焊锡。

具体方式：将焊台烧热待温度上升后用焊锡均匀地涂布在烙铁头上。

7.焊接前预备工作：7．1保证焊接人员戴防静电手腕。

7．2 利用万用表测量烙铁头部和电源插头接地端接地电阻值应小于2Ω确保恒温烙铁良好接地。

7．3 观看烙铁头是不是氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应涂上一层光亮的焊锡。

8.焊接方式与：8．1 预备施焊——预备好焊锡丝和烙铁，维持烙铁头干净。