电子元件产生虚焊的原因及种类

电子产品虚焊漏焊报告引言虚焊漏焊是电子产品制造过程中常见的问题，它可能影响产品的功能和可靠性。

本报告旨在分析虚焊漏焊的原因和影响，并提出改进措施以减少虚焊漏焊的发生。

虚焊漏焊的定义和原因虚焊是指，焊接无法达到预定的焊接强度，导致焊点与焊盘之间存在一定的空间。

而漏焊则指焊接未达到规定的面积，导致焊接不牢固。

虚焊漏焊的主要原因包括：1. 线路板表面污染或氧化：线路板表面存在杂质、氧化物等，影响焊接的质量。

2. 焊接参数错误：焊接时间、温度等参数设置错误。

3. 焊接工艺不规范：操作人员对焊接工艺规范了解不足，或操作不规范。

虚焊漏焊的影响虚焊漏焊可能引起以下问题：1. 电子产品功能故障：焊接不牢固导致接触不良，影响电子产品的正常工作。

2. 电子产品寿命降低：虚焊漏焊可能导致焊点电阻增加，从而增加了焊点的发热和老化速度，降低电子产品的寿命。

3. 安全风险：焊点接触不良可能引发局部发热，导致火灾等安全问题。

虚焊漏焊的检测方法为了及时发现虚焊漏焊问题，需要采用可靠的检测方法。

常见的虚焊漏焊检测方法包括：1. 目视检查：通过人眼观察焊盘和焊点，查看是否存在焊点不能达到接触良好的情况。

2. 电阻测量：使用万用表或电阻测量仪器，测量焊点的电阻值。

若电阻值明显偏大或无穷大，即说明存在虚焊漏焊问题。

3. X射线检测：使用X射线仪器对焊接进行检测，可清晰地观察到焊接质量，包括虚焊漏焊等问题。

虚焊漏焊问题的解决措施为了降低虚焊漏焊的发生，可以采取以下改进措施：1. 环境控制：确保焊接环境的清洁和干燥，减少纳米级杂质对焊接的影响。

2. 焊接参数优化：根据焊接材料和组件要求，合理设置焊接时间、温度等参数，确保焊接质量。

3. 培训与质量管理：对操作人员进行焊接工艺规范和质量管理培训，提高其焊接技能和质量意识。

4. 引入自动化设备：使用自动焊接设备可以提高焊接的准确性和稳定性，减少人为因素引起的虚焊漏焊。

结论虚焊漏焊是电子产品制造过程中的常见问题，它可能导致产品功能故障、寿命降低和安全风险。

产生虚焊的原因及解决方法虚焊的定义以及产生的原因虚焊就是常说的冷焊（cold solder）,表面看起来焊接良好，而实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。

有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通。

其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成，肉眼的确不容易看出。

虚焊是常见的一种线路故障造成虚焊的原因有两种：一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

虚焊：一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。

它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性.。

对元件一定要防潮储藏，对直插电器可轻微打磨下。

在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂，最好用回流焊接机。

手工焊要技术好，只要第一次焊接的好，一般不会出现虚焊，电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起虚焊。

解决虚焊的方法1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。

2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。

3）放大镜观察。

4）扳动电路板。

5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。

虚焊头大为什么出现虚焊？该如何避免虚焊？虚焊是最常见的一种缺陷。

有时在焊接以后看上去似乎将焊盘与引脚焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断裂事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：(1) 先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

元器件虚焊的常见原因今天就来好好聊聊元器件虚焊这事儿。

你知道不，元器件虚焊那可是电子设备出问题的一个常见原因呢。

那为啥会出现元器件虚焊呢？这里面的门道可不少。

焊接工艺不过关是个大问题。

就比如说，焊接的时候温度没控制好。

温度要是太低了，焊锡就不能充分熔化，那肯定就焊不结实呀。

你想想，焊锡就跟胶水似的，温度不够它就不能很好地把元器件和电路板粘在一起。

这就好比你用没粘性的胶水去粘东西，那能粘牢吗？肯定不行啊。

还有啊，焊接的时间也很关键。

时间太短了，焊锡还没来得及和元器件、电路板充分结合，这也容易造成虚焊。

就好像你做一件事情，还没做完就急急忙忙结束了，那结果能好吗？元器件和电路板的表面不干净也会导致虚焊。

如果上面有灰尘、油污啥的，焊锡就不能很好地附着在上面。

这就跟你往脏的墙上贴贴纸一样，肯定贴不牢。

所以啊，在焊接之前，一定要把元器件和电路板清理干净，这样才能保证焊接的质量。

还有就是焊接材料的质量问题。

要是用了质量不好的焊锡，里面可能会有杂质，或者熔点不合适，这也容易引起虚焊。

就跟你买了个质量不好的工具，用起来肯定不顺手。

而且啊，不同的元器件可能需要不同类型的焊锡，要是用错了，也会出问题。

操作不当也是造成虚焊的一个重要原因。

比如说，在焊接的时候手抖了一下，或者用力不均匀，都可能导致焊锡分布不均匀，从而出现虚焊。

这就跟你写字的时候手不稳，写出来的字就歪歪扭扭的一个道理。

还有啊，有些人在焊接的时候太着急，没有按照正确的步骤来，这也容易出问题。

环境因素也不能忽视。

如果焊接的环境温度太高或者太低，湿度太大，都可能影响焊接的质量。

比如说，在潮湿的环境下，焊锡容易氧化，这样就会降低焊接的强度。

就好像铁在潮湿的环境下会生锈一样，焊锡也会受到影响。

设计不合理也可能导致虚焊。

比如说，元器件的布局不合理，或者电路板的走线不科学，都可能在焊接的时候造成困难，从而增加虚焊的风险。

这就跟你盖房子一样，如果设计不合理，房子就容易出现各种问题。

电池片虚焊原因电池片虚焊是指在电池片制造过程中，电池片与其他组件之间的焊接不牢固或者未完成的现象。

虚焊是电池片制造过程中常见的缺陷之一，会对电池片的性能和寿命产生不利影响。

本文将从材料、工艺和设备三个方面分析电池片虚焊的原因。

一、材料原因1. 电池片材料质量不良：如果电池片的金属基底或者电极材料质量不良，表面粗糙或者含有杂质，会导致焊接不牢固。

另外，如果电池片的铜箔或铝箔过薄，也容易造成虚焊现象。

2. 焊料质量不佳：焊料是焊接过程中起着连接作用的材料，如果焊料质量不佳，会导致焊接不牢固。

焊料的成分和配比不合适、含有氧化物或者杂质，都可能引起虚焊。

二、工艺原因1. 清洁度不足：焊接前的表面处理是确保焊接质量的重要环节。

如果电池片表面存在油污、氧化物、灰尘等杂质，会影响焊接接触性，导致虚焊。

因此，保持电池片表面的清洁度十分重要。

2. 温度控制不当：焊接过程中温度的控制是非常关键的。

如果焊接温度过高或者过低，都会造成焊接不牢固。

过高的温度会导致焊料熔化过度，过低的温度则会导致焊料无法充分熔化，都会造成焊接不牢固。

3. 时间控制不当：焊接时间的控制也是影响焊接质量的重要因素。

焊接时间过短会导致焊料未能充分熔化并形成牢固的连接，焊接时间过长则会使焊料烧结过度，同样影响焊接质量。

三、设备原因1. 焊接设备性能不稳定：焊接设备的性能稳定性对焊接质量有着重要影响。

如果焊接设备的温度控制、时间控制等方面存在缺陷或者误差，都会导致虚焊。

2. 焊接设备磨损严重：焊接设备的磨损程度会影响焊接质量。

如果焊头磨损严重，无法提供足够的焊接压力和热量，就容易造成虚焊。

针对以上原因，可以采取以下措施来避免电池片虚焊问题：1. 选用优质的电池片材料和焊料，确保其质量符合要求。

2. 严格控制焊接工艺参数，如温度、时间等，确保焊接过程的稳定性和一致性。

3. 加强电池片表面的清洁处理，确保焊接前表面无杂质。

4. 定期检查和维护焊接设备，确保其性能和状态良好。

BGA元件焊点“虚焊”原因分析及控制方法随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升，BGA封装器件正朝着密间距、微型化方向发展，现在通常使用的BGA间距已经达到04Pitch，再小的已经达到了 0.3Pitch。

特别是无铅制程的引入，给电子贴装工艺带来了新的挑战。

BGA元件在回流焊接过程一直是难以掌控的因素。

针对BGA在无铅回流焊接中出现虚焊的主要原因进行进一步的分析并提出几点控制方法：1回流炉的焊接温度曲线设定炉温曲线的设定是保证焊接质量的根本所在，温度曲线的控制点主要是预热阶段、浸润阶段、回流阶段和冷却阶段四个主要方面决定的；预热温度过高时间过长造成焊膏中助焊剂过早挥发，导致在回流过程助焊剂不足导致的虚焊；另外在回流区间峰值温度低或者回流时间短也是造成BGA虚焊的主要原因。

控制方法：1）由于锡膏本身的成分决定了它的活化温度和熔点，所以一般情况是依据锡膏厂商推荐的温度曲线进行回流炉温度设置；2）根据BGA元件大小、密度及PCB材质厚度、尺寸和重量来进行相应的更改；3）炉温推荐设置：▲预热阶段在这一段时间内使PCB均勻受热，并刺激助焊剂活性。

一般升温的速度不要过快，升温速度尽量控制在3 °C/s以下，较理想的升温速度为2 °C/so时间控制在60〜90s之间。

▲浸润阶段这一阶段助焊剂开始挥发。

温度在150〜180 °C之间应保持80〜110 s，以便助焊剂能够充分发挥其作用。

升温的速度一般在0.3〜0.50 °C/s。

▲回流阶段这一阶段的温度已经超过焊膏的溶点温度，焊膏溶化成液体，元器件引脚上锡。

该阶段中温度在220 °C以上的时间应控制在50-60 s之间。

如果时间太短或过长都会造成焊接的质量问题。

峰值温度控制在235〜245 °C，时间不低于10 s,这样可以增加锡膏熔融态时间，有利于锡膏焊接。

▲冷却阶段这一阶段焊膏开始凝固，元器件被固定在线路板上。

1.虚焊（poor Soldering）是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。

虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。

2.其它假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。

有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

2.虚焊是指焊点没有完全有效焊合，那么就有两种情况：一是部分焊合，这时用万用表检测是导通的，不容易发现，但一旦有震动或者外力的影响，因为焊合面小，容易发生脱焊，此时才容易发现。

二是完全没焊合，也就是焊锡和焊点不是焊合，而是机械的接触，此时要看焊面的清理是否足够，清理的好的话，万用表也显示导通，清理不好，有氧化物才可能显示不通，因此，万用表不容易检测出虚焊，我的方法：有可能的话，用手给被焊接元件加点外力，拔几下，摇几下，力量自己把握，没有松动的话，可以判断为没有虚焊；另外，可直接观察焊点，虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合，一般能看出来，两种方法配合，基本上可以找出来，同时，对于不容易判断的，可以采取再焊一下的方法来避免，焊个焊点很快的。

要避免虚焊，主要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，因为含有酸性材料，有可能以后会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。

造成无铅焊锡膏虚焊原因主要有那些?炉温方面?錫膏如果用手攪拌, 通常2-3分鐘就夠了另外建議你在錫膏印刷完成後零件貼片前,確認一下錫膏是否有完整的印在pcb焊盤上(如有必要可用放大鏡或顯微鏡來看), 常常有很多高密度接腳零件 (0.4mm以下或csp類)會因為錫膏印刷不足而造成空焊) 1. 加熱溫度, 如果使用錫銀銅熔點在217度左右的錫膏, 則迴焊最高加熱溫度(peak temp)至少要在 230 -240度以上2. 加熱時間, 熔錫區時間(220度以上), 至少150秒以上假焊和虚空焊---基本上是由于零件角氧化造成吃锡不足或者不吃.另外由于焊接时PCB 上的裸CU 处由于杂质,油,或者其他造成吃锡不好形成假焊.这个在制程当中主义让作业员不要用手直接拿元件. 在焊接时松香的变化等. 还有注意焊接炉温度的PROFILE 曲线是否正确.总结起来这个有很多的.还有一点 PCB 上零件脚的吃锡是靠毛细效应吃锡的. 不是孔越大吃锡越好的.1、烙铁温度的控制，ROHS和非ROHS的区分2、波峰焊的温度控制3、材料（PCB、材料引脚是否氧化）4、焊接环境湿度温度等5、重要也要看看你们能的锡锅里的焊锡的成分，及时化验6、虚焊可以外观检验，假焊很难啊，我们公司也被投诉一、检查内容（1）元件有无遗漏。

SMT器件虚焊常见原因浅析
密脚器件虚焊，指引脚与焊盘没有形成电连接的现象，其中因引脚翘起、或没有焊膏而导致的开焊缺陷及芯吸引起的虚焊是最常见的两类。

密脚器件虚焊往往难发现，是一种危害性比较严重的缺陷。

密脚器件虚焊原因很多，如焊膏漏印、引脚变形、器件可焊性不好、PCB可焊性差、芯吸现象等，这些因素在元件或引脚上的出现往往不确定，随机性很强，因而在工艺上也比较难控制。

常见的原因如下：
(1)焊膏漏印，我们知道，焊膏少总的焊剂就少,因而去除氧化物的能力也就比较差，如果元件引脚的可焊性不好，就可能导致虚焊。

(2)引脚共面性差，如翘脚，会因焊膏与引脚不接触而虚焊。

(3)焊盘上有导通孔焊膏流失导致虚焊。

(4)引脚或焊盘可焊性差（氧化、脏污）。

(5)芯吸作用，如果PCB很厚、大面积铺铜，热容量大,温度低于元件引脚，焊膏熔化后会先沿引脚上爬。

预防对策：
密脚器件虚焊与设计关系不大，主要是物料和工艺问题。

一般应做到以下几点：
(1)避免焊接前写程序，因为写片操作很容易引起引脚变形。

（2）避免开包点料，因为在转包装过程中很容易引起引脚
变形。

（3）勤擦网。

总结
生产中，焊膏印刷图形不全或基本没有，是引起虚焊
的最主要因素。

因此，严格对密脚QFP、SOP器件焊膏印刷
图形质量的监控是减少虚焊的有力措施。

器件虚焊的原因
器件虚焊是指在表面贴装（SMT）制程中，元件和PCB焊点没有完全接触，形成的一种现象。

常见的器件虚焊原因有：
渣滓和污垢：在焊接之前未彻底清洁PCB表面，导致焊点附着不佳，无法完全润湿。

PCB热胀冷缩：在热胀冷缩的作用下，焊点与PCB之间的附着力会变弱，从而形成虚焊。

焊接温度过低或过短：焊接温度不足或时间不足以完全润湿元件焊盘和PCB，也会导致虚焊现象。

芯片电容震动：贴片电容等小尺寸元件在长途运输过程中可能会受到振动，导致其和PCB 之间的附着力减弱，从而形成虚焊。

为避免器件虚焊，需要采取以下措施：
彻底清洁PCB表面，避免污垢和渣滓对焊点附着的影响。

控制焊接温度和时间，保证焊接完全润湿元件焊盘和PCB。

加强对小尺寸元件的运输和包装管理，避免振动和损坏。

提高工人技能和质量意识，加强对虚焊的检查和防范。

虚焊分析报告引言虚焊是电子制造过程中常见的一种问题，指的是焊接接触不良或者焊点连接不稳定造成的电子元件焊接不牢固的情况。

虚焊可能导致电路故障、信号干扰以及设备损坏，因此对虚焊问题进行分析和解决是非常重要的。

本文将针对虚焊问题进行分析，包括虚焊的原因、常见的虚焊现象以及解决虚焊问题的方法。

虚焊的原因虚焊通常有以下几个常见的原因：1.温度不足：焊接温度不够高，导致焊料未能充分熔化，无法形成良好的连接。

2.熔池不稳定：焊接过程中熔池不稳定，导致焊料没有完全润湿焊接表面，无法形成稳定的焊接。

3.气体过多：焊接过程中存在气体漏入焊接区域，形成气泡，阻碍焊料与焊接表面的接触。

4.氧化问题：焊接表面存在氧化物，影响焊料与焊接表面的结合。

虚焊的常见现象虚焊问题可能表现为以下几种常见的现象：1.焊点未能充分熔化：焊点表面出现不光滑的凹陷，焊料未能充分润湿焊接表面。

2.焊点裂纹：焊点未能形成稳固的连接，出现裂纹现象。

3.焊点脱落：焊点与焊接表面的粘接强度不够，导致焊点脱落。

4.焊接区域出现气泡：焊接区域出现明显的气泡，影响焊点的质量。

解决虚焊问题的方法针对虚焊问题，我们可以采取以下几种方法来解决：1.提高焊接温度：通过提高焊接温度，确保焊料能够充分熔化，形成良好的连接。

2.优化焊接设备：对焊接设备进行优化，确保焊接熔池的稳定性，避免焊点出现未熔化的情况。

3.增加气体排放通道：在焊接过程中增加气体排放通道，避免气体积聚在焊接区域，造成气泡问题。

4.清洁焊接表面：在焊接前对焊接表面进行清洁处理，避免氧化物的存在，提高焊料与焊接表面的结合强度。

结论虚焊是电子制造过程中常见的问题，可能导致电路故障和设备损坏。

通过分析虚焊问题的原因和现象，我们可以采取相应的解决方法来避免虚焊问题的发生。

提高焊接温度、优化焊接设备、增加气体排放通道以及清洁焊接表面都是解决虚焊问题的有效方法。

通过对虚焊问题的认识和解决，可以提高电子制造过程中的焊接质量，确保电子设备的正常运行。

SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因在现今的SMT工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……特别是后面四种，许多朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这四种不良看起来好像都一样，下面就为大家解释下这四种不良的定义：1、假焊，是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。

有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

2、虚焊，是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。

虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。

3、空焊，是焊点应焊而未焊。

锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长…等会造成空焊。

4、冷焊，是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。

流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。

假焊：是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。

有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

==>焊接的强度不够，焊接在PCB上的零部件容易被碰撞脱落，同时PCB与零部件均为完好无损。

见下图》合金物IMC系Intermetallic compound之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”，可以简称“介金属”。

IMC广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。

在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。

其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之。

一、定义能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。

此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”，且事后还会逐渐成长增厚。