电子组装工艺与设备大二下学期第七节电子设备的强迫风冷2019

电子设备的强迫风冷热设计规范2011-04-19发布2011-04-19实施深圳市英可瑞科技开发有限公司修订信息表目录目录 (3)前言 (5)1目的 (6)2 适用范围 (6)3 关键术语 (6)4引用/参考标准或资料 (7)5 规范内容 (8)5.1 遵循的原则 (8)5.2 产品热设计要求 (8)5.2.1产品的热设计指标 (8)5.2.2 元器件的热设计指标 (8)5.3 系统的热设计 (9)5.3.1 常见系统的风道结构 (9)5.3.2 系统通风面积的计算 (14)5.3.3 系统前门及防尘网对系统散热的影响 (14)5.4 模块级的热设计 (14)5.4.1 模块损耗的计算方法 (14)5.4.2 机箱的热设计 (14)5.5 单板级的热设计 (14)5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 (15)5.5.2 元器件布局的热设计原则 (15)5.5.3 元器件的安装 (15)5.5.4 导热介质的选取原则 (16)5.5.5 PCB板的热设计原则 (17)5.5.6 安装PCB板的热设计原则 (19)5.5.7 元器件结温的计算 (19)5.6 散热器的选择与设计 (22)5.6.1散热器需采用的强迫冷却方式的判别 (22)5.6.2 强迫风冷散热器的设计要点 (22)5.6.3 风冷散热器的辐射换热考虑 (24)5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求 (24)5.6.5 散热器散热量计算的经验公式 (24)5.6.6强化散热器散热效果的措施 (25)5.7风扇的选择与安装的热设计原则 (25)5.7.1多个风扇的安装位置 (25)5.7.2风扇与最近障碍物间的距离要求 (26)5.7.3消除风扇SWIRL影响的措施 (26)5.7.4抽风条件下对风扇选型的限制 (27)5.7.5降低风扇噪音的原则 (27)5.7.6解决海拔高度对风扇性能影响的措施 (28)5.7.7确定风扇型号的方法 (29)5.7.8吹风与抽风方式的选择原则 (29)5.7.9延长风扇寿命与降低风扇噪音的措施 (30)5.7.10风扇的串列与并联 (30)5.8防尘对产品散热的影响 (34)5.8.1抽风方式的防尘措施 (34)5.8.2吹风方式下的防尘措施 (34)5.8.3防尘网的选择方法 (34)6 产品的热测试 (35)6.1 进行产品热测试的目的 (35)6.1.1热设计方案优化 (35)6.1.2热设计验证 (35)6.2 热测试的种类及所用的仪器/设备 (35)6.2.1温度测试 (35)6.2.2速度测量 (36)6.2.3流体压力的测量 (37)7 附录 (38)7.1 元器件的功耗计算方法 (38)7.1.1电阻 (38)7.1.2 变压器 (39)7.1.3 功率器件耗散功率计算 (39)7.2 散热器的设计计算方法 (40)7.2.1散热器的热阻 (40)7.2.2 散热器的流阻 (41)7.3 冷板散热器的计算方法 (41)7.3.1 冷板的换热方程 (41)7.3.2 冷板的换热系数 (41)7.3.3 冷板的总效率 (41)7.3.4 冷板的设计计算 (42)7.4 强迫风冷产品热设计检查模板 (44)7.4.1 元器件的选择、排列与安装时的热设计 (44)7.4.2 模块布局及结构的的热设计 (44)7.4.3 机柜的热设计 (45)前言本规范由深圳市英可瑞科技开发有限公司研发部发布实施，适用于本公司的产品设计开发及相关活动。

② 进一步对产品进行有计划的检查， 并做详细记录，根据记录进行分析和判断。 ③ 查出故障原因，修复损坏的元器件 和线路。 最后，再对电路进行一次全面的调整 和测定。
有经验的调试维修技术人员归纳出以 下十二种比较具体的排除故障的方法。 ① 断电观察法。 ② 通电观察法 ③ 信号替代法。 ④ 信号寻迹法。 ⑤ 波形观察法。
● 老化是企业的常规工序，而环境试 验一般要委托具有权威性的质量认证部门、 使用专门的设备才能进行，需要对试验结 果出具证明文件。 ● 通常，各类电子设备在出厂之前都 要进行老化，而环境试验只对少量产品进 行试验。
● 老化通常是在一般使用条件下进行， 而环境试验是要在模拟环境极限条件下进 行。 因此，老化属于非破坏性试验，而环 境试验可能使试验产品受到损伤。
静态测试与调整晶体管和集成电路等有源器件都必须在一定的静态工作点上工作才能表现出更好的动态特征所以在动态调试与整机调试之前必须要对各功能电路的静态工作点进行测试和调整使其符合原设计要求这样才可以大大降低动态调试与整机调试时的故障率提高测试效率
电子工艺与电子CAD
第七章 电子产品整机装配、调试与可靠性试验
⑧ 因为某些原因造成产品原先调谐好 的电路严重失调。 ⑨ 电路设计不善，允许元器件参数的 变动范围过窄，以至元器件的参数稍有变 化，电路就不能正常工作。 ⑩ 橡胶或塑料材料制造的结构部件老 化引起元器件损坏。
（2）排除故障的一般过程和方法
排除故障的一般程序可以概括为三个 过程。 ① 调查研究是排除故障的第一步，应 该仔细地摸清情况，掌握第一手资料。
但惯用的分类法把它归纳为五大类： 环境试验、寿命试验、筛选试验、现场使 用试验和鉴定试验。
7.3.3
电子产品的可靠性指标
7.4 电子设备的可靠性防护措施

电子设备装配工艺电子设备装配工艺电子设备在现代社会中扮演着极为重要的角色，而电子设备的装配工艺则是实现电子设备生产的关键技术。

电子设备装配工艺是以电子元器件为基础，通过多种加工和组装工艺将元器件组装成最终的电子设备的工艺技术，是将各种元器件和材料组合成符合设计要求的电子设备的技术手段。

电子设备的组装包括电路板的设计、电子元器件的安装和焊接、电路板的测试和调试等步骤。

电子设备的装配工艺经常受到现有技术的制约和设计要求的限制。

这些要求通常包括元器件选型、性能要求、可靠性、成本、效率和制造周期等等。

在电子设备制造过程中，生产效率和质量控制是至关重要的。

为了提高装配工艺的质量和效率，必须采用整体的、集成式的设计和制造方法。

这种方法需要整个生产过程的连续性和统一性，从设计到装配必须建立在共同的理念和技能基础之上。

这种整体化的方法也能够减少设计变化对生产的影响。

电子设备装配的加工工艺主要分为以下几个步骤：1. 设计电路板电路板的设计是电子设备装配工艺的重要环节。

设计者必须确定电路板的尺寸、电路布线、板材的类型和安装方式。

开发者还需要确定电路板的信号和电源接头，以便进行连接以及装配。

这需要考虑各种元器件的特性，包括规格尺寸和安装点，关节点的连续性，电路板的材料和厚度等。

2. 选材电子元器件选材是决定装配质量和性能的关键步骤。

选材应该尽可能地确保给定的设计要求和标准。

隐藏和明显的元器件偏差都会导致信号质量和性能降低。

元器件的选用是电路板的设计和装配的关键之一。

而且在质量化，成本化和市场化方面，优化选材是非常重要的。

选材是电子设备工艺中最重要的程序之一，需要对不同的元器件，例如电阻、电容、电磁铁、电感等，进行明确的筛选依据，其选材成本策略和生产节奏的控制变得非常关键，不容忽视。

3. 元器件的安装电子元器件包括被动元器件和主动元器件。

被动元器件通常是电阻、电容、电感和电容器等器件，而主动元器件通常为晶体管和二极管等器件。

防霉措施： 1. 控制环境条件（低温通风） 2. 使用防霉材料 3. 用紫外线杀菌 4. 防霉处理
三、电磁噪声因素影响
• 当电路中出现不应有的电压、电流信号 而干扰到电子设备的正常工作，称之为 电磁干扰或噪声。
• 干扰源的种类比较多，电磁干扰通过导 线传导或电磁场辐射而传到受干扰源。
设计措施：抑制噪声源，消除噪声的耦合 通道，抑制接收系统的噪声。
❖生产对电子设备的要求
1.生产条件对电子设备的要求 1)设备中的零件、部件及元器件,其品
种和规格应尽可能地少,尽量使用由专业 厂生产的通用零、部件或产品。
2)设备中的机械零、部件,必须具有较 好的结构工艺性,能够采用先进的工艺方 法和流程,使得原材料消耗低,加工工时短。
3)设备中的零、部件和元器件及其各种 技术参数、形状和尺寸等,应最大限度的标 准化和规格化；还应尽可能采用生产厂以 前曾经生产过的零、部件,充分利用生产厂 的先进经验，使产品具有继承性。
防潮措施：
1. 选用耐腐蚀、防潮、化学性能稳定的 材料；
2. 浸渍（绕线产品） 3. 灌封（细小部件或电路单元） 4. 密封 5. 驱潮 6. 吸潮（硅胶）
• 霉菌对整机的影响 是指生长在营养基质上而形如绒毛状、 蜘蛛网状或絮状的真菌。 1. 直接危害 使有机材料结构变化、物理性能和电性 能变坏 2. 间接危害 分泌物引起金属和绝缘材料腐蚀恶化
第二节 电子设备的环境
❖环境的分类及其对电子设备的影响
• 分类：一般可分为自然环境、使用 环境和特殊使用环境。 除自然环境外，工业环境和特 殊使用环境也称为诱发环境。
自然环境：温度、湿度、辐射、降水、 盐雾、生物等；
使用环境：腐蚀性介质、高低温、 高低压等；