湿度敏感元件等级

什么是MSL(Moisture Sensitivity Levels)湿度敏感等级时间:2010-11-04 11:56来源: 作者:IC库存点击: 367次什么是MSL(Moisture Sensitivity Levels)湿度敏感等级MSL:Moisture Sensitivity Levels,中文名湿度敏感等级IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类，该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。

潮湿敏感水平SMD防湿包装拆开后暴露的环境车间寿命1 级暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命2 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命2a 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命3 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命4 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命5 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命5a 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命6 级暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小时车间寿命(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。

)增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。

干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。

标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。

MSD湿度敏感器件的等级划分标识处理和储存包装及其使用要求湿度敏感器是一种用于测量和监测环境中湿度水平的装置。

根据不同的应用领域和要求，湿度敏感器件可以被划分为不同的等级，并配备相应的标识、处理和储存、包装及其使用要求。

以下是对MSD湿度敏感器件等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求的详细介绍。

等级划分：MSD湿度敏感器件可以根据其湿度测量精度和可靠性划分为不同的等级。

常见的等级包括1级、2级、3级等，其中1级表示精度和可靠性最高，3级表示精度和可靠性较低。

等级的划分取决于湿度敏感器件的技术参数和性能指标，如测量范围、测量精度、响应时间等。

标识：湿度敏感器件的等级应该在产品上以标识的方式进行显示，以便用户能够快速识别其等级。

标识可以采用文本、图形或者符号等方式，确保标识清晰可见，便于用户辨认。

此外，还可以在产品的说明书中详细介绍该等级的含义和应用范围。

处理和储存：MSD湿度敏感器件在制造过程中需要进行严格的处理和储存，以确保其性能不受外界条件的影响。

处理过程可能包括防尘、防静电、防湿等步骤，以减少对器件的损坏和影响。

储存过程中，应该采用适当的储存环境和条件，如温度、湿度和封闭性等，以保证器件的性能和可靠性。

包装：包装是湿度敏感器件交付给用户的最后环节，在包装过程中需要采取措施保护器件免受损害。

包装材料可以采用防静电材料和抗震抗压材料，确保器件不受电磁干扰和其他外力的影响。

此外，还可以在包装材料上附加其他标识和警示信息，提醒用户注意保护和使用。

使用要求：对于使用MSD湿度敏感器件的用户来说，有一些基本的使用要求。

首先，用户必须了解和掌握湿度敏感器件的使用说明和操作方法，确保正确地使用器件。

其次，用户应该定期对器件进行检测和校准，以确保其测量精度和可靠性。

最后，当用户不再使用或处理湿度敏感器件时，应该按照相关要求进行处理和处置，以减少对环境的负面影响。

总之，对于MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求，需要根据不同的应用领域和需求进行具体规定和实施。

湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求一、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。

二、目的通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。

三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices）9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。

3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。

主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）,moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。

3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。

3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。

潮湿敏感度等级标准（1）IPC/JEDEC J-STD-020装拆开后暴露的环境车间精心整理寿命1 级暴露于小于或等于命精心整理3 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间5a 级暴露于小于或等于精心整理30°C/60% RH 24小时车间寿命增重(weight-gain)分析用精心整理来确定确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)运和干燥潮湿敏感性元件的精心整理推荐方法。

干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、细情况、烘焙程序、以及袋精心整理的密封日期。

装Array装与去湿剂是要求的、标贴是精心整理要求的。

潮湿敏感水平为2a ~ 5a 级装精心整理IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：125°C的烘焙时间范围精心整理23-48小时，或150°C烘焙11-24小时。

包装厚度小于或等于精心整理1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围包装厚度小于或等于精心整理4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48敏感水平级别不同和包装厚精心整理度的不同，有一些干燥包装前的预焙的推荐方法。

但指常温干燥箱去湿：精心整理对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的SMD，级的防湿包装拆开后的精心整理SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下，将其该文件的作用是帮助制造厂精心整理商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护将潮湿对电子元器件的危害精心整理降到最低程度精心整理。

湿敏元器件等级湿敏元器件是一种很常见的电子元器件，也被称为湿度敏感器件。

它们敏感于湿度和温度的变化，并经常用于需要监测和控制环境湿度和温度的各种应用中。

因此，湿敏元器件等级是一个至关重要的问题，决定了元器件在不同湿度和温度情况下的可靠性和性能表现。

湿敏元器件通常被用于环境湿度和温度监测、空调系统、除湿器、温湿度控制器、自动化控制、家用电器等领域。

随着物联网技术的发展，湿敏元器件的应用会更加广泛。

湿敏元器件是根据材料的吸湿性质来工作的，它们的敏感性能和可靠性取决于其制造和存储条件。

湿敏元器件等级通常分为一般等级和工业等级两种。

一般等级是指适用于一般室内环境下的产品，并非专门设计用于恶劣环境条件下的应用。

工业等级是指适用于严苛环境下的产品，例如高温、高湿度、强酸、强碱等恶劣条件下的应用。

这两种等级的湿敏元器件的敏感度、响应时间、精度、线性度、超静态功耗等性能参数均不同。

一般等级的湿敏元器件通常用于室内环境下的应用，它们的敏感度达到10%到95%的相对湿度范围，响应时间在2-5秒之间，精度在±5%RH以内。

由于其性能稳定、成本低、易于集成等优点，一般等级的湿敏元器件被广泛应用于空调控制、温度湿度计、电器产品等领域。

工业等级的湿敏元器件适用于更为恶劣的环境条件，例如高温、高湿度、化学腐蚀等条件。

工业等级的湿敏元器件通常具有更高的敏感度、更快的响应时间、更高的精度、更好的线性度和更强的抗干扰性。

例如，某些工业等级的湿敏元器件敏感度可以达到0.2%RH，响应时间可以小于1秒，精度可以高达±2.5%RH。

这种高性能的湿敏元器件被广泛应用于工业自动化、矿业、石油化工、医疗器械等领域。

在选择湿敏元器件时，必须注意其等级。

不同等级的元器件在不同的环境条件下会有不同的性能表现。

如果将一般等级的湿敏元器件用于高温、高湿度、强酸、强碱等恶劣条件下的应用，可能会导致元器件的故障或性能下降。

而如果将工业等级的湿敏元器件用于一般室内环境下，可能会增加成本和浪费资源。

1目的明确全部湿度敏感元件〈MSD〉的管控2合用范围合用于深圳合信达控制系统有限企业3参照文件无4定义湿敏元件（ MSD ）：指供给商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有以下列图1 标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级(MSL) ： IPC将其分为 1、 2、 2a、 3、 4 、 5、 5a、 6共 8 个等级，其湿度敏感级别逐级递加 .防潮包装袋 (MBB) ：一种为了阻挡水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。

干燥剂（ Desiccant ）：一种能够保持较低的相对湿度的吸附性资料。

湿度指示卡（ HIC）：一张印有对湿度敏感的化学资料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学资料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变成粉红色（湿润时）〕，用于对湿度监控。

裸露时间 (Floor Life):元件从拆掉真空包装到焊接从前的时间，元件须裸露在不超出30°C和 60% RH的环境中。

保留限时 (Shelf Life):湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可保持的有效时间。

5职责研发部负责拟订或项目部负责接收和跟催有关单位（供给商、研发部）供给湿敏元件清单.IQC查收供给商来料和对库房储藏的湿敏元件进行查验,保证状态优秀。

IPQC对生产线的湿敏元件的使用、储存、烘烤进行及时稽察。

库房负责湿敏元件的接收,储存和发放的控制。

.专业学习资料.生产线人员在生产过程中对湿敏元件实行管控。

工程部负责对湿敏元件清单的审查和转变成内部格式刊行，负责对湿敏元件的管控供给技术支持。

6内容6.1 湿敏元件辨别：6.1.1 检查元件外包装的标签 , 假如在外包装标签上犹如图 1 的雨滴状表记，可认定为湿敏元件。

图 1湿度指示卡的辨别与说明第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（以下列图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变成粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

图 2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈构成（以下列图3），其使用说明以下表湿度指示卡颜色与使用要求比较表湿度指示指示湿度指示湿度指示湿度指示湿度指示湿度指示湿度卡环境为环境为环境为环境为环境为环境为2%RH5%RH10%RH55%RH60%RH65%RH（H IC ）.专业学习资料.........5%蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色粉红色10%蓝色蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色Level 2 可直接使用使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方Level 2-5a 需烘烤后使用可使用图3蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了防潮包装袋上“Caution Label”的内容介绍(见图4)湿敏元件标记湿敏元件的等级保留限时元件最高耐温值烘裸露时间温湿度指示值的辨别烘烤标准假如标签的内容为空白，在条形码标签上找防潮袋密封日期.专业学习资料.........图 4湿敏元件等级的分级湿敏元件共分为 8 个等级： 1、 2 、 2a、 3 、 4、 5 、 5a、 6 ，其湿度敏感级别逐级递加。

短小轻薄是现代科技的趋势，连带着电子零组件也得越做越小，可是越小的零件，其抗湿能力就越差，也越难承受SMT reflow 高温的洗礼。

再者，IC零件的封装方式也越来越多样化，只是不同的封装制程及材料就代表着会有不同抗湿度入侵的能力。

一般来说,较早期的传统插件零件(DIP），因为零件较大、够坚固,所以其抗湿度防膨胀能力就比较好.想想看为何表面黏着（SMT)制程的零件比传统插件(DIP）对湿气影响来得敏感？原因如下：SMD制程的零件通常比较薄，所以比较不耐热冲击，且容易因为应力而引起弯折.SMD制程的零件比传统插件更不耐湿气影响,因为封装的材料变少了,所以只要一点点的湿气进入，经过高温之后就会急速膨胀而引起分层。

电子零件如果遭到湿气入侵零件内部，其最常见到的问题，是在流经 Reflow (回流焊）时水气会因为快速的温度上升而急速膨胀，进而由零件较脆弱(weak)的地方撑开,并造成零件分层剥离（delamination）的缺点，有时候零件虽然只有毛发般的裂缝（micro crack),但随着时间的流逝，裂缝会越裂越大，到最后形成电路不良.为了因应SMD制程零件越来越普遍的趋势，IPC/JEDEC 定义了一套标准的『湿度敏感等级』如下,有需要的人也可以到 Google 找 J-STD—020。

不过要注意的是，这份标准该主要在帮助 IC制造厂确定其所生产的元器件对潮湿的敏感性，并列出几种潮湿等级分类与其停留于车间的使用期限。

『湿度敏感等级』MSL （Moisture Sentivity levels)，由小排到大，数字越小的表示其抗湿度能力越好；数字越大的，表示其可以曝露于环境湿气的时间要越短。

以等级3 （level 3）来举例说明，如果零件暴露在摄氏温度30°C与60％湿度以内的环境下，那么其存放时间就不可以超过 192小时（其中需扣除ＩＣ半导体厂商的 24小时的曝露时间，所以SMT表面贴着厂就只剩下168小时(=192—24）的车间时间了)，也就是说对于等级3的ＩＣ从真空包装中取出后，就必须在168个小时内打件并过完Reflow （回流焊）.如果不能在规定时间内过完 Reflow，就必须要重新真空包装,最好是重新烘烤后再重新包装,因为重新烘烤后的时间就可以归零重算。

湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求一、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。

二、目的通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。

三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices）9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。

3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。

主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）,moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。

3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。

3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。

湿敏等级标识
湿敏等级标识是一种表示电子元器件在潮湿环境下的敏感程度的标识，通常用数字表示。

数字越小，表示电子元器件越容易受潮湿影响而损坏。

以下是具体的湿敏等级标识及其含义：
1. 湿敏等级1（MSL1）：表示电子元器件非常耐潮湿，即使在潮湿环境下长时间存储也不易受到损坏。

2. 湿敏等级2（MSL2）：表示电子元器件具有一定的湿敏性，需要在短时间内使用并保持干燥状态，否则会受到潮湿影响而出现损坏。

此外，根据不同的标准和应用，湿敏等级还可以进一步细分为更具体的等级，例如MSL1-A、MSL1-B等。

每个具体的湿敏等级都有其特定的要求和标准，用于指导用户正确存储和使用电子元器件，避免因潮湿而损坏。

以上内容仅供参考，如需获取更多信息，建议查阅相关资料或咨询专业人士。

有关于湿敏‎元器件的等‎级划分及处‎理方法潮湿敏感性‎元件的主题‎是相当麻烦‎但很重要的‎一并且经常‎被误解的。

由于潮湿敏‎感性元件使‎用的增加，诸如薄的密‎间距元件（fine-pitch‎devic‎e）和球栅阵列‎(BGA , ball grid array‎) ，使得对这个‎失效机制的‎关注也增加‎了。

当元件暴露‎在回流焊接‎期间升高的‎温度环境下‎，陷于塑料的‎表面贴装元‎件（SMD , Surfa‎c e mount‎devic‎e）内部的潮湿‎会产生足够‎的蒸汽压力‎损伤或毁坏‎元件。

常见的失效‎模式包括塑‎料从芯片或‎引脚框上的‎内部分离（脱层）、线捆接损伤‎、芯片损伤、和不会延伸‎到元件表面‎的内部裂纹‎等。

在一一些极‎端的情况中‎，裂纹会延伸‎到元件的表‎面；最严重的情‎况就是元件‎鼓胀和爆裂‎（叫做“爆米花”效益）。

IPC -- 美国电子工‎业联合会制‎订和发布了‎I P C-M-109 ，潮湿敏感性‎元件标准和‎指引手册。

它包括以下‎七个文件：IPC/JEDEC‎J-STD-020 塑料集成电‎路（IC ) SMD 的潮湿/回流敏感性‎分类IPC/JEDEC‎J-STD-033 潮湿/回流敏感性‎S M D 的处理、包装、装运和使用‎标准IPC/JEDEC‎J-STD-035 非气密性封‎装元件的声‎学显微镜检‎查方法IPC-9501 用于评估电‎子元件（预处理的I‎C元件）的印刷线路‎板（PWB，print‎e d wirin‎g board‎）的装配工艺‎过程的模拟‎方法IPC-9502 电子元件的‎P W B 装配焊接工‎艺指南IPC-9503 非IC元件‎的潮湿敏感‎性分类IPC-9504 评估非IC‎元件（预处理的非‎I C元件）的装配工艺‎过程模拟方‎法原来的潮湿‎敏感性元件‎的文件：IPC-SM-786 ，潮湿/回流敏感性‎I C的检定与处‎理程序，不再使用了‎。

MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使⽤要求湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使⽤要求⼀、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使⽤过程相关的⼈员。

⼆、⽬的通过对不同湿度等级的器件采⽤标准化的处理、包装、运输、储存和使⽤⽅法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从⽽降低由此造成的产品不良率，提⾼产品的可靠性。

三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices）9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant（活性⼲燥剂）:新鲜的⼲燥剂，或者根据商家的推荐进⾏过特定烘烤处理的⼲燥剂。

3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的⼀种标签。

主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）,moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。

3Bulk Reflow：对许多器件同时进⾏回流焊接，焊接⼯艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。

湿敏度等级划分有对于湿敏元器件的等级划分及处理办法潮湿敏感性元件的主题是相当烦恼但非常重要的一同时经常被误解的。

由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件（fine-pitch device ）和球栅阵列( BGA , ball grid array ) ，使得对那个失效机制的关注也增加了。

当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件（SMD , Surface mount device ）内部的潮湿会产生脚够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。

常见的失效模式包括塑料从芯片或引足框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不可能延伸到元件表面的内部裂纹等。

在一一些极端的事情中，裂纹会延伸到元件的表面；最严峻的事情算是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效益）。

IPC -- 美国电子工业联合会制订和公布了IPC-M-109 ，潮湿敏感性元件标准和指引手册。

它包括以下七个文件：IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路（IC ) SMD 的潮湿/回流敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD 的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查办法IPC-9501 用于评估电子元件（预处理的IC元件）的印刷线路板（PWB，printed wiring board ）的装配工艺过程的模拟办法IPC-9502 电子元件的PWB 装配焊接工艺指南IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估非IC元件（预处理的非IC元件）的装配工艺过程模拟办法原来的潮湿敏感性元件的文件：IPC-SM-786 ，潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序，别再使用了。

IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所创造的非气密性包装的分类程序。

该程序包括暴露在回流焊接温度继续详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。

視. _______________________________________ . _____________________ . ____________________ . _____________________ . _________________1 目的明确所有湿度敏感元件MSD ＞的管控2 适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3 参考文件无4 定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增•防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。

暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30 °C口60% RH的环境中。

保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5 职责5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单•5.2 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。

5.3 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查5.4 仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。

5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行 持。

6 内容 6.1湿敏元件识别6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一三角形箭头”如下图2），其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

msl3等级烘烤时间
摘要：
1.烘烤时间的概念
2.MSL3 等级的介绍
3.MSL3 等级的烘烤时间
正文：
烘烤时间是指在电子产品生产过程中，对元器件进行高温处理以加速化学反应和物理变化的时间。

合理的烘烤时间可以提高元器件的性能和可靠性，而不合适的烘烤时间可能导致元器件损坏或性能下降。

MSL3 等级是一种针对电子产品元器件的湿度敏感等级，表示在10 摄氏度至30 摄氏度温度范围内，元器件的吸湿率不超过1.5%。

MSL3 等级的元器件在生产过程中需要进行烘烤处理，以去除可能吸收的水分。

根据业界标准，MSL3 等级的烘烤时间通常为12 小时。

在这个时间内，元器件将在高温环境中进行烘烤，以降低产品的吸湿率并提高其可靠性。

需要注意的是，不同的元器件可能具有不同的烘烤要求，因此在实际生产过程中，应根据具体产品的技术规格来调整烘烤时间和温度。

总之，烘烤时间是电子产品生产过程中一个重要的工艺参数，对于MSL3 等级的元器件而言，通常需要12 小时的烘烤时间。

{^HEXINGQ/HXQ/HX- XXXX-XX/XX-XXXX湿敏元件管理规范版本：A受控状态：2014年XX月XX日发布2014年XX月XX日实施目录前言 (II)1目的 (3)2范围 (3)3定义 (3)3.1MSD : Moisture Sensitive Device ，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。

(3)3.2MSL : Moisure Sensitive Level ，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。

(3)3.3Floor life :车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。

(3)3.4MBB : Moisure Barrier Bag ，即防潮包装袋。

(3)3.5HIC : Humidity Indicator Card ，即湿度显示卡。

(3)4职责 (3)4.1仓储部 (3)4.2全面质量管理部外检组 (3)4.3制造中心 (3)4.4其它部门 (3)4.5全面质量管理部巡检组 (3)5工作程序 (3)5.1湿敏元件识另U (3)5.2湿敏元件包装要求 (4)5.3湿敏元件标示 (4)5.3.2 从湿敏警告标签上可以得到以下信息： (4)5.4来料检验管控 (5)5.5仓库管控 (5)5.6制程管控 (5)5.7湿敏元件的烘烤处理 (6)5.8鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件： (7)5.9湿敏元件等级一览表 (7)5.10《MSD元件储存控制卡》样卡： (9)6相关文件 (9)7相关记录 (9)本制度按照XXXX给出的规则起草。

本制度替代XXXXXX，与XXXXXX相比主要技术变化如下：——将XXXX 改为XXXX （见XX）；——修改了XXXXXXX （见XX）；——增加了XXXXXXX （见XX）;――删除了XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX （见XXXX ）。