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PCBA工艺介绍完整版亲爱的朋友们，今天我要给大家讲一个非常有趣的话题，那就是PCBA工艺介绍完整版。
你们知道PCBA是什么吗？别急，我会慢慢给你们解释的。
我们要先了解一下什么是PCBA。
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，翻译成中文就是“印刷电路板组装”。
那么，PCBA工艺又是什么呢？简单来说，PCBA工艺就是把一块块的电子元件焊接到电路板上的过程。
这个过程可不是随便搞搞就能成功的，需要经过一系列严格的工序和检测。
那么，接下来就让我们一起来看看PCBA工艺的完整版吧！我们来看一下PCBA工艺的第一步：PCB制作。
PCB是Printed Circuit Board的缩写，也就是我们常说的印制电路板。
在制作PCB之前，我们需要先设计好电路图，然后用电脑软件把电路图转换成一张张的PCB布线图。
这些布线图上会标明每一个电子元件的位置和连接方式。
接下来，我们就要开始制作PCB了。
制作PCB的时候，需要把一层层的绝缘材料涂在铜箔上，然后再把这些铜箔压合在一起，形成一个完整的电路板。
这个过程可不容易啊，需要非常精细的操作才能保证电路板的质量。
接下来，我们来看一下PCBA工艺的第二步：元器件采购。
在制作PCB之前，我们还需要采购一些必要的元器件，比如电阻、电容、二极管等等。
这些元器件都是用来实现各种功能的，非常重要哦！采购元器件的时候，我们要注意选择质量好的厂家和产品，这样才能保证我们的PCBA工艺顺利进行。
然后，我们来看一下PCBA工艺的第三步：元器件焊接。
在制作好PCB之后，我们就需要开始焊接元器件了。
这个过程可是非常考验技术的哦！我们需要根据设计的电路图，把每一个元器件准确地焊接到它应该去的地方。
在焊接的过程中，我们还要注意防止短路和漏焊等问题的发生。
只有把所有的元器件都焊接好，我们的PCBA工艺才能算是成功了一半。
接下来，我们来看一下PCBA工艺的第四步：测试与调试。
PCBA性培训资料一、PCBA 简介PCBA 是 Printed Circuit Board Assembly 的缩写，即印刷电路板组装。
它是将电子元器件安装在印刷电路板上，并通过焊接等工艺使其成为一个具有特定功能的电子组件。
PCBA 广泛应用于各种电子设备中，如计算机、手机、家电、汽车电子等。
二、PCBA 生产流程PCBA 的生产流程大致可以分为以下几个主要步骤：1、设计原理图设计：确定电路的连接和功能。
PCB 布局设计：安排电子元器件在电路板上的位置。
2、制板制作 PCB 裸板：通过蚀刻、钻孔等工艺将电路图印制在基板上。
3、元器件采购根据 BOM（物料清单）采购所需的电子元器件。
4、贴片使用贴片机将表面贴装元器件（SMD）精确地安装在 PCB 板上。
5、插件手工或机器将插件元器件插入 PCB 板的相应孔位。
6、焊接采用回流焊或波峰焊等工艺将元器件焊接在 PCB 板上。
7、检测进行外观检查，确保元器件安装正确、无短路等缺陷。
功能测试，检测 PCBA 是否能正常工作。
8、清洗去除焊接过程中产生的助焊剂等残留物。
9、包装对合格的 PCBA 进行包装，以保护其在运输和存储过程中不受损坏。
三、PCBA 中的电子元器件1、电阻作用：限制电流、分压等。
常见类型：固定电阻、可变电阻。
2、电容作用：存储电荷、滤波、耦合等。
常见类型：电解电容、陶瓷电容、钽电容等。
3、电感作用：储存能量、滤波等。
常见类型：空心电感、磁芯电感。
4、二极管作用：单向导电、整流等。
常见类型：整流二极管、稳压二极管、发光二极管等。
5、三极管作用：放大信号、开关等。
常见类型：NPN 型三极管、PNP 型三极管。
6、集成电路（IC）作用：实现复杂的功能，如运算、控制等。
常见类型：微处理器、存储器、逻辑芯片等。
四、PCBA 焊接工艺1、回流焊原理：通过加热使焊膏熔化，实现元器件与 PCB 板的焊接。
优点：焊接质量高、效率高、适合表面贴装元器件。
pcba检验项目PCBA（Printed Circuit Board Assembly）检验项目是电子制造过程中的重要环节，用于确保PCBA产品的质量和可靠性。
本文将从人类视角出发，详细介绍PCBA检验项目。
PCBA检验项目包括外观检查、焊接质量检查、电气性能测试等。
外观检查是最基本的检验项目之一，通过目视检查PCBA板面是否有划痕、氧化、翘曲等缺陷，以及元件的安装是否正确、焊接是否牢固等。
外观检查可以直观地了解PCBA的整体质量状况，确保产品外观无瑕疵。
焊接质量检查是PCBA检验的关键环节之一。
焊接是将元件与PCB板连接的过程，焊接质量的好坏直接影响到产品的可靠性和性能。
通过检查焊盘的涂覆和形状，焊接点的焊剂分布情况以及焊接点的焊接质量，可以判断焊接是否合格。
焊盘涂层均匀、焊接点焊剂分布均匀且焊接牢固，是合格的焊接质量标准。
电气性能测试是PCBA检验的重要环节之一，用于验证PCBA的电气性能是否符合设计要求。
电气性能测试包括电阻测试、绝缘测试、电流测试等，通过这些测试可以检测电路的连通性、电阻值是否正常、绝缘是否合格等。
通过电气性能测试，可以确保PCBA的功能正常，达到设计要求。
除了上述检验项目，还有一些特殊的检验项目，如可靠性测试、环境适应性测试等。
可靠性测试是为了验证PCBA在长期使用过程中的可靠性，通过模拟实际使用条件进行测试，如高温、低温、潮湿等。
环境适应性测试是为了验证PCBA在不同环境条件下的适应性，如振动、冲击、腐蚀等。
这些特殊的检验项目可以更全面地评估PCBA的质量和可靠性。
PCBA检验项目的重要性不言而喻，它是确保PCBA产品质量和可靠性的关键环节。
通过严格的检验，可以提前发现和解决PCBA生产过程中的问题，确保产品的质量和性能达到客户的要求。
因此，在PCBA生产过程中，各个检验项目都要严格执行，确保产品的质量和可靠性。
只有如此，才能生产出高质量的PCBA产品，满足客户的需求。
pcba测试检验标准PCBA测试检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCBA制造过程中，测试检验是非常重要的环节，它可以确保PCBA的质量和可靠性。
本文将介绍PCBA测试检验的标准和方法，以便于制造商和工程师们更好地了解和应用。
首先，PCBA测试检验的标准主要包括以下几个方面：1. 外观检验，外观检验是PCBA测试的第一步，通过肉眼观察PCBA的焊接质量、元器件安装位置、焊盘是否有氧化等情况，以确保PCBA的外观符合要求。
2. 功能测试，功能测试是PCBA测试的关键步骤，通过应用电源和测试仪器对PCBA进行电气性能测试，包括电压、电流、信号等参数的测试，以验证PCBA的功能是否正常。
3. 环境试验，环境试验是为了验证PCBA在不同环境条件下的可靠性，包括高温、低温、湿热、振动等试验，以确保PCBA能够在各种恶劣环境下正常工作。
4. 可靠性测试，可靠性测试是为了验证PCBA在长时间工作后的稳定性和可靠性，包括老化测试、寿命测试等，以确保PCBA在使用寿命内能够保持良好的性能。
其次，PCBA测试检验的方法主要包括以下几种：1. 手工检验，手工检验是指通过人工对PCBA进行外观检查和功能测试，适用于小批量生产和定制产品。
2. 自动化测试，自动化测试是指通过测试设备和软件对PCBA进行全面的功能测试和可靠性测试，适用于大批量生产和标准化产品。
3. 抽样检验，抽样检验是指通过对PCBA进行抽样检测，以代表整个批次的质量水平，适用于中等规模生产和一般产品。
4. 定期检验，定期检验是指对PCBA进行定期的环境试验和可靠性测试，以确保PCBA的长期稳定性和可靠性，适用于长周期生产和高可靠性产品。
总之，PCBA测试检验是确保PCBA质量和可靠性的重要环节，制造商和工程师们应该根据标准和方法对PCBA进行全面的测试检验，以确保产品质量和客户满意度。
PCBA出厂检验报告PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是印刷电路板组装的缩写，是电子产品中最为重要的零部件之一、PCBA出厂检验报告是对PCBA进行质量检验的报告，是对PCBA的质量进行评估的依据。
在外观检验方面，我们首先对PCBA的焊接质量进行检查。
焊接质量是PCBA质量的重要指标，直接影响整体的可靠性和稳定性。
我们通过目视检查焊点是否饱满、无焊接裂纹、气泡等缺陷，以及焊盘是否有生锈、氧化等现象。
另外，我们还会检查元件的安装位置是否正确，元件是否完好无损，有无松动现象等。
最后，我们会检查焊点是否干净，无焊渣、污渍等。
在功能性检验方面，我们会对PCBA进行各项功能测试。
主要包括电路通断测试、通信接口测试、外设接口测试等。
我们会通过专用的测试设备对PCBA的各项功能进行综合测试，确保PCBA在正常工作条件下能够正常运行。
同时，我们还会检查PCBA的供电电压是否符合要求，是否发热过大等情况。
在本次PCBA出厂检验中，我们对所有PCBA进行了严格的检查，并对检验结果进行了统计和分析。
经过检验，我们发现大部分PCBA的质量良好，符合要求，但也发现少数PCBA存在焊接不良、元件松动等问题。
针对这些问题，我们已经对相关PCBA进行了修复或更换。
最终，我们对所有PCBA出厂检验报告进行了整理，汇总如下：1.外观检验-焊接质量：98%的PCBA焊接质量良好，焊点饱满，无裂纹、气泡等缺陷。
-元件安装位置：99%的PCBA元件安装位置正确，无误差。
-焊点干净度：96%的PCBA焊点干净，无焊渣、污渍等。
2.功能性检验-电路通断测试：99%的PCBA电路通断正常。
-通信接口测试：98%的PCBA通信接口正常。
-外设接口测试：97%的PCBA外设接口正常。
3.其他问题-2%的PCBA存在焊接不良、元件松动等问题，已经进行了修复或更换。
综上所述，本次PCBA出厂检验结果整体良好，符合要求。
pcba的工艺流程PCBA的工艺流程。
一、引言。
今天咱们来唠唠PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）的工艺流程。
这可是电子设备制造中超级重要的一环哦，就像搭积木一样，把各种电子元件组合到印刷电路板上，让它们协同工作，最终变成我们熟悉的电子产品，像手机、电脑啥的。
二、PCBA工艺流程总览。
1. SMT（表面贴装技术）工艺流程。
- 锡膏印刷。
- 首先呢，我们要在印刷电路板（PCB）上印上锡膏。
这就好比是给元件们准备“胶水”，不过这个“胶水”可是导电的哦。
锡膏印刷机就像一个精准的画家，通过钢网把锡膏均匀地印刷到PCB上指定的焊盘位置。
这个过程得非常小心，锡膏的量要刚刚好，太多了会造成短路，太少了又可能焊接不牢。
- 元件贴装。
- 接下来就是把那些小小的电子元件贴到印好锡膏的PCB上啦。
这一步是由贴片机来完成的，贴片机的速度可快了，就像一个超级快手。
它能根据程序设定，准确地把电阻、电容、芯片等元件一个一个地贴到相应的位置上。
这些元件就像小士兵，各自站在自己的岗位上，等待下一步的“融合”。
- 回流焊接。
- 贴好元件后，就要进行回流焊接了。
这个过程就像是给元件和PCB举行一场“融合派对”。
把贴好元件的PCB放到回流焊炉里，炉子里的温度会按照设定的曲线逐渐升高。
锡膏在高温下会融化，然后冷却凝固，这样就把元件牢牢地焊接到PCB上了。
这个温度曲线可重要了，不同的元件和锡膏可能需要不同的曲线，就像不同的食材需要不同的烹饪温度一样。
2. THT（通孔插装技术）工艺流程（如果有）- 插件。
- 在一些PCBA中，除了表面贴装元件，还有一些需要进行通孔插装的元件，像较大的电解电容、变压器之类的。
工人或者自动化设备会把这些元件的引脚插入到PCB 上相应的通孔里。
这就有点像把小棍插到对应的洞里，不过要插得又准又稳哦。
- 波峰焊接。
- 插好元件后，就要进行波峰焊接了。
PCB会通过一个波峰焊设备，里面有熔化的锡液形成像波浪一样的峰。
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品制造过程中的一个重要环节。
为了确保PCBA产品的质量和稳定性，需要进行严格的检验。
本文将介绍PCBA检验的标准及相关内容。
首先，PCBA检验标准包括外观检验和功能性检验两部分。
外观检验主要是对PCBA产品的外观进行检查，包括焊接质量、元件安装位置、焊盘状态等。
而功能性检验则是对PCBA产品的功能进行测试，包括电气性能、信号传输、温度稳定性等。
在进行外观检验时，需要注意焊接质量是否良好，焊盘是否出现虚焊、短路等情况，元件安装位置是否准确，元件是否倒装、漏装等。
同时，还需要检查PCBA产品的外观是否完整，有无划痕、变形等情况。
而在进行功能性检验时，需要根据PCBA产品的设计要求，进行相应的测试。
例如，对于电源板，需要测试电压、电流是否稳定；对于通信板，需要测试信号传输是否正常；对于控制板，需要测试程序运行是否正常等。
除了以上提到的检验内容外，还需要根据PCBA产品的具体要求，进行特定的检验。
例如，对于在恶劣环境下使用的PCBA产品，还需要进行耐高温、耐低温、耐湿热等环境测试。
在进行PCBA检验时，需要严格按照相关的标准进行操作，以确保检验结果的准确性和可靠性。
同时，还需要使用专业的检验设备和工具，以提高检验效率和准确性。
总之，PCBA检验是确保产品质量的重要环节，需要严格按照标准进行操作，同时结合实际情况，进行全面的检验。
只有通过严格的检验，才能保证PCBA产品的质量和稳定性，满足客户的需求和期望。
PCBA检查标准引言PCBA〔Printed Circuit Board Assembly〕是指印刷电路板组装，也就是将元器件、芯片等组装到印刷电路板上，形成一个完整的电路板。
为了确保PCBA的质量，我们需要进行检查和测试。
本文将介绍PCBA检查的标准和方法，以确保PCBA的质量符合要求。
检查内容PCBA检查主要包括外观检查、焊接质量检查和电气性能检查。
下面将逐一介绍这些检查内容。
外观检查外观检查是检查PCBA外观是否到达要求的步骤。
具体的外观检查内容包括： - 印刷电路板上是否有划痕、破损等物理损伤； - 元器件的位置是否正确； - 元器件与电路板之间的焊接是否牢固； - 元器件是否有漏焊、多焊、错位等问题； - PCB上的标识、文字等是否清晰可辨。
焊接质量检查焊接质量检查主要是检查PCBA焊接工艺是否符合要求。
具体的检查内容包括： - 元器件焊接是否均匀、光滑； - 焊盘与元器件引脚之间是否有间隙； - 焊盘上是否有锡丝、锡球等异物； - 是否有焊接过程中产生的焊渣； - 焊盘上的焊盘量是否符合要求。
电气性能检查电气性能检查是检查PCBA的电性能是否符合要求。
具体的电气性能检查内容包括： - 使用万用表或测试仪器对PCBA进行电阻、电流等根本参数的测试； - 使用示波器对PCBA进行波形测试，检查信号质量；- 使用逻辑分析仪对PCBA进行逻辑测试，检查信号时序等。
检查方法PCBA检查可以采用目视检查和仪器检测相结合的方法。
下面将介绍具体的检查方法。
目视检查目视检查是最根本的检查方法，可以通过肉眼观察PCBA的外观、焊接质量等情况。
目视检查时，需要注意以下几点： - 在光线明亮的环境下进行检查，以确保观察结果准确； - 观察时要仔细观察每个元器件的位置、焊接质量等情况，确保没有遗漏； - 可以使用放大镜来进行细致观察，以发现微小的问题。
仪器检测仪器检测是通过使用测试仪器对PCBA的各项电性能进行检测。
pcba是什么意思啊“pcba”是英文 process based的缩写，其意思是“最佳状态下的速度”。
具体如下：该状态的条件是：1.在给定时间内达到最大速度；2.该性能以线性速率增加；3.当速度超过某个值时，数据需要被保存；4.数据在经过一个等待过程后以最高速度重新上传至数据库；5.当数据经过一段时间后可被删除。
1. process based定义了一个特定的数据库系统（数据库是由多个数据库组成，在特定时间内达到特定的性能）。
process based中的“最佳”状态指在给定时间内达到最大速度，其条件为:1.在给定时间内达到最大速度，当性能以线性速率增加时，数据需要被保存。
具体如下: a.数据在经过一个等待过程后将以最高速度重新上传至数据库;a-cba; cba将数据保存或被删除; b.数据删除且该数据在经过一段时间后可被删除。
当数据被删除后数据将被恢复到初始状态。
c.当用户读取数据时, pcba ()方法将等待信息写入数据库中，并在该时间内达到“最佳状态”。
并以最高速度返回至数据库;;当数据经过一段时间后会被删除（数据会被恢复）。
c.通常认为当当前数据状态处于等待状态（即等待）后应该被删除。
c.如果数据经过一段时间后将删除数据后再次出现并且需要删除时可被删除。
如果这一过程继续进行（不会被继续执行）则它被称为数据等待期(based);如果数据被删除，则数据将被删除或被还原。
c.当一段时间后会返回原始状态或被保存；如果数据没有删除或被更改，则将重新上传到数据库（或者更高）中。
e.如果再次进行数据访问时仍需要保存数据便会被删除；但是如果数据重新上传而不会被删除，则需要重新进行操作（如更改路径）。
该状态为数据库系统中一个最小系统;;并在数据库中有两份操作记录之间进行数据转换；该过程发生在另一个进程（如用户调用数据库）上；当使用数据处理软件时也称为数据库（或关系型数据库）而不是非关系数据库时则称为并行数据库（并行化系统);如图1所示。
Pcb一、热量不足焉能上锡笔者常提到口头禅：人往高处攀，水往低处流，锡往热处爬！熔融的液锡为何会往热处爬？那是因为热源发生处可提供焊接反应所必须的能量，如此方可完成焊点的根基，也就是得以生成健康的介面合金共化物(或称介金属)Intermatellic Compound(IMC)。
有铅焊接可对铜基地与镍基地将分别组成Cu6Sn5与Ni3Sn4。
然而无铅焊接不但需求热量增多，表面张力也变大，焊锡性变差外；而且介面间形成的IMC也因为SAC305中铜份的参与反应，竟然在镍基地上另外形成奇怪“三镍四锡中溶铜”(Ni.Cu)3Sn4的复式MIC。
一旦焊料中的铜份过度往镍基地迁移时，反应另形成了“六铜五锡中溶镍”的(Cu,Ni)6Sn5了。
1.1 电路板设计不良孔内上锡中断然而不管何种焊料或其IMC的组成如何？焊接反应所必须热量的原理则从未改变。
由于SAC305所需热量远超过63/37者甚多，故其焊点品质对于热量是否充足也就格外敏感。
无铅波焊通过孔上锡量的国际允收水准，其原始出处是源自J-STD-001D中Table 6-5对class2与class3所分别要求的75%填锡。
对无铅波焊而言75%的锡膏已都有相当不容易了，然而客户们仍不满意，依然保持有铅焊接的观念，最好是孔孔都能填满。
一旦下游出现孔顶上锡不足者，多半怪罪PCB通孔的焊锡性不良。
现从实务切片图片中说明，有许多案例根本与PCB 的品质无关，电路板莫名其妙成了代罪羔羊而不自知，实在是过度冤枉令人气结。
下图3右画面为放大300倍的画面，可清楚见到其Cu6Sn5的IMC层往上爬愈来愈薄的真相。
证明孔铜热量愈来愈弱最后终于停止反应，成为因失热而无法上锡的铁证。
通常PTH 既要在电性上接通大铜面，又须避免失热冷焊以减少孔内上锡不良，事实上两者并不抵触也并不困难；只要把此种通孔与大铜面之间，采用导热垫(Thermal Pad或称十字桥)的做法即可。
只会使用软体的设计者，若连这种简单的逻辑都不懂就未免太逊了。
1.2 波焊机设计不良事实上波焊通孔之上锡不良也与波焊机的设计有关。
电子产品在小型化SMT 的盛行下，波焊法已渐沦为低端产品的焊接方法。
例如单面板或双面板之粗重大型元件者，则只能采用引脚插孔焊接，以提供更好的机械强度。
而且由于其等大小元件的高度相差极多，将完全无法采用锡膏式的热风回焊。
一旦板面所装元件大小不一高低不齐者，连波焊要彻底做好也不容易。
插脚孔中需要填锡饱满者，除了助焊剂与锡波必须做到良好管理外，助焊剂之后锡波之前的预热(Preheat)，也扮演着极其重要的角色。
中等大小的板类预热后朝下板面须达130℃，朝上板面须达110℃以上，无铅波焊方得以顺利上到孔顶(见图5)。
故预热段必须上下各备独立的热板或热风系统。
然而一般单面板旧式有铅波焊机，多半只有下预热系统，仅利用其热空气上升的余热进入板顶上空冒充为“上预热系统”。
通常此等半桶水设计的上板面只能到达80℃而已。
如此低温又如何能诱使孔内的无铅焊料向上爬到顶面？一旦孔内填锡不足，倒霉的PCB永远都是替死鬼！二、何谓POP(Package on package)?3G手机或MP3板狭小的面积中，为装置更多的记忆IC起见，只好在PCB所安装一楼式数位逻辑BGA或CSP的背上，再另装一颗二楼式的记忆体BGA (CSP)(见图6)。
此种叠罗汉式的组装工艺，必须上下游通力合作，共同参与开发性的CO-Work才能达到商品化的总目标。
自动贴片机组著名业者美商Universal Instruments 公司最近不但完成极小型被动原件01005的贴片机，并还推出全新POP组装量产的流程与机组(Genesis/Ad Vantis)，其流程如图7所示：(1) 先在手机板上或MP-3板，针对其底层BGA而在其焊垫上与其他元件一样被小心印刷上锡膏。
(2) 利用真空吸嘴式的“取置头”从料盘中取来底层的BGA。
(3) 将底层BGA正确的贴着在手机板已印刷锡膏的定位上。
(4) 再利用真空取置头吸取顶层BGA，并让众多球脚先小心轻放在浅盘式的助焊剂中进沾着，其沾着高度为球高的60%。
(5) 然后将已沾助焊剂的顶层BGA小心对正于底件背上的承垫，并缓降与落定于其背垫。
(6) 之后将整片手机板进行热风回焊，使上下两颗BGA同时焊牢。
(7) 为了取得更好的机械强度起见，可再进行填底胶的动作让上下两BGA彼此黏牢成为一体。
(8) 继续完成填底胶的高温固化作业即可完工POP。
根据Prismark之2007 年市调报告，全球05年售出手机8.1亿支，06年再增为10.2亿支(基中3G者在1亿支以上)；并预测2010年全球手机市场将放大到15亿支，其中3G 以上者将占1/3。
此处可以简单的定义，凡手机板上装有被动元件0201与01005，以及立装配POP者即可认定为3G手机。
时下能够最新全自动安装0201/01005与POP的业者尚不多，但已成为最热门的话题。
全球手机与游戏机(Game Console)，组装最大基地的深圳市，目前每支手机的代工费用已竞争到只有人民币30元，但每支3G手机的组装费用却可高达50元，利润虽高但投资全新生产线的金额却十分庞大(以环球仪器者为主)。
现行一线厂有富士康，伟创力与Jabil等。
其POP所用载板与球脚之规格如下图9。
然而POP组装的工程难度甚高，并非买了机器后即可高枕无忧，其最麻烦处是底层与顶层2个BGA(或CSP)经回焊强热的洗礼后，竟各自呈现不同的弯翘，改善之道大部份要落在回焊机组的品质与回焊曲线设定之工艺。
事实POP技术是2005下半年才开始逐渐成形的，经过两年多的努力现已在生产线上大量出货了。
其精密组装设备除了美商“环球仪器”提供最新型自动化高速机外，日商Panasonic也有自动化商用机种上市(DT-401)。
所采流程除了上述之上下两次定位安放，与一次回焊之主要流程外；亦可先将上件定位回焊在下件的背顶后，再将其重叠件安置与回焊在PCB上。
下图12即为两种POP流程的比较情形。
至于POP重叠式BGA于焊定PCB之前，其上下件先行叠焊的做法，也都非常精密复杂。
尤其是助焊膏或锡膏的小心沾著，与定位准确度的光学监视等工作，都已成为极其精密的自动化工艺了。
(见图13)三、任意层互连HDI多层板(ELIC)3.1 前言HDI多层板的基本定义只有两点：(1)雷射烧蚀微盲孔(Laser ablated μ-via) (2) 逐次压合增层(Sequantial Buildup)。
由于手执电子产品(电话手机、PDA、MP3 等)的板子面积极其有限，在功能不断增加元件不断增多但板子却不能变大下，只能在压缩线与孔以及板厚方面苦下功夫。
为了降低机械钻孔对板体的伤害起见，各种手机板一律采雷射微盲孔为各层次之间的互连通道。
且又为了减少板内微盲孔在压合中流胶填满的困难起见，于是乃将板内所有u-via一律采电镀铜方式予填平，而取得更好的可靠度。
此种高难度新式HDI薄型Everylayer Interconnection (ELIC)式的多层板，已可代替先前各种埋盲孔与埋通孔的做法。
此ELIC对于设计者非常方便。
目前此种尖端持术已在国内一线大厂内大量生产中。
(见右图14)3.2 流程现以4+2+4之高阶增层薄板为例。
从最核心的双面薄板(core)做起，特将其工序详述于后：(1) 起步于大面积薄形双面核板(20”×21”)，采单面蚀刻法，利用先进曝光机成像之乾膜阻剂，局部咬铜开出待雷射加工用的铜窗。
(2) 随即实施雷射烧蚀打孔(约50万孔)到达对面铜箔毛面的Matt Side为止，但并示烧伤到对面的铜箔。
(3) 再于其双面进行除胶渣与金属化以及特殊性电镀铜(含一铜及二铜)，完成众多盲孔的填平与双板面无可避免的加厚(事后还要做蚀刻减铜的动作)，随即进行削平与感光成线的工作以完成可导通的双面板。
(4)然后又续做双面增层，也就是采胶片与铜箔进行压合而成为四层板。
(5)之后于新增的四层板上进行双面开铜窗，与随后的雷射打孔、金属化、以及两次电镀铜填孔，与后续的削平与成线，其中雷射打孔只能单面进行。
(6)之后再增层到六层板，并继续开窗、打孔、Desmeaering、PTH,填孔镀铜与感光成线，进而完成半成品的六层板。
(7)之后再持续增加到八层板与十层板。
(8) 如此往复繁杂的工序，总共要经过胶片与铜箔的四次压合增层(Build-up),一次核板之单面开窗(Conformal Window)与四次增层板之双面开窗，九次雷射打孔，四次充填盲孔之镀铜，与一次外层的常规盲孔镀铜，以及五次双面光阻与感光成线等工程。
(9) 其总工序应包括：a、前后四次压合。
b、五次乾膜与蚀刻。
c、九次雷射打孔。
d、五次除胶渣、五次金属化，以及五次电镀铜(四次特殊填盲孔镀铜，一次外层盲孔镀铜)。
但为应付客户在焊接品质方面的挑剔，已有业者对外层盲孔也进行奉送式的填孔镀铜。
通常填盲孔成本要比镀盲孔贵约30%-40%。
(10) 如此往返重复的工序，必须步步为营站站小心，方不致造成层间失准与互连不佳的瑕疵，其流程之漫长与生产设备之庞大，其管理之复杂与品质之难度，均远非传统多层电路板所能比拟！上述任意层次之间，以实填盲孔做为上下互连的做法，不但对设计者极为方便外，且可减少压合时树脂填充不足的烦恼。
但由于现场Panel排板(20”×24”)之量产需求，致使其本层孔位与成像的对准，以及与其他层次间的彼此重合对准度，都将变得非常困难，必须昂贵高科技光学机器的协助才能有所进展。
且填盲孔镀铜工序不但比一般电镀铜耗时更久(平均长达100分钟以上)，而填孔镀铜特殊添加剂的成本也比常见者贵上50%.即使如此小心困难所完工的ELIC精密板类(日本首强Ibeden又称之为FVSS流程)，到达下游组装厂时一旦由于其回焊炉品质不良或回焊曲线技术欠佳者，仍然照样会发生爆板。
而且此种超高堆叠(SS)的逐层盲孔板，其对Z膨胀的抵抗力却不见得比常见PTH者更好。
多次无铅焊接后万一出现爆板时，免不了又要遭到下游业者的非难，真是秀才遇到兵有理说不清!当然如何降低板材的Z-CTE，以通过无铅焊接的强热考验，的确是正本清源的一种办法。
然而材料工艺的进步又比制程改善更为不易，必定还需假以时日方得以步入康庄。
