覆铜板企业

中国覆铜板行业市场发展现状及龙头企业对比一、行业现状覆铜板是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，全称覆铜箔层压板。

覆铜板在电子电路产业链上发挥着承上启下的重要支撑作用，其中玻纤布用于增强、铜箔用于导电、环氧树脂用于绝缘。

随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高，市场要求PCB具有较高集成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化及环保等特点，因此对覆铜板技术的要求亦不断提高。

根据CCLA数据：2020年中国覆铜板产能为10.04亿平方米，较2019年的9.11亿平方米同比增长10.2%；产量为7.30亿平方米，较2019年的6.83亿平方米同比增长6.9%；产能利用率为72.7%，较2019年下降了2.3%，由于企业无序扩张、技术较落后等因素，中国覆铜板产能利用率并不高。

从2020年产能产量分布来看，玻纤布基、CEM-3型覆铜板为覆铜板主要生产类型，产能为6.53亿平方米，占总产能的65.0%；产量为5.03亿平方米，占总产量的68.9%；产能利用率为77.1%，较覆铜板总产能利用率高出4.4%。

《2021-2027年中国覆铜板行业竞争战略分析及发展前景研究报告》数据显示：近年来，我国覆铜板销量基本保持稳定增长的态势，2020年中国覆铜板销量为7.53亿平方米，较上年增加了0.39亿平方米；销售收入为612.3亿元，较上年增加了55.1亿元。

其中四大类刚性覆铜板销量为6.39亿平方米，占总销量的84.8%；销售收入为515.5亿元，占总销售收入的84.2%；金属基覆铜板销量为0.49亿平方米，销售收入为48.7亿元。

中国覆铜板行业仍处于贸易逆差状态，国产高性能覆铜板的供给仍不能满足市场需求，仍需从中国台湾等地区进口。

中国覆铜板进出口数量均呈下降态势，出口量由2010年的17.16万吨下降至2020年的8.66万吨；进口量由2010年的18.88万吨下降至2020年的6.25万吨；2020年中国覆铜板出口额为5.11亿美元，进口额为12.85亿美元。

覆铜板行业重点上市公司详解2011-11（一）覆铜板简介•1、覆铜板的概念及用途•覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。

以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。

•覆铜板是印制电路板的基础材料，而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件；随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。

由此可见，覆铜板是所有电子整机，•包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品不可缺少的重要电子材料。

2、覆铜板的分类•根据不同的分类方法，可将覆铜板分成不同种类。

•（1）根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。

•刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。

机械刚性的变化主要由使用的树脂及配方进行调节。

•（2）按使用的增强材料划分，使用某种增强材料就将该覆铜板称为某材料基板，这是目前最通用的分类方式。

常用的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。

•（3）按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。

IPC 将厚度（不含铜•箔厚度）小于0.5mm 的覆铜板称为薄型板。

•（4）按不同绝缘材料和结构划分，可分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）•覆铜板和陶瓷基覆铜板。

•（5）按覆铜板采用的绝缘树脂划分，采用某种树脂就称为某树脂覆铜板，•如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸醋树脂覆铜板等。

覆铜板的分类世界主要覆铜板生产企业市场份额•2009 年全球刚性覆铜板按产值分，美洲3.08 亿美元，欧洲2.41 亿美元，日本7.32亿美元，中国大陆36.62 亿美元，亚洲（不包括日本及中国大陆）18.79亿美元，整个亚洲刚性覆铜板市场的产值占比达到1.95%。

覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览覆铜板概念是什么意思？什么是覆铜板？覆铜板-----又名基材。

将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。

它是做PCB的基本材料，常叫基材。

当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。

覆铜板的发展，始于20世纪初期。

当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士（Bakeland）对酚醛树脂的开发和应用。

1934年，德国斯契莱克（Schlack）由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。

1938年，美国欧文斯。

康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。

1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。

以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。

此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。

积层法多层板技术（BuildupMultilayer）迅猛发展，涂树脂铜箔（RCC）等多种新型基板材料，随之出现。

近日，由江西省宜春市航宇时代实业有限公司自主研发高频高速覆铜板填补了国内高端覆铜板领域技术空白。

该技术可广泛应用研究于卫星导航系统、航天雷达系统、高铁信号传输系统及4G、5G信号传输系统，其性能等同或超过全球行业巨头美国贝格斯的同类产品。

覆铜板产品直接作为印制电路板制作过程中的基板材料，印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业/医疗、军事、半导体和汽车等行业，几乎涉了所有电子信息产品;。

生益科技：实现从追赶者到引领者的跨越发展文/陈岚坚持自主创新道路 深耕覆铜板细分行业广东生益科技股份有限公司创建于1985年，1998年在上海主板上市交易，总部位于广东省东莞市，在陕西咸阳、江苏苏州和常熟、江西九江等地均设有生产基地。

生益科技主要研发、生产、销售覆铜板和粘结片，2020年销量约占全球的12%，是覆铜板（CCL ）产销量全球第二、中国境内第一的生产厂商。

生益科技在创建初期只是一家来料加工企业，1991年公司管理层意识到来料加工的瓶颈问题，决定加强研发，实施转型升级。

经过一系列的变革，公司获评国家认定企业技术中心、国家电子电路基材工程技术研究中心（以下简称“研究中心”），是业内唯一获此殊荣的企业。

此外，公司也逐步开展品牌建设，“SL ”商标于2009年被评为“中国驰名商标”。

历经三十余年，公司生产模式从单纯的代工生产转变为经营自有品牌，逐步摆脱外方对市场的控制，公司现已成为国内领先的电子材料制造供应商，公司品牌已成为国际知名品牌。

凭覆铜板被称为“电子工业的地皮”，是电子工业材料的基础。

广东生益科技股份有限公司（以下简称“生益科技”）持续深耕电子电路基材领域，做大做强覆铜板主业，逐步成长为覆铜板产销量全球第二、中国境内第一的生产厂商。

公司高度重视科技创新活动，通过持续地研发投入和技术创新，成功克服了没有品牌、没有市场、缺乏资金、技术薄弱等发展困难，实现了从成立之初依靠来料加工、引进美国配方到如今完全自主创新的跨越，向我们展示了覆铜板领域行业龙头企业的成长之路。

欰渤猰䪮灇〄⸅Ⱆ㣐嚁31Copyright©博看网 . All Rights Reserved.借先进的技术研发、严格的质量管理、高效的组织流程、创新的营销模式和优质的技术服务，公司被评为国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业以及商务部重点扶持中国出口名牌企业等。

目前，生益科技产品的自研率高达99%，有33个产品被评为国家级、省级重点新产品，大部分产品填补了国内空白，产品性能达到国际先进水平。

1.2020C P C A上海展会概述2020年8月25日～27日，2020国际电子电路（上海）展览会（以下简称：“2020C P -C A上海展会”）在上海国家会展中心7.1H 、8.1H展馆举办。

本次展会由国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会（C P C A ）、香港线路板协会(H P C A )主办。

因为新冠疫情的爆发蔓延，C P C A展会两度延期，全球新冠疫情的爆发蔓延，2020国际电子电路（上海）展会的顺利召开鼓舞人心，意义非凡！据C P C A官方报道，这次展会展览面积50000平方米，597家来自全球P C B及电子组装等电子电路制造产业链的众多领先厂商参展。

展厅的展位数为1938个，四万多名来自全球各地的行业精英及相关人士观展。

鉴于今年新冠疫情在全球爆发及蔓延的原因，参展商和观众在数量略少于往年，展会稍显冷清。

据记者统计，有国内外近四十家覆铜板企业及覆铜板原材料和设备企业，参加了这次C P C A展会。

其中，覆铜板生产企业江西品升电子有限公司、广东博钰电子有限公司，覆铜板用电解铜箔生产企业———九江德福科技股份有限公司等首次在展会亮相。

来自国2020C P C A上海展会覆铜板行业参展厂商访谈录（上）本刊记者李小兰摘要：本文报道了2020国际电子电路（上海）展览会参展的覆铜板及相关材料厂商的新产品及经营策略等情况，从中可以看出覆铜板行业的最新发展情况。

关键词：印制电路板（P C B ）；基板材料；覆铜板；5G；产业链；发展图12020国际电子电路（上海）展览会开幕式内外覆铜板及相关产业链的参展商，纷纷在展会上集中展示了各家企业的新产品。

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（C C L A）雷正明秘书长率秘书处人员一行专程参加了本次展会，走访了C C L A会员单位及覆铜板行业上下游相关参展厂商。

2.C C L A雷秘书长畅谈此届展会的新特点记者就对今年“C P C A上海展会”的覆铜板厂家参展情况的感受，采访了C C L A秘书长雷正明，他回答记者：“这次展会，我从P C B基板材料厂家参展情况，感觉有如下特点：其一，C P C A往年展览会时间在春季的3月中旬，今年因为新冠疫情展会时间推迟到8月下旬。