覆铜板用三大原材料培训教材
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覆铜板关键原材料覆铜板关键原材料:电子玻璃纤维布发展状况一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆以铜板的结构、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上,单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。
其唯一的用途就是制造印制电路板,而印制电路板则是任何电子整机,部件离不开的电子器件,用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。
所以现在上至航天航空、遥测、遥控,下到日常离不开的计算机、手机,各种家电、儿童电子玩具等等,在国民经济、人民生活各个领域,各个范围,都离不开印制电路板和覆铜板。
覆以铜板存有刚性和挠性之分后(即为硬板和软板)。
刚性覆以铜板的绝缘基体,主要由胶粘剂冲泡在进一步增强材料上构成半切割片,再将一层或多层半切割片与铜箔迭easier,经热压切割做成。
挠性覆以铜板的绝缘基体就是一些柔性可曲的材料。
他们又可以按照所采用的胶粘剂中的树脂、进一步增强材料、挠曲材料相同,分成许多类相同的覆铜板。
2、电子玻璃纤维在覆铜板中的应用在刚性覆以铜板大类中,存有一类采用电子玻纤布并作进一步增强材料,浸以许多由相同树脂共同组成的胶粘剂而做成的覆铜板,俗称玻璃布基覆铜板,最大量采用的存有环氧(树脂)玻璃布覆以铜板,美国ipc标准的型号为fr-4,此外除了酚醛-环氧、聚四氟乙烯、聚苯醚、氰酸脂、bt(双马酰亚胺氰酸脂)、聚酰亚胺等等树脂与玻璃布做成覆以铜板。
除了家电、儿童电子玩具外,绝大部分电子整机、部件都采用这类覆以铜板。
(家电、儿童玩具中也存有少量采用)还有一类行业中称为复合基覆铜板,其绝缘基材是由两种增强材料组成,比如芯部用玻璃毡(覆铜板行业有时称电子玻纤纸)表面用电子玻纤布,美国ipc标准的型号为cem-3,还有芯部用木浆纸,表面用电子玻纤布的,ipc标准的型号为cem-1。
挠性覆以铜板的绝缘基体原来都用有机薄膜,近年随着轻薄或极薄玻纤布的顺利研发,在其Unlike一层铜箔,也被称作挠性覆以铜板。
玻纤布除了大量用在玻璃布基、复合基覆铜板外,现在也大量直接用在印制电路板中。
CCL培训教材覆铜板定义:将增强材料浸以树脂(Resin),一面或双面,覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate 简称CCL),其主要用途制作印刷电路板(Print Circuit Board 简称PCB)覆铜板分类(按所用树脂及增强材料区分)阻燃板(FR-1,FR-2)酚醛纸基板1、纸基板非阻燃板(XPC)环氧纸基板(FR-3)特性:优良冲孔加工性,价格便宜。
阻燃板(FR-4,FR-5)2、环氧树脂玻纤布基板非阻燃板(G10,G11)特性:性能优良(尺寸稳定、耐热),钻孔不易。
CEM-1(布、纸夹心)3、复合基板CEM-3(布、毡夹心)特性:介纸基板与环氧玻纤布之间,冲孔。
特殊类型板材:金属基板、陶瓷基板等。
覆铜板工艺流程A、配胶:树脂+固化剂+溶剂+催化剂+填料均匀混合环氧树脂/酚醛树脂:粘合/绝缘双氰胺:固化剂丙酮:溶剂氢氧化铝/三氧化二锑:阻燃B、上胶:玻布/玻毡/绝缘纸经上胶机,均匀上胶,烘干至半固化状态(P.P)C、叠配/排版工序:半固化片+铜箔+铜板叠合D、压板:已排好板材入热压机压合真空压机(抽真空)非真空压(高压超声气泡)(160℃,45min)E、解板:压制成型板材拆出,剪成不同尺寸。
白板:抗剥;黄板:UV阻抗(多官能基,低抗剥)F、检测:抗剥离强度耐焊介电常数Tg――固化程度吸水率板弯板翘PCT 耐湿热性发展新技术与新课题1、(低DK)低介电常数( ):(某电介质的电容与它在真空时比)(高DK):信号传输速度慢低介电玻布使用低介电树脂2、高耐热基板(高Tg)>140℃玻璃态:常态不变形聚合物的玻璃转化温度弹性态:软化(化学键松动).粘流态:液态多官能环氧树脂使用部分酚醛树脂工程塑料环氧树脂3、环保型基材不含溴、锑(阻燃性)溴燃烧二恶英锑吸入肺癌改用含磷/含氮环氧树脂。
覆铜板培训资料一.定义覆铜板(CCL):Copper Clad Laminate,是由木浆纸或玻纤布作增强材料,浸以树脂单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。
二. CCL的一般特性要求及我公司常用CCL典型值三、基板材料的分类和品种根据PCB不同要求和档次,主要基板材料按不同规则有不同的分类。
1)按覆铜板不同的机械刚性划分: 可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
2)按不同的绝缘材料,结构划分:可分为有机树脂类覆铜板,金属芯覆铜板,陶瓷基覆铜板3)按不同绝缘层厚度划分: 可分为常规板和薄型板。
一般将厚度(不含铜)小于0.8mm的环氧树脂覆铜板称为薄板(IPC标准为0.5mm)4)按所采用的增强材料划分常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类:玻纤布基覆铜板,纸基覆铜板,复合基覆铜板(常见的有CEM-1:环氧玻纤布面纸芯复合基材层压板;CEM-3:环氧玻纤布面玻纤纸芯复合基材层压板)5)按所采用的绝缘树脂划分常见的主体树脂有:酚醛树脂,环氧树脂(EP),聚酰亚胺树脂(PI),聚酰树脂(PET),聚苯醚树脂(PPO或PPE),氰酸酯树脂(CE),聚四氰乙烯树脂(PTFE),双马来酰亚三嗪树脂(BT)。
固又可按不同增强材料和采用不同绝缘树脂可划分为五大类:纸基覆铜板,玻纤布基覆铜板,复合基覆铜板,积层法多层板用基板材料,特殊基覆铜板。
6)按阻燃特性的等级划分可分为四个等级:UL-94V0级,UL-94V1级,UL-94V2级,UL-HB级(非阻燃性类覆铜板)7)按覆铜板的某个特殊性能划分○1按Tg的不同分类(Tg高的材料具有更好的耐热性,尺寸稳定性和机械强度保持率)按IPC标准可分为三个档次:110-150度,150-200度,170-220度○2按有无卤素存在的分类(有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品,在废弃后的焚烧中会产生二恶英的有害物质)可分为有卤素型基板材料和无卤型基板材料(无卤化的基板材料是在其树脂中的“氯含量或溴含量小于0.09wt%”)IPC-4101标准中根据其树脂中所用的阻燃剂种类的不同划分为三类:非卤非锑的含磷型无卤化基板材料(不含无机填料),非卤非锑的含磷型无卤化基板材料(含有无机填料),非卤非锑非磷型的无卤化基板材料○3按基板材料的线膨胀系数大小分类热膨胀系数(CTE)在12ppm/℃(板的X,Y方向)以下特性的基板材料,定为低的CTE基板材料○4按耐漏电痕迹性高低的分类基板材料的漏电痕迹是指电子产品在使用过程中,在PCB线路表面间隔的位置上,由于长时间的受到尘粒的堆积,水分的结露等影响而形成的碳化导电电路的痕迹,这种漏电痕迹的出现,会在施加了电压下,放出火花,造成绝缘性能的破环。
PCB覆铜板基础知识一、板材:目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。
二种板材都是阻燃型。
FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂,一面或二面覆铜箔,经热压而成的覆铜层压板。
CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布,在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔,经热压而成的覆铜层压板。
二、板材分类:FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低.FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mmFR—3环氧纸基板FR—4环氧玻璃布板CEM—1环氧玻璃布—纸复合板CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板HDI板High Density Interconnet高密互连覆铜板-----又名基材。
将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料,常叫基材。
当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)覆铜板常用的有以下几种:FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)FR-2 ──酚醛棉纸,FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化铝SIC ──碳化硅目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:覆铜板的分类纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它所谓基材,是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类,可分成以下4种。
覆铜板屏蔽板多层板用材料特殊基板上述4种板材,分别说明如下。