覆铜板行业重点上市公司详解2011-11（一）覆铜板简介•1、覆铜板的概念及用途•覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。
以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。
•覆铜板是印制电路板的基础材料，而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件；随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。
由此可见，覆铜板是所有电子整机，•包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品不可缺少的重要电子材料。
2、覆铜板的分类•根据不同的分类方法，可将覆铜板分成不同种类。
•（1）根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。
•刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。
机械刚性的变化主要由使用的树脂及配方进行调节。
•（2）按使用的增强材料划分，使用某种增强材料就将该覆铜板称为某材料基板，这是目前最通用的分类方式。
常用的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。
•（3）按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。
IPC 将厚度（不含铜•箔厚度）小于0.5mm 的覆铜板称为薄型板。
•（4）按不同绝缘材料和结构划分，可分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）•覆铜板和陶瓷基覆铜板。
•（5）按覆铜板采用的绝缘树脂划分，采用某种树脂就称为某树脂覆铜板，•如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸醋树脂覆铜板等。
覆铜板的分类世界主要覆铜板生产企业市场份额•2009 年全球刚性覆铜板按产值分，美洲3.08 亿美元，欧洲2.41 亿美元，日本7.32亿美元，中国大陆36.62 亿美元，亚洲（不包括日本及中国大陆）18.79亿美元，整个亚洲刚性覆铜板市场的产值占比达到1.95%。
世界各地区主要CCL厂商市场份额•（2）国内主要覆铜板生产企业•我国内地生产FR-4 CCL 的厂家约50 多家，纸基CCL 约30 多家，另有生产金属基（芯）CCL、特殊性CCL、挠性CCL 等企业约30 家。
下表给出了内地FR-4 CCL 的主要厂家及其生产能力（以2008 年底产能统计）。
（3）我国覆铜板的产能及产量情况3、覆铜板的进出口情况•我国覆铜板出口退税率从 2008 年11 月上调到11%，2009 年4 月再度上调到17%，刺激了我国覆铜板的出口。
2010 年我国覆铜板出口量为17.1584 万吨，较2009 年增长23.31%；由于市场回暖，出口产品价格也开始回升，出口额为93,994 万美元，较2009 年上升了53.59%。
从2010 年我国覆铜板进口来看，2010 年我国覆铜板进口量和进口额分别比2009 年上升17.56%和33.09%。
从历年数据来看，我国覆铜板进口总额约为出口总额的两倍，主要原因是进口覆铜板种类多为高端、特殊用途产品，其价格相对较高。
4、下游市场的发展状况•（1）电子产品市场受到金融危机冲击PCB 是电子工业的基础材料，覆铜板又是PCB 最主要的材料，是具有较高技术含量、关系到电子工业基础的高新技术产品。
•（2）经济复苏推动电子工业进入新一轮增长周期•从PCB 在各领域的应用来看，2010 年PCB 在各领域的产值都比2009 年有较大回升，显著超出Prismark 在2010 年初时做出的2010 年PCB 在各领域的产值预测。
同时，也可清晰看到，2010 年PCB 在各领域的产值也已超过2008 年时的水平，行业复苏态势明显。
（四）行业主要壁垒•1、技术壁垒•覆铜板可根据不同标准进行划分，品种繁多，每类产品的产品特性、技术设计及市场竞争情况都存在显著区别。
不同的覆铜板虽有一些共同的基本工艺，但更重要的是根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求，确定不同的生产工艺。
基于上述原因，就技术含量低的产品而言，产品生产设备和加工工艺相对简单，进入壁垒相对较低。
就技术稳定性要求高的产品而言，生产企业必须具备较雄厚的资金实力和较高的技术水平，因此进入和退出的障碍均较高。
•2、资金壁垒•覆铜板行业是集中度很高的行业，业内企业规模相对较大。
以生产覆铜板的重要生产设备压机为例，一台压机的价格在1,200 万元以上，要构建完整的生产线，投资规模较大。
随着产品更新换代速度加快、质量标准提高以及安全及环保标准提高，企业在生产工艺设备、安全及环保设备、研发设施以及人员储备方面投资增加，项目的投资成本和运营成本不断上升，提高了行业资金门槛。
（五）行业利润水平的变动趋势及变动原因•（五）行业利润水平的变动趋势及变动原因•电解铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂等上游原料的价格水平决定了覆铜板的生产成本，而下游行业的市场波动则决定了覆铜板的需求和价格水平，因此覆铜板产业的利润水平主要取决于上下游行业的变动情况。
•覆铜板行业价格控制能力相对较强，但行业总体利润水平仍取决于宏观经济的总体规模和发展水平。
从行业总体情况来看，上游原材料成本约占覆铜板生产成本的85%，由于2008 年金融危机带来的冲击，原材料价格直线下降，下游市场需求也一度跌入低谷，产品价格大幅跳水，需求低迷，行业整体毛利下降。
（六）影响行业发展的因素•1、有利因素•（1）国家产业政策的扶持•（2）全球分工协作带来产业转移•（3）尚无可替代的产品•电子行业更新换代速度非常快，很多产品生命周期很短暂，但覆铜板作为基础性的原材料，迄今为止，尚未有更好的替代品出现。
覆铜板是电子行业最上游、最基础的产品，电子产品形式的变化不会改变对覆铜板的需求。
•2、不利因素•（1）技术水平与国外相比有较大差距•全球覆铜板科研的最高水平在美国，最高制造技术在日本，我国在过去五年内在数量上有了长足的发展，在质的方面却没有更大的突破，覆铜板产品的技术含量同世界先进水平相比较仍存在一定的差距。
生产覆铜板所用的原材料（如木浆纸、玻璃布、玻纤纸、有机纤维无纺布、铜箔、高性能树脂等）质量稳定性和均一性较世界先进水平也有一定差距。
•（2）贸易保护主义日益抬头•2009 年以来，国际市场环境趋紧，贸易保护主义日益抬头。
发达国家陆续对我国多个产品采取了反倾销、特保等贸易保护措施，电子信息产品出口同样面临很多壁垒。
电子信息产品生态设计和环保要求愈显迫切，对我国电子信息产品出口带来深远影响。
（七）行业技术水平及发展趋势•1、行业技术发展水平•作为PCB 的基板材料——覆铜板的技术也在不断地进步与发展：新型低介电常数覆铜板、积层法多层板用涂树脂铜箔、芳酰胺无纺布增强的半固化片、低热膨胀系数的封装基板用覆铜板、无卤化覆铜板、二层型无粘接剂挠性覆铜板、带载封装薄型连续法生产的FR-4覆铜板等成果代表了覆铜板技术的提高和创新。
•日本开发并掌握了以上的所有技术，而欧洲、美国也拥有以上技术，台湾地区拥有低介电常数各类覆铜板和无粘接剂挠性覆铜板的技术。
尽管我国覆铜板生产已跨入世界生产大国之列，但研发水平、技术水平、制造水平和美、日等发达国家相差很远，主要是跟踪美、日等发达国家的科技动向。
•2、行业技术发展趋势•（1）下游行业的发展趋势深刻影响着CCL 的发展方向•电子产品有三大发展趋势，即①响应RoHS及相关环保要求；②所有产品更轻薄便携；③资讯传输速度越来越快，电流量越来越大。
•（2）客户需求多样化趋势明显•产品功能的增加表现在覆铜板不仅仅充当基板，还要发展“信号传输线”功能、特性阻抗精度控制功能；在多层板中充当内藏无源元件功能等。
新形态产品的开创，主要是产生了一些新形态的PCB基板材料，如为适应积层法多层板的需求，开发并已广泛应用的涂树脂铜箔（RCC）基板材料，为适应带载式封装发展，开发出并已得到应用的连续化生产的带状玻璃布基薄型覆铜板产品等。
（八）周期性、区域性和季节性特征•1、行业周期性•覆铜板行业处于电子信息产业链前端，用于印制电路板的生产，终端产品包括计算机、通讯、汽车、消费类电子产品、国防航空、IC 封装等诸多领域，需求受下游行业的周期性影响，总体与全球及国家的宏观经济走势相关。
•2、行业区域性•随着产业转移，中国已经成为全球最大的CCL生产地，但是日本和美国的技术仍处于世界领先地位。
国内的产能则集中在华南、华东地区。
•3、行业季节性•覆铜板行业有一定的季节性，每年 3-5 月以及9-10 月需求相对旺盛。
（九）覆铜板行业与上下游行业的联系•覆铜板行业的上游主要是铜箔、环氧树脂和玻璃纤维布三个行业，下游是印制线路板行业，终端是计算机、通讯、消费类电子产品、汽车、国防航空、半导体封装等诸多应用领域。
•（1）铜箔。
印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。
由于中国PCB工业迅猛发展而引发的对于CCL需求的大幅度攀升，使得亚洲地区成为当前世界上PCB用铜箔需求量最高的地区。
2007年全世界电解铜生产量39.3万吨，产能达到44.2万吨。
台湾是世界电解铜箔产量最大的地方，中国大陆次之。
•（2）环氧树脂。
从全球来看，对环氧树脂需求最大的是涂料行业，而我国由于电子电气产业的高速发展，电子电气产业是环氧树脂需求最大的行业，环氧树脂在电子电气领域应用极为广泛，其中使用量最大的是覆铜板产业，约占我国环氧树脂总需求量的18%。
我国生产环氧树脂的厂家主要包括南亚环氧树脂（昆山）有限公司、宏昌电子材料股份有限公司、大连齐化化工有限公司、国都化工（昆山）有限公司、蓝星化工新材料股份公司、江苏三木集团有限公司、纽宝力精化（广州）有限公司和陶氏化学（张家港）有限公司等。
•（3）玻璃纤维布。
玻璃纤维布具有纤维密度大，强度利用率高，尺寸稳定性好等优点，是优质覆铜板的主要原材料。
美国及日本电子玻璃纤维布的厚度正在向薄型、极薄型和超级薄型发展。
由于全世界电子工业中心从欧美地区向亚太地区转移，经过近10年的高速发展，我国电子玻纤布产能居世界第一位，与此同时，由于制造技术工艺比较先进，所以在产品价格上也占有一定优势。
•虽然覆铜板行业价格控制能力比较强，易于转嫁成本压力，但下游行业仍对覆铜板行业的发展具有决定性的牵引和驱动作用，其供求状况及变动情况直接决定覆铜板市场状况和发展前景。
下游行业的充分发展有利于公司获得更为广阔的市场，必然会对公司营业规模和经济效益的持续增长起到积极的促进作用。
•随着国内居民收入的不断提高，电子产品的日益普及化，消费类电子产品需求始终保持着高速增长的态势，使得CCL 产业同步高速发展。
CCL企业不仅可以通过持续不断的技术创新来提高产品性能和增加技术附加值，增强市场竞争力，而且可以通过把握市场需求方向及时改善产品结构，提高市场占有率。
