文件编号版本号
/修改号
生效日期页码 4.0.1； 将测试样品焊接面均匀涂上客户指定的锡膏。
散热片产品客户要求为低温锡膏LF-RAA5G2 注意 锡膏平时用冰箱保存，使用前从冰箱取出需在室温下放置2小时才可使用
3.0 品保部课长负责监督实施；
3.0.1 检测室操作人员按本规定执行；
2.0 参考标准：台达10000-0056检验规范
编制： 审核： 核准：焊锡性测试作业指导书
4.0 焊锡性测试操作流程：
1.0 目的：正确测试铝材产品化镍层的焊锡性。
4.0.2：将测试样品放入烤箱内加热。
加热温度按照客户要求，散热片产品客户要求170-190度，待锡膏融化 后观察其融化状态判定焊锡性是否OK
4.0.3：判定标准：锡膏融化后，呈现的形状与融化前涂抹的形状一致，且表面没有拒焊现象则判定OK 。
如 表面有拒焊现象或锡膏融化后形成水滴状锡珠聚集则判定NG 。
参考下图
测试前涂抹锡膏锡膏扩散均匀OK NG 状态。
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==焊锡作业指导书篇一：手工焊锡作业指导书篇二：焊锡作业指导书002一、目的确保本公司焊锡操作依照正确的方法实施，以确保焊接产品的质量和作业安全。
二、范围适用于本公司音箱生产中的焊锡作业。
三、职责1. 工程技术部对作业员工的培训、指导和检查；2. 生产部作业的安排；3. 员工依规范进行操作。
四、程序1. 工作准备员工按照生产部的安排，明确需要焊接的工序要求，包括电烙铁、锡丝、热风机、热缩管等材料的准备和检查、确认。
2. 工作流程3 焊接质量要求（1）焊接处均匀平整，焊接时间不得超过3秒；（2）不得有交叉成八字状，接口处亦不得有大团的锡球，以防刺穿热缩管；（3）热缩管要确保连接处完全保护，以避免电源线短路；五、注意事项（1）工作时必需保持空气畅通（2）注意用电安全（3）热风机摆放在安全位置，以防人员烫伤或烫坏后壳。
篇三：焊接作业指导书发放编号：焊接作业指导书批准：审核：编制：执行日期：焊接作业指导书1. 使用范围本指导书适用于我公司生产制造的零部件的焊接作业。
2. 焊接总体工艺要求 2.1人员要求2.1.1焊接人员必须经焊接理论学习和实际培训，经考试并取得相应的资格证书后方可进行有关的焊接作业。
2.1.2 焊工应能够根据焊接任务不同，自行选择调节参数，自己识别缺陷，并能按要求消除缺陷。
2.1.2.1 清理焊咀上附着的飞溅物。
2.1.2.2 焊接中经常出现的问题：焊枪把持姿势，错误的焊接参数，弧坑，焊缝和坡口形式是否正确，焊缝外观如何，焊角尺寸是否符合规定，是否存在气孔，裂纹，咬边，夹渣，未焊透等缺陷。
2.1.3 焊工应遵守工艺规范要求和安全操作规程进行作业。
2.1.4 按规定穿着工作服、焊工手套、劳保鞋和使用劳动保护用品（面罩、防护眼镜等）2.1.5爱护使用设备和辅机，按要求维护。
焊锡作业指导书（二）引言概述：焊锡作业指导书（二）是为了提供专业且详细的焊锡作业指导，帮助操作人员正确使用焊锡设备，并掌握焊锡技巧，确保作业的安全与质量。
本指导书将从五个大点展开阐述，包括焊锡设备的选择与准备、焊锡操作步骤、焊锡技巧与注意事项、维护与保养以及常见问题解答。
通过本指导书的学习，您将能够有效地进行焊锡作业，并提高其准确性与效率。
一、焊锡设备的选择与准备：1.选择合适的焊锡设备1.1根据作业需求选择合适功率的焊锡烙铁1.2确保焊锡设备质量可靠1.3注意选择合适的附件与耗材2.焊锡设备的准备2.1检查焊锡设备的完好性2.2清洁并磨砂焊锡头2.3确保焊锡设备的供电稳定2.4准备适量的焊锡丝二、焊锡操作步骤：1.安全操作准备1.1确保操作场所通风良好1.2穿戴合适的防护装备1.3将焊锡设备放在稳定的工作台上2.焊锡操作步骤2.1加热焊锡烙铁2.2涂抹焊锡剂2.3连接焊接目标和焊锡烙铁2.4锡焊连接2.5检查焊接质量三、焊锡技巧与注意事项：1.热管理技巧1.1控制温度1.2使用适当的热传导材料1.3避免过热和过度加热2.焊锡技巧2.1确保焊接表面清洁2.2控制焊锡丝的流动2.3保持稳定的焊接速度2.4控制焊锡量的多少3.注意事项3.1避免碰触热的焊接表面3.2避免烟雾和有害气体的吸入3.3防止焊锡烙铁长时间处于高温状态3.4注意避免触碰带电部分四、维护与保养：1.焊锡设备的定期保养1.1清洁与润滑1.2检查电线、插头等1.3焊锡头的更换与调整2.储存要求与注意事项2.1存放在干燥、通风良好的地方2.2避免阳光直射2.3防止灰尘与湿气的侵入五、常见问题解答：1.如何解决焊接不稳定的问题？2.如何解决焊接表面氧化导致的连接质量下降问题？3.如何解决焊接过热引起的设备损坏问题？4.如何解决焊锡烙铁无法加热的问题？5.如何解决焊接不牢固的问题？总结：。
备注③如发现④烙铁温2，烙铁的2，烙铁咀的使焊接五步二，恒温烙铁咀三，有线静电手环物料种类 焊接温度IC类器件330-350℃贴片类元件330-360℃ ②根据焊点之大小选择合适的烙铁头，这样可以提高效率节省焊接时间。
（烙铁头外形有：方形，圆锥形，椭圆形，刀形等）d,移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上45°提起焊锡。
e,移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，移开pcb板，注意撤离烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上45°提起。
从第三步开始到第五步结束，时焊接时间2-5S 2-5SDIP类器件360-380℃2-5S 导线及插座 c,熔化焊锡：将焊锡丝放在焊件上，熔化适量的焊锡，在送锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。
此时注意焊锡一定要润湿被焊件表面和整个焊盘。
360-390℃2-6S注意：手工焊接时一定要控制好焊接温度和焊接时间，避免焊接温度太高和时间太长而损坏PCBA及焊件，焊接导线要保护好线皮保护层。
①工作时烙铁咀应长期附有一层锡保护烙铁咀，才能达到最佳的焊接功能。
在不停的焊接过程中严禁敲击烙铁。
（烙铁芯在高温下是很脆弱的）⑤在关烙铁之前，不要将烙铁头上多余的焊锡去除，这些多余的锡会在烙铁头回热的情况下保护上锡表面，防止氧化。
警示:图片~照片1，各类物料的焊接温度：本版 ⑥当烙铁处于高温工作后待用时，把温度旋钮调至200℃以下待用，待用时间超过30分钟关掉电源。
⑦每天下班前将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，然后上一点新鲜的锡，第二天使用之前还是将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，重新上锡使用。
b,加热焊件：将烙铁头放在焊件上进行加热，烙铁头靠在焊件与PCB的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1-2秒钟。
对于在PCB板上焊件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线.为了能使焊件焊接牢固，又不烫伤被焊件周围的器件及焊盘，烙铁的使用方法很重要。
