genesis2000菲林制作操作流程

PCB制造CAM软件Genesis2000 基础培训教材 PCB制前设计工作室

１ Genesis2000 菲林制作操作流程 一、Input原稿资料 1．创建JOB 输入不可大写 File〉Create

2. Input Gerber和 Drill 资料 Step、层命名 Input 窗口 3．层排序及定义层属性 按板结构从上到下排序 Matrix 窗口

4．对齐所有层并且将板的左下角设为零点 坐标零点和排版零点都要设在板的左下角 用Edit〉move 命令将所有层移至零点,或用层列表m3〉register对齐所有层

5．创建rout层并且定义profile Rout层的线宽为10mil 从任意层copy 板的外形作为rout层 6．根据打孔图定义钻空属性以及初步检查 Edit〉Attribute〉change — Replace — drill(Via、PTH、NPTH)

7．检查各层资料是否全面 线路、防焊、文字、钻孔、rout 二、Copy 一个step 用于做修改 Step 命名为 edit 复制的快捷键 ctrl+c

1．删除所有层板外的数据，板外的数据以及成型线不可有，使用层列表m3〉Clip area, 清除profile以外的 2．线路内层负片（power/ground ~ negative）层的外型线是不可删除的，此外型线的线宽≥ 40 mil

★ Copy 一个step 用于做修改,做此动作的目的是为修改后的资料跟原稿做网络对比用 三、钻孔

1．对照打孔图检查钻孔是否有出入以及有无槽孔 不可有多孔或少孔 打孔图指明要做槽孔的，需要将钻孔pad改为slot, 使用Edit〉change〉pad to slot

2．检查是否有重孔(Duplicate、Touch) 不可有重孔,重孔删除 Analysis〉Drill checks 3．客户资料没有钻孔文件将以打孔图制做 Edit〉reshape〉substitute

4．钻嘴加大及正确定义钻空属性 PTH孔（金板加大4mil,锡板加大6mil）,所有NPTH孔加大2mil 层列表m3〉Drill tools manager

5. 对齐钻孔 钻孔跟线路pad不可有偏位 使用DFM〉Repair〉Pad Snapping

★最好的做法是:以任意一外层线路为参考层,把钻孔层的Pad对齐.因为通常所有的线路层以及防焊层的Pad都是对齐的,所以我们拿钻孔层跟线路层对齐,这才是最快捷的方法;当然也有例外的就是所有的线路层的Pad都有偏位的,那我们就先用钻孔层跟一外层线路对齐,然后再把其它的内层线路跟钻孔层对齐

四、内层菲林 1.内层开窗 （power/ground ~ negative层）

%负性层线路优化使用DFM〉optimization〉power/ground optimization %负性层线路检查使用Analysis〉power/ground checks

(1)内层单边开窗 (clearance) Via≥10 mil; Pth≥12 mil；Npth≥10 mil (2) ring宽度 ≥ 6 mil

(3)开窗后是否掏断路（通电位） ≥ 6 mil (4)隔离区钻孔是否有开/短路 不可有开/短路 需要仔细检查 (主要是BGA位)

(5)散热焊盘是否足够大 ring≥ 6 mil；开口≥8 mil 修改使用Edit〉Reshape〉change symbol (6)铜皮距成型线 ≥20 mil Copy rout层到线路层，线宽加大至40mil

2.线路 （signal ~ positive层） %正性层线路优化使用DFM〉optimization〉signal optimization %正性层线路检查使用Analysis〉signal checks (1)独立焊盘是否删除 要删除 DFM〉redundancy cleanup〉NFP Removal 掏空铜皮:直接将钻孔copy到线路层做负性且加大20mil (2)NPTH孔位的pad删除，铜皮掏空 铜皮距NPTH孔 ≥ 10 mil

(3)线宽加大（依制作规范要求） 0–2 mil 使用change symbol或Resize〉Global

(4)线距 ≥ 4 mil 包括线到线、线到焊盘、焊盘到焊盘的距离 (5)ring宽度 ≥ 6 mil 使用测量工具或线路检查功能 PCB制造CAM软件Genesis2000 基础培训教材 PCB制前设计工作室

２ (6)铜皮距成型线 ≥20 mil 用成型线copy到线路层做负性削铜皮

(7)金手指斜边处铜皮距成型线 ≥90 mil 直接削铜皮 (8)检查 使用Analysis〉signal checks

(9)加泪滴 通常8mil以下的线宽才加泪滴 DFM〉Yield Improvement〉Advanced Teardrops Creation

★ 加泪滴的目的是为了更好地连接好焊盘和线路、增大ring；以防止钻孔偏差、线路蚀刻后焊盘和线的连接部位断裂. 一定要线路优化完成，检查没有问题后再加泪滴,切记! 五、外层线路

1．Line转换成Pad DFM〉cleanup〉Construct Pads 首先转换防焊层的pad,然后以防焊层为参考转换线路层的pad 2．定义SMD属性 DFM〉cleanup〉Set SMD Attribute

注意此命令只设定方形、矩形、椭圆形这三种形状的pad为SMD，如有BGA和光学点的圆形pad就需要手动设定，使用Edit〉Attribute〉change（Replace）选取.SMD，SMD的定义：钻空层没有孔的且防焊层有开窗的外层线路Pad就可设定SMD属性 3．大铜面转换成surface 使用Edit〉Reshape〉Drawn to surface

4．蚀刻补偿 （1）大铜面不做补偿

（2）SMD补偿 加大1-2 mil 使用Resize〉Global手动补偿或DFM〉Yield Improvement〉Etch Compensate(蚀刻补偿) （3）线补偿 加大0–2 mil

5．线路优化（Signal Optimization） 使用DFM〉Optimization〉Signal Layer Opt （1）线距 (Spacing) T-T≥ 4 mil; T-P≥ 4.5 mil; P-P≥ 4.5 mil （2）Via Ring ≥ 6 mil 设置好参数，优化将自动完成 （3）Pth Ring ≥ 8 mil （4）NPTH孔位的pad删除，铜皮掏空 Clearance ≥ 10 mil DFM〉redundancy cleanup〉NFP Removal

6．金手指（斜边） （1）上缩 PCI 20° 76 mil

上缩的意思是指：金手指下沿到 成型线的距离 AGP 20° 50 mil AT-BUS 30° 40 mil

AT-BUS 45° 30 mil （2）内存条板金手指(不斜边)距成型线 ６-8 mil

（3）电金导线宽度 15-20 mil 注意电金导线有无全部连通至板边，有无被钻断、铣断的可能 内存条板导线宽6 mil

7．削铜皮 —— （1）铜皮距成型线 ≥ 12 mil 直接copy rout层的数据到线路层做负性并且加大线宽到40 mil以上 （2）铜皮距V-CUT线 ≥ 20 mil

8．检查（signal checks） 主要检查线距及ring是否足够 使用Analysis〉signal checks 9．加泪滴 通常8mil以下的线宽才加泪滴 DFM〉Yield Improvement〉 Advanced Teardrops Creation 六、防焊

%防焊优化使用optimization〉solder mask optimization %防焊检查使用Analysis〉solder mask checks 1．开窗 (Clearance) ≥ 3 mil 设置好优化参数，运行优化将自动完成。 2．Coverage ≥ 2.5 mil

3．绿油桥宽 (Bridge) 绿色油墨≥3mil;黑色油墨≥6 4．金手指位开通窗 手工添加一个矩形pad或surface作为开通窗 PCB制造CAM软件Genesis2000 基础培训教材 PCB制前设计工作室

３ ★ 注意: 优化防焊层时,影响层一定要设置在相应的线路层,否则不会运行操作,切记 通常优化防焊层时,发现有些防焊pad比线路pad还小,直接执行优化,它根本就不作修改; 原因是优化线路层就已经把 pad胀大了许多,以至防焊pad比线路pad小,在此情况下,我们可以把防焊层move到一空层,然后把线路层的Pad copy到防焊层并加大少许(2~4mil),并对照原防焊层的数据有无遗漏或增多,确认后再执行优化 。 七、文字 1．文字层最小线宽 ≥ 5 mil 打开层列表m3〉Features histogram 查看线宽

2. 文字高度 字高25-30 mil线宽5 mil；字高≥30 mil线宽≥6 mil 3．字符不可上防焊 字符距离防焊≥ 3 mil 从防焊层copy到另一层加大6mil作参照

★ 字符能移动的就尽量移，再者就是适当缩小，当这两种方法都没法做时，就用防焊层copy到文字层做负性并且加大6 mil,这样做目的就是尽量依照客户原稿,保证字符距离防焊大于3 mil

八、排版 由客户提供的连片方式和机构尺寸或MI的指示来排版，使用Step〉Panelization〉Step & Repeat

1．出货panel的排版 首先新建一个step(可命名为pnl1)并打开这个step，定义panel size,然后再选已做修改的单pcs来排版 此排版若有折断边的，折段边四角都需要加上工具孔和光学点，且折断边加铜皮或铜点 此板将包装好交由客户，所以称为出货panel 2．生产工作板的排版 首先新建一个step(可命名为panel)并打开这个step，定义panel size,然后再选出货panel来排版

生产工作板的排版是以出货panel来排版的，而出货panel是以单pcs来排版的，pcs与panel之间是一个被包含的关系。当你要修改已排好版的板内的内容时，你只需要修改单pcs的step即可改变所有的排版step的内容。另外生产工作板排版中要加几种工具孔（孔径为125mil）：9个方向孔、四层板以上加3个或4个靶孔、6层板以上加4个或6个铆钉孔

下面的是2016年经典励志语录，需要的朋友可以欣赏，不需要

的朋友下载后可以编辑删除！！谢谢！！ PCB制造CAM软件Genesis2000 基础培训教材 PCB制前设计工作室

４

1、有来路，没退路;留退路，是绝路。

2、为目标，晚卧夜半，梦别星辰，脚踏实地，凌云舍我其谁!

3、做一题会一题，一题决定命运。

4、静下来，铸我实力;拼上去，亮我风采。

5、拼一载春秋，搏一生无悔。

6、狠抓基础是成功的基础，持之以恒是胜利的保证。

7、把汗水变成珍珠，把梦想变成现实!

8、拧成一股绳，搏尽一份力，狠下一条心，共圆一个梦。