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银铜合金电镀工艺
一、前处理
在开始电镀银铜合金之前，需要对基材进行彻底的前处理。
这包括清洁和预处理两个步骤。
清洁主要是去除基材表面的油脂、污垢和其他杂质，以确保基材表面的清洁度和良好的电接触。
预处理则包括对基材进行研磨和抛光，以增强其表面的粗糙度和附着力，从而更好地固定电镀层。
二、电镀铜
在完成前处理后，接下来是电镀铜的步骤。
这一步骤的目的是在基材表面形成一层均匀、光滑的铜层。
这一层铜层将作为后续电镀银层的基底，对于保证银铜合金的整体性能至关重要。
三、电镀银
在铜层形成后，下一步是电镀银。
在这一步骤中，需要在铜层表面形成一层均匀、光亮的银层。
这一过程需要精确控制电流密度、镀液温度和浓度等参数，以确保银层的厚度、硬度和耐腐蚀性等性能达到要求。
四、后处理
电镀银完成后，需要进行后处理以增强银铜合金的耐腐蚀性和提高其使用寿命。
后处理通常包括钝化、热处理和涂层等步骤。
钝化可以增强银铜合金的耐腐蚀性，而热处理则可以改善其物理性能。
根据需要，还可以在银铜合金表面涂覆保护层，以进一步增强其耐腐蚀性和耐磨性。
五、品质检测
最后一步是品质检测，这一步骤对于保证银铜合金电镀工艺的质量至关重要。
品质检测应包括对银铜合金的外观、附着力、厚度、耐腐蚀性和其他相关性能进行全面检测。
如果发现任何问题，应立即采取相应的措施进行修复或调整工艺参数。
通过持续改进和优化工艺参数，可以不断提高银铜合金电镀工艺的质量和效率。
电镀铜工艺流程及原理下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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黄铜电镀工艺技术黄铜电镀是一种常见的表面处理工艺，可以使黄铜制品具有更好的外观和耐腐蚀性。
下面将介绍黄铜电镀工艺技术的基本流程和注意事项。
首先，黄铜电镀的基本原理是利用电流将金属离子沉积在黄铜制品表面，形成一层金属镀层。
要进行黄铜电镀，首先需要准备一些黄铜制品和一些用于电镀的材料，如黄铜离子液和电镀设备。
接下来，将黄铜制品进行预处理。
预处理是非常重要的一步，它可以确保黄铜制品表面的清洁和平整度，以便更好地进行电镀。
预处理包括清洗、脱脂和酸洗等步骤。
清洗可以去除黄铜制品表面的污垢和油脂，脱脂可以去除黄铜制品表面的氧化物和其他有害物质，酸洗可以进一步清除黄铜表面的杂质，并提高电镀层的附着力。
然后，将预处理好的黄铜制品放入电镀槽中。
电镀槽中的黄铜离子液中含有黄铜离子和金属盐等物质。
黄铜离子会在电流的作用下被还原成金属离子，并沉积在黄铜制品表面形成金属镀层。
电镀过程中，要控制好电镀时间、电流和温度等参数，以确保金属镀层的质量和均匀度。
最后，经过一段时间的电镀，黄铜制品就可以取出并进行后处理。
后处理包括清洗和抛光等步骤，可以进一步提高金属镀层的亮度和平整度。
在黄铜电镀过程中，还有一些需要注意的事项。
首先，要确保电镀设备的安全和稳定性，遵守相关的操作规程和安全要求。
其次，要控制好电镀时间、电流和温度等参数，以避免产生镀层不均匀、镀层厚度不足或过厚等问题。
另外，还要注意防止黄铜离子液的污染和酸碱度的控制，以免影响电镀效果和镀层的质量。
总之，黄铜电镀是一种常见的表面处理工艺，可以提高黄铜制品的外观和耐腐蚀性。
正确的黄铜电镀工艺技术可以确保金属镀层的质量和均匀度，使黄铜制品更加美观和耐用。
电镀铜工艺原理
电镀铜是一种常见的金属表面处理工艺，其主要原理是通过电解作用，在金属表面镀上一层均匀的铜膜，提高金属的质量和美观度。
在电镀铜的过程中，常用的电解液是含有铜离子的溶液。
在电极槽中，放置有被镀件作为阴极，以及被称为“铜源”的铜板或铜丝作为阳极。
在通电的情况下，铜离子从铜源中溶解出来，由电解液向阴极移动，并在阴极表面沉积下来，形成一层均匀的铜镀层。
电镀铜的质量和均匀性与电流密度、电解液浓度、温度、PH值等多个因素相关。
因此，在进行电镀铜之前，需要对电镀工艺参数进行仔细地调节和控制，以确保铜镀层的厚度和均匀性符合要求。
除了提高金属表面的美观度，电镀铜还具有很好的耐腐蚀性和导电性。
这使得电镀铜广泛应用于电子、电器、机械等行业中，尤其是在制造电子电路板、连接器、导电线路等方面发挥着重要作用。
然而电镀铜也存在一定的安全问题，如电镀液中含有有毒物质，通电时也需注意安全。
另外，电镀铜工艺也需要严格遵守环保法规，否则会对环境造成严重的污染。
综上所述，电镀铜是一种重要的金属表面处理工艺，其工艺参数调节、安全措施以及环保要求都是需要重视的。
只有加强对电镀铜工艺的研究和掌握，才能更好地发挥其作用，并在实践中不断完善和创新。
PCB线路板的电镀铜工艺一.电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
镀铜工艺流程|化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别镀铜工艺流程镀铜工艺种类不止一种，也不是三言两语就能说清楚的，镀铜工艺特点包括了优点和缺点。
我们先来说下什么是镀铜工艺?镀铜工艺通常分为化学镀铜工艺和电镀铜工艺。
化学镀铜工艺是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。
化学镀铜工艺是相对于电镀铜工艺的优势主要有基体范围广泛,镀层厚度均匀,工艺设备简单,镀层性能良好等一系列优势。
电镀铜工艺，PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。
通俗的说，镀铜工艺其实是一种表面处理技术，在金属表面上镀上一薄层其它金属或合金起保护、美观的作用。
只要你需要保护的，认为有价值的，都可以给它镀上。
镀铜工艺种类1、化学镀铜工艺：是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
2、电镀铜工艺：用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。
电镀铜工艺分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。
电镀铜工艺也可以分为以下几个（1）氰化镀铜工艺：氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。
镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。
（2）硫酸盐镀铜工艺：氰化物镀铜，硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层。
在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。
（3）焦磷酸盐镀铜工艺。
（4）无氰镀铜工艺：无氰镀铜工艺完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。
镀铜工艺流程1、化学镀铜工艺步骤：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜。
2、电镀铜工艺步骤：(1)氰化镀铜工艺步骤：1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。
电镀铜工艺n 铜的特性–铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的电化当量 1.186克/安时.–铜具有良好的导电性和良好的机械性能.–铜容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合, 从而获得镀层间的良好结合力.电镀铜工艺的功能n 电镀铜工艺–在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电./厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷性电镀铜工艺的功能n 电镀铜层的作用,5-8微米作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度–称为加厚铜.称为图形镀,其厚度可达20-25微米–作为图形电镀锡或镍的底层, .铜硫酸鹽酸性鍍銅的機理酸性鍍銅液各成分及特性簡介酸性鍍銅液成分g硫酸銅（CuSO4— .5H2O) —硫酸(H2SO4) 氯離子（Cl-) ——添加劑酸性鍍銅液各成分功能— CuSO4.5H2O ：主要作用是提供電鍍所需Cu2＋及提高導電能力— H2SO4 ：主要作用是提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。
— Cl- ：主要作用是幫助陽極溶解，協助改善銅的析出，結晶。
—添加劑：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性。
酸性鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響— CuSO4.5H2O ：濃度太低，高電流區鍍層易燒焦；濃度太高，鍍液分散能力會降低。
— H2SO4 ：濃度太低，溶液導電性差，鍍液分散能力差。
濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反而降低，並對銅鍍層的延伸率不利。
— Cl- ：濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙鍍層，易出現針孔和燒焦；濃度太高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤。
—添加劑：（後面專題介紹）操作條件對酸性鍍銅效果的影響g溫度—溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結晶粗糙，亮度降低。
—溫度降低，允許電流密度降低。
高電流區容易燒焦。
防止鍍液升溫過高方法：鍍液負荷不大于0.2A/L，選擇導電性能優良的挂具，減少電能損耗。
配合冷水機，控制鍍液溫度。
g電流密度—提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，但應注意其鍍層厚度分布變差。
g攪拌—陰極移動：陰極移動是通過陰極杆的往複運動來實現工件的移動。
移動方向與陽極成一定角度。
陰極移動振幅50－75mm，移動頻率10－15次/分—空氣攪拌無油壓縮空氣流量0.3-0.8m3 / min.m2打氣管距槽底3－8cm，氣孔直徑2 mm孔間距80－130 mm。
孔中心線與垂直方向成45o角。
g過濾PP濾芯、5－10mm過濾精度、流量2－5次循環/小時g陽極磷銅陽極、含磷0.04-0.065%操作條件對酸性鍍銅效果的影響磷銅陽极的特色g 通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄膜g 黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽极膜g 磷銅陽极膜的作用—陽极膜本身對(Cu+--e→Cu2+)反應有催化、加速作用，從而的積累。
減少Cu+ 的繼續產生陽极膜形成后能抑制Cu+—-1 cm-1具有金屬導電性陽极膜的電導率為— 1.5X104ê磷銅的陽极化—磷銅較純銅陽极化小(1A/dm2 P0.04-0.065% 比無氧銅低50mv-80mv)不會導致陽极钝化。
—陽极膜會使微小晶粒從陽极脫落的現象大大減少—陽极膜在一定程度上阻止了銅陽极的過快溶解电镀铜阳极表面积估算方法 g 圆形钛篮铜阳极表面积估算方法— pdlf /2 f=系数l=F p=3.14 d=钛篮直径钛篮长度 g 方形钛篮铜阳极表面积估算方法— 1.33lwf f=系数l=钛篮长度w=钛篮宽度 :g f与铜球直径有关 =12mm f=2.2直径 =25mm f=1.7直径=15mm f=2.0 直径 =28mm f=1.6 直径直径=38mm f=1.2磷铜阳极材料要求规格 g 主成份– Cu : 99.9% min – P : 0.04-0.065% g 杂质– Fe : 0.003%max – S : 0.003%max Pb : 0.002%max– Sb : 0.002%max–Ni : 0.002%max–– As : 0.001%max影響陽极溶解的因素 )之間陽极面積g (即陽极電流密度控制在0.5ASD-1.5ASD 陽极袋)(聚丙烯g陽极及陽极袋的清洗方法和頻率g添加剂对电镀铜工艺的影响 -载体g吸附到所有受镀表面, 增加从而改变分布不表面阻抗, 良情况. 抑制沉积速率整平剂-g选择性地吸附到受镀表面抑制沉积速率＊各添加剂相互制约地起作用g 光亮剂-选择性地吸附到受镀表面,,从而恶化分降低表面阻抗 .布不良情况提高沉积速率 -g 氯离子增强添加剂的吸附电镀层的光亮度 (b)的机理c载体() /光亮剂(c)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积载体 .光亮剂(b)吸附于低电流密度区并提高沉积速率n的交互作用导致产生均匀的表面光亮度和光亮剂n 载体(c)(b)电镀的整平性能的机理)l(整平剂),c(载体(b),光亮剂．载体抑制沉积而光亮剂加速沉积整平剂抑制凸出区域的沉积整平剂扩展了光亮剂的控制范围电镀铜镀层厚度估算方法 (mil)电镀铜镀层厚度估算方法电镀时间(分钟) / 114电镀阴极电流密度— (ASD) Xm1 mil = 25.4 μ电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power)电镀铜溶液–电镀铜溶液的电导率硫酸的浓度温度硫酸铜浓度–添加剂–(d)(L),–板厚度孔径）2 /（孔径inch）：（板厚L2/d inch提高电流密度: 搅拌 .表面分布也受分散能力影响的测定方法Throwing Power g(Throwing Power)电镀铜溶液的分散能力电镀铜溶液和电镀线的评价g电镀铜溶液和电镀线的评价的测定方法Throwing Power电镀铜溶液和电镀线的评价g 延展性—用不锈钢片在镀槽或延展性测试槽镀上2mil 铜片..把铜片烘2小时130oC—再以 .—用延展性测试机进行测试热冲击测试g —测试步骤 '裁板16''x18'(1) 进行钻孔；(2)经电镀前处理磨刷；(3)电镀；(4) Desmear + PTH +(5) 经电镀后处理的板清洗烘干； 100mm x 100mm测试板；(6) 每片板裁上、中、下3小片电镀铜溶液和电镀线的评价热冲击测试g4小时. —以120oC烘板秒. 把板浸入288oC铅锡炉10— .—以切片方法检查有否铜断裂电镀铜溶液的控制–硫酸铜浓度硫酸浓度–氯离子浓度––槽液温度监控添加剂含量Hull Cell用–．–镀层的物理特性(延展性/抗张强度)分析项目g并维持在最佳范围内生产上述项目须定期分析,电镀铜溶液的控制赫尔槽试验(Hull Cell Test)g电镀铜溶液的控制(Hull Cell Test)参数g 赫尔槽试验电流: 2A—: 10分钟—时间空气搅拌搅拌: —室温温度: —电镀铜溶液的控制赫尔槽试验g (Hull Cell Test)----Copper Gleam 125T-2(CH),中高电流密度区无光泽高电流密度区烧焦非常低Additive2-3ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive改正方法:添加电镀铜溶液的控制(Hull Cell Test)g 赫尔槽试验----Copper Gleam125T-2(CH),试片的其它区域仍然正常仅高电流密度区烧焦低Additive改正方法:添加1ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive电镀铜溶液的控制赫尔槽试验(Hull Cell Test)g整个试片光亮度降低高电流密度区呈不适当氯离子含量条纹沉积, 如有需要请作调整:改正方法分析氯离子含量,电镀工艺过程—酸性除油酸性除油的主要作用為除去輕度氧化及輕度污漬和手印。
流程说明 )(10%—浸酸硫酸。
,此酸通常為10%除去經過水洗后板面產生的輕微氧化电镀铜 :特性及优点Copper Gleam 125T-2(CH) 镀层有光泽而平均1. 2.特佳孔内覆盖能力 3.特佳的分布能力 4.优良的镀层物理特性易于分配及控制5.镀层特性 /厘米导电性0.59微姆欧延展性16-20% /立方厘米密度8.9克30-35Kg/mm2抗拉强度可焊性非常好结构高纯细致等轴晶粒之镀液于投Gleam 125T-2(CH)次而镀层无裂痕) 可抵受5Copper 秒热冲击(288℃ 10以确保能镀出品质促使铜阳极上能形成一均匀之阳极膜, 入生产前需作假镀处理,24) 电镀安培14~20 ASF (约0.2/公升用优良之镀层。
假镀之程序为先以假镀板,假镀板每安培小时每公升溶液。
为避免过厚镀层剥落在电镀槽液5, 小时直至达到镀液便可作生产之用。
, 小时更换。
当完成假镀程序后2~4．电镀线配线方法设备准备程序槽子的清洗并随后用硫酸溶液中和。
工艺槽及附属设备必须彻底清洁,在配槽之前, 本清洗程序更显得重要。
对于新设备或先前使用其它工艺的设备, 20-50ml/l清洁液──氢氧化钠20-50g/l 中和液──硫酸程序用清水清洗各缸及其附属设备A. 如有打气及过滤系统则开启B.各缸注满清水浸洗, )清洗(无需加滤芯排走废水C. 小时浸洗8 D.加入清洁液(NaOH 20-50g/l)到槽内, ,并开启所有打气及过滤泵。
以上 E.排走氢氧化钠清洁液 ,清洗干净。
F.注入清水 G.排走废水小时以,浸洗8 加入中和液H.(H2SO4 20-50ml/l)到槽内并开启所有打气及过滤泵。
上, 排走硫酸溶液I. ,排走废水。
再以清水清洗J. 清洗整套设备。
,各槽注满清水浸洗,开启打气及过滤泵K. 槽子已清洗完毕。
L.排走废水, 新阳极袋的清洗℃左右将阳极袋放入该溶液50g/l 用氢氧化钠溶液加热至50A.小时。
中浸泡8 取出阳极袋用清水清洗干净。
B.C. 用100ml/l 硫酸溶液浸泡8 小时以上。
D. 用纯水彻底清洗干净。
阳极篮的清洗A. 用50g/l 氢氧化钠溶液加热至50℃左右，将阳极篮放入8 小时。
该溶液中浸泡 B. 取出阳极篮用清水清洗干净。
8 小时以上C. 用100ml/l 硫酸溶液浸泡 D. 用纯水彻底清洗干净聚丙烯过滤芯的清洗 A. 以热纯水清洗 8 小时以上以100ml/l 硫酸浸泡B.C. 用纯水彻底清洗干净新铜阳极的清洗小时以上50g/l 氢氧化钠溶液浸泡8 A.用用清水冲洗干净B. 阳极呈鲜红色即可。
双氧水浸泡,硫酸C.再以50ml/l +50ml/lD.用清水清洗干净 100 ml/l 硫酸浸泡E.用F.用纯水彻底冲洗干净即可使用配槽步骤Copper Gleam 125T-2(CH)计算配槽所需的已碳处理好的硫酸铜浓缩液的a.DI 水至60%液位。
