酸性镀铜溶液的常见故障及处理方法
氯离子含量高会阻碍酸性亮铜层质量
酸性光亮镀铜溶液中含有适量的氯离子(30～90mg／L)能提高陵层的光亮度和平坦性，还能降低镀层应力。但不可过多，否则镀层失去光泽，光亮度下降，光亮范围狭窄，镀层还会产生树枝状的条皎，阳极发生钝化，电压明显上升，电流升不上去。
为幸免过多的氯离子进入镀液，配制溶液用水必须用去离子水，瓯然配方中有少量的氯离子要求，但也无需单独加入，因为配制材料即会有少量氯离子存在，差不多能满足要求。
若溶液中有过高的氯离子存在，可加入计算量的氧化亚铜予以群决。
某厂新配制的1000L酸性亮铜溶液，使用的材料除去离子水之阶，所有材料差不多上试剂级的，配成试镀时发觉镀出样板平坦性专门差，也不太光亮，还见有条纹。
依照试样情况，经多方检查，不管是配制过程，依旧使用材料均．无可疑之处，最后考虑到可能与氯离子含量有关。可能氯
离字含量过高的可能性不大，因为使用的材料差不多上试剂级的，因此吸出5L溶液，先在此小槽中镀出样板，然后加入250mg 氯化钠(当时无试剂级的盐酸)约含30mg／L氯离子，然后在同样工艺条件下再镀样板，结果表面质量明显不一样。
由此可见，凡是用试剂级材料配制的光亮酸性镀铜溶液，若试镀结果质量不够理想的，有可能是氯离子浓度太低，但补充时依旧先做小试为好，以免因其他缘故而加入过高氯离子后引出苦恼。
用水不当引起酸性镀铜层的质量故障
由水质不符合酸性光亮镀铜工艺要求而引起镀层质量或溶液遭到污染的例子专门多，在此仅举一例。
某乡办电镀厂发生一起光亮酸性镀铜的槽端电压升高、电流升不上去，接着升高电压时电流虽临时能上去，但不久又回落下来，镀层光亮区狭窄，补充光亮剂也无济于事。阳极上还蒙有一层灰白色的膜等质量故障。
上述现象与溶液被氯离子污染引起的相似。据查是用水不洁所故。原来该厂地处偏僻，靠用井水，且井水由于电镀废水未能正规治理，就地排放而被污染，长期用此井水清洗工件又难免被带入镀槽，因而出现上述质量故障，由此可见电镀用水对镀层质量阻碍专门大。
酸性亮铜上镀不上牢固镍层
有的酸性光亮镀铜溶液中含有CB型混合添加剂，有的还含有聚乙二醇，这些物质会在镀层表面形成憎水膜，憎水膜面上是难以沉上牢固镍层的。故镀铜后尚需通过稀硫酸除膜处理，这一工序专门重要，有时因被忽略而常难以获得牢固的镍层。
光亮酸性镀铜层作仿金底层的故障
仿金镀与装饰性镀铬一样，本身无光泽，靠光亮的镀层为底层来映照。某厂仿金镀采取酸性光亮镀铜为底层，酸性光亮镀铜尽管光亮性方面能满足这方面要求，但由于仿金属厚度相当
薄，而且存有孔隙，在大气中极有可能通过孔隙促使底层铜加速氧化，当底层铜开始；氧化时，又会从仿金镀层的孔隙中泛出来，致使仿金层变色，这一故障频频出现。
了解到上述缘故，并改用光亮镀镍代替酸性光亮镀铜之后，这一仿金属的变色现象再也未曾出现过。
酸性亮铜阳极材料的选择
酸性镀铜的阳极要选用由专业生产厂家供应的含磷阳极板，这是因为铜阳极在硫酸溶液中会产生铜粉，从而导致镀层产生毛刺、粗糙，由于电铸时还可能积成瘤子。
铜阳极的含磷以0．2％～0．4％为好，含磷量太低效果不行，易产生铜粉，含磷量太高时(高于l％)，阳极表面会出现一层厚厚的膜层，使阳极处于钝化状态还会污染溶液。
自己铸造往往满足不了这一要求，可在电镀材料供应部门选购。为了防止铜阳极中的不溶性杂质落入镀液内而阻碍铜层质量，必须用涤纶布包扎极板。
阳极电流密度太大、或阳极板含P木适当，造成阳极氧化不完全，其反应为：
Cu-e→Cu+
镀液体中二价铜离子在阴极上完全还原为:
Cu2++e→Cu+
酸性亮铜溶液被氯离子污染
某厂有一只容积为800L的酸性光亮镀铜槽。一段时期镀出工件的光亮度越来越差，出现白雾状，低电流密度区也不亮，使用的铜阳极表面附有一层粉末状的白色产物，电压也升不上去，只得停产，厂方为此十分着急，笔者应邀参加了上述故障的讨论。现将已查清的故障产生缘故并处理结果简述如下。
该厂的酸性光亮镀铜液是请人配制的，使用还不到两个月，开始使用时效果专门好，镀出铜层光亮细致，电流、电压都正常，使用不到一个月后镀层的光亮逐渐变差，最后出现上述现象，再也无法使用。在讨论会上有人提出配制溶液时十二烷基硫酸钠和光亮剂的加法不当，也有人提出配制溶液时是否忘了加氯离子，
笔者认为以上分析的缘故是不太可能的，若是溶液配制工艺有误，那么开始使用时问题即应暴露，而不是使用近一个月后才发生变化的，再则，目前所获镀层的症状也不像是上述缘故引起的，相反却专门像是溶液中氯离子含量过高所致，但氯离子从何进入槽液中呢?笔者从光亮镀铜的生产线上进行逐道的检查，查到氰化铜后的中和槽(又称活化槽)时闻到了有刺鼻的盐酸气味，经询问确是盐酸，并发觉工人操作时把工件从中和槽中取出后即在旁边的清水槽中浸一下就挂入到酸性光亮镀铜槽中去电镀。此清水槽用pH试纸测得的pH值是4．8，可见该清水槽中氯化氢浓度是相当高的了。
从以上的所见所闻对锾铜槽中氯离子含量过高是可想而知了。为了证实上述分析的可靠性，从光亮镀铜液中取出两烧杯溶液，将其中一只烧杯中的溶液进行除氯处理，在同样条件下两烧杯中镀出的工件进行比较，经除氯处理的一只烧杯中镀出的铜层光亮似镜，而未处理过的一只烧杯中镀出的工件表面仍有一层白雾状产物，镀层不光亮，{从以上的试验结果来看，光亮镀铜槽液被氯离子污染是无疑的了。依照厂方要求，随后把800L的光亮镀铜溶液进行了除氯处理，恢复了正常生产，并向厂方提出了工艺上的改进措施。
亮铜溶液中氯离子用锌粉处理，步骤是：在搅拌下加入2～3g ／L锌粉，搅拌30min后再加入2～3g／L活性炭，再接着搅拌2h，静置后过滤。处理之后需补充光亮剂。
工艺上的改进措施要求如下。
(1)中和槽(活化槽)溶液改用5％～8℅的稀硫酸代替原先用的稀盐酸。
(2)工件经中和处理后在清洗过程中要抖动和摇摆。
(3)清水槽的水要流淌，每天还应更换两次，用静水是不符合要求的。
(4)镀光亮铜前增加一道蒸馏水漂洗，以提高工件表面的净洁性。
光亮镀铜溶液经处理后三个多月生产一直正常，未曾发生过质量问题。
操作讲明：
(1)吸附用的活性炭要选优质的，劣质活性炭含有氯离子，会造成二次污染；
(2)治理方法效果显著，但必须认真、细致，不然有可能引起副作用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910230531.2 (22)申请日 2019.03.25 (71)申请人 广东工业大学 地址 510062 广东省广州市大学城外环西 路100号 (72)发明人 王斌 潘湛昌 邱建杭 胡光辉 付裕 (74)专利代理机构 广东广信君达律师事务所 44329 代理人 张燕玲 杨晓松 (51)Int.Cl. C25D 5/44(2006.01) C23G 1/22(2006.01) C25D 3/38(2006.01) C23C 28/02(2006.01) (54)发明名称 一种快速的铝基板上电镀铜前处理方法 (57)摘要 本发明属于印制线路板技术领域，公开了一 种快速的铝基板上电镀铜前处理方法。该方法主 要包括以下步骤：碱性除油、酸蚀刻、活化处理、 化学镀镍、电镀铜；本发明先对铝基板进行碱性 除油和酸蚀刻，去除表面氧化膜以及增加粗糙 度，通过控制钯液组分、盐酸含量和活化时间，大 大提高化学镀镍速率且启镀很快，可稳定得到结 合力良好的镍镀层，再通过控制镀铜液组分、电 流密度和电镀时间，制备得到均匀致密、结合力 良好的铜镀层。本发明的铝基板上镀铜制备方法 稳定性高，不需经过浸锌前处理，简化了生产工 艺，避免了镀液和环境污染，延长镀液的使用寿 命，用该方法获得的铜镀层具有均匀致密、结合 力良好等特点， 适合于工业大规模稳定生产。权利要求书1页 说明书5页 附图3页CN 109898115 A 2019.06.18 C N 109898115 A
1.2.3 电解原理的应用——电解精炼铜、电镀 课型：新授课主备人：李琴审核人：万社娟韩守霞 学习目标： 学会运用电解的原理分析铜的电解精炼；通过学习电镀的内容，了解具有一定特殊性的、另一种电解原理的应用方法，并进一步体会电解对人类社会的重要贡献。 重点难点： 铜的电解精炼和电镀的原理 旧知链接： 1.离子放电顺序: 常见阳离子放电顺序为： 常见阴离子放电顺序为： 2. 写出用惰性电极电解下列溶液的电极反应式：①CuCl2②H2SO4③ CuSO4 ①阳极： 阴极： ②阳极： 阴极： ③阳极： 阴极： 预习检测： 1、铜的电解精炼：粗铜中含Fe、Zn、Ni、Ag、Pt、Au等少量杂质金属，下图为电解法精炼铜的装置。 其中阳极为，阴极为，电解质溶液为。（并标在图上） 阳极发生的主要反应为： （杂质Fe、Zn、Ni也发生电极反应：由于Pt、Ag、Au的金属性比Cu弱且量又少，这三种金属不反应，以单质的形式沉积在底部，得到阳极泥）。 阴极的反应为
分析电解精炼过程中电解质溶液的变化： 总结： 阳极： 电解精炼装置的构成阴极： 电解质溶液： 2、电镀 阅读教材，设计试验，在铁制品上镀铜（教材第17页“活动·探究）。 要求：画出电镀铜的实验装置图，指出电极材料和电解质溶液，写出电极反应式。 总结: (1)电镀： 阳极： (2)电镀池的构成阴极： 电镀液： 交流·研讨： 1．下列叙述中不正确的是（） A．电解池的阳极上发生氧化反应，阴极上发生还原反应 B．不能自发进行的氧化还原反应可通过电解的原理实现 C．电镀时，电镀池里的阳极材料发生氧化反应 D．电解饱和食盐水时，阳极得到氢氧化钠溶液和氢气 2．金属镍有广泛的用途。粗镍中含有少量Fe、Zn、Cu、Pt等杂质，可用电解法制备高纯度的镍，下列叙述正确的是（氧化性Fe2＋＜Ni2＋＜Cu2＋）( ) A．阳极发生还原反应，其电极反应式：Ni2＋＋2e－→Ni B．电解过程中，阳极质量的减少与阴极质量的增加相等 C．电解后，溶液中存在的金属阳离子只有Fe2＋和Zn2＋ D．电解后，电解槽底部的阳极泥中只有Cu和Pt 3、下列关于铜电极的叙述正确的是( ) A、铜锌原电池中铜是负极 B、用电解法精炼铜时纯铜作阳极 C、在镀件上电镀铜时可用金属铜作阳极 D、电解稀硫酸制H2、O2时铜作阳极 4、将分别盛有熔融的氯化钾、氯化镁、氧化铝的三个电解槽串联 , 在一定条件下通电一段时间后，析出钾、镁、铝的物质的量之比为( )
电镀铜 工程培训材料- 电镀铜 铜具有良好的导电性和良好的机械性能，能与其它金属形成良好的金属键，获得镀层间良好的结合力。因此，印制析制作过程中采用镀铜工艺。 1 电镀铜的机理 镀液的主要成分是硫酸铜和硫酸。在直流电的作用下，阴阳极发生电解反应，阳极铜失去子变成Cu2+溶于溶液中，阴极Cu2+获得电子还原成Cu原子。具体反应如下： 1.1 阴极反应 Cu2++ 2e-? Cu 副反应Cu+ + e-? Cu Cu2+ + e-? Cu+ 由于铜的还原电位比H+高得多，所以一般不会有H2析出。 1.2 阳极反应 Cu ? 2e-? Cu2+ 副反应Cu ? e-? Cu+ 在足够硫酸环境下，亦有如下反应 2 Cu+ + 1/2O2 + 2H+? 2 Cu2+ + H2O 当硫酸含量较低时，有如下反应 2 Cu+ + 2H2O ? 2 Cu(OH)2 + 2H+ 2 Cu(OH)2 ? Cu2O + H2O Cu2O即成“铜粉”，有Cu2O出现时镀层会变得疏松粗糙。 2 电镀锡机理 电镀锡与电镀铜机理一样利用电解作用获得金属镀层。 阴极反应Sn2+ + 2e- ? Sn 阳极反应Sn - 2e- ? Sn2+ 镀锡溶液主要成分是硫酸亚锡与硫酸。 3 电镀线各药水缸成份及作用 3.1 除油缸 主要成份为酸性除油剂，它可以清除板面污渍，指纹及菲林碎等杂质，获得清洁的基铜表面。 3.2 微蚀缸 主要成份硫酸钠和硫酸溶液，如本公司所用的也有硫酸和双氧水型。 微蚀作用可以除待镀线路与孔内镀层的氧化层，增加其表面的粗糙度，从而提高与镀层有结合力。 3.3 浸酸缸 主要成份H2SO4 浸酸缸可以去除铜表面轻微的氧化层，同时防止污物污染铜缸。
电镀废水处理方法 一电镀废水的来源 电镀废水主要包括电镀漂洗废水、钝化废水、镀件酸洗废水、刷洗地坪和极板的废水应急由于操作或管理不善引起的“跑、冒、滴、漏”产生的废水，另外还有废水处理过程中自用水以及化验室的排水等。 二电镀废水的性质和分类 1 电镀废水的性质 电镀废水中主要的污染物为各种金属离子，常见的有铬、铜、镍、铅、铝、金、银、镉、铁等；其次是酸类和碱类物质，如硫酸、盐酸、硝酸和氢氧化钠、碳酸钠等；有些镀液还是用了催化剂、添加剂和颜料等其他物质，这些物质大部分是有机物。另外在镀件基材的预处理过程中漂洗下来的油脂、油污。氧化皮、尘土等杂质也都被带入了电镀废水中，是电镀废水的成分复杂。其所造成的污染大致为：化学毒物的污染，有机需氧物质的污染，无机固体悬浮物的污染以及酸、碱、热等的污染和有色、泡沫、油类等污染。但只要的污染时重金属离子、酸、碱和部分有机物的污染。 2 电镀废水的分类 电镀废水一般按废水所含的主要污染物分类。如含氰废水，含铬废水，含镍、铜、锌、铬废水，含酸废水等。 当废水中含有一种以上的主要污染物时（如氰化镀镉，既有氰化物又有镉），一般仍按其中一种污染物分类；当同一镀种有几种工艺方法时，也有按不同镀种工艺再分成小类，如把含铜废水再分成焦磷酸镀铜废水，硫酸铜镀铜废水等。当几种不同镀种废水都含铜一种主要污染物时，如镀铬、钝化废水混合在一起时就统称为含铬废水。若分质监理系统时，则分别为镀铬废水、钝化废水，一般将不同镀种和不同主要污染物的废水混合在一起时的废水统称为电镀混合废水。 三电镀废水单元处理方法 1 化学沉淀法 向废水中投加某种化学物质，使之与废水中欲厂区的污染物发生直接的化学反应，生成难溶的固体物二分离除去的方法，称为化学沉淀法。它适用于处理含金属离子的电镀废水。 用于电镀废水处理的沉淀法主要由氢氧化物沉淀法、钡盐法、碳酸盐法、硫化物沉淀法、置换沉淀法及铁氧体沉淀法。 1）氢氧化物沉淀法：电镀废水中的许多中金属离子可以删除氢氧化物沉淀二得以去除。 2）钡盐沉淀法：主要用于处理含六价铬的废水，采用的沉淀剂有碳酸钡、硫化钡、硝酸钡、氢氧化钡等。 3）硫化物沉淀法：许多重金属能形成硫化物沉淀。大多数金属硫化物的溶解度比其氢氧化物的溶解度要小很多，因此采用硫化物可使中金属得到等完全地去除。 2 混凝沉淀法 混凝法即向废水中投加某种混凝剂，使水中难以沉淀的胶体悬浮颗粒或乳状污染物失去稳定后，在一定的水力反应条件下，好像碰撞凝聚，形成较大的颗粒或絮状物而沉淀分离。 3 化学氧化还原法 在化学法处理电镀废水中，广泛利用氧化还原把废水中某些有毒的污染物变成无毒害物，从而达到净化处理的目的，这种方法称为氧化还原法，这是一种最终处理有毒废水的主
电镀铜的性能分析及影响因素 （作者） 摘要： 关键词： 英文摘要： 0 绪论 ●电镀概述 电镀是金属的化学和电化学防护方法的发展。它是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。通过这种电化学过程，使金属或非金属工件的表面上再沉积一层金属的方法就叫做电镀。采用适当的工艺可以在金属或非金属工件的表面上获得所需要的不同种类的镀层， 在国民经济的各个生产和科学发展领域里，如机械、无线电、仪表、交通、航空及船舶工业中，在日用品的生产和医疗器械等设备的制造中，金属镀层都有极为广泛而应用。 世界各国由于钢铁所造成的损失数据是相当惊人的，几乎每年钢铁产量的，三分之一由于腐蚀而报废，当然电镀层不可能完全解决这个问题，但是良好的金属镀层还是能在这方面做出较大贡献的。电镀则是获得金属防护层的有效方法。电镀方法所得到的金属镀层，结晶细致紧密，结合力良好，它不但具有良好的防腐性能，而且满足工业某些特殊用途。 ●电镀的优缺点 电镀具有其不能为化学镀代替的优点： （1）可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀。 （2）价格比化学镀低得多。 （3）工艺成熟，镀液简单、易于控制。 尽管如此，电镀也有其自身的缺点：电镀只能在导体表面上进行，其结合力一般不
及化学镀 电镀铜的应用领域 铜具有良好的导电、导热性能，质软而韧，有良好的压延性和抛光性能。为了提高表面镀层和基体金属的结合力，铜镀层常用作防护、装饰性镀层的底层，对局部渗碳工件，常用镀铜来保护不需要渗碳的部位。 1）铜箔粗化处理 铜箔是制造印制板的关键导电材料，但是印制板外层铜箔毛面在与绝缘基板压合制造覆铜板之前必须经过电镀铜粗化处理，使之具有一定的表面粗糙度，才能保证与基板有足够的粘合力。铜箔的粗化处理通常分 2 步：一是在较低铜离子浓度高电流密度下的粗化处理，二是在高铜离子浓度低电流密度下的固化处理。粗化处理过程中必须使用特殊的添加剂，否则铜箔在高温层压制造覆铜板时会出现“铜粉转移”现象，影响与基板的结合力，严重时会使线路从基板上脱落。 在制造多层线路板时，内层铜箔也需要进行强化处理。传统的内层铜箔使用黑化处理方法，但是黑化方法产生的氧化铜会在后续过程中产生空洞，造成层间互连可靠性降低。有日本研究人员采用在酸性硫酸盐电镀铜溶液中添加苯并喹啉系列有机物作为添加剂，并改变溶液中的酸铜比和操作条件对内层铜箔进行处理，避免了“空洞”现象的发生。 2）PCB 制作 PCB 微孔制作 印制板上的小孔具有至关重要的作用，通过它不仅可以实现印制板各层之间的电气互连，还可以实现高密度布线。一张印制板上常常具有成千上万个小孔，有的多达数万个甚至十万个。在这些孔中不仅有贯通于各层之间的导通孔，还有位于印制板表层的盲孔和位于内部的埋孔，而且孔径大小不一，位置各异。因此，孔内铜金属化的质量就成为决定印制板层间电气互连的关键。传统的印制板孔金属化工艺主要分2步：一是通过化学镀铜工艺在钻孔上形成一层导电薄层（厚度一般为0.5 μm），二是在已经形成的化学镀铜层上再电镀一层较厚的铜层（20 μm 左右）。 但是化学镀铜层存在以下问题：（1）镀速比较慢，生产效率低，镀液不稳定，维护严格；（2）使用甲醛为还原剂，是潜在的致癌物质且操作条件差；（3）使用的EDTA 等螯合剂给废水处理带来困难；（4）化学镀铜层和电镀层的致密性和延展性不同，热
合金电镀简介 前言 合金电镀(ALLOY Plating) 的目的是得到较好的物理性质，较优的耐腐蚀性。美观性、磁性等、他能做热处里，它能取代昂贵的金属，例如锡镍合金可代替金镀层在电子应用。镍磷，镍钴合金的磁性薄膜应用在计算机内存。镍铁合金取代昂贵纯镍镀层。钴钨合金镀层改进铬在高温下的硬度。合金镀层较难控制，须要更高的技数和经验。 1.合金电镀的原理 两种金属要同时电镀沉积必须电位很接近而且其中的金属能单独被沉积出来。若两种金属电位相差太多，可以用铬合剂(complexing agents)使电未拉近，例如黄铜电的锌和铜电位相差甚多，加上铬合剂氰化钠就使铜。锌的电位很接近，一般来说电位相差在200mV就能共同沉积(code-posit)。影响合金电镀的因素有： (1) 电流密度：电流密度增加，卑金属含量会增多。 (2) 搅拌：增加贵金属成份。 (3) 温度：温度提高，贵金属成份增加。 (4) pH值：改变镀层物理性质。 (5) 液组成：直接影响镀层成份。 2.合金电镀液中金属离子的补充 合金电镀液中金属离子的补充可用下列方法： (1) 用合金做阳极。 (2) 用化学药品补充，阳极用不反应阳极(Inert anodes)
(3) 化学药品补充一种金另一种金属用金属阳极， (4) 用不同金属阳极分别挂在同一阳极棒上 (5) 用不同金属阳极分别挂在不同的阳极棒上 (6) 交替使用不同的金属阳极 3.黄铜电镀(Brass Plating) 黄铜电镀的用途主药用在装饰性，润滑性及橡交附卓性的零件上。 黄色，70～80%铜的黄铜镀液配方: 氰化铜Copper Cyanide 32g/l 氰化锌Zinc Cyanide 10g/l 碳酸钠Sodium Carbonate l 氨Ammonia l 氰化钠Sodium Cyanide 50g/l pH 温度25-35℃ 电流密度dm2 阳极镀层同成份 镀铬中的氰化钠控制镀层合金成份及颜色，氨增加锌含量，碳酸钠做pH 的缓冲剂。 4.青铜电镀 青铜电镀除了装饰性用途外在工乘上如轴承.及热处理防止氮化(Nitriding)上都被应用.有时也被用于镍.银的代用品上.其镀液组成如
国内电镀废水处理现状 国内电镀行业屑于劳动密集型的“三来一补”企业，耗能高、排污量大、产品附加值相对较低，对环境的污染危害性较大，属重污染行业，已不符合现今发展循环经济的理念，因此,政府对这类工艺落后、污染严重的企业态度明确,以政策法规和技术支撑为保障，实施生态化改造，强化管理、逐步淘汰,对超标排放而又治理无望的企业，注册期到，一律终止，工商部门不再续期办理营业执照。执行“严格管理、提高效益、保护环境、实现资源有效利用”的策略。 珠三角电镀品种有印制电路板、电子元器件、电脑配件、汽车部件、眼镜、卫生洁具、摩托车配件、家电、灯具、门锁、五金件、首饰、钟表等。电镀工艺有普通电镀、化学镀、复合电镀、脉冲电镀、电铸、机械镀、真空蒸镀、离子镀。单一金属有锌、铜、镍、铬、锡、金、银、铀、铑、钯、铟等。二元合金有铜基的铜镍、铜锌、铜锡；锌基的锌铜、锌镍、锌铁、锌钴；镍基的镍磷、镍钴;锡基的锡锌、锡镍、锡钴。三元合金有铜镍铬、锡钴锌。在色彩方面有黑镍、沙丁镍、黑铬、沙丁铬、枪色、古铜、光亮铜、光亮镍、彩色钝化膜、蓝白色。基体材料有金属、铝、工程塑料等。 (一）管理现状 随着经济的发展，环境保护的工作越来越得到重视，国家成立了环境保护部，2０09年,各省相继成立环境保护厅,从组织上给予开展该项工作的保证。政府对电镀企业进行强制管理是从20０2年正式开始，从这时起，电镀废水的处理有了较快的发展，人们由不认识到较熟练地掌握废水处理技术，设备由简单的几个池子,发展到今天的半自动控制的连续处理,技术、设备、管理上都取得了很大的成绩,一些难处理、多年难以解决的技术问题都已克服,政府倡导的环保意识已普及，企业界接受了“严格管理、提高效益、保护环境、实现资源有效利用”这个理念，并逐渐自觉接受强制管理。 1.政策管理 (1)国家出台了《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》，各省市也出台了相应的文件，对产生工业固体废物(电镀废水厂产生大量污泥)的单位强行建立、健全污染环境治理赍任制度:①电镀企业成立时要经过严格审批,要备齐一系列资料,如环保审批批文,污染防治设施的评估报告书和验收资料,生产工艺流程图,投资生产规模，产品种类和数量、原辅材料种类及数量、产生的工业固体废物特别是危险废物种类数量及其收集、忙存、转移、处理情况等；②执法人员采取现场监测、采集样品、拍摄现场等措施进行监管;③重视电镀企业布局,在深圳等经济发达地区已不允许再新建电镀厂，已有的集中到工业园区,按环保局的标准进行整改，达不到要求的强制关闭。 (2)国家实行工业固体废物申报登记制度,要求有关单位如实向环保主管部门申报工业固体废物的种类、产生量、把存、流向、处置等有关资料，如有重大改变，应当及时办理变更申报登记,产生危险废物的单位必须按照国家有关规定制定危险废物管理计划、意外事故的防范措施和应急预案,并向环保主管部门备案。
电镀标准2009-02-27 18:56 电镀标准 名称标准编号摘要 铝及铝合金电镀前表面准备方法 JB/T 6986-93 本标准规定了铝及铝合金电镀前一般应进行的表面准备方法，包括清洗、表面调整处理、浸镀、预镀等。适用于铝及铝合金（包括常用铸铝、变形铝合金）的表面准备。不适用于电铸用铝和铝合金模芯的表面准备。引用标准 GB1173 铸造铝合金技术条件 GB3190铝及铝合金加工产品的化学成份 GB5270金属基体上的金属覆盖层术语清洗cleaning 清除工件表面油污或外来物的工艺过程。表面调整处理conditioning 把工件表面状态转变成适合于以后工序进行成功处理的工艺过程。 电镀准备方法的选用铝件电镀前表面准备工艺过程一般为清洗------表面调整-------浸镀-------预镀，经过热处理的铝件，清洗前还需采用机械磨光、抛光加工或酸、碱浸蚀以除去热处理氧化膜。选用表面准备方法时，应注意区别下述情况：a.铝件的材料牌号（对照G B1173和GB3190）； b.铝件的制造方法，例如是铸造或压力加工方法制造等；c.铝件是否经过热处理。其它镀前准备方法的选用根据不同的情况，实际生产中也可采用清洗------表面调整-------阳极氧化，或吹砂------清洗-----表面调整---------出光等镀前准备工艺。除浸锌外，也可浸镀镍、镍锌合金、铁等重金属，在选用这些工艺过程时，电镀后的铝件应按GB5270规定的方法进行试验，电镀层必须符合结合强度良好的要求。 清洗和表面调整的处理清洗清洗工艺由蒸汽除油，有机溶剂清洗，可溶性乳化剂清洗，铝材料清洗剂清洗及相应的水漂洗工序组成。常用的有热碳酸盐-磷酸盐水溶液清洗液。油污严重的铝件开始清洗时可采用弱碱性或弱酸性溶液清洗。表面调整处理的目的 a.除去铝件表面原有的氧化膜；b.除去表面有害的微量成份。常用的表面调整处理溶液通常的表面调整处理是在中等温度的氢氧化钠溶液中浸渍后充分的水漂洗，再浸入硝酸-氟化氢铵溶液以除去表面挂灰，然后水漂洗干净。为了防止氢氧化物和氟化物对环境的污染，也可选用硫酸-过氧化氢溶液代替硝酸-氟化氢铵溶液。热处理铝件的表面调整经过热处理的铝件，要求进行机械加工或磨光的，可用抛光、磨光的方式除去氧化膜，然后进行适当的表面调整处理，不能进行机械加工或磨光的铝件表面应选用酸浸蚀的方法除去氧化膜，常用的酸浸蚀的溶液为热的硫酸-铬酸溶液，也可采用某些行之有效的专利浸蚀液。轧制铝件的表面调整处理采用工业纯铝如L5、L6，防锈铝如LF21等轧制型材准备的铝件，用碳酸盐-磷酸盐溶液清洗后，于室温在硝酸中浸渍能得到满意的效果。铝镁合金的表面调整处理铝镁合金零件如防锈铝L F2，锻铝LD2、LD31等的表面处理调整处理可采用热硫酸浸蚀，本方法对于锻铝等变形铭镁合金和铸造的铝镁合金均较理想，浸蚀时间与合金类型有关，一般铸铝的浸蚀时间较短。含硅铸铝合金件的表面调整处理含水量硅量较高的铸铝合金，如ZL101、ZL101A、ZL102、ZL1 08、ZL109等在硝酸-氢氟酸混合液中进行表面调整处理。该溶液也可用于表面不宜进行磨、抛光加工的热处理后的铸件除去热处理氧化膜。浸镀和预镀经过清洗和表面调整处理后的铝件表面应浸镀或浸镀并预镀，常采用浸锌、浸锌并预镀铜、浸锌并预镀镍、浸锡并预镀青铜方式进行。某些牌号或经过某些方式热处理之后的铝件，为了得到理想的效果，往往要对上述工艺或槽液稍作修改。浸锌理想的浸锌层应该是薄而均匀一致，结晶细致且有一定的金属光泽，与基体结合牢固。浸锌层的质量受合金的类型、表面调整处理工艺和浸锌工艺的影响。锌层的沉积量一般为15~50微克/平方厘米，相应的厚度为20~72纳米，理想的沉积量不家宜
电镀系列之二：电镀铜工艺及配方技术开发 线路板在制作过程中，通孔经过孔金属化后往往要经过电镀铜来加厚孔铜，增强电路的耐候性能。通常涉及到的镀铜过程包括普通电镀铜以及盲孔填孔。线路板中使用的电镀铜技术主要还是酸铜，其镀液组成为硫酸、硫酸铜、氯离子、光亮剂（B）、整平剂（L）以及载运剂（C）。B L C B B C B C B C B B B B L B L C B B C B C B C B B B B L B C L B C L B C L B C L 图1、添加剂B、C、L 的作用机理 光亮剂（B）：吸附于低电流密度区并提高沉积速率； 整平剂（L）：快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积； 载运剂（C）：携带光剂进入低电流密度区，提高低电流密度区的沉积速率；三剂一起作用，达到铜面、孔铜一起电镀，产生光亮镀层。 （1）PCB 普通电镀铜 禾川化学经过研究，开发出一款适用于PCB 孔电镀铜药水，具有以下特点： （1）镀液容易控制，镀层平整度高； （2）镀层致密性好，不易产生针孔； （3）可快速获得镜面光亮及整平特性； （4）添加剂消耗量稳定，消耗量少； （5）通孔电镀效果好，TP 值大于80%，延展性，热应力等参数符合PCB
标准。 图2、PCB电镀铜效果图 （2）FPC普通电镀铜 禾川化学经过研究，开发出一款适用于FPC孔铜电镀的药水，具有以下特点：（1）镀液容易控制，镀层平整度高； （2）镀层延展性好，耐折度好； （3）可快速获得镜面光亮及整平特性； （4）添加剂消耗量稳定，消耗量少； （5）通孔电镀效果好，TP值大于120%，延展性，热应力等参数符合PCB 标准。 图3、FPC电镀铜效果图 （3）盲孔填空电镀 填孔电镀添加剂的组成：光亮剂（B又称加速剂），其作用减小极化，促进铜
前言 据了解，我国的电镀工厂大约有一万多家，每年排放的电镀废水约40亿m2.含Cr（VI）废水是电镀行业的主要废水来源之一。Cr（VI）具有强毒性，是国际抗癌眼睛中心和美国毒理学组织公布的致癌物，具有明显的致癌作用，Cr （VI）化合物在自然界不能被微生物分解，具渗透前移性较强，对人体有强烈的致敏作用。因此，对含Cr（VI）电镀废水的妥善处理，是电镀行业中一个必须解决的环境问题。 电镀行业是通用性强、使用面广、跨行业、跨部门的重要加工工业和工艺性生产技术。由于电镀行业使用了大量强酸、强碱、重金属溶液，甚至包括镉、氰化物、铬酐等有毒有害化学品，在工艺过程中排放了污染环境和危害人类健康的废水、废气和废渣，已成为一个重污染行业。 除了少部分国有大型企业、三资企业及新建的正规专门电镀厂拥有国际先进水平的工艺设施，大多数中小型企业仍然使用简陋而陈旧的设备，操作方式以手工操作为主。我国电镀行业存在的主要问题有： （1）厂点多、规模小，专业化程度低。（2）装备水平低。表现在一方面缺少机械装备，以手工操作为主；另一方面是技术装备水平不高，自动化程度低，可靠性差，产品质量部稳定。（3）管理水平较低，经济效益较差。（4）电镀污染治理水平低，有效治理率低。（5）经营粗放，原材料利用率低。一大部分甚至绝大部分宝贵的原材料流失并变成了污染物。在清洁生产审计中调查的10条电镀加工线中，平均用水量为0.82t/m2，是国外的10倍。 鉴于铬污染的严重危害性，污水综合处理排放标准规定总铬与Cr（VI）的最高允许排放溶度分别为1.5mg/L和0.5mg/L。在控制排放溶度与总量的同时，发展高效、经济的水处理工艺成为研究的热点。 目前，国内外许多研究者对高盐废水作了许多研究，对于含Cr（VI）电镀废水的处理主要采用化学还原法、电解法、微生物法、萃取法等。化学法是当前应用最广泛的一种方法，主要有化学还原法和化学沉淀法。但由于在实际运作中，投料量和PH值较难控制，如果控制不当，可能造成处理效果不佳，如果投料过量，浪费资源，成本不但增加，而且出手COD也会增加，还易形成[Cr2(OH)2SO3]2+络离子，加碱亦难沉淀；如果投料不足，则Cr（VI）还原不充分，出水Cr（VI）还原不充分，出水中Cr（VI）含量不达标。同时，化学法二
2011秋季国际PcB技术/信息论坛孔化与电镀Hole Processing and Plating 填孔电镀品质可靠性的研究和探讨 Paper Code:S-021 彭涛田维丰刘晨姜雪飞彭卫红刘东 深圳崇达多层线路板有限公司 摘要填孔电镀是满足PCB高密度化、更小化、更便宜的一种重要途径。随着电子行业和PCB 行业的高速发展,填孔电镀的需求量增长迅速,填孔电镀的应用也日广泛,填孔电镀 的生产难度也相应增加。填孔电镀是一种新工艺流程,相对普通电镀铜而言,其反应 机理复杂,过程控制更难监控,品质可靠性低。本文主要讲述填孔电镀反应机理,并 通过DOE试验来探讨如何提升填孔电镀工艺能力和品质可靠性。 关键词填孔电镀i填充率 中图分类号:TN41文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2011增刊-0153-06 The research and investigation of filling plating quality and reliability PENG Tao TIAN Wei-feng L1UChert JIANGXue-fei PENG Wei-hong L1UDong
Abstract In the process of PCB jointing brigade,the via air ladder Call bring on the jointing solder air and it will debase the jointing intension and quailty dependability,because of above.more and more customers require the via ofHDl circuitry board should be done by filling?in plating.In the relafiv9ly ofnormal plating,the reaction mechanism offilling—in plating is more complex,the process control is moFe difficult to be watched,and the quailty dependability is worse.The letterpress tell of the reaction mechanism of filling—in plating,discuss the way how to step up the technical ability offilling—in plating by DOE experiment and quailty dependability. Key words filling plating;filling ratio 1为什么需要填孔 1.1PCB高密度化、高精细化的发展趋势 随着电子产业的高密度、高精细化,HDI板焊盘直径和间距的逐渐减小,使盲孔孑L径也逐渐减小,盲孔厚径 比随之加大,普通的电镀药水和传统的电镀工艺不能达到盲孔镀铜的效果,为保证盲孔d6质的可靠性,更多生 产厂家选择专用盲孔电镀药水或增加填孔流程。 .】53. 孔化与电镀HoIeProcessing and Plaling 2011秋季国际PcB技术,信息论坛 圉1盲孔高厚径比使品质可靠性降低
本文介绍含镍电镀废水处理方案，通过化学沉淀法，可以把镍处理至表三标准，镍浓度处理至0.1mg/L以下。 l 工具/原料 l 含镍电镀废水 l 化学镀镍废水 l 锌镍合金处理剂 l 重金属捕集剂 l 聚合氯化铝PAC、聚丙乙烯酰胺PAM、氢氧化钠 l 方法/步骤 1.含镍电镀废水介绍含镍电镀废水是指电镀镍时所产生的清洗水，一般分为电镀镍废水和化学镀镍废水，电镀镍废水是指通过电镀把金属镍镀在金属基底上，例如以铜为基底；化学镀镍废水是指通过化学氧化还原的方法把镍镀在基底上，基底多为塑料等非导体。电镀镍废水的成分比较简单，一般多为镍离子以及硫酸根等，化学镀镍废水成分复杂，除了镍离子外，废水中还含有大量的络合剂，比如柠檬酸、酒石酸、次磷酸钠等。 2.含镍电镀废水处理标准在电镀废水处理标准中，国家表一标准要求镍排放标准不高于1mg/L，国家表二标准要求不高于0.5mg/L，国家
表三标准要求不高于0.1mg/L，《电镀废水治理工程规范》中要求含镍废水需要单独收集，并且镍需要处理至标准才能排放至综合池。 3.针对电镀含镍废水以及化学镀镍废水，可采用化学沉淀法进行处理，化学沉淀法不需要复杂的设备。其中，电镀含镍废水可以直接采用加碱至11，PAC混凝，PAM絮凝沉淀出水，镍即可达标，如果含镍废水中混有前处理废水，那么需要在加碱之后的出水加入少量重金属捕集剂重金属捕集剂进行螯合反应，重金属捕集剂重金属捕集剂可以把镍离子从低浓度处理至达标。 对于化学镀镍废水，由于废水中存在大量的络合剂，络合剂与镍离子形成络合小分子溶解于废水中，因此直接加碱不能沉淀，通过加入锌镍合金处理剂进行反应，可以破坏络合健的结构，通过螯合反应与镍离子结合，再通过混凝絮凝沉淀，把镍离子去除。 4.根据含镍电镀废水处理方案，设计相应的含镍废水处理工艺。对于电镀镍废水，采用两步法处理比较划算，即先用氢氧化钠进行沉淀一次以后，再加入重金属捕集剂重金属捕集剂螯合沉淀。 5.对于化学镀镍废水，可以通过一步法直接加锌镍合金处理剂进行螯合沉淀，把镍离子去除。 l 注意事项 l 电镀镍废水与化学镀镍废水，镍的种类不一样，处理方法也不同l 注意在破坏络合剂时，有时也可以采用氧化破络的办法
电镀银工艺规范编号:0TK.929.041
山东泰开电器有限公司二 五年五月一日
一、及铜合金工件表面镀银 1.金属清洗剂除油：将工件在50～90℃的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上，油污严重或溶液温度低可适当延长时间，必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭； 2.水洗：在热水槽中洗净工件上残存的清洗液； 3.化学除油：采用碱性化学除油，将工件在70～90°的除油液中浸泡30分钟以上，油污严重者可适当延长，除尽油为原则；（注：工件有厚氧化皮且油污极少时，可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30～60分钟以松动氧化皮然后除油水洗） 4.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的除油液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 5.酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗3～10秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短（酸洗时间1～3秒），以免工件过腐蚀； 6.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 7.二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗1～3秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短，以免工件过腐蚀；（注：在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时，可省略第二次酸洗） 8.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 9.钝化：根据钝化效果在钝化槽中钝化5～25秒，一般新配钝化液钝化时间短，反之略长。钝化前一定要清洗干净，不可把上道工序残存液带入钝化液中。 10.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。 11.烫干：在50～70℃的热水槽中浸烫10秒，取出晾干； 12.局部保护：需局部电镀而保护的工件干燥后施与保护，缠胶带或涂可剥漆，若涂可剥漆等干后再进行下道工序；（注：若工件表面全部镀则不进行烫干和局部保护直接进入下道工序—漂洗） 13.漂洗：在漂洗槽中浸泡漂洗3～15秒，除去钝化膜； 14.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的漂洗液酸液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁； 15.浸银：在浸银槽中浸泡浸银1～2分钟，必要时可稍摇动以使工件表面浸银颜色均匀呈银白色，若出现蓝灰色应酸洗掉重新进行处理； 16.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的浸银液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁，严防杂质带入镀槽； 17.予镀：清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀，一定要带电入槽（即挂入的同时要导电）；电流密度：10～35℃时，0.1～0.5A/dm2，温度低时电流密度稍低，予镀时间：5～30秒；
一次化学镀厚铜孔金属化工艺 不用电镀铜的一次化学镀厚铜进行双面板和多层板孔金属化，可以显著缩短加工周期，降低生产成本，用此种工艺方法很容易作出高精度的印制板。通过实践证明一次化学镀厚铜的金属化孔可靠性要超过电镀铜，因为一次化学镀厚铜孔内镀层厚度非常均匀，不存在应力集中，特别是对于高密度的印制板小孔金属化（φ0.5以下的孔），对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀一致，而用化学镀铜的方法则是轻而易举的事，下面介绍双面和多层板一次化学镀厚铜的生产工艺。 5.1 双面印制板一次化学镀厚铜 1）用液体感光胶（抗电镀印料）制作双面电路图形。然后蚀刻图形。液体感光胶可以用网印或幕帘式涂布，幕帘法生产效率高，而且涂层均匀无砂眼，网印法易产生气孔砂眼。液体抗电镀感光胶分辨率非常高，显影无底层。很容易得到精细的电路图形。价格比干膜便宜。蚀刻电路图形之后用5％NaOH去除感光胶层。 2）网印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形 3）再用液体感光胶涂布板面，用阻焊底片再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。 4）钻孔 5）化学镀厚铜。 1.酸性除油3分钟 2.H2SO4/H2O2粗化3分钟 3.预浸处理1分钟 4.胶体钯处理3分钟②③④⑤⑥⑦ ①- ④处理液均为酸性溶液，板面上的液体感光胶层不会破坏，其结果是保护板面不受浸蚀，在进行活化时，孔内和板面上的感光胶层吸附了胶体钯。 ⑤5％NaOH处理3分钟，然后水冲洗板面上的感光层，连同感光胶上的胶体钯一同被碱溶解下来。孔内的胶体钯仍然保留。 ⑥1％NaOH处理1分钟，然后水冲洗，进一步去除板面上的残胶。 ⑦化学镀厚铜4小时，铜层厚度可达到20微米，化学镀铜过程中自动分析自动补加化学成份。适用于连续化学镀厚铜的配方： CuSO4.5H2O 10g/1 EDTA.2Na 40 g/1 NaOH 15 g/1 双联呲啶10mg/1 CN-10mg/1 操作条件：温度600C,化学镀铜过程中，通空气搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。自动控制PH和Cu+1离子含量。
表面处理全套知识 1.表面處理(S u r f a c e T r e a t m e n t) 表面處理的對象非常廣泛,從傳統工業到現在的高科技工業,從以前的金屬表面到現在的塑膠,非金屬的表面.它使材料更耐腐蝕 ,更耐磨耗,更耐熱,它使材料之壽延長,此外改善材料表面之特性,光澤美觀等提高產品之附加價值,所有這些改變材料表面之物理,機械及化學性質之加工技術統稱為表面處理 (surface treatment) 或稱為表面加工(surface finishing). 1.金屬表面處理(m e t a l s u r f a c e t r a t m e n t) 金屬經初步加工成型後需修飾金屬表面,美化金屬表面 ,更進一步改變金屬表面的機械性質及物理化學性質等之各種操作過程,稱之為金屬表面處理.或稱之金屬表面加工(metal surface finishing). 1.2表面處理的目的 表面處理的目的可以分四大類: (1) 美觀(appearance). (2) 防護(protection) (3) 特殊表面性質(special surface properties) (4) 機械或工程性質(mechanical or engineering properties) (1)美觀(a p e a r n c e) 為了提高製品之附加價值,賦予製品表面美觀,例如裝飾性電鍍(decorative plating) Au, Ag, Rh, Ni, Cr,黃銅等電鍍 (electroplating). (2)防護(p r o t e c i o n) 為了延長製品的壽命,再製品表面披覆(coating)耐腐蝕之材料,例如保護性電鍍(protective plating) Zn,Cd,Ni,Cr,Sn 等電鍍. (3)特殊表面性質(s p e c i a l s u r f a c e p r o e r t i s) 1. 提高製品之導電性(electrical conductiuity),例如電鍍Ag,Cu. 2. 提高焊接性(soderability)在通訊急電子工業應用,例如Sn-Pb 合金電鍍. 3. 提高光線之反射性(light reflectivity ) 例如太空船,人造衛星的外殼需反射光線,Ag及Rh的鍍層被應用上. 4. 減小接觸阻抗(contact resistance)例如在電子組件之Au及Pd電鍍. (4)機械或工程性質(m e c h a n i c l o r e n g i e r i n g p r o p e r t i s) 1. 提高製品之強度(strenth),例如塑膠電鍍. 2. 提高製品之潤滑性 ( bearing propertries ) 例如多孔洛電鍍(porous chromium plating), 內燃機之鋁合金活塞 (piston) ,鍍錫Sn以防止汽缸(cylinder)壁刮傷. 3. 增加硬度(hardness)及耐磨性(wear resistance) ,例如硬洛電鍍(hard chromium plating). 4. 提高製品之耐熱性,耐候性,抗幅射線,例如塑膠,非金屬之電鍍. 5. 滲碳(carburizing) ,氮化(nitriding) 之防止,例如鋼鐵表面硬化 (case hardening)時在不要硬化部份鍍Cu. 1.3表面處理之重要性 表面處理工業雖然不是工業之主流,但只有透過表面處理,製品的特性及價值才能充份發揮出來.應用電鍍(plating),陽極處理(anodizing),化成處理(convesion coating),塗裝(coating)等工業技術,達到防蝕,增進可焊性,潤滑性,耐磨性,附著性及鋼材防止滲碳等的多項目的.所以表面處理為各種加工製造工業不可或缺的過從傳統工業到近代高科技,表面處理技術一直扮演非常重要性之角色.例如太空船,人造衛星,積體電路等之發展表面處理技術都有決定性之影響.由於表面處理對材料月異,帶動相關科技工程之進步. 1.4表面處理技術之種類從表面處理之特性可分類: 表 _____ 機械法 __ 珠擊法,切削,搪磨,撒砂,精磨,研磨,超加工.
含铜电镀废水处理技术 在电镀行业，除了镀件要求的电镀铜之外，镀铜层常作为镀镍、镀锡、镀铬、镀银、镀金的底层，以提高基体金属与表面镀层的结合力和镀层的防腐蚀性能，因此，含铜电镀废水在电镀行业中十分普遍，而该种废水通常含有多种重金属和络合剂，这给铜以及其它金属的去除和回收带来了麻烦，安全而有效地处理含铜混合电镀废水仍是电镀废水处理的一项艰巨任务。 目前，对于含铜电镀废水的处理主要采用化学法、离子交换法、膜分离法、吸附法、生物法等，这些方法也是处理其它重金属废水常用的方法，本文主要介绍在含铜电镀废水中的具体应用。 1 化学法处理含铜电镀废水 1.1中和沉淀法 目前国内常采用化学中和法、混凝沉淀法处理含铜综合电镀废水，在对废水中的酸、碱进行中和的同时，铜离子形成氢氧化铜沉淀，然后再经固液分离装置去除沉淀物。 单一含铜废水在pH值为6.92时，就能使铜离子沉淀去除而达标，一般电镀废水中的铜与铁共存时，控制pH值在8——9，也能使其达到排放标准。然而对既含铜又含其它重金属及络合物的混合电镀废水，铜的去除效果不好，往往达不到排放标准，主要是因为此方法的处理实质是调节废水pH值，而各种金属最佳沉淀的pH值不同，使得去除效果不好；再者如果废水中含有氰、铵等络合离子，与铜离子形成络合物，铜离子不易离解，使得铜离子不能达标排放。特别是对含有氰的含铜混合废水经处理后，铜离子的浓度和CN-的浓度几乎成正比，只要废水中的CN-存在，出水中的铜离子浓度就不会达标。这就使得利用中和沉淀法处理含铜混合废水的出水效果不好，特别是对于铜的去除效果不佳。 1.2硫化物沉淀法
硫化物沉淀法处理重金属废水具有很大的优势，可以解决一些弱络合态重金属不达标的问题，硫化铜的溶解度比氢氧化铜的溶解度低得多，而且反应的pH值范围较宽，硫化物还能沉淀部分铜离子络合物，所以不需要分流处理。然而，由于硫化物沉淀细小，不易沉降，限制了它的应用，另外氰根离子的存在影响硫化物的沉淀，会溶解部分硫化物沉淀。 沉淀法处理电镀废水应用最为广泛，除了以上两种常见的方法之外，很多研究者把研究的重点放到了重金属沉淀剂的开发上。用淀粉黄原酸酯(ISX)处理含铜电镀废水，铜脱除率大于99%。YijiuLi等利用二乙基氨基二硫代甲酸钠（DDTC)作为重金属捕获剂，当DDTC 与铜的质量比为0.8——1.2时，铜的去除率可以达到99.6%，该捕获剂巳经工业应用。重金属沉淀剂的研究将更有利于化学沉淀法的发展。 1.3电化学法 电化学方法处理重金属废水具有高效、可自动控制、污泥量少等优点，且处理含铜电镀废水能直接回收金属铜，处理时对废水含铜浓度的范围适应较广，尤其对浓度较高（铜的质量浓度大于1g/L时）的废水有一定的经济效益，但低浓度时电流效率较低。该方法主要用于硫酸铜镀铜废水等酸性介质的含铜废水，是较为成熟的处理含铜电镀废水的方法之一，国内有商品设备供应。目前，常用的除平板电极电解槽外，还有含非导体颗粒的平板电极电解槽和流化床电解槽等多种形式的电解槽。 近年来的试验研究该方法也能用于氰化铜、焦磷酸镀铜等电镀废水处理。 L.Szpyrkowicz等利用不锈钢电极在pH值为13时直接氧化氰化铜废水，在1.5h内使得含铜废水中铜的质量浓度由470mg/L降到0.25mg/L，回收金属铜335.3mg，同时指出不锈钢电极的表面状态对氧化铜氰化合物具有重要的影响，特别是水力条件对电化学反应器破铜氰络合物的影响，并提出了新的反应器的动力和电流效率的精确数值。研究者又不断地改进
电镀银工艺规编号:0TK.929.041
泰开电器 二 五年五月一日
一、及铜合金工件表面镀银 1.金属清洗剂除油：将工件在50～90℃的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上，油污严重或溶液温度低可适当延长时间，必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭； 2.水洗：在热水槽中洗净工件上残存的清洗液； 3.化学除油：采用碱性化学除油，将工件在70～90°的除油液中浸泡30分钟以上，油污严重者可适当延长，除尽油为原则；（注：工件有厚氧化皮且油污极少时，可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30～60分钟以松动氧化皮然后除油水洗） 4.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的除油液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 5.酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗3～10秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短（酸洗时间1～3秒），以免工件过腐蚀； 6.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 7.二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗1～3秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短，以免工件过腐蚀；（注：在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时，可省略第二次酸洗） 8.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 9.钝化：根据钝化效果在钝化槽中钝化5～25秒，一般新配钝化液钝化时间短，反之略长。钝化前一定要清洗干净，不可把上道工序残存液带入钝化液中。 10.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。 11.烫干：在50～70℃的热水槽中浸烫10秒，取出晾干； 12.局部保护：需局部电镀而保护的工件干燥后施与保护，缠胶带或涂可剥漆，若涂可剥漆等干后再进行下道工序；（注：若工件表面全部镀则不进行烫干和局部保护直接进入下道工序—漂洗） 13.漂洗：在漂洗槽中浸泡漂洗3～15秒，除去钝化膜； 14.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的漂洗液酸液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁； 15.浸银：在浸银槽中浸泡浸银1～2分钟，必要时可稍摇动以使工件表面浸银颜色均匀呈银白色，若出现蓝灰色应酸洗掉重新进行处理； 16.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的浸银液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁，严防杂质带入镀槽； 17.予镀：清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀，一定要带电入槽（即挂入的同时要导电）；电流密度：10～35℃时，0.1～0.5A/dm2，温度低时电流密度稍低，予镀时间：5～30秒；