重大突破!不需用冷冻机的耐高温酸铜电镀工艺研发成功了

2022年8月10日行业研究降本增效，静待起飞——光伏铜电镀行业深度报告机械行业降本增效新技术，产业处于导入前期：铜电镀是光伏电池片电极金属化环节的降本增效新技术，替代现有高银耗量的主流丝网印刷技术，较为适合应用在HJT电池上。

理想状态下，HJT铜电镀电池片非硅成本较银浆丝网印刷低0.12元/W，铜栅线使用纯铜导电性强于银浆，线宽、线距尺寸小，发电效率更高。

目前行业处于导入前期，海源复材第一条应用铜电镀工艺的600MW异质结电池量产产线拟于2022年10月调试，金属化环节设备主要来自苏州捷得宝，东威科技光伏电镀设备已完成中试。

图形化与铜电镀工艺替代银浆丝网印刷，曝光机与电镀机是核心设备：铜电镀在实现零银耗时需依赖曝光机将铜种子层上感光胶上的图形曝光显影，而后才能实现在特定图形上进行铜沉积，即镀铜。

曝光机与电镀机设备价值量较大，2022年分别为5000万/GW、3000万/GW，丝网印刷设备约4000万/GW，假设2030年铜电镀在N型电池产能中的渗透率为24.5%，曝光机与电镀机设备价格下降至3300万/GW、2000万/GW，2030年其设备市场规模分别为13.64亿元、8.19亿元。

深耕PCB领域设备公司技术储备具备率先切入光伏领域条件：曝光机是PVD 溅射、曝光显影、水平电镀等环节中价值最高的一个设备，芯碁微装作为国内半导体激光直写光刻设备的龙头厂商，具备供应光伏铜电镀曝光显影环节设备的技术积淀。

东威科技依托垂直连续电镀设备的技术储备，2020年8月立项研发“光伏电池片金属化VCP设备”，目前中试线已经取得完全成功，大量产线已攻克了设备和自动化技术难关，可实现6000片/小时的大产能。

先发制人的设备厂商未来可在该细分市场规模化中享受早期集中型市场的红利。

实质性降本增效，一旦成熟即可腾飞。

假设低温银浆价格落在最低极限值3000元/kg，对应丝网印刷HJT电池片非硅总成本为0.20元/W，依旧比HJT铜电镀电池片成本（0.15元/W）高0.045元/W，1GW可降本0.45亿元，相当可观。

CU-201环保型半光亮无氰碱性镀铜工艺一、工艺特点1. CU-201是目前最先进的环保型无氰化物碱性镀铜工艺，其镀层为半光亮镀层，分散能力和覆盖能力均超过目前国内目前所使用的无氰化镀铜工艺。

2. CU-201工艺适合于挂镀和滚镀，既可作为予镀铜层又可以镀厚铜。

3. CU-201镀液无需碳酸盐冷冻沉降处理，更不用当心因碳酸盐的过量而影响镀层性能。

4. CU-201镀层结晶致密，镀层平滑且柔软，镀层于基体具有极佳的结合力。

5. 该镀层被广泛用于功能性或装饰性镀层的底层，真正有效的取代了传统的氰化镀铜工艺。

二、CU-201技术特点1、镀液稳定，采用单组分添加剂开缸和补充操作简单容易，利用降价成本。

2、可直接与钢铁、锌压铸件与经浸锌处理的铝或铝合金表面实施电镀。

3、镀层具有与氰化镀层相同的外观和电流效率，结合力好，无针孔，无脆性。

4、真正有效的取代了传统的氰化镀铜工艺。

三、工艺配方及操作条件四、镀液的配制与维护1、用总体积3/4的去离子水加热到40~60°C,将计算好的硫酸铜溶解完全。

2、在搅拌下加入计算量的添加剂，并加水至规定体积。

3、用碳酸钾调整PH至9.0~10.5.4、PH用碳酸钾或冰乙酸调整（低时易出现置换铜，高时深度能力下降）。

5、新配制的标准镀液在50°C时标准波美度20.5.CU-201：络合阳极溶解的铜，每补充1g硫酸铜需补充6ml CU-201,消耗量为140~200Ml/KAH, 当缺少时镀层结合力会有所下降，当过高时镀层光亮程度下降。

五、镀液分析方法分析方法：1、吸取25ml镀液于250ml 锥形瓶中，加入25ml纯水。

2、加入2~3g过硫酸铵，停留10~15min,不停摇晃，反应充分。

3、加入5ml氨水，溶液呈清澈蓝色液体。

4、加入25ml纯水5、加入4~6滴PAN指示剂（不可超过6滴，影响滴定终点观测）。

6、溶液呈紫色或者浅红色，用0.1M的EDTA标准液滴定至黄绿为终点。

石墨烯孔金属化制程的重大突破方景礼;陈伟元【摘要】石墨烯是一种集多功能优异特性于一身,可使各种制造业发生革命性变格的新材料.我们克服了石墨烯难以剥离、难溶于水、难以稳定地分散在水溶液中等难题,系统完成了各种柔性和刚性印制板直接用石墨烯水溶液进行孔金属化的小试、中试和工业化生产的考核,实现了用石墨烯工艺取代污染严重和成本高昂的化学镀铜工艺,使我国成为石墨烯金属化工艺应用于工业化生产的第一个国家.本文详细介绍了石墨烯的结构、性能、制造方法以及化学镀铜、直接电镀、氧化石墨烯和石墨烯孔金属化等工艺的流程、性能和优缺点.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2019(027)004【总页数】7页(P33-39)【关键词】石墨烯;氧化石墨烯;印制电路板;孔金属化【作者】方景礼;陈伟元【作者单位】南京大学化学系,江苏南京210093;赛姆烯金科技有限公司,广东深圳518000【正文语种】中文【中图分类】TN411 石墨烯概念1.1 石墨烯的发现石墨烯的概念早在1947年提出[1]，它本来就存在于石墨中，只是难以剥离出单层结构。

2004年英国曼彻斯特大学物理学家在实验室中，从高定向热解石墨中剥离出石墨片，然后将薄片的两面粘在一种特殊的胶带上，撕开胶带,就能把石墨片一分为二。

不断重复这一操作，薄片就变得越来越薄,最后得到了仅由一层碳原子构成的薄片，这就是石墨烯。

随后石墨烯材料的研究受到世界各国的高度关注，大都启动了相关研究计划和项目，力争把石墨烯材料技术和产业革命的主动权和先机掌控在手。

1.2 石墨烯的定义与结构在国家标准《石墨烯材料的术语、定义及代号》中对石墨烯定义如下：石墨烯是指由一个碳原子与周围三个近邻碳原子结合形成蜂窝状结构的碳原子单层；石墨烯材料则是由石墨烯作为结构单元堆垛而成的，层数少于10层，可独立存在或进一步组装而成的碳材料的统称。

单层石墨烯材料只有一个碳原子厚，即0.335 nm，1 mm厚的石墨中约有150万层左右的单层石墨烯材料。

酸铜光亮剂耐高温性能哪家好？酸铜电镀工艺中使用的光亮剂，又被称之为酸铜光剂、酸铜光亮剂。

Unimirror AC-930 镜牌酸铜电镀工艺是汇利龙科技针对酸铜电镀工艺的特点，以及质量要求，经过多年优化精研而成。

传统酸铜光剂的工作温度通常不能超过30℃，而Unimirror AC-930 镜牌耐高温酸铜光亮剂则可高达35℃，即使在炎热的夏天，配合自来水冷却，也完全可以不使用冷冻机生产，节能省电，大大降低生产成本。

➢Unimirror AC-930 镜牌酸铜电镀工艺性能简介1.整平性能和走位性能非常优异，能最大幅度地提升酸铜电镀的产能；2.不起麻点，镀层饱满厚重，光泽度好，能完美满足高质量酸铜电镀的要求；3.清亮度好，更适用于白铜锡、仿金、枪色等花色电镀工艺；4.耐高温性能优异，工作温度可高达35℃；5.工艺非常稳定，容易操作及维护，可以长达半年不需进行大处理。

6.适用于钢铁制品、锌、铝合金压铸件、及ABS塑胶之酸性镀铜要求，适合挂镀、滚镀、摇镀等各种工艺；➢Unimirror AC-930 镜牌酸铜光亮剂开缸镀液组成及工艺条件镀液成份及工艺条件标准值参考范围硫酸铜（CuSO45H2O）200 克/升180-220 克/升硫酸 (H2SO4, S.G.=1.84) 60 克/升50-70 克/升氯离子100 毫克/升90-120 毫克/升AC-930 MU 10 毫升/升8-10 毫升/升AC-930 A 0.5 毫升/升0.4-0.6 毫升/升AC-930 B 0.4 毫升/升0.3-0.5 毫升/升温度24-28 ℃20-35 ℃阳极磷铜角（含磷0.03%-0.06%，需包两层专用钛蓝袋）阳极/阴极面积比2：1过滤连续循环过滤，每小时过滤六次以上搅拌强烈均匀空气搅拌，10-30M2/Hr的空气量阴极电流密度1-6 A/dm2阳极电流密度0.5-2.5 A/dm2➢Unimirror AC-930 镜牌酸铜光亮剂镀液配置方法1.加约2/3槽D.I.水于预备槽中，缓慢加入硫酸，搅拌均匀，加热至40-50℃；2.加入所需之硫酸铜，搅拌至完全溶解，再加入 2克/升活性碳，搅拌至少1小时；然后过滤, 抽到镀槽内，加水至需要量，并将镀液冷却至工艺标准范围内；3.分析镀液中氯离子的含量，如低于100mg/L，则加入计算量的盐酸（AR）或者氯化钠，使镀液中氯离子的含量符合工艺标准要求；4.按照工艺标准要求加入AC-930Mu、A与B剂，小电流电解2-3小时后即可正常生产。

代氰剂：成功替代有氰镀锌工艺的重大突破作者：卢月红来源：《中国新技术新产品》2008年第23期编者按：这是一篇值得推崇的学术性文章。

作者从高度的社会责任感出发，以科学的态度和细腻的笔力，全面的概述了代氰剂技术取代有氰镀锌工艺的技术路径，以微观的视角反映了我国节能减排、减少污染和实现循环经济的必要性和可行性，是一篇将实践与理论相结合的难得的学术性文章。

我们今后还将继续不断地推出有利于循环经济发展的发明和实用新型技术文章，以此推动科技创新的深入开展。

为此，本刊编辑部隆重推出此文，以与各界读者共飨。

摘要：电镀行业清洁生产要从源头着手抓起，就必须解决在电镀工业中危害最严重的使用氰化物和六价铬问题。

氰化镀锌所用氰化钠占氰化电镀总用量的70%左右，取代该工艺是当务之急，嘉兴市巨大工贸有限公司2003年开发出LYH03代氰剂创新产品，实现了无氰镀锌和三价铬纯化工艺。

经多年验证，受到了采用这一工艺的诸多电镀企业的青睐，被称为电镀工业的一次“革命”。

本文介绍了已经获得国家发明专利权的LYH03代氰剂及镀锌液的制备的无氰碱性镀锌工艺。

关键词：LYH03代氰剂；无氰镀锌；碱性镀锌1开发无氰电镀是保护环境的必然需要电镀表面技术，已有一百多年历史。

电镀技术的发展，为美化产品外观尤其是延长产品寿命作出了突出贡献。

但电镀行业中危害最为严重的是使用氰化物和六价铬问题。

氰化物是剧毒物品，一个人只要吞服0．3克就会有生命危险。

六价铬则是一种致癌物质。

氰化物作为铬合物电镀液的铬合剂是电镀工业中的重要原料，为世界各国所普遍采用。

电镀中要用氰化物的工艺主要有镀锌、镀铜、镀银和镀合金(如黄铜、铜锡合金和仿金镀层等)。

六价铬主要用于六价铬镀铬及六价铬钝化，以使不锈钢铁、铝等金属表面生成致密氧化物保护层，从面阻止与金属进一步反应。

如果使用无毒三价铬钝化剂也要解决当前应用之中存在的钝化色差不一致及锌酸盐碱性镀锌，三价铬钝化变色及防蚀等问题。

解决含氰电镀和六价铬镀铬及六价铬钝化，这是电镀中关键核心技术。

【关键字】实验电镀铜实验报告篇一：电镀铜--原理(参考)电镀铜原理篇电镀是指利用电解的方法从一定的电解质溶液（水溶液、非水溶液或熔盐）中，在经过处理的基体金属表面堆积各种所需性能或尺寸的连续、均匀而附着堆积的一种电化学过程的总称。

电镀所获得堆积层叫电堆积层或电镀层。

镀层的分类方法：按使用目的：防护性镀层、防护装饰性镀层和功能性镀层按电化学性质分类：阳极性镀层和阴极性镀层。

阳极性镀层：凡镀层相对于基体金属的电位为负时，镀层是阳极，称阳极性镀层，如钢上的镀锌层。

阴极性镀层：镀层相对于基体金属的电位为正时，镀层呈阴极，称阴极镀层，为阻隔型镀层，如钢上的镀镍层、镀锡层等，尽可能致密。

一、电镀的基本原理及工艺1电镀的基本原理（1）电化学发应以酸性溶液镀铜为例简述电镀过程大的的电化学反应阴极反应：Cu2++ 2e = Cu2H+ + 2e = H2阳极反应：Cu - 2e = Cu2+4OH-- 4e = 2H2O+O22、电镀液组成电镀溶液有固定的成分和含量要求，使之达到一定的化学平衡，具有所要求的电化学性能。

镀液构成：电镀液由主盐，导电盐，活化剂，缓冲剂，添加剂等组成。

电解溶液按主要放电离子存在的形式，一般可分为主要以简单（单盐）形式存在和主要以络离子（复盐）形式存在的电解液两大类。

主盐在阴极上沉淀出所要求的镀层金属的盐称为主盐。

镀液主盐的含量多少，直接影响镀层的质量。

主盐的浓度过高，则镀层粗糙；主盐浓度过低，则允许的电流密度小，电流效率明显下降，影响堆积速度，还将导致其它问题。

导电盐提高溶液导电性的盐类，增强溶液导电性，提高分散能力。

缓冲剂能使溶液pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。

电解液中活化剂阳极活化剂，能促进阳极溶解，使镀液中镍离子得到正常补充，氯化物含量过低，阳极易钝化，过高，阳极溶解过快，镀层结晶粗糙。

络合剂能与络合主盐中的金属离子形成络合物的物质称为络合剂。

添加剂为了改善镀层的性质，可在电解液中添加少量的添加剂。

酸性光亮镀铜工艺及配方一、酸性镀铜光亮剂特点：1、快速出光，特好的填平度，即使低电流密度区也可得到极高的填平度。

2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。

3、工作温度范围宽，18—< xmlnamespace prefix ="st1" ns ="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />40℃都可得到镜面亮度。

4、镀层内应力低，延展性好，电阻率低，可应用于各种不同的基体材料电镀。

铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。

5、光亮剂对杂质容忍度高，性能稳定，易于控制。

一般在使用一段长时间（约800-1000安培小时/升）后，才需用活性碳粉处理。

6、沉积速度快。

在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。

（酸性镀铜溶液是一种强酸性的简单盐电镀溶液，镀液中没有使用络合剂。

)二、电镀工艺条件：原料范围标准硫酸铜200－240g/L220 g/L硫酸55－75g/L65 g/L氯离子15－70mg/L20－40mg/LBFJ-210Mμ5－12ml/L8 ml/LBFJ-210A0.5－1.0ml/L0.6 ml/LBFJ-210B0.5－1.0ml/L0.6 ml/L温度18－40℃24－28℃阴极电流密度0.5－10A/dm2阳极电流密度 1.5－8A/dm2搅拌空气搅拌空气搅拌三、镀液的配制：1、先在镀槽中（待用缸或备用缸）加入1/2体积蒸馏水或去离子水，加热至40－50°。

（所用水的氯离子含量应低于70mg/L（ppm））。

2、加入计算量的硫酸铜，搅拌至完全溶解。

3、加入活性炭2g/L，搅拌1小时后静止8小时用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。

加去离子水至规定体积。

4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸，（注意：此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃。

铜在电镀液中的腐蚀电化学行为陶志华;何为;王守绪;周国云;肖定军;谭泽【期刊名称】《中国科技论文》【年(卷),期】2015(000)012【摘要】铜金属是实现电子元器件电气互联的关键材料，而铜金属在电子电镀酸性环境的作用下会发生铜腐蚀，可造成整个电子设备的提前失效。

本文主要应用动电位极化曲线、电化学阻抗谱（EIS）对铜在电镀液中的腐蚀电化学行为进行了研究。

结果表明，缓蚀剂环唑醇的缓蚀效果与其浓度相关，在电镀基础液介质中，当缓蚀剂浓度达到1 mmol／L 时，环唑醇对紫铜的缓蚀作用高达99％，同时能抑制铜腐蚀的阴、阳极反应过程，表明环唑醇是一种混合型缓蚀剂，铜的阻抗值随环唑醇浓度增加而增大，其在铜表面的吸附符合 Langmuir 等温式。

%Copper is the key material for electrical interconnection of electronic components.However,copper corrosion for metal copper can occur under the influence of electronic plating acidic environment,which can cause early failure of the entire electronic equipment.The corrosion electrochemical behavior of copper in plating solution was investigated using polarization curves and electrochemical impedance spectroscopy (EIS).The results show that the inhibition performance of cyproconazole depends on the concentration of the inhibitor and the highest inhibition efficiency of cyproconazole reaches 99% at 1×10-3 mol/L in the base e-lectrolyte.The potentiodynamic polarization curves of copper in the base electrolyte clearly reveal that both cathodic and anodic processes ofcopper corrosion are suppressed,indicating cyproconazole is a type of mixed inhibitor.The resistance value of copper concentration increases with cyproconazole increase.Adsorption of inhibitor on the copper surface in the base electrolyte follows the Langmuir isotherm model.【总页数】5页(P1382-1386)【作者】陶志华;何为;王守绪;周国云;肖定军;谭泽【作者单位】电子科技大学微电子与固体电子学院，成都 610054; 广东光华科技股份有限公司，广东汕头 515000;电子科技大学微电子与固体电子学院，成都610054; 广东光华科技股份有限公司，广东汕头 515000;电子科技大学微电子与固体电子学院，成都 610054;电子科技大学微电子与固体电子学院，成都 610054;广东光华科技股份有限公司，广东汕头 515000;广东光华科技股份有限公司，广东汕头 515000【正文语种】中文【中图分类】O646【相关文献】1.铁含量较高的硫酸铜电镀液中铜的测定 [J], 胡润昌2.铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅱ)——各种电镀液中铜杂质的测定[J], 戴永盛;裴如俊;戴慧3.氢对铜电化学行为和NaNO2溶液应力腐蚀的影响 [J], 乔利杰;汪松4.铜在电镀液中的腐蚀电化学行为 [J], 陶志华;何为;王守绪;周国云;肖定军;谭泽;5.阵列电极研究F-对铜在5％Na2SO4溶液中腐蚀电化学行为的影响 [J], 吴红艳;周琼宇;钟庆东;盛敏奇;王毅;林海因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。

E-Brite Ultra Cu 超级无氰碱性镀铜工艺一性能及优点E-Brite Ultra Cu是世界上领先的无氰化物，无焦磷酸盐的碱性镀铜工艺。

其镀层的分散能力和覆盖能力均超过氰化物镀铜。

E-Brite Ultra Cu是无氰化物碱性镀铜的最加选择。

此铜膜可以直接电镀在以下金属基体上：钢铁，铜及铜合金，不锈钢，锌化后的铝及铝合金，化学镍，氨基磺酸镍，锌合金及锌铸件。

此工艺适合于挂镀和滚镀，即可做预镀铜又可镀厚铜。

当使用E-Brite Ultra Cu镀液时，无需预镀铜，使用一个电镀铜槽即可。

E-Brite Ultra Cu可以应用在装饰性电镀上：如用于钮扣，灯具及建筑五金器件的镀铜，此铜膜经氧化，染色后，镀件会取得极具吸引力的仿古效果。

E-Brite Ultra Cu镀液无需碳酸盐冻沉降处理，镀液中不含强的络合剂。

其浓缩液经去离子水稀释后即可使用。

E-Brite Ultra Cu铜膜的结晶晶粒尺寸小，镀层平滑，密致且柔软，无孔隙。

此铜膜与基体有极佳的结合力，而且其分散能力和覆盖能力均超过氰化物镀铜和硫酸盐镀铜。

这一优点在滚镀中表现得尤其显著。

E-Brite Ultra Cu铜膜的晶粒小于氰化物铜膜，密度大于氰化物铜膜。

这一性能使此工艺在镀钢铁热处理遮盖铜膜上，应用广泛。

此致密的铜膜用做镍、铬的打底膜时，可增强整个镀件的抗蚀性，及镍膜的深度覆盖能力。

E-Brite Ultra Cu铜膜的柔韧性，柔软性均高于氰化物铜膜及硫酸盐铜膜。

此性质提高了铜膜与基体的结合力，提高了整个镀件的抗蚀性及抗热冲击性。

此铜膜的纯度极高。

镀层在焊接，铅锡电焊，及真空操作时，不会释放出杂质物。

E-Brite Ultra Cu镀液即经济，又易操作。

镀液中的铜可直接来自铜阳极。

铜阳极具有100％的电流效率。

镀液只需定时，定量地加入E-Brite U;tra Cu-E 单一维护添加剂，即能保持正常运作。

E-Brite Ultra Cu镀液极其稳定，效率高，电流密度宽。

酸铜电镀工艺(一)(发布日期：2003-10-26)浏览人数：305一、特点：1、优良的光亮与整平性能，特别是在低电流部位。

2、吊镀与滚镍均可，有极好的分散性能。

3、镀层表面无麻点，外观极好。

4、沉积速度极快，节省电镀时间。

5、操作范围宽广，杂质容忍度高。

便于操作管理。

6、镀层韧性好，容易抛光，耐腐蚀性极好。

二、镀液成份及操作条件：原料及操作条件单位范围标准硫酸铜 g/l 160~220 200硫酸 g/l 60~80 65氯离子 mg/l 30~120 60210C开缸剂（34210） ml/l 4.0~6.0 5210A整平剂（34211） ml/l 0.5~0.8 0.6210B光亮剂（34212） ml/l 0.3~0.5 0.4温度℃ 20~30 25阴极电流密度 A/dm2 1~10 4阳极酸铜板，磷铜角。

与阴极面积之比：1.5:1阳极袋双层绒毛聚丙烯袋。

过滤连续循环过滤。

搅拌空气或机械搅拌。

1、注入二分之一的水于待用缸（或备用槽中），加热至40~50℃。

所用的水的氯离子含量应低于70毫克/升。

2、加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。

3、加入2克/升活性碳粉，搅拌至少一小时。

4、用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。

加水到接近水位。

5、慢慢加入所需的硫酸。

此时会产生大量的热能，需强力搅拌，使温度不超过60℃。

6、把镀液冷却到25℃。

7、分析镀液氯离子含量，不足加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达至标准。

8、按上表加入适量的添加剂搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解3~5安培小时/升，便可正式生产。

四、设备1、镀槽碳钢内衬橡胶或PVC，聚乙烯，聚丙烯等塑料。

注意槽体的绝缘和保温。

2、温度控制可用钛管冷却。

注意管道的绝缘，防止管子带电。

3、空气搅拌镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需气量约为15~20立方米/小时。

打气管最好离槽底50毫米，气管需钻有两排直径2~3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，小孔间距离为80~100毫米。