酸铜电镀出现翘边怎么办

酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法
酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法：酸铜镀液稳定性差
全光亮酸性镀铜镀液，是在硫酸盐镀铜液的基础成分中加入有机组合的光亮剂和添加剂，所得镀层光亮、柔软、孔隙率低、镀液的整平性好，但是不管哪类光泽剂，必须配合、协调使用，才能发挥光泽剂应有的作用。

在高温(大于40℃)、金属铜阳极的质量等综合因素的影响下，镀液的维护管理和在材料的选择和匹配使用方面，就显得更为重要。

下面介绍稳定酸性亮铜镀液的关键因素。

酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法：沉积速度慢。

( 安全管理 )单位：_________________________姓名：_________________________日期：_________________________精品文档 / Word文档 / 文字可改电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)Safety management is an important part of production management. Safety and production are inthe implementation process电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能出现各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它出现的原因：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。

过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特别是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。

一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发现与修复，良品率相对低些。

2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。

比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。

3、电镀液性能差，整平性能不好。

如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。

4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。

另外还会出现电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了一定规模，具备一定的加工能力，并拥有丰富的经验，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。

1、严防镀液加温过高。

当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。

这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。

2、严格防止镀液被排风机吸走。

酸性光亮镀铜故障处理核心提示：酸性光亮镀铜工艺具有镀液成份简单且容易控制、镀液整平性及分散能力好、电流密度范围宽、镀层光亮性好、成本低以及废水处理简单等优点,特别在箱包五金件和塑料电镀件上得到广泛应用。

通过多年的工艺实践,镀层是酸性光亮镀铜工艺具有镀液成份简单且容易控制、镀液整平性及分散能力好、电流密度范围宽、镀层光亮性好、成本低以及废水处理简单等优点,特别在箱包五金件和塑料电镀件上得到广泛应用。

通过多年的工艺实践,镀层是否达到镜面光亮,规范操作至关重要。

下面介绍一起广东江门某大型电镀厂在生产中遇到的由酸性光亮镀铜引起的电镀故障处理,并提出一些规范的操作建议。

故障现象:该厂主要是灯饰件镀青铜,采用的工艺流程:前处理一→清洗一→碱铜一→清洗一→酸铜一→清洗一→亮镍一→清洗一→青铜镀完酸铜后,为了省镍,只镀不足1min,就镀青铜,发现青铜镀层出现不规则的红斑,严重影响产品质量。

对镀青铜槽液进行了多次处理,都无效果。

故障处理1.原因分析在查找故障原因过程中,因怀疑镀镍光亮剂有问题,首先对亮镍镀液进行了化学分析和赫尔槽试验, 分析结果正常,赫尔槽试验结果也正常，接着,我们又排查亮镍后的清洗水是否被污染更换干净的自来水后试镀,仍然有此问题出现。

然后,我们继续排查镍缸是否有问题。

我们试了一挂工件镀完碱铜后,直接去镀亮镍,而没有经过酸性光亮镀铜这道工序,镀镍15min 后镀青铜,此时青铜完全没问题。

为了再次验证,又经过30、45 min 的镀镍后镀青铜,同样也没有问题。

通过这些实验,证明镀亮镍槽没有问题。

但问题出现在哪道工序呢?我们又对镀铜进行排查口对酸性光亮镀铜液化学分析和赫尔槽试验,也没有发现什么问题,只不过赫尔槽试片显示添加剂有些过量和水线有些容易发黑而已。

再把酸性光亮镀铜槽后回收水、清洗水都更换,试镀仍然有问题。

最后我们把怀疑的焦点还是回到了酸性光亮镀铜。

对阳极进行了检查,发现表面有一层较厚的黑褐色膜,清洗后,试镀仍然不行。

Trouble Shooting Indexz电金工艺z碳膜工艺z电铜工艺z图像转移工艺z蚀板工艺z喷锡（热风整平）工艺z线路油墨工艺z电镍工艺z有机保焊膜工艺z压板工艺z沉铜（PTH）工艺z银浆贯孔工艺z电锡工艺z湿绿油工艺一、版权说明关於这个【Trouble Shooting】软件 的版权我想一定是属於 中国PCB技术网 所有，其中如果有同行要直接引用本软件则要与我联系，一般情况下我也希望此软件 在我们同行中广泛传播！但如果要用於商业用途则我们就要认真商量一个方案了！当然这其中的文章版权就是文章和作者和来自 的不同网站！如果我转录的这些文章，相关网站或作者不允许录入到这个软件中，请与我们联系，我们会立即删除并表示道歉！二、注册说明这是一个完全免费的软件，当然我们是想知道这个软件到哪里去了！如果你想要告诉我们，请用这三种方法：1、用EMAIL与我联系。

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在此特别感谢！◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足①调整温度到正常值②添加补充剂③有机污染④PH太高③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色（特别是在潮热季节）①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控,减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③ 镀前清洗处理不良④ 镀镍层应力大③ 加强镀前处理④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号 故障 产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度 2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足⑤加强镀前处理⑥活性炭处理⑦加强搅拌⑧调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多①活性炭处理或通电消耗② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染② 适当提高液温③ 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层① 检查化学沉铜工艺操作② 加强过滤③ 改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当① 调整光亮剂② 净化镀液③ 调整搅拌阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子阳极钝化① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚① 增大阳极面积至阴极的2倍② 检查阳极含P是否太多◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。

案例：镀铜版面带尾巴铜点分析处理!一、案例某制版厂反映新铜槽使用半个月后，镀铜研磨抛光后验版，版面铜点或带尾巴小点偏多，经过检查，发现镀铜后版面有很多带尾巴铜点，有的较小，研磨抛光后消失或剩下一个小点，有的较大，研磨抛光后仍留下一个带尾巴凹坑。

研磨抛光后，镀铜版面铜点或带尾巴铜点电镀铜后，版面上有凸起的铜点，且拖着一道尾巴二、问题分析1. 基体缺陷或钢体较粗；2. 镍槽杂质过多，镀镍层粗糙、有黑点；3. 镀铜槽液过脏，长时间没冲洗阳极或更换滤芯；4. 镀铜液添加剂比例失调，5. 过滤泵有问题。

三、处理过程1. 加强钢辊的研磨，控制减小版辊的粗糙度，对基材钢辊加强检验，减小因基体缺陷对后续工序的影响；2. 镍槽更换过滤芯，小电流（2-5A）电解镍液中的铜杂质；3. 铜槽更换过滤芯，清洗上液槽，冲洗阳极铜球，加阳极袋；4. 调整添加剂，经过检测分析，铜液中添加剂1#含量偏多，2#含量偏少，往铜槽中补加添加剂2# 1L。

通过以上调整处理后，镀铜后版面拖尾巴铜点明显减少，但仍有小部分版辊版面出现拖尾巴铜点问题。

重新排查，发现镀液循环时，上液槽镀液中飘着许多不溶物，判断可能是过滤芯没上紧，重新将过滤泵中的过滤芯上紧，再循环镀液，上液槽镀液中还是飘着许多不溶物，同时发现镀液流量较大，分析可能是过滤泵流量大，过滤桶里的压力较大，影响过滤芯的过滤效果，另外镀液流速较快，循环时将槽底和上液槽中的脏东西冲起至飘在镀液中，从而使得镀铜出现带尾巴铜点问题。

5. 调小过滤泵流量调小过滤泵流量，电镀后的铜辊表面正常，没有出现带尾巴铜点问题。

四、案例总结1. 导致镀铜版面出现带尾巴铜点的原因较多，可能是：基体缺陷、镍槽杂质过多、镀铜槽液过脏，长时间没冲洗阳极或更换滤芯、镀铜液添加剂比例失调或镀铜槽过滤泵问题等。

当出现类似故障时，建议分析原因并逐一排查；2. 不同体积大小的铜槽应配备相对应功率流量的过滤泵，过滤泵流量过大，可能会使镀铜出现带尾巴铜点问题；过滤泵流量过小，可能会使镀铜出现版面铜点、倒角毛刺、铜厚不均匀等现象。

酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法：用双氧水处理酸铜液中的
Cu+时，硫酸含量逐渐降低
原因分析
由于空气搅拌的强度不足，或不均匀或无空气搅拌的企业，在电镀生产过程中，产生的一价铜离子得不到氧化，为了消除一价铜离子对镀层质量的影响(如分散能力低、镀层粗糙等)，需要经常使用双氧水氧化一价铜离子，同时，会发生如下化学反应，消耗一定数量的硫酸，若硫酸不能得到及时补充，就会使硫酸含量逐渐降低
2Cu++H
20
2
+2H
2
S0
4
—2CuS0
4
+2H
2
0+H
2
↑
由上列化学反应式计算可知，氧化1g一价铜需要8.1g 30％的双氧水并消耗l．55g的硫酸。

当硫酸浓度低到一定程度时，补加双氧水，将起不到应有的作用
处理方法
每次补加双氧水时，分析调整硫酸含量至标准值。

光亮酸性镀铜的故障原因及处理方法光亮酸性镀铜是上世纪60年代由于塑料电镀的推广，重新开发了由主光亮剂、表面活性剂和整平剂三大成分组成的添加剂（如多种有机硫化物、染料及聚合高分子化合物等），使镀铜层具有镜面光泽。

从而迅速普及作为钢铁件的防护一装饰性镀层的中间层。

同时也用于印制板上镀铜，无需抛光直接制板。

近年来，随着电镀向高科技、高品位方向发展，对光亮酸性镀铜工艺提出了更高的要求。

影响光亮酸性镀铜质量故障的原因很多，要防患于未然，就必须严格执行工艺规范，平时要注意镀液管理及设备的维护；出现故障时，仔细查找原因并加以处理。

本文列举了光亮酸性镀铜常见故障，产生原因及处理方法，供同仁参考。

光亮酸性镀铜-镀层粗糙和毛刺1.1产生原因（1）镀液中硫酸铜浓度过高或过低；（2）阳极含磷量不足或过多；（3）镀液中混进了固体微粒或硫酸铜原料中有不溶性物质；（4）镀液中氯离子含量过高；（5）在氰化物镀铜打底的镀层上出现粗糙或毛刺；（6）微粒从压缩空气搅拌中混入。

1.2处理方法（1）分析调整硫酸铜（150～220g/L）与硫酸（50～70g/L）质量浓度之比，一般为3：1.硫酸铜的质量浓度过高，尤其是冬季，电极上、槽壁上会析出硫酸铜结晶，镀层产生毛刺；过低，则镀层粗糙。

（2）检验阳极的含磷量。

其磷的质量分数应在0.04%～0.07%范围内。

若磷的质量分数低于0.02%时，形成的膜难以阻止一价铜离子的产生，而使镀液中铜粉增多；若磷的质量分数超过0.1%时，影响铜阳极的溶解，使镀液中二价铜离子的含量下降，并生成大量阳极泥。

平时要使用聚丙烯阳极袋，最好经过拉毛处理的，防止阳极泥污染镀液而造成镀层粗糙和毛刺。

（3）过滤溶液，如倒缸后仍引起毛刺，应检查过滤机、阳极袋。

检查硫酸铜中有无不溶性物质，可将硫酸铜原料溶解于水中，如呈混浊状，说明有不溶物质，应改用高纯度优质硫酸铜。

平时镀液最好采用连续过滤，既能消除一价铜，又能将悬浮物滤掉。

酸性镀铜溶液的常见故障及处理方法(2008-10-17 16:50:49)酸性镀铜溶液的常见故障及处理方法酸性镀铜溶液的常见故障及处理方法•原作者：氯离子含量高会影响酸性亮铜层质量(2008-7-24 10:10:52)氯离子含量高会影响酸性亮铜层质量酸性光亮镀铜溶液中含有适量的氯离子(30～90mg／L)能提高陵层的光亮度和平整性，还能降低镀层应力。

但不可过多，否则镀层失去光泽，光亮度下降，光亮范围狭窄，镀层还会产生树枝状的条皎，阳极发生钝化，电压明显上升，电流升不上去。

为避免过多的氯离子进入镀液，配制溶液用水必须用去离子水，瓯然配方中有少量的氯离子要求，但也无需单独加入，因为配制材料即会有少量氯离子存在，基本能满足要求。

若溶液中有过高的氯离子存在，可加入计算量的氧化亚铜予以群决。

某厂新配制的1000L酸性亮铜溶液，使用的材料除去离子水之阶，所有材料都是试剂级的，配成试镀时发现镀出样板平整性很差，也不太光亮，还见有条纹。

根据试样情况，经多方检查，无论是配制过程，还是使用材料均．无可疑之处，最后考虑到可能与氯离子含量有关。

估计氯离字含量过高的可能性不大，因为使用的材料都是试剂级的，于是吸出5L溶液，先在此小槽中镀出样板，然后加入250mg氯化钠(当时无试剂级的盐酸)约含30mg／L氯离子，然后在同样工艺条件下再镀样板，结果表面质量明显不一样。

由此可见，凡是用试剂级材料配制的光亮酸性镀铜溶液，若试镀结果质量不够理想的，有可能是氯离子浓度太低，但补充时还是先做小试为好，以免因其他原因而加入过高氯离子后引出麻烦。

酸性亮铜上镀不上牢固镍层(2008-7-22 9:08:58)酸性亮铜上镀不上牢固镍层有的酸性光亮镀铜溶液中含有CB型混合添加剂，有的还含有聚乙二醇，这些物质会在镀层表面形成憎水膜，憎水膜面上是难以沉上牢固镍层的。

故镀铜后尚需经过稀硫酸除膜处理，这一工序很重要，有时因被忽略而常难以获得牢固的镍层。

光亮酸性镀铜常见故障分析和排除：镀层粗糙酸性镀铜层表面粗糙的原因主要有：零件表面预镀镍层太薄或粗糙；预镀镍进入硫酸盐镀铜液中未及时通电；挂具钩子上的铬层未彻底退除掉；阳极含磷量少；镀液中硫酸铜含量过高、温度过高或有"铜粉"及其他悬浮物存在等都会使镀铜层出现粗糙等。

导致这种故障的原因很多，到底是哪种原因引起的，在实际生产中，人们积累了一定的经验，如预镀镍层太薄造成的镀铜层粗糙是点状的，由于它与基体结合不牢，可用小刀将点状的粗糙刮破后观察现象，还可以从延长预镀镍的时间，看看镀铜层粗糙现象是否消失来判别。

预镀镍在镀铜液中未及时通电造成的粗糙是结合不牢的，一擦即能把镀层擦去。

出现这种现象时，应刷洗所有的接触点，降低接触电阻，使各导电部位接触良好。

另外预镀镍零件进入硫酸盐镀铜液，若不及时通电，镍也能置换铜，形成疏松、粗糙的置换层。

挂具钩子上若有铬层，因铬层上再镀上去的镀层结合不牢，它会以小颗粒的形式脱落下来，落在挂具下部的零件表面上，使下面的零件镀铜层粗糙。

这些因素造成的铜层粗糙应首先仔细检查。

如果镀铜液中含有铁杂质，铁可以通过预镀镍层(太薄或粗糙)的孔隙置换溶液中的铜，形成点状疏松的置换，使镀铜层呈现粗糙的外观。

正常的铜阳极在电镀时，表面会形成一色的膜，它可以使铜阳极以二价铜的形式溶解，抑制"铜粉"和一价铜的产生。

如果铜阳极中含磷量低，电镀时阳极表面难以形成棕黑色的膜，这样，"铜粉"就多，并会有一价铜溶解进入溶液，它较容易在阴极上还原而形成粗糙的镀层，所以含磷量少的阳极不宜使用。

"铜粉"或固体悬浮物会使镀铜层粗糙是众所周知的。

仔细观察镀层粗糙的现象会发现溶液中悬浮的固体微粒或"铜粉"造成的粗糙，多出现在零件的向上面，因为这些粒子密度较大，容易沉积在零件向上面上。

当出现这样的粗糙时，应检查阳极袋是否破裂，同时过滤镀液，除去溶液中的固体微粒。