PowerPCB元件制作

浅谈POWER PCB的元件库，元件类型，封装的结构及制作方法POWER PCB在进行PCB设计时的元件使用不同于其他LAYOUT软件（如PROTEL），它有自己独特元件结构。

在POWER PCB及POWER LOGIC中，你是无法直接调用自己建立的封装的，必须把做好的封装分配给特定的元件类型（PART TYPE)才能使用。

那么什么是元件类型，它又由什么组成，有什么作用呢？下面我们拿一个POWER PCB的元件类型（PART TYPE)对比一个真实的元件，来对它们的结构组成进行一下说明。

其实，我们可以把POWER PCB的一个元件类型（PART TYPE)，就看作是一个真实的元件，一个正规的PART TYPE可以包含一个真实元件中的大部分的信息。

图一：一个普通的三极管元件此主题相关图片如下：好，我们先看看一个真实的三级管都包含什么信息：1：首先它的厂家编号是2N5401 2：通过查资料，我们知道这是一个PNP型的三极管3：通过观察外形，我们知道它需要使用三脚直插的PCB封装还有其他一些信息，如它的最大工作电压，工作电流，工作频率等等，但这些信息属于原理设计部分，我们在作PCB设计的时候不常用到。

以上这些信息，你都可以在一个PART TYPE中找到：1：2N5401的厂家编号就是我们给这个PART TYPE取的名字，也叫作2N5401 2：PNP型的三极管，在PART TYPE中用逻辑封装PNP 来表示3：三脚直插的封装在PART TYPE中用PCB封装TO－92来表示其他的次要信息也可以通过增加属性来进行设置。

一个元件类型包含了真实元件的所有信息，这就是POWER PCB元件库的独特之处。

我们在使用PART TYPE来作设计的候，只要把这个PART TYPE放到设计界面中，就不用再进行任何设置了，因为它就是一个真正的元件，不过是在POWER LOGIC和POWER PCB中的表现形式不同而已。

那么，怎么个不同法呢？看图。

PowerPCB元件封装和库制作图文详解图9-2 元件库文件名称名称形状例含义与用途（Part Decal）就是元件的PCB封装外形，与之对应的是DecaL 库。

我们平时所说的制作元件的大部分工作就是制作PartDecal。

制作过程包括绘制元件的外观尺寸及SILK图形、按照元件资料放置元件的端子、设定焊盘（Pad Stack）尺寸等工作，这些作业必须要在Decal Editor界面下才能完成。

完成设置后，必须为每一个PartDecal命名并保存到相应的Decal库之中。

注意：保存在Decal库中的元件如果不与Part Type建立关联是无法被调入到设计数据中的。

也就是说，PowerPCB中所指的元件不是PCB Decal，PCB Decal只是元件的一个物理特性！Part Type显示相应Part Decal或者是CAE Decal的图形。

需要为每一个Part Type分配PartDecal与CAE Decal。

而且一个Part Type名下可以分配多个Part Decal（因为一个元件类型可能对应SMD或者是DIP 的多个封装形状）。

主要操作是在Part Information对话框下进行。

CAE Decal 我们还可以称之为Gate Decal，是元件的逻辑封装外形，如NOR、AND、OR电路等的外形符号，主要用于电路原理图中，代表元器件的一些外形符号，CAE Decal在PowerLogic中定义。

注意：通过其它CAD导入NETLIST或者是部分手工输入NETLIST的情况下，没有CAEDecal。

库名称用途Lib目录下的对应名称输出文件名称Decals 库0可以通过Import与Export命令将Decal元件导入和导出。

使用的文件后缀名称是.d 。

形式为：名称.dParts 库将上面的表1中的Part Type与Part Decal以及CAE Decal结合后就具有完整的Part信息，保存到该库中。

PowerPCB元件制作在PowerPCB的元件库来说，很多人都会混淆一个问题，就是Part type和Part Decal 这两个概念。

简单地说，放在PCB上面大家看得到的就是Part Decal，Part Type表示元件类型，是供导入网络表时对应的，这个和allegro中的symbol和drawing是一个意思。

举个简单的例子，我在原理图中放了一颗电解电容假设名叫CE1，我就定它的footprint为CE1。

而我在PCB中对这个电解电容做了两个对应的封装，一个叫CE1H11，这个是立式安装形式，另一个叫CE1L11，代表卧式封装。

如果没有一个Part Type的东西也许我们会很困难去对应，但在PowerPCB中有了这个，我就定义一个Part Type叫做CE1type指向立式和卧式两个封装，设一个优先，这样在导入网表的时候会抓到这个Type，两个封装就同时调用，PCB 布局的时候我们就可以根据需要自由地选择封装了。

具体的作法在后面会讲到，我们先理解一下这个概念就可以了。

对于PowerPCB中元件的制作，主要有以下一些方面的东西要注意1. PAD的制作；2. 丝印的制作；3. 元件高度的定义；4. Part type的对应；其中前面三项都是制作Part Decal，现在我们具体地讲一下元件制作的详细步骤。

一．元件Decal的制作元件Decal的制作可以用手动的，对于一些标准件可以用系统提供的wizard来做。

我们可以有两种方式进入元件Decal编辑窗口。

1. 打开PowerPCB，选择ToolsÆDecal Editor2. 打开PowerPCB后，选择FileÆlibrary…在这个图中，不论我们点击Decals,Parts等都看不到任何东西，因为我们还没有元件库在里面，这里，如果我们要新建一个元件库，须点击New Lib…，如要加载一个已有的元件库进来，则点击Lib. List…。

POWERPCB在印制电路板设计中的应用技术印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。

它提供电路元件和器件之间的电气连接。

随着电子技术的飞速进展，PCB的密度越来越高。

PCB设计的好坏对抗干扰能力阻碍专门大。

实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利阻碍。

例如，假如印制板两条细平行线靠得专门近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。

因此，在设计印制电路板的时候，应注意采纳正确的方法，遵守PCB设计的一样原则，并应符合抗干扰设计的要求。

一、 PCB设计的一样原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是专门重要的。

为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一样性原则：1.布局：第一，要考虑PCB尺寸大小。

PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不行，且邻近线条易受干扰。

在确定PCB尺寸后，再确定专门元件的位置。

最后，依照电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定专门元件的位置时要遵守以下原则：（1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

（2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。

带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地点。

（3）重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。

那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。

热敏元件应远离发热元件。

（4）关于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。

若是机内调剂，应放在印制板上方便调剂的地点；若是机外调剂，其位置要与调剂旋钮在机箱面板上的位置相适应。

（5）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

一、Power PCB 点点滴滴1、不通过网表，直接往PCB图中加器件，要在ECO Preferences 模式下生在PCB光绘的数目是层数（n+9+1）n层+ 2层+ 2层+ 2层+ 2层+ 1层+ 1层铜箔丝印阻焊钢网装配钻孔数控钻怎样生成光绘？菲林数为铜箔+阻焊+丝印File→CAM-----→ n层需要选line的有：电源层、地层、丝印层、装配层（CAM时）设计线路阻抗时，公司规范默认的介质介电常数Dielectrlc Constance (Er) 为4.5，外层铜箔厚度为2.1m，相应的内层铜箔厚度为1.2mil。

2、Layers Setup 中Layers Name:一般不更改，因为里头已经按公司的规范要求设置好了，但其实是可认更改的（按软件编辑）Electrical Layer Type中，设置的是层的性质，其中artwork TOP层和artwork Bottom层一般布局有元件，因此被定为ponent,中间各层只能走线，被认为Routing.Plane Type中：① No Plane 表示此层不用于大面积铺铜箔，而用于走线；只要此层有连线，就属走线性质，这个定义与生益公司的阻抗计算中的“线路面与非线路面”的划分判准无关。

②CAM PLANE ，表示此层用于铺铜箔，但用负分割方式，负分割的意义是：用2D Line走线的地方不铺铜，其余地方铺铜。

③Split/Mixed. 表示此层用于铺铜，但用于正分割方式，其意义正好与负分割相反，故一般不用。

Routing Direction 用于决定走线时，该层的走线方向，此项步骤在自动布线中，将大大影响走线的速度。

Associations 用于决定ponent Layer层中的联名相关信息；丝印：Silkscreen 钢网：Paste mask.阻焊：Silk Mask. 装配：AssemblyReassign:用于决定铺铜层中采用的网络，一般是各种地、各种电源网络。

在POWERPCB中制作绑定IC（BOND）封装的方法
今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装！由于以前没有弄过，刚接触到还是有一点难度的！不知道从哪里下手，在网上也查了基本上没有什么好的说明，很是郁闷，经人提醒！
 我们在拿到IC资料的时候，有一个文件如下图1，包含了PIN说明及坐标等信息，我们要的就是把这些信息用EXCEL列一个表格，存为CSV格式的文件这是由PADS2005要求的导入DIE文件（图二）（这点我也不是太明白的！）图一：图二：EXCEL图例如下：（注意单位问题）下面就可以在PADS2005中导入DIE文件了！点击DIE WIZARD(图三)；图三：下一步点第一个！tips:感谢大家的阅读，本文由我司收集整编。

仅供参阅！。

基本设计环境：ORCAD POWERPCB 四层板，电路包括模拟部分，数字部分，开关电源，考虑散热。

制图：Eleven Mail:trueleven@ Msn:trueleven@
1. 导入网络表，修改封装,，完成无误后打散元件.
2 划好PCB板外框，便于布置元件。

大小可随时调整
3 摆放主要多管脚，大封装芯片，及主要接插件位置
4要注意信号的走向，模拟电路及数字电路分隔等，继续按依赖关系放置电阻电容磁珠等器件。

5 摆放好元件后开始布线，注意特殊器件对布线的要求。

可以参照部分器件的布线指引，这样能布出符合要求的电路板。

6建立在对原理图较了解的情况下，再进行调整，使布局合理，满足设计要求。

7 试探布置主要信号线，数据线，地址线，信号线。

拖动主要芯片，看信号走向，调整器件位置方向等
8 隐去中间地层，电源层网络，对顶层底层进行布线。

这样减少布线复杂度。

9 对相似的模块布线，并调整电源线的宽度。

大概完成后，开始对中间层进行分隔。

包括多地，多电源网络。

10 加定位孔，加MARK点，便于贴片生产，
11 线距器件距离，线宽，等，排除布线中的问题。

12 生成GERBER文件，写制板说明及要求发制板厂。

PS: 图中黄色区域内为模拟部分，绿色圈内为数字部分，其作边缘为电源部分。

电源部分热量较大，近量靠近边缘。

另模拟电路搞干扰能力差，数字电路搞干扰较强，所以布局有利。