PCB生产工艺流程
一．目的：
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：
三、设备及作用：
1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：
1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：
1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板
1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；
2. 作用：层压板外形加工，初步成形；
3. 流程：
拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 →
打字唛 →测板厚
4. 注意事项：
a. a. 切大板切斜边；
b. b. 铣铜皮进单元；
c. c. CCD打歪孔；
d. d. 板面刮花。
入、环保注意事项：
1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；
2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；
3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。
4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。
钻 孔
PCB 生产工艺流程
1. 单面板工艺流程：
下料---钻孔---外层图形---外层酸蚀--外检---阻焊---曝光---字符---整平/化学镍金---外形---测试---
成检---终审---包装
2. 双面板掩孔蚀刻【图电】工艺流程：
下料---钻孔---〈铣边〉---孔化---全板镀铜【加厚镀铜】---外层图形---【图形电镀】---外层酸蚀
【外层碱蚀】---〈二钻〉---外检---阻焊---曝光---字符---整平/化学镍金---外形---测试---成检---
终审---包装
3. 四层板掩孔蚀刻【图电】工艺流程：
下料---内层图形---内层蚀刻---内层钻靶(AOI 定位孔)---内层检验---棕化---配板---层压---外层钻
靶---铣边---钻孔---孔化---全板镀铜【加厚镀铜】---外层图形---【图形电镀】---外层酸蚀【外层
碱蚀】---〈二钻〉---外检---阻焊---曝光---字符---整平/化学镍金---外形---测试---成检---终审---
包装
4. 六层以上(含六层板)板掩孔蚀刻【图电】工艺流程：
下料---内层图形---内层蚀刻---内层冲槽(钻铆钉孔)---内层检验---棕化---配板---层压---外层钻靶
---铣边---钻孔---孔化---全板镀铜【加厚镀铜】---外层图形---【图形电镀】---外层酸蚀【外层碱
蚀】---〈二钻〉---外检---阻焊---曝光---字符---整平/化学镍金---外形---测试---成检---终审---包装
5. 微蚀+掩孔蚀刻【图电】工艺流程：
(略) ---层压---外层钻靶---铣边---微蚀---钻孔---孔化---(略)
6.阻抗控制板工艺流程：
(略)---字符---阻抗测试---整平/化学镍金---(略)
7. 丝印兰胶工艺流程：
(略)---测试---成检---丝印兰胶---成检---终审---包装
印刷电路板的制作过程
我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。
四层PCB板制作过程：
1.化学清洗—【Chemical Clean】
为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。
内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。
2.裁板 压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】
涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
3.曝光和显影-【Image Expose】 【Image Develop】
曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。
显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。
4.蚀刻-【Copper Etch】
在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。
5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化
Strip Resist】 【Post Etch Punch】 【AOI Inspection】 【Oxide】
去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份残留。
PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
PCB电镀工艺流程说明
一、浸酸
1、作用与目的
除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；
酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；
在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；
此处应使用C.P级硫酸。
二、全板电镀铜
1、作用与目的：
保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度；
全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；
硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；
硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；
铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；
2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。
3、工艺维护
每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；
检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；
每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；
每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；
每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时；
