PCB工艺流程

PCB生产工艺流程

一．目的：

将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。

二．工艺流程：

三、设备及作用：

1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。

2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。

3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。

5．字唛机；在板边打字唛作标记。

四、操作规范：

1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。

2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。

3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。

4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。

5．焗炉开机前检查温度设定值。

五、安全与环保注意事项：

1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。

2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。

3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。

4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。

5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

七、切板

1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；

2. 作用：层压板外形加工，初步成形；

3. 流程：

拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 →

打字唛 →测板厚

4. 注意事项：

a. a. 切大板切斜边；

b. b. 铣铜皮进单元；

c. c. CCD打歪孔；

d. d. 板面刮花。

入、环保注意事项：

1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；

2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；

3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。

4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。

钻 孔

PCB 生产工艺流程

1. 单面板工艺流程：

下料---钻孔---外层图形---外层酸蚀--外检---阻焊---曝光---字符---整平/化学镍金---外形---测试---

成检---终审---包装

2. 双面板掩孔蚀刻【图电】工艺流程：

下料---钻孔---〈铣边〉---孔化---全板镀铜【加厚镀铜】---外层图形---【图形电镀】---外层酸蚀

【外层碱蚀】---〈二钻〉---外检---阻焊---曝光---字符---整平/化学镍金---外形---测试---成检---

终审---包装

3. 四层板掩孔蚀刻【图电】工艺流程：

下料---内层图形---内层蚀刻---内层钻靶(AOI 定位孔)---内层检验---棕化---配板---层压---外层钻

靶---铣边---钻孔---孔化---全板镀铜【加厚镀铜】---外层图形---【图形电镀】---外层酸蚀【外层

碱蚀】---〈二钻〉---外检---阻焊---曝光---字符---整平/化学镍金---外形---测试---成检---终审---

包装

4. 六层以上(含六层板)板掩孔蚀刻【图电】工艺流程：

下料---内层图形---内层蚀刻---内层冲槽(钻铆钉孔)---内层检验---棕化---配板---层压---外层钻靶

---铣边---钻孔---孔化---全板镀铜【加厚镀铜】---外层图形---【图形电镀】---外层酸蚀【外层碱

蚀】---〈二钻〉---外检---阻焊---曝光---字符---整平/化学镍金---外形---测试---成检---终审---包装

5. 微蚀+掩孔蚀刻【图电】工艺流程：

(略) ---层压---外层钻靶---铣边---微蚀---钻孔---孔化---(略)

6.阻抗控制板工艺流程：

(略)---字符---阻抗测试---整平/化学镍金---(略)

7. 丝印兰胶工艺流程：

(略)---测试---成检---丝印兰胶---成检---终审---包装

PCB制造流程及说明

一. PCB演变

1.1 PCB扮演的角色

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。

1.2 PCB的演变

1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2

2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch

(photo image transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

1.3 PCB种类及制法

在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。

1.3.1 PCB种类

A. 以材质分

a. 有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。

b. 无机材质

铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能

B. 以成品软硬区分

a. 硬板 Rigid PCB

b.软板 Flexible PCB 见图1.3

c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4

C. 以结构分

a.单面板 见图1.5

b.双面板 见图1.6

c.多层板 见图1.7

D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.

发料

脱脂

粗化

干燥

干膜压合

曝光

显影

蚀刻

去膜

粗化

压板

钻孔

去胶渣

化学镀铜 贴膜

曝光

显影

线路图形电镀

蚀刻 去膜

防焊漆涂布

印字

成型

清洗

终检

包装

成品 内层

线路

制作 外层

线路

制作

全板镀铜 镀通

孔工

艺过

程 去膜

端子电镀 Issue Material

Degreasing

Roughing

Drying

Dry Film Lamination

Exposure

Developing

Etching

Stripping

Roughing

Lamination

Hole Drilling

De-smear

Electro-less

Copper Plating

Panel Plating Exposure

Developing

Pattern Plating

Etching

Resist Tin Stripping

Solder Resist Coating Film Stripping

Legend Print

Shaping

Cleaning

Final Inspection

Packing

Finished Goods Metal Finish Outer Layer Resist

Lamination Inner Layer Process Outer Layer Process

Plating-Through Holes Process 一、发料

此工艺的目的是为了将大张的电路板基材，裁切成一般电路板制造操作的尺寸。（基材一般是表面覆盖有铜箔的环氧树脂基板）

The purpose of this process is to cut the sheet size of copper clad laminate to working size for

production.

基材的结构：

以下第二至第九项是内层线路制作过程：

二、脱脂

去除基材表面的污垢之类，一般使用碱性的药剂。