TFT_LCD生产中毛刷清洗工艺的研究
- 格式:pdf
- 大小:306.97 KB
- 文档页数:3
第5章Wet⼯艺第五章WET⼯序5.1 WET⼯序的构成TFT-LCD在Array段的制程通常会分为镀膜,曝光和蚀刻三道⼤的⼯序。
⽽蚀刻⼯序根据⼯艺和设备的不同⼜可以分为⼲蚀刻和湿蚀刻,即Dry⼯序和WET⼯序。
作为蚀刻⼯序的⼀种实现⽅式,WET⼯序详细来讲可以包括清洗,湿蚀刻和脱膜。
1.清洗:包括初清洗和成膜前清洗。
初清洗即玻璃基板从PP box中拆包之后,进⾏的第⼀道清洗,它的主要⽬的是为了清除玻璃基板表⾯本⾝携带的油污以及微尘颗粒。
成膜前清洗即在每⼀道成膜之前进⾏的清洗,⽬的虽然也是为了去除油污以及颗粒,但是这些杂质更多是由于外界污染造成,⽽去除这些杂质是为了成膜的顺利进⾏,提⾼成膜的品质。
2.湿蚀刻:对于⾦属层和ITO导电层使⽤湿蚀刻进⾏蚀刻。
湿蚀刻是使⽤相应的⾦属蚀刻液和ITO蚀刻液对膜层进⾏腐蚀,可以去除掉不被光阻保护的部分,从⽽形成我们需要的线路结构。
3.脱膜:⽆论⼲蚀刻还是湿蚀刻结束之后,都必须将所成线路上覆盖的光阻去除。
相应的会使⽤脱膜液将光阻分离出来并去除,保证下⼀道成膜顺利进⾏。
5.2 WET ⼯序(清洗.脱膜,蚀(湿)刻)的⼯艺原理5.2.1 清洗的⼯艺原理在TFT-LCD的制程当中,清洗起到⾄关重要的作⽤。
清洗的主要⽬的就是去除玻璃基板表⾯的杂质和油污,使玻璃基板保持清洁,确保下⼀道制程的顺利和有效地进⾏。
在Array段,清洗可以分为初清洗(Initial Clean)和成膜前清洗(Pre-deposition Clean)。
相应的设备也分为初清洗机(Initial Cleaner)和成膜前清洗机(Pre-deposition Cleaner)。
Initial Clean:在将玻璃基板从PP Box拆包装之后(通常是由Unpack设备来完成)的第⼀道清洗。
Initial Clean可以有效地去除玻璃基板拆包以后残留在表⾯的油污和细⼩的Particle。
Pre-deposition Clean:在每⼀次成膜之前进⾏的清洗。
TFT-LCD废水处理工艺的研究进展随着液晶技术的发展,TFT-LCD显示技术被广泛应用于电子产品市场中。
但是,TFT-LCD生产过程中会产生大量的废水和废液,其中含有大量的有机物、无机盐等污染物,如果直接排放,将会对周围环境造成严重的污染。
因此,对TFT-LCD废水处理工艺的研究进展具有重要意义。
TFT-LCD废水处理的主要问题是高浓度、复杂性和毒性,包括高浓度有机化合物、无机盐、重金属离子和氨气等。
由于这些废水的特殊性质,传统的水处理技术难以有效地处理。
因此,目前广泛应用的废水处理技术主要包括化学、生物和物理三种方法。
化学方法是指利用化学药剂对废水中的污染物进行处理的技术。
这种方法适用于处理有机物和无机物的混合体系,具有处理效率高、操作简单、处理周期短的特点。
其中,化学氧化法是一种常用的化学处理技术,其原理是利用氧化剂使有机物氧化成无机物。
大量研究表明,氧化剂的种类和剂量、处理时间、反应温度等因素会影响氧化效果。
目前,常用的氧化剂有过氧化氢、高锰酸钾等。
此外,化学还原法、沉淀法等也被广泛应用于TFT-LCD废水处理中。
生物法是以生物体或其代谢活性酶为催化剂,降解、转化有机物或无机物为无害物质的一种技术。
相对于化学法,生物法的优势在于处理效率高、处理费用低、对环境无污染等方面。
TFT-LCD废水中的污染物通常是有机物,因此生物技术是一种比较理想的选择。
常用的生物处理技术包括生物膜反应器、浸没生物反应器、厌氧池等。
其中,生物膜反应器是一种应用较广泛的技术,其原理是利用微生物在废水中形成生物膜来降解有机物。
但是,生物法需要严格控制处理条件以保证微生物生长,同时需要对废水进行前处理去除对生物体有毒的物质,例如重金属。
物理法是指利用物理现象,如能量、质量和电荷等,对废水进行处理的技术。
其中,可能应用最广泛的是膜分离技术。
膜分离技术是一种以半透膜为过滤器,在压力梯度的作用下,将溶液中的离子、分子、颗粒等根据其大小、形状、电性等差异分离剔除的技术。
TFT设备精密洗净服务行业分析 (二)TFT设备精密洗净服务行业分析1. 行业概述TFT设备精密洗净服务是一种高科技服务,主要针对电子、光电、半导体等行业中的TFT设备进行精密清洗。
随着电子、光电、半导体等行业的不断发展,TFT设备精密洗净服务行业也得到了迅速发展。
2. 行业特点TFT设备精密洗净服务行业具有以下特点:- 技术含量高:TFT设备精密洗净需要高精度的清洗设备和技术,对从业人员的技术要求较高。
- 市场需求大:随着电子、光电、半导体等行业的快速发展,TFT设备精密洗净服务的市场需求也在不断增加。
- 行业竞争激烈:TFT设备精密洗净服务行业竞争激烈,行业内存在大量的竞争对手,价格竞争也较为激烈。
3. 行业发展趋势TFT设备精密洗净服务行业未来的发展趋势主要包括以下几个方面:- 技术创新:随着科技的不断进步,TFT设备精密洗净技术也会不断创新,提高清洗效率和质量。
- 服务升级:TFT设备精密洗净服务不仅仅是简单的清洗,未来还会提供更多的增值服务,如设备维护、设备检测等。
- 行业整合:随着行业竞争的加剧,行业内将会出现更多的整合和兼并,优胜劣汰的趋势将会更加明显。
4. 行业发展机遇TFT设备精密洗净服务行业的发展机遇主要包括以下几个方面:- 市场需求增加:随着电子、光电、半导体等行业的不断发展,TFT设备精密洗净服务的市场需求也会不断增加。
- 技术升级:随着技术的不断升级,TFT设备精密洗净服务的技术也会不断提高,提高清洗效率和质量。
- 行业整合:行业整合将会促进行业的进一步发展,优胜劣汰的趋势将会更加明显。
5. 行业挑战TFT设备精密洗净服务行业的发展面临以下几个挑战:- 技术壁垒:TFT设备精密洗净需要高精度的清洗设备和技术,技术壁垒较高。
- 价格竞争:行业内存在大量的竞争对手,价格竞争也较为激烈。
- 环保要求:TFT设备精密洗净服务涉及到大量的清洗液,环保要求也较高。
6. 行业发展建议TFT设备精密洗净服务行业的发展建议包括以下几个方面:- 技术创新:加强技术创新,提高清洗效率和质量。
关于液晶面板行业生产设备清洗项目环保问题的探讨液晶面板行业是现代电子产业中的重要组成部分,其生产设备的清洗对产品质量和生产效率起着至关重要的作用。
随着液晶面板行业的快速发展,生产设备清洗所产生的环境问题也越来越受到关注。
本文将就液晶面板行业生产设备清洗项目所存在的环保问题进行探讨,并提出相应的解决方案。
1. 现状分析液晶面板的生产设备清洗是一个耗水量大、排放物多的过程。
生产设备需要大量的清洗水来清洗设备表面和内部结构,而这些清洗水一般都含有过多的废弃物质,如化学药剂、金属颗粒以及有机物等。
清洗后的废水含有高浓度的有机物和金属物质,如果直接排放到环境中,会对周围的水体和土壤造成严重的污染。
生产设备清洗所产生的废气也会对大气环境造成一定程度的危害。
2. 环保问题生产设备清洗所产生的环保问题主要表现在以下几个方面:(1)水资源浪费问题生产设备清洗需要大量的水资源,而且清洗后的废水需要进行处理后才能排放,这导致了水资源的浪费和环境的污染。
(2)废水排放问题清洗后的废水中含有大量的有机物和金属物质,一旦直接排放到环境中,则会对水体和土壤造成污染,对生态环境产生不利影响。
3. 解决方案针对液晶面板行业生产设备清洗项目存在的环保问题,可以采取以下几种解决方案:(1)加强设备清洗工艺管理通过改进清洗工艺和技术,减少清洗水的使用量和污染物的生成,提高清洗效率,减少废水和废气排放。
(2)加强废水处理设施建设增加废水处理设施的投入,对清洗后的废水进行深度处理,降低有机物和金属物质含量,达到排放标准。
(3)推广清洁生产技术引入清洁生产技术,优化生产工艺,减少资源消耗和排放污染物,实现生产设备清洗的环保和节能。
(4)加强环境监测和治理加强对生产设备清洗过程中的废水、废气、废渣等排放的监测和治理,确保排放达标,不对环境造成污染。
4. 结语液晶面板行业生产设备清洗项目所存在的环保问题是当前亟待解决的课题。
我们需要在生产设备清洗过程中加强管理、优化工艺,充分利用清洁生产技术,加强环境监测和治理,共同做好液晶面板行业生产设备清洗项目的环保工作,推动清洁生产,减少资源消耗,减少环境污染,实现可持续发展。
TFT基板玻璃生产过程中清洗工序通过盘刷、滚刷、二流体、超声波等单元清洗基板玻璃表面,去除掉生产过程中产生的玻璃粉、研磨粉、纸粉等杂质,每个单元都需要大量水冲淋基板玻璃,为了节省用水量,水通过水箱滤芯过滤后循环使用,根据水中杂质含量的不同滤芯的过滤精度也不同。
普通过滤系统只有一个滤芯过滤,滤芯负载大,过滤能力弱。
含有导流槽的过滤系统在滤芯前方增加一个导流槽,将大的杂质和颗粒从水中剥离出来,减轻了滤芯的负载,提高了水循环系统去除杂质能力。
导流槽是利用离心沉降原理从悬浮液中分离固体颗粒的设备。
外形大体上呈圆筒状的水箱顶部的水箱壁切线方向上连接回水管,回水管与水箱连接的部分形成回水口,通过回水口将进入到回水管的待处理水引入到水箱中进行处理,圆筒状水箱顶部中心连接有取水管和取水泵,利用取水泵通过取水管将去除了粗粉末杂质的水取出,水箱底部有排放口,用于将沉降的粗粉末杂质排出。
圆筒状水箱在其下部呈内径逐渐收缩的倒圆锥形,内壁有导流槽,导流槽自回水口起始,在水箱内壁相对于水平面螺旋下降,在排放口结束。
导流槽安装在水箱内部,如图1所示,回水通过回水口进入导流槽内,经过旋转后通过上方出水口进入泵和滤芯内,旋转过程中杂质与水分离,经过排放口排出。
图1 导流槽示意图导流槽的优点:采用导流槽可以将粗粉末杂质从液相中去除,以实现初步的固液分离,进而明显降低后续的过滤负载,减少了固体粉末杂质对泵叶轮的冲击,提高了滤芯使用寿命,同时,减少了停机更换滤芯的时间,提高了工作效率。
使用特别设计的导流槽,能有效地利用液体本身具有的动能促进液体的旋转运动。
导流槽构造简单,无需增加泵等额外的部件;体积小,占地面积也小;旋转分离效率提高,生产能力大;分离的颗粒的范围较广。
使用导流槽前后滤芯寿命对比如表1所示。
使用导流槽后滤芯寿命提升66.7%~100%。
表1 滤芯寿命对比分析了水循环系统去除循环水内部杂质的原理,通过普通水过滤系统和安装导流槽的水过滤系统的对比,阐述了导流槽水过滤系统的优点和作用。
TFT—LCD生产中HPMJ清洗工艺的研究以玻璃基板表面残留的各种微粒(Particles)的去除率为依据,研究TFT—LCD生产清洗工艺中HPMJ的洗净压力、NOZZLE和洗净对象物间的距离等因素对玻璃基板表面Particles清洗效果的影响,探讨这些因素的作用机理,为TFT-LCD生产提供最佳的超高压清洗工艺方法。
标签:TFT-LCD;HPMJ;洗净工艺在TFT—LCD(Thin Film Transistor 薄膜场效应晶体管LCD)生产过程中,清洗的主要目的是去除玻璃基板表面残留的Particles。
目前TFT—LCD制程的清洗工艺经常采用的清洗方法有超紫外清洗、毛刷滚刷清洗、超高压微射流清洗HPMJ(SUPER HIGH PRESSURE MICRO JET)以及超纯水冲洗等。
其中HPMJ 洗净对于粒径1~5um的Particles的清洗效果很好。
它利用高压泵加压压缩将洗浄液雾化为高速喷射的微小液滴冲撞对象物体,利用崩溃时的Jetting去除Particles。
具有洗净性大、洗净液的使用量少、洗净范围广等特点。
本文通过改变HPMJ的压力和Nozzle与洗净对象的距离,以Particles去除率为依据,探讨了HPMJ各硬件条件对清洗效果的影响。
并从抑制N+小泡的角度,得出最佳的HPMJ硬件调整参数。
1 试验方法1.1 试验样品与设备试验的样品采用康宁0.5T玻璃基板50枚并完成GATE 层的制作及镀上N+非金属膜,尺寸为1500mm X 1800mm。
清洗设备为ASAHI AF6200S清洗机,主设备为东京电子CL1700。
Particles数量测试的设备采用Particle Counter(微粒计量机)。
Particles测试结果根据Particles的粒径大小分为S(3um以下)、M(3~5 um)。
1.2 试验方法①分别用9MPa、10MPa、11MPa的压力加压洗净液,其他清洗条件相同。
LCD洗净工艺Inline PR 工艺技术1-洗净1第一章基板洗净技术一、污染物的分类二、洗净工艺的发展三、各种洗净方式原理四、**生产线线的洗净装置五 **生产线建线时实验数据与工艺条件的确定六、**生产线洗净装置洗净能力实验七、**生产线的洗净装置简介八、未来的液晶与半导体可能采用的洗净工艺TFT 液晶制程以及半导体IC 制程主要以二十世纪五十年代以后发明的四项基础工艺(离子注入、扩散、外延生长及光刻)为基础逐渐发展起来,由于集成电路内各组件及连线相当微细,因此制造过程中,如果遭到尘粒、金属的污染,很容易造成内部电路功能的损坏,形成短路或断路等,导致几何特征发生改变,或者电器特性发生不良变化。
因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外,集成电路制造步骤本身也需要进行湿法清洗或干法清洗工作。
干、湿法清洗工作是在不破坏基板表面特性及电特性的前提下,有效地使用化学溶液、气体或光照等手段清除残留在基板上的微尘、金属离子及有机物等杂质。
一.污染物杂质分类液晶与半导体IC制程是在人的参与下在净化室中进行,基板制程的每一个步骤,包括沉积(溅射)、蚀刻、去光阻、氧化等,都是造成基板表面污染的来源,因而需要反复的清洗。
根据污染物发生的情况,大致可将污染物分为颗粒、有机物、金属污染物及氧化物。
1.颗粒(Particle)颗粒主要是一些聚合物、光致抗蚀剂和蚀刻杂质等。
通常颗粒粘附在基板表面,影响下一工序几何特征的形成及电特性。
根据颗粒与表面的粘附情况分析,粘附力表现出多样化,如范德瓦尔斯吸引力(Van der waals force)、电偶极力(Electrostatic force)、毛细力(Capillary force)、化学键合力(Chemical bond)以及表面地形力(Surface topography force)等,但是最主要的还是范德瓦尔斯力,所以对颗粒的去除方法主要以物理或化学的方法对颗粒进行底切,逐渐减小颗粒与基板表面的接触面积,最终将其去除。