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SMT基本操作说明书，“鑫久盛”贴片机厂编写软件系统: 软件系统主界面如图1图 1软件系统分为两大块，左边部分为操作界面，包括软件的启动、停止、电机移动等等，右边部分为参数设置、坐标设置、I/0口测试及软件管理等等。
软件设定1、在不同的机型、不同的操作模式下，变灰的编辑框或设置框都是不需要操作或不能操作的。
2、速度参数页里的参数出厂前已经调式到最佳状态，为保护机器更稳定的运行，用户不能擅自改变其速度参数。
3、V5.1以下的软件，软件工程数据的格式为.txt;V10.1以上的软件，工程数据文件为.dot,坐标文件格式为.txt,坐标文件飞达等相关数据为.log。
把V5.1数据改为.dot格式的文件，可使用到V10.1以上的软件。
SMT文件系统SMT文件系统提供一种非常简单快捷的操作模式，跟Window 的文件系统一样，用户可以进行复制、粘贴、删除、重命名文件等操作。
文件系统里保存了系统的所有参数，文件系统又是独立的，因此用户可以通过管理不同的文件，载入不同的基板参数，从而省去的重复设置参数的时间。
如图1，在软件的左上角，单击【载入数据】，载入材料的参数数据，在文件名称栏里显示当前载入的文件名。
修改好参数，单击【保存数据】，将保存系统所有的数据到当前文件；同时也可以选择了【另存为】，保存为另一个文件。
文件系统的操作技巧：在重新做一个材料参数之前，把先前已存在的参数文件复制一份，命名为该材料的名称，然后再打开软件，载入该文件，从而达到快速制作参数的目的。
电机移动电机移动主要是为后面的设置参数服务的，选择【×5】X轴、Y 轴、Z轴移动约40μm，选择【×50】，移动约是0.4mm, 【×500】则移动4mm。
快捷键：键盘的四个方向键，分别对应X轴Y轴的四个方向，Delete和PgDnd对应送料电机的两个方向，End是切换速度。
时间和速度时间是系统后台计算贴装所选吸嘴个数单个周期的时间，作为速度计算的参考参数。
SAMSUNG SM系列贴片机程序制作教程1.编程的界面认识
2、操作流程图及说明
点开，选择工具栏选择“管理者”，输入原始密码“1”如图，点击“OK”，点开
选择
（导入，选择事先整理好的坐标文件，文件类型选择所有文件类型）点击导入会出现以下界面选择对应的名称，如图界面所示：，点击“转
进”，点击，进入界面，选择未被注册的元件，进行注册如图界面所示：按图所标示的数字1-6步骤进行元件注册，
，元件全部注册完后，点击“步骤”，选择右下方的一个元件标记为PCB板的原点，如下图标示的1-5所示步骤进行操作：
，点击“基板”，
打开CAM350,对PCB板进行测量，PCB板的大小，原点的XY则是输入选择做为原点的位置焊盘中
心点到板边的距离。
MARK点，选择“基本标记”是选择的做为原点
的焊盘的中心位置到PCB板的MARK点的距离（或是选择做为MARK的）。
如下图所示
，点击“优化”，优化完成后，点开“喂料器”，优化好的站位选择在13-55之间，（特殊情况除外）如下图所示：
，最后出站位表，点击“应用”，出现下面界面，按照界面标示的1-4步骤操作，。
程序完成后点击关机键即可。
如下图所示：。
SMT基本操作说明书，“鑫久盛”贴片机厂编写软件系统: 软件系统主界面如图1图 1软件系统分为两大块，左边部分为操作界面，包括软件的启动、停止、电机移动等等，右边部分为参数设置、坐标设置、I/0口测试及软件管理等等。
软件设定1、在不同的机型、不同的操作模式下，变灰的编辑框或设置框都是不需要操作或不能操作的。
2、速度参数页里的参数出厂前已经调式到最佳状态，为保护机器更稳定的运行，用户不能擅自改变其速度参数。
3、V5.1以下的软件，软件工程数据的格式为.txt;V10.1以上的软件，工程数据文件为.dot,坐标文件格式为.txt,坐标文件飞达等相关数据为.log。
把V5.1数据改为.dot格式的文件，可使用到V10.1以上的软件。
SMT文件系统SMT文件系统提供一种非常简单快捷的操作模式，跟Window 的文件系统一样，用户可以进行复制、粘贴、删除、重命名文件等操作。
文件系统里保存了系统的所有参数，文件系统又是独立的，因此用户可以通过管理不同的文件，载入不同的基板参数，从而省去的重复设置参数的时间。
如图1，在软件的左上角，单击【载入数据】，载入材料的参数数据，在文件名称栏里显示当前载入的文件名。
修改好参数，单击【保存数据】，将保存系统所有的数据到当前文件；同时也可以选择了【另存为】，保存为另一个文件。
文件系统的操作技巧：在重新做一个材料参数之前，把先前已存在的参数文件复制一份，命名为该材料的名称，然后再打开软件，载入该文件，从而达到快速制作参数的目的。
电机移动电机移动主要是为后面的设置参数服务的，选择【×5】X轴、Y 轴、Z轴移动约40μm，选择【×50】，移动约是0.4mm, 【×500】则移动4mm。
快捷键：键盘的四个方向键，分别对应X轴Y轴的四个方向，Delete和PgDnd对应送料电机的两个方向，End是切换速度。
时间和速度时间是系统后台计算贴装所选吸嘴个数单个周期的时间，作为速度计算的参考参数。
SMT 贴片机在线、离线编程操作指导书—范文在线编程：一、贴片机在线示教编程传统的贴片机编程方法利用贴片机的人工示教方式，用示教盒即移动摄像头在电路板上找出所有贴片元件的坐标位置，然后再将元件的其他信息如元件的位号、代码和贴装角度等信息手工输入到贴片机中。
示教编程是最简单的基本编程方法，一般老式的中速机都采用这种方法。
这种方式需要占用贴片机的生产时间，而且采用人工示教方式找点对于一块有几百个贴片元件的电路板来讲是一件费时费力而又易出现差错的工作。
1、取料示教：选定好吸嘴类型，用示教盒将贴片头运动到送料器的上方，下降并拾取元件，并确定对中的方式，贴片机的控制计算机会自动记录取料的X-Y-z-Q坐标和其他取料校正方式。
2、贴片示教：在取料示教、吸取元件、校正和角度旋转完成后，用示教盒将贴片头移至线路板该元件焊接图案上方，可用线路板识别相机来确定元件的中心，再将元件下降到线路板上，单击输入。
3、完成线路板的传输、送料器和吸嘴设置和位置示教：取料示教和贴片示教后，可进行贴装顺序编程与示教。
贴装顺序编程可以通过示教盒进行，也可使用贴片机软件中所附带的自动编程功能来自动优化。
二、对贴片机手动输入编程所有贴片机都可以用手动输入的方式来进行编程。
在编程软件的贴装清单中，输入元件的位号（RefID）后，选择该元件的元件数据库代码，输入该元件的X、y 坐标和旋转角度，这就有了贴片机程序最重要的信息。
再输入各种不同元件代码的站位号，进行贴装顺序的优化，就可完成贴片机编程。
三、对贴片机的贴片坐标示教校正由于有时不能得到元件贴装的准确坐标，如果在贴装完第一块线路板后再更改坐标将非常麻烦，所以有的贴片机也提供了元件坐标的校正功能，也叫增强型程序设置。
增强型程序设置利用机器的PEC相机直观地显示贴片位置的图形，能够有效地提高编程的精度四、对贴片元件的示教校正现在一些较先进的机器提供了元件的示教校正的功能，有的也叫元件编程的自学功能，或者增强型元件校正。
1.操作安全事项1.1 操作安全※ 使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分.※ 拆装 Feeder （喂料器） 或操作者身体任何部位进入机器前，必須打开安全门，或者按下 “EMERGENCY ”键，然后才可以操作！1.2 机器画面认识2.基本操作2.1 开关机步骤开机，选择左侧的操作者按键选择“管理者”，输入原始密码“1”，进入机器状态栏的“应用”，点击左侧的 按钮，在弹出的画面设定暖机时间，开始暖机。
暖机完成后，选择所需要的生产用文件，点击画面左侧的 按钮，在弹出的画面选择需要的程序，再回到主状态栏下的“生产” ，依次选择左上侧的完成-PCB 下载-开始，点击面板上的“START ”按键，开始生产，生产完成后，点击主画面左下方的 按键，保存当前文件，在弹出的对话框中选择“退出窗口”，工控机关机，待画面变黑色后，关闭电源，安全关机。
SAMSUNG SM系列贴片机程序制作教程2.2 设备回原点※ 开机进入设备操作主画面后，点击左下角的按钮，等待设备回原点后，方可进行下一步操作！※ 回原点前确认吸嘴及轨道在正常状态。
3.程序编制3.1 基板的定义1.点击主画面左侧的“基板”按钮，进入“基板定义”画面。
2.依次输入“客户名”和“板名称”，客户名的输入是为了下次方便寻找，板名称必须输入。
3.一般情况下此框内的选项不需要更改。
4.根据板的实际长宽分别输入X Y 对应的框内，并在确认轨道内无异物的情况下，调整轨道宽度。
5.此框内的各个选项无需更改，6.移动高度指设置PCB 板的顶面以"0"为基准头部移动的高度，保持默认即可。
定位类型有以下几种：7.将准备好的PCB 板放在设备轨道进口的感应器上方，点击“PCB 传入”23456878. 点击“基准标记”按钮，出现以下画面：1324563.2 元件的定义1. 点击主画面左侧“元件”按钮，出现以下画面：2. 点击上图中的“新建元件”按钮，出现下图需要设置元件信息的画面3.将元件信息设置完成后，点击上图右上角的“公共数据”按钮，进一步设置元件相关属性，如下图：在此处输入所要新建的元件名选择所要新建的元件的封装形式，电阻选择：chip-R****，电容选择：chip-C****，三极管选择：TR/TR2(根据送料方式不同选择)，IC 只有两边有引脚的选择:SOP/SOP2，IC 四边有脚的选择：QFP 。
SMT教程
1.启动程序，在Layer List中载入丝印层边框层和焊盘层等Gerber文件（按住Ctrl，可选取多个）。
2.将选择的Gerber文件载入工作区，并按进板方向，设定坐标原点，计量单位（MM）等。
3.在Layer Status中，将丝印层边框层设为“V”，将焊盘层设为“E”：
3.1选中某个元件如R1的两端焊盘，按“M”，再按“Shift+Ctrl+T”，Save as如1.CAP，旋转角度按实际情况选择，
3.2按“Shift+8”，再按“Shift+Ctrl+R”，在Batch Patterns对话框中选择Newly taught，然后在Scan and Replace对话框的Setup中，选择新的层，
*
3.3将新的层设为“V”，
3.4重复3.1~3.2步骤，将还未完成坐标辨识的不同封装、角度的元件进行相同处理，并处理完毕。
说明：这一步骤4将丝印层和新建的层设为“E”，焊盘层设为“H”，
4.1按“Shift+8”，将十字光标线移至丝印字符如R的左上角，按“Z”，
4.2将十字光标线移至丝印字符如R的左上无需再在Setup中选择新的层，直接点击OK即可。
角，按“I”，
在Identify Part(s)对话框中输入Rel信息栏显示的长和宽(注意计量单位)，并另存为如1.GWK，
5.将丝印层设为“V”，执行File-->Query，进行元件位号的确认、修改，以及BOM表合并，输出贴片元件坐标等相关数据。
5.1元件位号、旋转角度的确认、修改，5.2合并BOM表，
5.3输出贴片元件坐标数据，
至此，贴片元件坐标、旋转角度等相关数据输出完毕。
用记事本或Exce打开进行处理即可。
