第三章SMT生产设备与治具

三阶文件制定人：审核人：批准人：日期：日期：日期：部门名称□生产□工程□品质□采购签名部门名称□总务□技术□销售□管代签名状态状态确保生产现场人员符合作业要求，实现优质、高效、低耗、均衡、安全生产；2. ：合用于本公司 SMT 车间所有管理人员、技术人员、操作人员。

3.1 SMT 操作员:3.1.1 负责按照生产管理人员下达的工作任务依照作业指导书和岗位职责保质保量的完成工作任务。

3.2 SMT 物料员：3.2.1 负责 SMT 生产物料的领用、清点、台账登记、补料、盘点、每周损耗数量和金额的统计，物控部门到料情况的跟踪。

3.2.2 负责做好生产现场转单的物料供应筹备工作与结单时产品数量物料清退跟进工作。

3.2.3 负责产品尾数的处理，产品的发放。

3.2.4 负责生产辅料的盘点及申购工作。

(生产辅料类别---物资申请流程)3.3 SMT 生产技术员：3.3.1 负责生产操作人员的现场记录、 5S、工作执行情况监督及检查。

3.3.2 负责生产设备的换线调试，设备故障的评估以及寻觅解决方案， SMT 生产计划的合理安排，生产不良品的分析及改善，机器抛料的控制及原因分析和改善。

3.3.3 负责流水号的打印，钢网的验收，回流焊炉温的测试，设备日常点检的确认以及周保养。

3.3.4 负责操作人员的月度考核，人员考勤，操作人员培训工作。

3.4 SMT 设备工程师：3.4.1 负责 SMT 设备安全管理工作， SMT 设备操作指导书制作，SMT 固定资产的登记，SMT设备履历卡的建立，新进设备的验收。

3.4.2 负责 SMT 设备的故障维修及分析，月、年度保养、设备的消耗辅材，保养油的申购及更换。

3.4.3 负责贴片机/AOI 新产品的程序编程，新产品的总结报告， BOM 的管理及贴片机程序状态的更新和维护。

3.4.4 负责SMT 生产工艺文件的制作，生产工艺技术管理工作，确保各项技术工作的安全可靠性。

与工程部的技术问题协调解决，生产工艺艰难问题的解决及分析，技术员的培训工作。

后，在芯钢网上电沉积出坚固的金属镍层，然后将它们分离形成
所需钢网，将其胶合到网框上就形成了电铸钢模板，其形状和粗
糙度与芯模几乎完全一样
路漫漫其悠远
•焊盘
•镍网
•PC B
⑵ 金属模板的开口设计
• ① 开口形状 • 模板开口通常为矩形、方形、圆形三种。矩形开
口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。 • ② 开口尺寸设计 • 为了控制焊接过程中出现焊料球或桥接等焊接缺
一致性，使每一块PCB的焊盘图形都与模板开口相对应，每一块 PCB印刷前都要使用视觉系统定位。 • （5）滚筒式卷纸清洁装置 。
路漫漫其悠远
3.1涂敷设备
• 3.1.1 印刷设备及治具 • 2．主流印刷机的特征 • ⑴ 高精密高刚性的印刷工作台通过釆用高精密图像处理系统实现XY 轴的自动定
位，确保基板与钢网的定位精度达到15，高刚性一体化的机架结构保证了印刷机 长期稳定的印刷性能。 • ⑵ 交流伺服电机控制方式与高刚性的机械结构的结合使刮刀运行时更平稳，最 优化的离网原理使印刷性能大大提高从而保证高品质的印刷质量。 • ⑶ 连续印刷QFP 或SOP 等细间距元器件时必须清洗钢网背面的开孔，印刷机具 有有效的卷纸清洁功能免去了人工清洁钢网的不便。 • ⑷ 印刷机小型化可节省更多的安装场地，并能实现从左到右或从右到左的传送 方式。 • ⑸ 运转高速化和图像快速化保证了高效生产的需要。 • ⑹ 印刷机提供标准的基板边夹装置、真空夹紧装置作为选配件提供。 • ⑺ 印刷压力、刮刀速度、基板尺寸和清洁频率等印刷条件的参数釆用数字化输 入。 • ⑻ 图像处理系统的自动校正功能令钢网定位更简便。 • ⑼ 釆用Windows NT 交互式操作系统对机器的操作就像使用个人计算机一样简单 方便。

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XXX学院《表面组装技术》教案
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• 2．按机器归类分
•
贴片机按机器归类分为标准型片式元 器件贴片机和异形片式元器件贴片机。
• 3．按贴片机贴装方式分
•
贴式机按贴装方式分为同时式、顺序 式、顺序/同时式与流水线式，如表1.3所示。
表1.3 类 别
贴片机按贴装方式分类表 贴 装 方 式 特 点
顺序式
同时式
印制电路板AP装在X-Y工作台上，表 面安装元器件（SMD）一个一个地 顺序贴装 多个SMD通过模板一次同时贴于AP上
（a）BGA IC 图1.13
（b）QFP IC 精密贴装BGA IC和QFP IC
贴片机的种类
• 1．按贴片机的贴装速度及所贴装元器件种类分
• ① 高速贴片机——适合贴装矩形或圆柱形 的片式元器件。
• ② 低速高精度贴片机——适合贴装SOP形 集成电路、小型封装芯片载体及无引线陶 瓷封装芯片载体等。 • ③ 多功能贴片机——既可贴装常规片式元 器件，又可贴各种芯片载体。
回流炉（再流炉）
• 再流焊炉主要有热板 式、红外、热风、红 外＋热风和气相焊等 形式。 • 再流焊热传导方式主 要有辐射和对流两种 方式。
• 辐射传导――主要有红外炉。其优点是热 效率高，温度陡度大，易控制温度曲线， 双面焊接时PCB上、下温度易控制。其缺 点是温度不均匀；在同一块PCB上由于器 件的颜色和大小不同、其温度就不同。为 了使深颜色和大体积的元器件达到焊接温 度、必须提高焊接温度，容易造成焊接不 良和损坏元器件等缺陷。
可能就这些吧
按照网板与PCB是否接触分为接触和非接触印刷 按照印刷方向分为单向和双向印刷
印刷方式
按照网板分离方式分为： PCB工作台固定 印刷头、刮刀系统和模板固定
开放式印刷 密闭式印刷