SMT生产线经典配置方案SMT工程师不可不看

SMT自动化生产线方案一、引言随着电子产品的不断发展和智能化的进步，SMT（表面贴装技术）自动化生产线在电子创造行业中扮演着重要的角色。

本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案，包括生产线的组成、工作流程、设备选型和优势等方面。

二、生产线组成1. 贴片机贴片机是SMT自动化生产线的核心设备，用于将元器件精确地贴装到PCB（印刷电路板）上。

贴片机的选择应根据生产需求、贴装速度和精度等因素进行，常见的贴片机有XX型号和XX型号。

2. 过程检测设备为确保贴装质量，SMT自动化生产线需要配备过程检测设备。

这些设备可以对贴装过程进行实时监测和检测，如SMT AOI（自动光学检测）设备、X光检测设备等。

3. 焊接设备在贴装完成后，需要进行焊接操作。

常见的焊接设备有回流焊炉和波峰焊设备，用于实现元器件与PCB之间的可靠焊接。

4. 输送设备为了实现生产线的连续运行，需要配备输送设备，如传送带、自动搬运机器人等。

这些设备能够将PCB从一个工作站传送到下一个工作站，提高生产效率。

5. 辅助设备除了以上主要设备外，SMT自动化生产线还需要配备一些辅助设备，如元器件供料机、PCB切割机、清洗设备等。

这些设备能够提供必要的支持，保证生产线的正常运行。

三、工作流程SMT自动化生产线的工作流程普通包括以下几个步骤：1. 元器件准备在生产开始之前，需要准备好所需的元器件。

这包括检查元器件的质量、数量和型号等，并将其储存在适当的容器中，以便后续使用。

2. PCB准备接下来，需要准备PCB。

这包括清洁PCB表面、检查PCB的质量和尺寸等。

确保PCB的良好状态，以便贴装过程的顺利进行。

3. 贴装操作贴装操作是整个生产线的关键步骤。

在这个步骤中，贴片机会根据预先设定的程序，将元器件精确地贴装到PCB上。

过程检测设备会实时监测和检测贴装过程，确保贴装质量。

4. 焊接操作在贴装完成后，需要进行焊接操作。

焊接设备会根据设定的参数，将元器件与PCB之间进行焊接，以确保它们的可靠连接。

SMT生产线经典配置方案1.2 印刷机与贴片机的情况不同，印刷机的厂商要少许多，主要有美国的MPM、英国的DEK、日本的Minami、Hitachi、德国的EKRA，特别是MPM与DEK，无论从品牌知名度还是市场占有率来看，都是印刷机市场当中的领先者。

印刷机可分为半自动和全自动两种，半自动不能与其他SMT设备连接，需要人为干预（例如传送板子），但结构简单、价格便宜（仅相当于全自动机型的1/10~1/5），适合科研院所使用，典型机型DEK的248。

全自动印刷机可连进SMT生产线里，无须人为干预，自动化程度高，适用于规模化生产。

如英国DEK公司的DEK265 INFINITY型印刷机就是一种具有伺服压力控制系统的全自动印刷机。

印刷参数可用计算机数字化设置，丝网和基板的标记可用其视觉系统自动识别对准，其印刷重复定位精度可达±0.004mm、印刷循环周期为8秒。

其他较典型机型有MPM的UP3000系列、Minami的MK系列、EKRA的X5。

需要指出，在传统的焊膏印刷过程中，影响印刷效果的最大变量之一是放置在模板上的焊膏品质不断地变化；焊膏中助焊剂的蒸发；焊剂中的低沸点溶剂的蒸发；锡球在开放的环境中氧化及焊膏在印刷暂停时可印性变差等。

另外，随着焊膏的使用，刮刀推动的焊膏量减少，从而引起漏印，或者由于过多的焊膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。

解决这个问题的办法是将焊膏放在一个容器里，采用自动焊膏涂敷系统，就可以保证焊膏适时适量地加到模板上。

另外，使用带有涂敷系统的容器还可减少焊膏在操作者面前的暴露程度，并且使设备和其它工具尽量保持干净。

目前MPM和DEK公司都开始采用这一新技术，MPM称之为“流变泵”，DEK称之为“ProFlow”。

1.3 回流焊炉回流焊接设备正向着高效、多功能、智能化发展，其中有具有独特的多喷口气流控制的回流焊炉、带氮气保护的回流焊炉、带局部强制冷却的回流焊炉、可以监测元器件温度的回流焊炉、带有双路输送装置的回流焊炉、带中心支撑装置的回流焊炉等。

一、普通SMT全自动线：上板机L+Printer+(接驳台C+SPI+返修台Rw）+Mounter+(接驳台+AOI+返修台）+Reflow+(接驳台+AOI+返修台）实现生产自动化，必须投入全自动印刷机--自动校准、印刷；实现PCB物流自动化，必须投入自动上、下板机--批量装载、收集；实现PCBA检测自动化，必须投入在线检测设备--SPI/AOI+缓冲返修机；二、节能SMT全自动线：1、两SMT线共享回流焊（省1台炉、炉省一半耗电、省一半QC人员）：回流焊：共用双轨（PCB吸热差异大-双速，省1台单轨省电45%）； 2合1设备：炉前增加1台，免人工搬运，省人、高效且质量稳定；若用双轨连线AOI，炉前炉后省单轨AOI各1台；若偏工业类PCBA-SMT产线，建议用双轨、双速回流焊。

2、3至5线共享回流焊（省N-1台炉、炉用1/N电、用1/N-AOI或QC人员）：回流焊：双轨（PCB吸热差异大-双速，3-5线共享Reflow用电仅20-35%）； 3/5合1设备：炉前加1台专用传送设备，省人、高效且质量稳定；若用双轨连线AOI，炉前炉后各省单轨连线AOI2-4台；典型FPC-SMT全自动生产线。

平移2合1范例（CycleTime足够>40Sec/线:用平移机或移栽机）：转角2合1范例（CycleTime节奏<30Sec/线:用转角机）：A.普通双轨SMT线：上板机+Printer+(接驳台+SPI+返修台）+Mounter+(接驳台+AOI+返修台）+Reflow+(接驳台+AOI+返修台）高效率：实贴速度>20万件/CPH，用于消费类PCBA-SMT大批量生产；贴片机因品牌型号异组合不同；只要速度平衡：印刷机、回流焊、SPI/AOI各工位各用1台，大大提高其使用效率；高品质、少人员：实现生产、物流、检测全自动化。

投入非常规接驳实现高效生产；投入缓冲储存设备实现异常状况成组批量处理；前提一硬件自动化：1条产线或几条产线至多用1全职操作工程师兼操作员；无人化：现场无固定岗位操作人员。

SMT生产线最优配置第1章绪论1.1 SMT概述一、SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

二、SMT有何特点：(1)组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

(2)可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

(3)高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

(4)易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%～50%。

(5)节省材料、能源、设备、人力、时间等。

三、为什么要用SMT：(1)电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

(2)产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展；(3)集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

四、SMT的主要内容：(1)表面组装元器件。

①设计。

包括结构尺寸、端子形式、耐焊接热等设计内容。

②制造。

各种元器件的制造技术。

③包装。

有编带式包装、棒式包装、散装等形式。

(2)电路基板。

包括单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等。

(3)组装设计。

包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。

(4)组装工艺。

①组装材料。

包括粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。

②组装技术。

包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。

③组装设备。

包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。

(5)组装系统控制和管理。

指组装生产线或系统组成、控制与管理等。

1.2 SMT 生产线的概述一、SMT 生产线的基本组成：由表面涂覆设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等表面组装设备形成的SMT 生产系统习惯上称为SMT 生产线。

smt产线方案SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子制造中的关键技术。

它通过将电子元器件精确地贴装到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，实现了电子产品的高效生产。

为了提高生产效率和质量，设计一个合理的SMT产线方案是非常重要的。

本文将介绍SMT产线方案的设计要点和实施步骤。

一、SMT产线布局一个合理的SMT产线布局对于生产效率的提高至关重要。

在设计SMT产线布局时，需要考虑以下几个方面：1.1 设备布局SMT产线包括了许多设备，如贴片机、回流焊炉、印刷机等。

这些设备应该根据工艺流程的需要进行合理的布置，以确保生产顺利进行。

最好能够达到设备之间步行距离的最小化，以减少操作员的运动时间。

1.2 材料流通在SMT产线中，材料的流通非常重要。

正确的材料流通路径可以大大提高生产效率。

应该将物料存放在距离贴片机最近的位置，以减少物料的搬运时间。

同时，还应该设计合适的储料柜和物料架，以方便操作员取用所需的材料。

1.3 人员安排SMT产线需要一定数量的操作员来监控设备运行、处理异常情况等。

在设计SMT产线布局时，应该合理安排操作员的工作站，使其能够方便地观察设备运行状态，并及时进行操作。

二、SMT产线工艺流程SMT产线的工艺流程通常包括了以下几个步骤：2.1 印刷在SMT产线中，首先需要进行PCB板的印刷。

印刷工艺的良好控制对于后续贴装工艺的成功非常重要。

在印刷过程中，应该确保印刷质量良好，印刷液的厚度、粘度等参数需要进行合理的调节。

2.2 贴装贴装是SMT产线的核心步骤之一。

在贴装过程中，需要精确地将元器件贴装到PCB板上。

选择合适的贴片机是非常重要的，而后续的元器件库存管理和操作流程的设计也需要充分考虑。

2.3 回流焊在贴装完成后，需要进行回流焊。

回流焊是将贴装的元器件与PCB板焊接在一起的过程。

在回流焊过程中，应该控制好温度和时间，以确保焊接质量的稳定。

2.4 验证与包装最后，应该对贴装完成的PCB板进行验证，确保贴装质量符合要求。

SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择SMT（表面贴装技术）生产线是电子制造行业中的常见设备，广泛应用于电子产品的制造过程中。

一个完整的SMT贴片生产线通常包括以下几个关键设备：贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等。

根据生产需求的不同，可以灵活配置这些设备以满足特定的生产要求。

首先，贴片机是SMT生产线的核心设备之一，主要用于将电子元器件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上。

市场上常见的贴片机有贴片速度、最大贴装面积和精度等不同规格的型号。

选择贴片机时，需要充分考虑生产需求的规模和要求，以确保生产线的效率和质量。

其次，回流焊炉是SMT生产线中的另一个关键设备，用于对贴装后的元器件进行焊接。

回流焊炉根据加热方式和控制系统的不同，可以分为热风炉、红外炉和波峰焊等多种类型。

在选择回流焊炉时，需要考虑生产线的产能要求、焊接质量和成本等因素。

接下来是传送机，它主要用于将已贴装的PCB传送到下一个工序。

传送机的种类繁多，包括链式传送机、网带传送机、辊筒传送机等。

在选择传送机时，需要考虑生产线的布局和PCB的尺寸、重量等因素，以确保传送的稳定和高效。

此外，检测设备也是SMT生产线不可或缺的一部分，用于检测贴装后的PCB是否存在贴装错误或焊接缺陷等问题。

常见的检测设备有自动光学检测机、X射线检测机、红外线检测机等。

选择适合的检测设备可以提高生产线的效率和产品质量。

最后是辅助设备，包括贴片设备的供料机、下料机、送料机等。

这些设备主要用于提供电子元器件，并将已贴装的PCB从贴片机上取下。

辅助设备的选择要根据生产线的规模和需求确定，以提高生产线的效率和自动化程度。

综上所述，一个完整的SMT贴片生产线需要根据生产需求的规模和要求灵活配置各个设备。

贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等是SMT生产线的核心组成部分，选择合适的设备可以提高生产效率、保证产品质量，并实现生产线的高度自动化。

SMT自动化生产线方案一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中常用的一种技术，它通过将各种电子元器件精确地贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电子产品的制造。

为了提高生产效率和质量，SMT自动化生产线方案应运而生。

本文将详细介绍SMT自动化生产线方案的各个方面，包括设备配置、工作流程、效益分析等。

二、设备配置1. 贴片机：贴片机是SMT生产线中最核心的设备之一。

它能够快速、精确地将电子元器件贴装在PCB上。

根据生产需求和预算，可以选择单头或多头贴片机，并配备相应的供料系统和校准装置。

2. 焊接设备：焊接是SMT生产线中的重要环节，常用的焊接方式有回流焊和波峰焊。

回流焊适用于小批量生产，而波峰焊适用于大批量生产。

根据需求，可以选择适合的焊接设备，并确保焊接质量和稳定性。

3. 检测设备：为了保证产品质量，SMT生产线需要配备各种检测设备，包括自动光学检测机、X射线检测机、AOI（自动光学检查）系统等。

这些设备能够检测贴装精度、焊接质量、电气性能等方面的问题，提高产品的一致性和可靠性。

4. 输送设备：为了实现生产线的自动化，需要配备输送设备，包括传送带、转盘、机械手等。

这些设备能够将PCB从一个工作站传送到另一个工作站，实现自动化的生产流程。

5. 辅助设备：SMT生产线还需要配备一些辅助设备，包括贴片机上料机、回流炉冷却系统、静电防护系统等。

这些设备能够提高生产效率，保证生产过程的安全性和稳定性。

三、工作流程1. 元器件采购：根据产品需求，采购所需的电子元器件，确保元器件的质量和供应的稳定性。

2. PCB制造：制造PCB板，包括电路设计、印刷、蚀刻等工艺。

确保PCB板的质量和尺寸的精确性。

3. 贴装准备：将电子元器件按照规定的工艺参数组织起来，包括分类、清洁、校准等。

4. 贴装过程：将PCB板放置在贴片机上，通过自动供料系统将元器件精确地贴装在PCB上。

5. 焊接过程：根据焊接方式的不同，将贴装好的PCB板进行回流焊或波峰焊，确保焊接质量和连接的可靠性。

SMT線配置生產線1.計算生產能力：將日產量換算成日貼裝點數。

2.粗算設備數量.（算高速機，忽略異型機）:建立模型：以MSH2為例，設定每台高速機的貼裝速度0.17s/點，生產效率為80%，算出高速機數量。

3.選定設備，搭建生產線：根據高速機數量，搭建生產線，以下可參考：1台高速：印刷機+（點膠機）+高速機+異型機+回流爐+（AOI）2台高速：印刷機+（點膠機）+高速機+高速機+異型機+異型機+回流爐+（AOI）3台高速：印刷機+（點膠機）+高速機+高速機+高速機+異型機+異型機+回流爐+（AOI）DEK265絲印機+HSP4796L或4797三台+GSM兩台+BTU回流爐+NUTEK上下板機,傳送帶,頂級配置,Case：已SMT排線為例，首先來說SMT線一般是固定的，可變的應該是產品的選擇，如果你公司有多條SMT線或多個類型產品的話。

誰會吃飽了飯，沒事幹，天天把機器擺過去擺過來呢？須知每一次重擺SMT線都會化很大的代價，特別是FUJI machine,搬移過多，還會影響機器性能，並且要重新調試。

每個公司應該有主要的產品類型，如過Chip元件多辦，異型元件很少，可選擇第二種（當然還要減去一台異型機），象第三種，對Fuji machine來講，應很少見的。

你想想，如按第三種排列，比如你公司做主板，那絕對是浪費，異型機吃不飽，印刷機絕對不夠。

具體怎麼排列要根據你公司主要產品上一般SMD和異型SMD的比例來定。

必須指出，SMT線排列過後，後面的所有工序的排步必須以它而馬首是瞻。

也就是說，後面所有工序都必須根據它來排，基本的原則就是頻頸一定不能在SMT線本身。

還有你算的產能不能算總點數，在一條SMT線上，一般應該算一般元件的點數，異型元件不能算。

比如，該產品有500一般SMD，而且這些元件不能排在異型機上貼片，共需時間60sec,而異型元件比如20pin QFP,200pin的BGA總共只有板有3個，在異型機器上的貼裝時間只有10sec,那麼你的產能怎麼算呢？當然只能算60pcs/hour。

SMT自动化生产线方案一、背景介绍随着电子产品的快速发展和市场需求的增加，SMT（表面贴装技术）自动化生产线成为电子创造业中不可或者缺的一部份。

SMT自动化生产线能够实现高效、精确的电子元器件贴装，提高生产效率和质量。

本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案，包括设备配置、工作流程、技术要求等。

二、设备配置1. 贴片机：负责将电子元器件精确贴装到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上。

常见的贴片机有X轴和Y轴挪移的单头贴片机和多头贴片机，多头贴片机能够同时贴装多个元器件，提高贴装效率。

2. 焊接设备：包括波峰焊机和回流焊机，用于焊接贴装好的电子元器件。

波峰焊机通过波峰熔化焊锡，将元器件与PCB焊接在一起；回流焊机通过加热和冷却过程，实现焊接。

3. 传送设备：包括输送带和传送机械手，用于将PCB从一工作站传送到另一工作站，实现自动化生产线的流程。

4. 检测设备：包括自动光学检测机和X光检测机，用于检测贴装和焊接的质量，确保产品符合标准。

5. 辅助设备：包括印刷机、贴装机、烘烤机等，用于辅助生产线的工作。

三、工作流程1. 准备工作：包括准备PCB、元器件和焊接材料，设置贴片机和焊接设备的参数。

2. 贴装工序：将PCB放置在传送设备上，传送到贴片机工作站。

贴片机根据预设的程序，将电子元器件精确贴装到PCB上。

3. 焊接工序：将贴装好的PCB传送到焊接设备工作站。

波峰焊机通过波峰熔化焊锡，将元器件与PCB焊接在一起；回流焊机通过加热和冷却过程，实现焊接。

4. 检测工序：将焊接好的PCB传送到检测设备工作站。

自动光学检测机和X光检测机对贴装和焊接的质量进行检测，确保产品符合标准。

5. 包装工序：将通过检测的产品进行包装，准备出货。

四、技术要求1. 精确度要求：贴片机和焊接设备需要具备高精度的运动控制和定位能力，以确保电子元器件的精确贴装和焊接。

2. 自动化程度要求：生产线需要实现自动化的工作流程，减少人工操作和人为错误，提高生产效率和产品质量。

SMT自动化生产线方案一、引言随着科技的不断发展和市场的竞争加剧，SMT（表面贴装技术）自动化生产线方案成为电子创造行业的关键技术之一。

本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案设计，包括设备选型、工艺流程、生产线布局等方面的内容。

二、设备选型1. 贴片机贴片机是SMT自动化生产线的核心设备之一，用于将电子元器件精确地贴装到PCB（印刷电路板）上。

根据生产需求和预算，可以选择不同品牌和型号的贴片机，如XX品牌的XX型号贴片机。

该贴片机具有高精度、高速度和多功能等特点，能够适应各种尺寸和类型的电子元器件。

2. 过程检测设备为了确保贴装质量，需要在生产线中加入过程检测设备，如SMT AOI（自动光学检测）设备和SPI（锡膏印刷检测）设备。

SMT AOI设备可以实时检测贴装过程中的错误，如漏贴、偏移和反向等，提高生产效率和贴装准确性。

SPI设备则可检测锡膏印刷过程中的问题，如缺陷和偏移，确保贴装质量。

3. 回流焊接设备回流焊接是SMT生产线中的关键工艺之一，用于将贴装好的元器件与PCB焊接在一起。

选择合适的回流焊接设备至关重要，可以考虑XX品牌的XX型号回流焊接设备。

该设备具有温度控制精度高、加热均匀等特点，确保焊接质量和产品可靠性。

4. 输送设备为了实现生产线的连续运作，需要选用适当的输送设备，如SMT PCB输送机和SMT元器件输送机。

这些设备能够高效地将PCB和元器件从一个工作站输送到另一个工作站，减少人工操作，提高生产效率。

三、工艺流程1. PCB准备首先，需要准备好待贴装的PCB，包括清洁、检查和调整。

确保PCB表面干净无尘，并检查PCB的尺寸和焊盘的质量。

如果有缺陷或者问题，需要进行修复或者更换。

2. 贴片将准备好的PCB放入贴片机中，根据贴装文件和程序进行贴装操作。

贴片机会自动识别元器件的位置和方向，然后精确地将元器件贴装到PCB上。

在贴装过程中，SMT AOI设备会实时检测贴装质量，确保贴装的准确性和可靠性。

放大招，高大上SMT电子厂车间流水线布局方案闪亮登场！SMT业內最具人气最活跃最有影响力的微信公众号——SMT顶级人脉圈SMT制造业实力派移动互联网营销第一媒体SMT 顶级人脉圈一个共享人脉资源、实现职业晋升的专业圈子SMT人专属流量卡车间流水线布局的原则，可以概括为：“两个遵守、两个回避”。

两个遵守：逆时针排布、出入口一致两个回避：孤岛型布局、鸟笼型布局单元装配线的理想布局之一是花瓣型布局1.流畅原则：各工序的有机结合，相关联工序集中放置原则，流水化布局原则。

2.最短距离原则：尽量减少搬运，流程不可以交叉，直线运行。

3.平衡原则：工站之间资源配置，速率配置尽量平衡.4.固定循环原则：尽量减少诸如搬运，传递这种Non-Value Added的活动。

5.经济产量原则：适应最小批量生产的情形，尽可能利用空间，减少地面放置原则6.柔韧性的原则：对未来变化具有充分应变力，方案有弹性。

如果是小批量多种类的产品，优先考虑“U”型线布局、环型布局等7.防错的原则：生产布局要尽可能充分的考虑这项原则，第一步先从硬件布局上预防错误，减少生产上的损失！逆时针排布逆时针排布，主要目的是希望员工能够采用一人完结作业方式、能够实现一人多机。

一人完结与一人多机要求一个员工从头做到尾，因此员工是动态的，称之为“巡回作业”。

大部分作业员是右撇子，因此如果逆时针排布的话，当员工进行下一道加工作业时，工装夹具或者零部件在左侧，员工作业并不方便，这也正是逆时针的目的——员工就会走到下一工位——巡回的目的也就达到了。

出入口一致出入口一致，是指原材料入口和成品出口在一起。

为什么要求出入口一致呢？首先，有利于减少空手浪费。

假设出入口不一致，作业员采用巡回作业，那么当一件产品生产完了，要去重新取一件原材料加工的话，作业员就会空手（手上没有材料可以生产）从成品产出口走到原材料投入口，这段时间是浪费。

如果出入口一致的话，作业员立刻就可以取到新的原材料进行加工，从而避免了空手浪费。

SMT自动化生产线方案一、引言随着电子产品的不断发展和智能化的趋势，表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）在电子制造行业中的应用越来越广泛。

为了提高生产效率和质量，SMT自动化生产线成为了电子制造企业的重要选择。

本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案，包括生产线的组成、工作流程、设备选型和性能指标等。

二、生产线的组成1. 接收区：用于接收原材料和组件，包括原材料仓库、组件仓库和物料管理系统等。

2. 准备区：用于准备和检查组件，包括组件上料机、组件检查仪和组件库等。

3. 贴装区：用于将组件贴装到PCB（Printed Circuit Board）上，包括贴片机、焊接机和传送带等。

4. 检测区：用于检测贴装的质量，包括AOI（Automated Optical Inspection）检测机、X射线检测机和功能测试仪等。

5. 包装区：用于包装和出货，包括包装机、仓库和物流系统等。

三、工作流程1. 接收区：原材料和组件从供应商处送达接收区，经过检查和记录后存放在仓库中。

2. 准备区：根据生产计划，将需要的组件从仓库中取出，经过上料机上料到贴片机的供料系统中，并进行组件的检查。

3. 贴装区：贴片机按照预定的程序将组件精确地贴装到PCB上，焊接机进行焊接工艺。

4. 检测区：经过贴装的PCB进入AOI检测机进行光学检测，X射线检测机进行焊点的检测，功能测试仪进行电气性能测试。

5. 包装区：通过包装机将成品进行包装，并存放在仓库中，待发货时通过物流系统进行出货。

四、设备选型1. 贴片机：根据生产需求和贴装速度选择合适的贴片机，常见的有高速贴片机、多功能贴片机和通用贴片机等。

2. 焊接机：根据焊接工艺选择合适的焊接机，常见的有波峰焊接机、回流焊接机和热风焊接机等。

3. AOI检测机：选择具有高分辨率和高速度的AOI检测机，能够准确地检测贴装的质量和焊点的问题。

4. X射线检测机：选择能够进行焊点检测和内部缺陷检测的X射线检测机，确保焊接质量和产品可靠性。

一、普通SMT全自动线：上板机L+Printer+(接驳台C+SPI+返修台Rw）+Mounter+(接驳台+AOI+返修台）+Reflow+(接驳台+AOI+返修台）实现生产自动化，必须投入全自动印刷机--自动校准、印刷；实现PCB物流自动化，必须投入自动上、下板机--批量装载、收集；实现PCBA检测自动化，必须投入在线检测设备--SPI/AOI+缓冲返修机；二、节能SMT全自动线：1、两SMT线共享回流焊（省1台炉、炉省一半耗电、省一半QC人员）：回流焊：共用双轨（PCB吸热差异大-双速，省1台单轨省电45%）； 2合1设备：炉前增加1台，免人工搬运，省人、高效且质量稳定；若用双轨连线AOI，炉前炉后省单轨AOI各1台；若偏工业类PCBA-SMT产线，建议用双轨、双速回流焊。

2、3至5线共享回流焊（省N-1台炉、炉用1/N电、用1/N-AOI或QC人员）：回流焊：双轨（PCB吸热差异大-双速，3-5线共享Reflow用电仅20-35%）； 3/5合1设备：炉前加1台专用传送设备，省人、高效且质量稳定；若用双轨连线AOI，炉前炉后各省单轨连线AOI2-4台；典型FPC-SMT全自动生产线。

平移2合1范例（CycleTime足够>40Sec/线:用平移机或移栽机）：转角2合1范例（CycleTime节奏<30Sec/线:用转角机）：A.普通双轨SMT线：上板机+Printer+(接驳台+SPI+返修台）+Mounter+(接驳台+AOI+返修台）+Reflow+(接驳台+AOI+返修台）高效率：实贴速度>20万件/CPH，用于消费类PCBA-SMT大批量生产；贴片机因品牌型号异组合不同；只要速度平衡：印刷机、回流焊、SPI/AOI各工位各用1台，大大提高其使用效率；高品质、少人员：实现生产、物流、检测全自动化。

投入非常规接驳实现高效生产；投入缓冲储存设备实现异常状况成组批量处理；前提一硬件自动化：1条产线或几条产线至多用1全职操作工程师兼操作员；无人化：现场无固定岗位操作人员。

附件一：SMT生产线参数数量:1条生产线一、半自动印刷机主要功能配置：1．智能PLC+4.3触摸屏控制系统2．变频马达+变频器控制.3．人机操作界面4．高精度导轨。

★5．电控/气控完全隔离的侧门型★6．采用数字调频系统7．多保护电控，采用485 通讯控制8．配挡锡装置的刮刀装置9．配有悬浮式缓冲刀架。

★10．时控脱模和计数功能11．配有一副刮刀主要技术参数:1．脱模时间： 0-5S2．印刷台面积：450x320mm3．钢网尺寸:470X370~650X550mm 可调4．基板尺寸:450x320 最大5．基板厚度: 0.2-2.5mm6．刮刀压力:0-6kgf/cm27．台板微调: X ± 5 Y ± 58．印刷刮刀角度选择范围: ±609．印刷精度: ± 0.02mm10．机器重复精度: ± 0.02mm11．使用空压:4.5kgf/cm212．使用电源: 单相220V 50/60HZ 0.1KW13．机器尺寸:L920/W720/H1680mm14．机器重量:280kg二、全自动检测接驳台适用SMT 生产线的连接，采用PLC 控制可与任何贴片机进行信号连接，多杆调节，宽度更准确。

采用三光电开关，可停放一块PCB板。

1．主要匹配参数：2．固定导轨：前固定3．传输方式：从左至右4．传输模式：自动/手动5．调节范围：50-350MM6．传输高度：900mm20mm7．电参数：220V、50Hz 、0.02KW三、贴片机1．单臂6吸头(定制)；2．飞行元件识别+固定识别；3．全面支持0402，0603，0805…0505,SOP 等封装；★4．操作模式：XP/WIN7 操作界面（与韩国三星SM系列操作软件相同）★5. 四段传速导轨+二个顶升平台6．进板时间:300mm 长PCB 板：2-3秒/片，600mm 长PCB 板：5-6秒/片。

7．贴片速度：最大工作速度28000片/每小时。