机装与电装工艺
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如何做好产品电装工艺工作陈正浩电装工艺包括四个阶段,即产品方案论证、新技术试验、工艺设计和工艺实施四个阶段。
1.产品电装工艺总体方案论证要做好产品电装工艺总体方案论证,我们应首先分析一下电装工艺与整机工艺的关系。
电装工艺是整机工艺的重要组成部分。
电装工艺从工艺的整体角度出发或从自身的发展角度出发,都必须编写产品电子装联工艺总体方案。
那么,产品电子装联总体方案论证应该如何编写呢?第一,领导和工艺总师要为电装工艺人员参与总体方案论证创造必要的条件,这是先决条件;第二,要了解产品的战术技术指标、使用环境条件和结构特点,提出产品电子装联总体工艺方案和电子装联质量保证大纲;第三,向电路设计人员介绍国内外、尤其是本单位电子装联技术的成果,使他们的设计符合先进制造技术的要求;第四,以电路可制造性设计、可组装性结构设计要求和企业标准为基本内容,结合产品特点,具体提出电路设计中的电气互联工艺要求及确保产品战术技术指标的最佳电子装联工艺方案;第五,向主管领导提出实施电子装联工艺方案的试验项目、实施途径、需要增加的设备和基础设施以及该产品应注意的电子装联特点。
2.产品电装工艺设计1)电装工艺审查电装工艺审查是电子装联工艺设计的关键部分,包括两个方面的内容:(1)工艺审查内容以电路可制造性设计、可组装性结构设计要求和企业标准为基本内容,审查电路设计文件是否符合和满足本单位的工艺条件(如技术水平,设备能力和检测手段等);是否符合和满足产品的研制阶段,生产批量及发展规划;是否符合和满足新工艺、新技术、新材料、新设备等的应用,尤其是符合先进制造技术的应用;是否符合和满足国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准等。
对于设计文件的工艺审查,我们应从对产品共同负责的角度来处理问题,也就是说,既要指出哪些地方错了,需要设计改进;也要告诉设计人员错的原因及理由,再告诉设计人员如何改进设计,总之要到“苦口婆心”,“仁至义尽”。
低压成套电气设备装配工艺技术本文档旨在介绍低压成套电气设备装配的工艺技术。
低压成套电气设备是指额定电压不超过1000V的成套电气装置,包括电动机控制柜、无功补偿柜、开关电源柜等,广泛应用于各个领域的电力系统中。
该工艺技术旨在确保低压成套电气设备的安全可靠运行。
装配工艺步骤1. 设备准备在开始装配之前,需要确保所需的设备和零部件都准备齐全。
检查设备是否满足规格要求,确保不存在任何物理损坏或缺陷。
2. 装配空壳将设备的空壳组装起来。
按照设备的设计要求,严格安装相应的隔板、导轨等零部件,确保其稳固可靠。
3. 安装模块将各个功能模块逐一安装到空壳内部。
注意正确连接电缆、导线等,并确保固定牢固,避免接触不良或短路等问题。
4. 调试测试在安装完成后,对已装配好的设备进行调试测试。
包括检查电路连接是否正确、功能是否正常等。
必要时,可以使用专业测试设备进行测试。
5. 安全标识装配完成后,对设备进行必要的安全标识,包括标注设备名称、额定电压、电流等信息,以便操作人员正确使用。
注意事项- 在整个装配过程中,严格遵守相关的安全操作规程,确保人身和设备安全。
- 注意避免过度拧紧螺栓、松动接线等问题,确保装配的牢固性和电气连接的可靠性。
- 仔细检查装配过程中是否出现异物或杂质,及时清理和处理。
- 装配过程中,注意防止静电、火花等可能引起火灾或爆炸的情况发生。
以上是低压成套电气设备装配工艺技术的简要介绍。
在实际操作中,请严格按照相关规定和标准进行操作,确保装配质量和安全性。
商用空调生产工艺技术介绍一、生产工艺流程:1、热交换器(也称两器、指蒸发器和冷凝器)生产工艺流程如下:2、空调产品组装生产工艺如下:(1).室外机组装生产工艺:二、生产工艺特色:青岛日立商用空调生产车间采用从日立引进的成熟先进的生产工艺技术,主要生产设备及检测设备均为日本进口。
(一)、热交换器(也称两器)生产设备及工艺:1、冲片机和冲片模具:本设备和模具为全部为日本进口,设备模具厂家日高精机株式会社是日本专业生产冲片模具的厂家,其生产的冲片模具技术水平(技术优势)在世界同行业中处于领先水平。
本工序采用亲水铝箔,经精密模具高速冲片,形成波纹形双面桥形翅片,此种材料的片型技术先进,有利于提高换热器的换热效率和整机性能,同时可提高空调的使用寿命。
2、长U弯管机:本设备主要是日本进口设备,其技术水平在世界处于领先地位。
本工序采用薄壁内螺纹铜管加工U型管,此种内螺纹铜管能改善制冷剂在管路系统中的流动状态,从而提高其换热效率,它比一般光滑管可提高换热效率20%~30%左右。
3、胀管机:本设备主要是日本进口设备,其技术水平在世界处于领先地位。
本设备采用高光洁度球型胀头对工件进行胀管,保证了铜管与翅片孔之间的合理过盈量,同时避免了胀管过程中胀头对铜管内螺纹部分的破坏,保证了胀管后产品的质量。
4、脱脂干燥炉:由于产品循环系统中的残留油分会对空调的性能存在一定的影响,所以需对热交换器进行脱脂干燥,本工序就是对胀管完成的热交换器半成品进行高温脱脂干燥(脱脂温度为150~160℃),以去除工件翅片表面和铜管内部的挥发油,工件经过脱脂干燥后,可使其铜管内部的残油量在3mg/m2以下。
5、热风干燥炉:由于空调循环系统内部冷媒中如果混入过多的水分,会严重影响到空调的整机性能,本工序的作用就是去除油分离器、气液分离器、热交换器组件、配管等系统零部件内部的水分,零部件经本工序去水干燥后,可保证工件内部残留水分量60ppm在以下。
电子及电气安装工艺规范第1版共52页江苏中航动力控制有限公司2008年06月文件编审会签审批发放部门1 适用范围本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。
本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。
2 引用文件Q/14S.J11-2004 电装工艺规范(第六一四研究所所标)3工艺过程3.1 电子产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验3.2 电器产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验3.3 电气产品准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验4 一般要求4.1 人员要求a)各岗位的操作人员必须有相应的上岗证;b)要有科学严谨的态度,严格按工艺要求操作。
4.2 工作场地及环境要求a)温度应为15℃~30℃;b)应通风,相对湿度为30%~75%;c)照明度应在500lx~750lx范围;d)各工作部位应配备相应的工作台、电源(零线与地线应分开);e)各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件;f)工具、器材、文件、产品应定置定位;g)应划分工作区和非工作区,工作场所应始终保持清洁。
4.3 防静电要求a)工作台应铺防静电桌垫并良好接地;b)进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋;c)触摸产品内部模块,装焊元器件时须带防静电手腕;d)静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。
4.4 操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行:a)发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映,操作员不得擅自处理;b)元件插装后要进行定向、定位复查,在确认无误后再进行焊接;c)易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行;d)在装焊等工序中,应保持手干净无油腻,必要时可带手指套进行操作;检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套;清洗后的印制板组装件不得用手触摸,以后的操作一律戴防静电手套。
电装工艺必读第一篇:电装工艺必读电装工艺装配和焊接过程是产品质量的关键环节。
一、装配前的准备工作1、元件的处理、成型、插装和连接。
上面围绕着如何焊好焊点介绍了焊点的质量要求,操作方法。
而在操作中的另一个问题是元件的处理、成型和插装。
元件处理是在焊接前完成的。
(1).元件的处理元件在出厂时其引脚都作过防氧化与助焊处理,引脚上都镀银。
但由于长期的商业周转或库存也会使其氧化,给焊接工作带来困难,对于这样的元件在上机之前一定要严格处理。
所谓元件的处理就是将元件引线的氧化膜及污物去掉,然后镀上一层锡。
作法:用钢锯条或镊子等刮元件引线。
使其露出原金属本色,引线全刮完后涂助焊剂。
一手用镊子夹住引线,一手执烙铁镀锡。
操作时用电烙铁沾饱焊锡,并用它将被镀锡的元件引脚压在松香快上,待松香融化后将元件引脚从烙铁头与松香之间慢慢抽出,抽出时引脚一定要在融化的焊锡包裹之中。
注意时间不可过长,并用镊子帮助散热。
也可用锡锅浸锡(2)元件的成型、插装。
元件的成型目的在于使其便于在电路板或其他固定物上安装。
经过镀锡的元件应视元件大小和在印刷电路板上的位置为其成型。
作法是用镊子或尖嘴钳弯曲元件引线,使其具有一定形状。
成形后的元件能方便的插入元件孔内。
元件成形一般分卧式和立式两种,可根据实际情况选择。
一般尽量选用卧式,当元件密度大时可采用立式。
元件成型应考虑以下几点: 1)造型精致、美观。
2)元件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。
3)元件的弯曲半径应为引线直径的二倍。
如图8所示:图8元器件引线弯曲成形这几种在元器件引线的弯曲形状中,图(a)比较简单,适合于手工装配;图(b)适合于机械整形和自动装焊,特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落;图(c)虽然对某些怕热的元器件在焊接时散热有利,但因为加工比较麻烦,现在已经很少采用。
成型后的元件便可以在印制板上插装了。
插装应遵循以下原则:1)插装到印制板上的元件,标记应朝外向上侧。
飞机装配工艺设计的主要内容大家好,今天我们来聊聊飞机装配工艺设计的主要内容。
我们要明白,飞机可不是一件小玩意儿,它可是人类飞翔的基石。
那么,飞机装配工艺设计到底是个什么鬼?别急,听我慢慢道来。
咱们先来聊聊飞机装配工艺设计的概念。
简单来说,飞机装配工艺设计就是把各种零部件组装成一架完整的飞机的过程。
这个过程可是个大工程,需要经过多个环节,每个环节都有严格的要求。
所以,飞机装配工艺设计的目的就是要确保每个环节都能按照规定的要求进行,从而保证飞机的质量和安全。
那么,飞机装配工艺设计的主要内容包括哪些方面呢?接下来,我给大家一一道来。
飞机装配工艺设计要明确各个零部件的安装顺序。
这就像是搭积木一样,你得先把所有的积木堆在一起,然后再一块一块地拼起来。
如果顺序搞错了,可能会导致整个积木倒塌,影响飞行安全。
所以,飞机装配工艺设计要根据飞机的结构特点和性能要求,合理安排各个零部件的安装顺序。
飞机装配工艺设计要制定详细的装配方法。
这就像是教你怎么叠纸鹤一样,你需要按照一定的步骤和技巧来进行。
如果方法不对,可能叠出来的纸鹤四脚朝天,没法飞起来。
所以,飞机装配工艺设计要根据各个零部件的特点和连接方式,制定出科学、合理的装配方法。
飞机装配工艺设计要加强质量控制。
这就像是给你做的饭菜加个监督员一样,要时刻关注食物的口感和营养成分。
如果监督不到位,可能会出现偷工减料、滥竽充数的情况,影响人们的健康。
所以,飞机装配工艺设计要加强对各个环节的监控和管理,确保每个零件都符合质量要求。
飞机装配工艺设计要注重技术创新。
这就像是给你的玩具车加个发动机一样,要让它们变得更有动力。
如果只是墨守成规,可能会让你的玩具车永远跑不过别人的车。
所以,飞机装配工艺设计要不断引进新技术、新材料,提高装配效率和质量。
飞机装配工艺设计是一个复杂而又重要的过程。
它关系到飞机的安全、舒适和环保等方面。
所以,我们要认真对待这个过程,努力提高自己的技能水平,为人类的飞翔事业做出贡献。
电装工艺装配和焊接过程是产品质量的关键环节。
一、装配前的准备工作1、元件的处理、成型、插装和连接。
上面围绕着如何焊好焊点介绍了焊点的质量要求,操作方法。
而在操作中的另一个问题是元件的处理、成型和插装。
元件处理是在焊接前完成的。
(1).元件的处理元件在出厂时其引脚都作过防氧化与助焊处理,引脚上都镀银。
但由于长期的商业周转或库存也会使其氧化,给焊接工作带来困难,对于这样的元件在上机之前一定要严格处理。
所谓元件的处理就是将元件引线的氧化膜及污物去掉,然后镀上一层锡。
作法:用钢锯条或镊子等刮元件引线。
使其露出原金属本色,引线全刮完后涂助焊剂。
一手用镊子夹住引线,一手执烙铁镀锡。
操作时用电烙铁沾饱焊锡,并用它将被镀锡的元件引脚压在松香快上,待松香融化后将元件引脚从烙铁头与松香之间慢慢抽出,抽出时引脚一定要在融化的焊锡包裹之中。
注意时间不可过长,并用镊子帮助散热。
也可用锡锅浸锡(2)元件的成型、插装。
元件的成型目的在于使其便于在电路板或其他固定物上安装。
经过镀锡的元件应视元件大小和在印刷电路板上的位置为其成型。
作法是用镊子或尖嘴钳弯曲元件引线,使其具有一定形状。
成形后的元件能方便的插入元件孔内。
元件成形一般分卧式和立式两种,可根据实际情况选择。
一般尽量选用卧式,当元件密度大时可采用立式。
元件成型应考虑以下几点:1)造型精致、美观。
2)元件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。
3)元件的弯曲半径应为引线直径的二倍。
如图8所示:图8元器件引线弯曲成形这几种在元器件引线的弯曲形状中,图(a)比较简单,适合于手工装配;图(b)适合于机械整形和自动装焊,特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落;图(c)虽然对某些怕热的元器件在焊接时散热有利,但因为加工比较麻烦,现在已经很少采用。
成型后的元件便可以在印制板上插装了。
插装应遵循以下原则:1)插装到印制板上的元件,标记应朝外向上侧。
2)插装高度视元件而定,阻容件、二极管距板面约l——3mm。
电子设备装配工艺电子设备装配工艺2011年03月电子设备装配工艺1、范围本工艺规定了系统整机与部件装配质量所要达到的最低要求。
本工艺适用于公司生产的所有产品。
本工艺按照规定的标准制定。
2、规范性引用的文件3、术语与定义本处给出的术语与定义适用于整个文件。
设备外观表面分级整机或者部件装配的表面外观分为主、副两级主表面:用户能够看到的表面,包含设备开启前后门能直接看到的所有外表面。
副表面:在产品正常工作运行状态下不能被看到表面,如设备箱体的内部或者结构件的内表面。
关于主表面,是表面检验的重要区域。
设备装配等级主级装配点:装配质量直接影响到产品的功能实现、性能或者主级表面质量的装配。
如有散热、屏蔽、振动、电连接等的装配,面板、标示牌等的装配,与用户经常操作的部件,都是主级装配点。
副级装配点:无明确配合精度要求,符合通常质量要求即可,只有当装配连接失效后才会影响到产品功能实现及外观质量的装配。
如机柜内走线,机柜隔板的紧固等是副级装配点。
主级装配点是保证产品质量及检验的重点。
测量单位本标准中长度与误差单位为毫米,其他测量数据都以国际单位制(SI)表示。
目视检验在光线明亮处目视,照度300-600LUX。
距离:600-650mm矫正视力:1.2时间:10秒常见缺陷定义裂纹:只在物体表面形成开裂纹路,为透过物体,目视表现为开列两部分仍然是同一条开裂线。
裂缝:开裂已经透出部分或者全部物体,目视为开裂的两部分。
其他术语定义完全互换性:性能参数相同、颜色相同或者无明显差异、所有紧固件尺寸、表面处理相同。
端接:电缆与设备进行连接。
对接:电缆与电缆进行连接。
4、整机装配质量通用要求通常要求任何装配件漏装、少装、装错型号、装错位置与装入不合格物料都是不合格的。
任何可见与可触到的毛刺与锐利边都是不合格的。
任何可见的锈蚀都是不合格的。
整机装配中的电子元件的装配要求在整机装配中的电阻、电容、IC的装配要求同《电气工艺规范》。
装配中的修配在总装时不同意对金属件、电镀件、金属类线路板壳体进行调整性锉削、钻孔等操作,以免金属屑落入设备内。
电装工艺:保持创新的精神电装,是电子装联(或电子组装)的简称;电子装联(eiectronic assembiy)指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。
电装工艺的含义是,“现代化企业在组织大规模的科研生产,把许多人组织在一起,共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接,需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定,这种法规和规定就是电装工艺技术,简称电装工艺”。
对于电子产品而言,电路设计产品的功能,结构设计产品的形态,工艺设计产品的过程。
电子设备中的装联技术,过去一般通称电装和电子装联,多指在电的效应和环境介质中点与点之间的连接关系;近几年业内甚至有一种倾向,把涵义十分广泛,内容十分丰富的电子装联技术狭隘的概括在板级电路的“SMT”内。
谈到电子装联技术,人们往往只注意电子装备的基本部件——印制电路板组装件的可制造性设计,这是可以理解的;因为,毕竟在印制电路板组装件中包含了太多丰富的内容。
目前,THT、SMT是其中主要研究、设计内容。
但从事工程任务的电路设计师和电装工艺师们都十分清楚,电子装联技术,绝不单纯的局限于印制电路板组装件,它包含了更多的内涵。
从某种程度上讲,常规印制电路板组装件(即板级电路的THT、SMT)相对而言还比较好办,因为,至少这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备和设计软件作技术支撑,但对于作为构成电路设计重要组成部分的整机/单元模块,高、低频传输线,高频、超高频、微波电路印制电路板组装件,板级电路、整机/单元模块的EMC,板级电路模块及整机/单元模块的MPT设计,无论是国内或国外都是有待进一步解决。
“九、五”后期,我们对电子装联的概念进行了拓展,提出了“电气互联技术”这一具有前瞻性的创新。
在电子装备中,电气互联技术指的是:“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中任何两点(或多点)之间的电气连通技术,即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件,在电磁介质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的工程实体的制造技术”。