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电路板培训讲义

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实用电路板维修培训内容PPT汇报

实用电路板维修培训内容PPT汇报
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印制线路板培训讲义共20页

印制线路板培训讲义共20页

各种表面处理介绍 ❖ 镀厚金（包括镀G/F）
镀厚金制程和其他表面处理的作用不一 样，镀厚金位置一般不作为表面封装时的 焊接基础，而是作为一种插头连接的界面， 故要求有较高的耐磨性和耐腐蚀性，并具 有一定的硬度和强度。
基本流程：前处理→镀镍→镀金 注：镀G/F流程还包括包蓝胶和飞翼磨辘 磨板步骤；选择性镀厚金板还包括二次 D/F步骤。
8.蚀刻 制程目的：蚀去多余的铜层，进而形成客户 需要的线路图形 基本流程：退D/F→蚀刻→退锡→蚀检 注：沉镍金板在蚀刻后退锡前还需过孔处理 浸洗
10 07.08.2021
9.绿油 制程目的：a、使线路板形成阻焊层 b、防止线路铜氧化 基本流程：前处理→丝印→预焗→曝光→显
影 → 固化→ 绿检 涂布方式：a、丝网印刷
b、帘式涂布 c、静电喷涂
11 07.08ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ2021
10.白字 制程目的：使用热固化白字油墨在已
制作W/F的PCB板表面相应位置处印刷 代表各元件的符号，从而使插、贴元件 位标识清楚，方便插、贴装元件，以免 错装和漏装。
基本流程：入板→开油→丝印→固化 →检查
12 07.08.2021
11.表面处理 制程目的：在要插件和贴片的孔和焊盘表面
→棕化（Brown oxide）→压合 （Lamination） →成型（Inner profiling） →后同双面板流程
水金板(Flashgold)流程：开料或多层
板来料→钻孔→PTH 板电→D/F →水金 拉镀铜/镍/金→蚀板→后同双面板流程
5 07.08.2021
三、工序介绍
1.内层线路 制程目的：为压合前的各内层形成线路图形 基本流程为：前处理→内D/F →蚀刻→退膜
基本流程：粗磨→Desmear→除油→微 蚀→预浸→活化→加速→沉铜→板电→ 幼磨→铜检

电路板制作工艺培训课件(ppt 79页)

电路板制作工艺培训课件(ppt 79页)

机械强度高，抗氧化。
表面张力小，增大了液态 流动性，有利于焊接时形 成可靠接头。
焊锡丝
电工电子实验教学中心
手工焊接基本操作
一、焊接操作姿势 电烙铁拿法有三种。
焊锡丝一般有两种拿法。
电工电子实验教学中心
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电 烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰 烙铁头。
欢迎各位同学 参加电子工艺实习
实习目的
掌握常见电子元件的识别与测试 理解电子制作的工艺流程 熟练掌握手工焊接技术 训练查找电路故障的能力
电工电子实验教学中心
常用电子元器件
电阻器 导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻。 单位(Ω) 1M Ω=1000K Ω,1K Ω=1000 Ω 电阻在电路中通常起降压、限流、分压、分流、负载、 阻抗匹配的作用。对信号来说，交流与直流信号都可 以通过电阻。电阻的常用电路符号如图所示。
电工电子实验教学中心
五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五 步法是卓有成效的。正确的五步法:
准
加
熔
移
移
备
热
化
开
开
施
焊
焊
焊
烙
焊
件
料
锡
铁
电工电子实验教学中心
c b
a (a)标准焊点
(b)焊料过多
(c)焊料过少 (d)焊盘未满
(e)出现拉尖
(f)焊点无光泽
(g)内有气泡
(h)虚焊
电工电子实验教学中心
电工电子实验教学中心
按基材的性质分：刚性、柔性 按布线层次分：单面、双面、多层 单面板 —— 由两个面组成,一面为元件面一面为焊接面.

电路板培训讲义

电路板培训讲义
贴片电阻
开关二极 管断裂
板底贴片器件 不能多贴或漏 贴，贴片方向 要一致。
二、贴片组件外观检验
4、焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的30%；纵向偏移不能超过可焊宽度的 20%（可焊宽度之组件可焊端和焊盘两者之间的较小者）；
103
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贴片组件横 向偏移低于 30%，允收 水平
上下偏移的 就是纵向偏 移，标准是 不准超出两 焊盘的20% 为允收水平
此型号如为 EGXCCCA4，那 么就是为漏插 一个继电器， 这种现在为漏 件
此组件为变形 器件。
黄色圈住的组 件为无极性无 方向器件。
此组件为本体 损伤， 红色圈住的组 件为有极性器 件。
绿色圈住的组 件为无极性器 件，按读取方 向放置。
三、插件外观检验
3、非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高不能大于1.0mm；受力组件（插 座、按钮、继电器、风鸣器、插片、变压器、数码管及IC）、大元器件浮高不能超过板面0.5mm；发光二极 管浮高高度不影响装配可接受
C
此图的 现象为 锡珠
四、焊接质量检验
7、（拉尖）元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形，锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可受。 8、（脱焊）焊点和引脚之间脱离焊锡沾不住引脚，或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。
此图的观检验
1、PCB板不能有不良指示标识纸和多余的高温胶纸。
不良 指示 标识
板面 丝印
2、板面板底元器件的丝印要清晰可见,板上是否有标识ROHS以非ROHS字样,板边或板上 不能出现明显的污迹、松香。
板底 丝印
板面上带G标 识的是ROHS 板
一、PCB外观检验
3.绿油完整无破裂，板面、板底线路无划伤。 绿油不完整

印制电路板的设计与制作培训课件

印制电路板的设计与制作培训课件

4.元器件排列方式 不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印 制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不 能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大，抗剥离强度增大，可 以降低覆铜板的档次。

电路板基础工艺培训

电路板基础工艺培训

晶振： 1、外壳标有：谐振频率，单位为MHz 2、无极性，防止敲击。 3、插件：插到贴在PCB板上
插座： 1、一般有方向性，在PCB板上有相应的白油形状图， 插件时要按照白油规定方向装插。 2、要求端针无缺失、扭曲，高度一致。 3、插件：要求基座紧贴PCB板上，每一引脚露出焊盘 不少于1.0MM 4、在插件操作时，PCB板上的端针孔径和跨距应与插 座相匹配，插件操作顺畅自如，禁止强力插入操作。
5、目前有二套接地系统，一套动力接地，一套为防静电接地。防 静电手环、防静电胶垫接入防静电地线（即黑色线）。电烙铁、热 熔胶枪、仪器、工装放电则接入动力地线（即黄绿双色线）。在使 用过程中不要将防静电地线与其他线绑在一起，静电地线的裸铜部 分不能与设备的金属部分接触在一起。
图：PCBA放在防静电垫子上传 输工作台面铺设防静电台垫 图：周转台车铺防静电台 垫，并通过1MΩ 接地
第四色环 误差 ±1% ±2% ±0.5% ±5％ ±10％ ±20％
2）直接用数字表示：第一、第二位数值代表有 效数字，第三位表示倍数，第四位用字符表示 阻值的误差。 3）贴片电阻的阻值表示方法：100欧以下的直 接读值，如，1Ω 直接标 “1”，75Ω 直接标 “75”等；100欧以上的采用倍数的形式，如 1kΩ 标识为：102
表IC方向缺口
22 12
1
11
表第1脚圆点
表第1脚圆点
2操作注意事项 1）拿IC元件体，不允许抓IC引脚，必要时需使用 防静电真空吸笔、IC插拔器等工具。 2）方向应按白油图标识插件。一般IC下方有一圆 点标记的为第一个工具进行矫正后，再插件， 保证每个引脚都插到位。 4）属静电敏感器件，要采取防静电措施
4. 金属性容器电阻值非常小，容易急速放电，不 能用于存放静电敏感器件。 5. 当在非静电安全环境或工作区时，必须采取 防静电措施防止ESD敏感元件和组件受到静电的 伤害。如使用静电屏蔽盒、静电屏蔽包装袋等方 式，且不要随意让口子敞开。 6. 生产线在周转ESD敏感元件时，应尽可能使用 原包装，应根据生产需要取出，一次不要取出太 多元件。 7.在搬运时为防止静电的发生，尽量避免机械振 动、摩擦。

PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文

线路板在电子工业中的地位：
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林

印刷电路板(PCB)知识培训课件

详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。

电路板维修培训 ppt课件

1 导致电路板损坏的几种因素 2 电子维修检测的一般性论述 3 电路板维修检测的一般性流程 4 当今电子维修检测技术发展的最新趋势 5 为什么说任何电路板都有可能成为被维修的对象
导致电路板损坏的几种因素
1、电路板上有元器件损坏，导致系统无法正常工作。 2、电路板上某器件性能部分失效，导致系统工作不能长期保持正常，时 好时坏。 3、电路板上并没有任何器件损坏，但电路板就是不能正常工作，这样的 坏，叫断线断路或短路。 4、电路板上元器件腐蚀。 据英国维修协会统计，电路板中最常见的故障通常都由以下因素引发。
下面我们就围绕以上几个问题进行详细讲解：
电路板的构成
1 电路板的构成 2 问明产生故障的成因，学会识别线索 3 让墨菲定律为你所用 4 作记录的准则
一、电路板的构成
各种电路板，尽管形状厚薄不同，实现的功能各异但其共性都是 由下列元器件（或部件）所构成：
1、 印制线路板； 2、 各种封装形式的集成电路IC； 3、 三电元件（电阻、电容、电感）； 4、 晶体管（二极管、三极管、场效应管；可控硅）； 5、 变压器； 6、 稳压器； 7、 电位器和线圈； 8、 磁性元器件、 9、 整流器、 10、 逆变器、 11、 继电器、 12、 变频器和分频器； 13、 PLC可编程控制器； 14、 液晶器件； 15、 荧光器件； 16、 激光器件； 17、 晶体振荡器和晶体陶瓷滤波器； 18、 传感器和各种连接器等。
电子测试与维修技巧高级研讨班
ppt课件
1
问题导入
1 问题导入 2 深入到元器件级 3 先进的电路在线测试技术 4 维修实例研析
5 焊接
1 三电元件
2 晶体管
深
3 继电器
入
4 光电耦合器件

印刷电路板(PCB)知识培训课件


IPC标准
IPC是国际电子产业协会，制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会，提供PCB产品的认
证服务，确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准， 用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培 训课件
什么是PCB？
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中，用于支持 和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2

进步
随着电子技术的发展，PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天，PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点，PCB可以分为单面板、 双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能 和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和 干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软 件，广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件， 易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件， 适用于个人和小型项目。
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此图的 现在为 空焊
这种现 象为多 锡
C
C
四、焊接质量检验
5、（包焊）过多焊锡导致无法看见组件脚，甚至连组件脚的棱角都看不到，不可接受。 6、（锡珠）直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在板底的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙，均 不可接受；主板不能多于1个,电源板不可有.
此图的 现象为 包焊
红色 圈住 的器 件为 受力 组件
黄色 圈住 的器 件为 非力 组件
三、插件外观检验
4、组件蜂鸣器必须要注胶而且要牢固，不可松脱，卧式电解电容电要注胶，有工艺要求并有技术通知单要 求其它元器件注胶的必须注胶。 。
三、插件外观检验
5、板底组件脚要求清晰可见，非受力元件脚在板底的长度为1.0mm-2.0mm范围内可接受,受力元器外露脚长 为1.5mm-3.0mm可接受,变压器脚长为1.5mm-3.5mm可接受；板底元器件要露脚,没脚不可接受. 线路板不能 露铜和起泡,露铜部分都必须加绿油覆盖；起泡不可接受
贴片组件横 向偏移超出 30%，拒收 水平
二、贴片组件外观检验
5、焊接可靠，横向偏移不能超过组件直径和焊盘宽度中较小者的50%，纵向偏移不 能超过组件直径和焊盘宽度中较小者的25%。 横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%。 贴片上锡高度不能高于贴片组件本体。 纵向拒收 水平 纵向允收 水平
≦1/4D
贴片电阻
开关二极 管断裂
板底贴片器件 不能多贴或漏 贴，贴片方向 要一致。
二、贴片组件外观检验
4、焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的30%；纵向偏移不能超过可焊宽度的 20%（可焊宽度之组件可焊端和焊盘两者之间的较小者）；
103
>
贴片组件横 向偏移低于 30%，允收 水平
上下偏移的 就是纵向偏 移，标准是 不准超出两 焊盘的20% 为允收水平
＞1/4D
≦1/4 D ≦1/2T
＞1/4D ＞1/2T
横向允收 水平
横向拒收 水平
二、贴片组件外观检验
6.各接脚已发生偏移，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/3W。
检验
1、（组件本体）元器件数量与BOM表相符合，无多插或漏插等现象，同一种形号的元器件,精度不一样,要 按BOM表来操作,组件本体无损伤、严重变形,.元器件在两焊盘之间位置居中，标识清晰，极性元器件方向 正确，无极性的元器件依据识别标记的读取方向定向放置。 此型号如为 EMXCCCA4， 那么就是为多 插一个继电器， 这种现在为多 件
C
此图的 现象为 锡珠
四、焊接质量检验
7、（拉尖）元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形，锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可受。 8、（脱焊）焊点和引脚之间脱离焊锡沾不住引脚，或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。
此图的 现象为 脱焊
C
此型号如为 EGXCCCA4，那 么就是为漏插 一个继电器， 这种现在为漏 件
此组件为变形 器件。
黄色圈住的组 件为无极性无 方向器件。
此组件为本体 损伤， 红色圈住的组 件为有极性器 件。
绿色圈住的组 件为无极性器 件，按读取方 向放置。
三、插件外观检验
3、非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高不能大于1.0mm；受力组件（插 座、按钮、继电器、风鸣器、插片、变压器、数码管及IC）、大元器件浮高不能超过板面0.5mm；发光二极 管浮高高度不影响装配可接受
4.印章清晰,数字相符。 印章和 数字 板底线路划 伤
二、贴片组件外观检验
1、贴片组件型号、数量与BOM相符合，无多贴或漏贴。 2、组件本体无裂缝或缺口，表面金属镀层无脱落并漏出组件本体。 3、组件方向正确（上表面、下表面和有极性的组件）；组件无翘起，引脚无变形。 贴片电容
贴片开关二极 管，黑色部位 方向为负极，
不同线 路的两 管脚连 在一起 的叫连 焊
引脚上锡润湿角 度大于90度的焊 盘称为虚焊，这 些都为不良焊点。
四、焊接质量检验
3、（空焊）基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿，或元器件引脚及焊盘已润湿， 但焊盘上焊料覆盖部分1/2，插入孔仍有部分露出。元器件脚插入孔没露出脚可以拔出,以上种种情况均不可 接受。 4、（多锡）引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端。不可接受.(此设计针对多面板检验)
黄色 圈住 的器 件脚 为受 力组 件
橙色 圈住 的器 件脚 为受 力组 件
红色 圈住 的器 件脚 为变 压器
四、焊接质量检验
1、（连焊）相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥）。在不同线路上的焊盘，焊盘连锡不可接受；在相 同线路上的焊盘，可有条件接受连锡,但不同线路的焊盘连锡有工艺要求并发出相关文件的,可接受。 2、（虚焊）元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90º；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的 润湿角大于90º。以上二种情况均不可接受
一、PCB外观检验
1、PCB板不能有不良指示标识纸和多余的高温胶纸。
不良 指示 标识
板面 丝印
2、板面板底元器件的丝印要清晰可见,板上是否有标识ROHS以非ROHS字样,板边或板上 不能出现明显的污迹、松香。
板底 丝印
板面上带G标 识的是ROHS 板
一、PCB外观检验
3.绿油完整无破裂，板面、板底线路无划伤。 绿油不完整