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PCB知识培训教材

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PCB培训教材一优质获奖课件

PCB培训教材一优质获奖课件

2）工艺流程：（废物：菲林、过滤芯棉套、包装瓶；废气：SO2、非甲烷总烃）
浮石粉前处理
清洁
黑菲林直接生产
NO
NO
贴膜
对位
YES
YES
YES
黑菲林制作 QA检验 生产前检验
重氮片曝光 重氮片显影
检验 菲林清洁
曝光
显影 检、修板
NO退回
三、pcb生产工艺流程
❖ 图形电镀工序
1）图形电镀是在经过图形转移后，把不需要电镀铜旳部位用干膜 保护起来，而显露旳需要镀铜部位镀足铜厚，并再镀锡作为抗 蚀剂。
内层蚀刻
黑化/棕化
废物：包装瓶、过滤芯 废气：H2SO4、SO2
层压
内层外形加工
按双面板流程
废物：过滤芯、包装瓶 废液：膨胀、沉铜、 高锰酸钾、钯； 废气：H2SO4、HCl、 NOX、甲醛
废物：菲林、过滤 芯棉套、包装瓶； 废气：SO2、非 甲烷总烃
废物：滤芯、包装瓶；
废液：镀锡液；
废物：过滤芯、包装瓶
废气：H2SO4、SO2 HCl、NOX
废液：蚀刻液、退锡液 废气：NOX、非甲烷总 烃;
2）蚀刻流程图 废物：过滤芯、包装瓶、干膜渣；
废液：酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、退锡水；
前工序
废气：NOX、非甲烷总烃;
出板
退膜 蚀刻 退锡
人工检不OK 修理orMRB OK
OK
QC检板
配缸
OK 不OK
三、pcb生产工艺流程
❖ 湿菲林（液态光致阻焊剂）
1）目旳：
使用液态光致阻焊剂，经过曝光显影，到达保护过孔、线路以及图形旳目旳。
湿菲林 插头镀金
字符 外形
电测试 终检
ENTE K
PCB基础知识专题知识课件

PCB基础知识专题知识课件

半自动CCD散射光曝光机
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类

基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。

基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等

TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文

PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文

线路板在电子工业中的地位：
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
pcb基础知识培训教材

pcb基础知识培训教材

pcb基础知识培训教材一、什么是PCB？PCB即印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于连接和支持电子组件的导电板。

二、PCB的优势1. 紧凑性：PCB可以将电子元件布局在小空间内，提高电路的紧凑性，节省空间。

2. 可靠性：通过专业设计和制造，PCB可以提供稳定可靠的电路连接，减少故障率。

3. 重复使用性：PCB可以进行批量生产，实现大规模制造，使得电子产品的复制和扩展更加方便。

4. 高频性能：PCB可以在高频率下保持良好的电路性能，适用于各种通信和射频应用。

5. 降低成本：相比传统的点对点布线，PCB可以降低成本，提高制造效率。

三、PCB设计流程1. 确定电路需求：根据电子产品的功能需求和电路特性，明确电路设计的目标和要求。

2. 原理图设计：使用电路设计软件，绘制出电路的原理图。

确保电路间的连接正确无误。

3. PCB布局设计：将电路元件按照一定规则布局在PCB板上，以确保信号的传输和电路的稳定性。

4. 连接布线：根据原理图和布局设计，进行电路的连线布线。

确保信号传输的可靠性和稳定性。

5. 贴片元件布置：将贴片元件精确地贴在PCB板上，保证元件与PCB的良好接触。

6. 生成Gerber文件：将PCB设计转化为Gerber文件，用于后续的PCB制造。

7. PCB制造：根据Gerber文件，进行PCB板的制造，包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。

8. 完成PCB组装：将元件和PCB板进行焊接和组装，形成最终的印刷电路板。

四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题：如果PCB上出现短路，可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。

2. 热点问题：在高功率电路中，可能出现热点问题。

可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。

3. 电磁干扰问题：电子产品中容易受到电磁干扰，可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。

4. 焊接问题：焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。

印刷电路板(PCB)知识培训课件

印刷电路板(PCB)知识培训课件

详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板(PCB)知识培训课件

印刷电路板(PCB)知识培训课件


IPC标准
IPC是国际电子产业协会，制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会，提供PCB产品的认
证服务，确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准， 用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培 训课件
什么是PCB？
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中，用于支持 和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2

进步
随着电子技术的发展，PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天，PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点，PCB可以分为单面板、 双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能 和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和 干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软 件，广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件， 易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件， 适用于个人和小型项目。
pcb安全生产培训教材

pcb安全生产培训教材

pcb安全生产培训教材第一章：引言PCB（Printed Circuit Board）被广泛应用于电子产品中，起到支撑和连接电子元件的作用。

然而，PCB生产过程中存在着许多安全风险，如果不妥善处理会导致工人和环境的健康受到威胁。

为了确保PCB行业的安全生产，本教材旨在提供相应的培训内容，使相关人员能够了解并掌握PCB安全生产的知识和技能。

第二章：PCB生产环境安全要求2.1 安全设施和消防设备在PCB生产车间中，应配备适当的安全设施和消防设备，如安全防护网、紧急疏散通道、稳定的电源供应等。

同时，应确保消防设备的完好性和有效性，保证在发生火灾时能够及时进行灭火和疏散。

2.2 废气处理和通风系统PCB生产过程中会产生大量有害气体，如挥发性有机物和焊接烟雾等。

因此，应建立有效的废气处理系统，并保证通风设备的正常运行，避免有害气体对工人的健康造成危害。

2.3 电气安全在PCB生产车间中，电气设备的安全是至关重要的。

应确保设备的接地可靠，并及时维护和检修设备，以防止电气事故的发生。

第三章：职业健康和个人防护3.1 职业病防护PCB生产过程中，工人长时间接触有害物质，容易导致职业病的发生。

因此，应加强职业病防护，提供必要的防护用品，如防尘口罩、防护手套等，并定期进行职业病体检。

3.2 劳动保护用品的使用工人在PCB生产过程中应正确使用劳动保护用品。

例如，在焊接工序中，应佩戴防护眼镜和面具，并保证其适当的使用和维护，以防止火花和有害物质对眼睛和呼吸系统造成伤害。

第四章：安全操作规程4.1 设备操作规程PCB生产设备的操作应按照严格的规程进行。

操作人员应经过专业培训，了解设备的使用方法和操作规程，并能熟练操作和维护设备，避免因操作不当引发安全事故。

4.2 高温操作安全在PCB生产过程中，高温操作是常见的，如焊接工艺。

因此，应制定相应的高温操作规程，指导工人正确使用防火防热用具，并注意避免烫伤和火灾等意外事故的发生。

PCB知识培训教材.pptx

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原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
15/170
16/170
注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
5/170
相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
1/170
PCB知识培训教材
目录
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第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
MPCB基础知识通用培训教材

MPCB基础知识通用培训教材

进料 → 备钻咀 → 钻孔 → 检验
铝基板生产工艺流程—钻孔物料
钻咀：采用硬质合金材料制造，它是一种钨钴类合金，以碳化钨
（WC）粉末为基体，以钴（CO）作为粘合剂，经加压烧结而成， 具有高硬度、非常耐热，有较高的强度，适合于高速切削，但韧性
差、非常脆。 直径范围： ￠0.2-￠6.3mm
钻咀结构：
铝基板生产工艺流程—阻焊
阻焊-显影：
目的---将未发生聚合反应的油墨利用溶液去除掉。
显影的主要控制项目：
浓度---1%Na2CO3 ； 速度--- 2 m/min- 4.2 m/min（依油墨而定）； 温度--- 30±2℃； 喷淋压力--- 1.5-2.5kg/cm2 ；
铝基板生产工艺流程—字符
沉镍金：先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层， 厚度约3-5um，再于镍表面置换一层厚度约0.05-0.15um的纯金层。
铝基板生产工艺流程—表面处理
各种表面处理的优点：
工艺
沉镍金
（ ENIG)
沉锡
沉银
无铅喷锡
（Immersion Tin) (Immersion silver) (Lead free HASL)
Cu Al
退膜
铝基板生产工艺流程—AOI
AOI
目的：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点。 检测的项目：焊盘缺陷，缺口，焊盘直径缩小，针孔，凹陷；线条缺 陷，如短路，开路，线宽/线间距，缺口，凹陷，铜渣，针孔等。 确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补 的确认缺点进行修补。
垫板：
防止钻孔披锋； 提高孔位精度； 减少钻咀损耗。
沟长 本体长
全长
钻尖角 直径
PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)

PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)


用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：： 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2
protel99sePCB培训资料课件

protel99sePCB培训资料课件

封装库的调用方法及步骤 封装库的修改技巧及实例演示 封装库调用及修改中的常见问题及解决方法
06
PCB后期处理与输出
DRC检查及错误修正方法
DRC（Design Rule Check）检 查是PCB设计过程中的重要环节 ，用于确保设计符合制造工艺和
规范要求。
在Protel99SE中，可以通过 DRC功能对PCB设计进行全面的 规则检查，包括线宽、间距、孔
布线
按照布线规则，对PCB板进行 布线，注意信号线的走向和长 度。
设计目标
掌握基本PCB设计流程，包括 原理图绘制、元件布局、布线 等。
元件布局
根据原理图，在PCB板上合理 布局元件，注意元件之间的间 距和排列。
注意事项
确保原理图正确无误，元件布 局合理，布线符合规范。
案例二：单片机最小系统PCB设计
元器件属性编辑
介绍如何修改元器件的属性，如封装 、参数等。
元器件库的自定义与扩展
讲解如何创建自定义元器件库，以及 如何将第三方元器件库导入到 protel99se中。
原理图绘制技巧与实例分析
原理图绘制基本技巧
01
包括导线、总线、网络标签等对象的绘制方法，以及如何使用
复制、粘贴、删除等常用编辑操作。
原理图绘制高级技巧
02
介绍如何使用层次原理图设计复杂电路，以及如何使用多通道
设计提高设计效率。
实例分析
03
通过几个典型电路实例，详细分析原理图的绘制步骤和注意事
项，帮助学员更好地掌握原理图设计技能。
04
PCB版图设计
PCB编辑器介绍及环境设置
PCB编辑器概述
简要介绍Protel 99 SE中的PCB编 辑器功能及特点。

PCB培训教材(二)


信号线布线规则
详细描述
根据信号的带宽和频率，选择合 适的线宽以减小信号的延迟和损 耗。
保持线间距在适当的范围内，以 减小串扰和电磁干扰。
总结词：信号线布线规则是确保 信号完整性和可靠性的关键，涉 及到线宽、间距、过孔等要素。
尽量减少过孔的使用，特别是在 高速信号线上，因为过孔会增加 线路的阻抗和电感。
详细描述
03
04
05
多层PCB能提供更多的 设计时需考虑各层的材 布线空间，降低信号间 料、厚度、导热性能和 的干扰，提高信号质量。 电气性能等参数。
电源和接地层的设计对 于多层PCB至关重要， 需确保电源和接地系统 的稳定性和可靠性。
案例二：高频电路PCB设计
总结词：高频电路PCB设 计需要特别关注信号完整 性和电磁兼容性。
绝缘电阻测试
检测PCB的绝缘性能，确保电气 安全。
耐压测试
评估PCB在高压下的工作性能和 安全性。
电磁兼容性测试
检测PCB的电磁干扰和抗干扰能 力，确保正常工作时不影响周围
设备。
06
PCB设计案例与实践
案例一：多层PCB设计
01
02
总结词：多层PCB设计 是PCB设计中的重要一 环，涉及到信号层、电 源层和接地层的合理布 局与布线。
焊接工艺
包括波峰焊、回流焊等工 艺，用于将电子元件与 PCB焊接在一起，实现电 路连接。
贴片工艺
采用自动贴片机将SMT元 件贴装在PCB上，实现微 型化、高密度组装。
检测与返修
对组装完成的PCB进行检 测，发现并修复缺陷，确 保产品质量。
05
PCB可靠性测试与评估
环境适应性测试
温度循环测试
评估PCB在不同温度下的适应性， 确保在温度变化时仍能正常工作。

超级印制电路板基础知识培训教材


17. 绿油异物：指于绿油上下沾附异常的不能确认的物体。
18. 绿油气泡：绿油附着不良，受热产生之气泡。 19. 分层：基材层与层之间分开
超级印制电路板基础知识培训教材
•20. 铜渣,渗透: 导体边多出的金属物（金,铜）。
•铜渣或残 铜
•线路突出或突 铜
•21. 线路上掉油造成露铜、上锡。 •上
锡
12. 金手指非重要区：指金手指宽度比较窄的那一头为非接触区，即非重要区。
超级印制电路板基础知识培训教材
• 13. 金手指接线路处：指金手指与线路连接的地方。 14. 金手指间距：指金手指与金手指之间的距离。 15. 金手指斜边：金手指边经机械方式裁切成弧型角的斜面。 16. 金手指宽度：指金手指一边到另一边的距离。
• 球栅阵列封装（BGA）发展。
•● 进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板 材
超级印制电路板基础知识培训教材
1.2.2 国内印制电路板的发展
•● 我国从20世纪50年代中期开始单面印制板的研制。 •● 60年代，批量生产单面板，小批量生产双面板，并开始研制多 • 层板。 •● 70年代，由于受当时历史条件的限制，印制板技术发展缓慢，使 • 得整个生产技术落后于国外先进水平。 •● 80年代，从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产 • 线，提高了我国印制板的生产技术水平。 •● 进入90年代，香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商 • 纷纷来我国合资和独资设厂，使我国印制板产量和技术突飞猛 • 进。
超级印制电路板基础知识培训教材
2.9 根据印制板钻孔分类
•1、通孔板：孔钻穿覆铜板双面的印制板。 •2、盲孔板：孔钻穿覆铜板的单面，另一面孔不穿透的印制板。 •3、埋孔板：孔钻于覆铜板里层，两面均不穿透的印制板。

PCB全制程培训教材


EXPOSURE
LAMINATION
蝕
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
銅
蝕 銅
ETCHING
顯
影
I/L ETCHING
STRIPPING
DEVELOPING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
預疊板及疊板
LAY- UP
預疊板及疊板 LAY- UP
棕化處理
BLACK OXIDE
製作規 範
RUN CARD
DRAWING
开
料
LAMINATE SHEAR
非技术类
11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开 MLB 內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
料 DOUBLE SIDE 曝 去 光 膜 涂 膜 前處理
PRELIMINARY TREATMENT
LAMINATE SHEAR
Hardness 硬度性能
Hole Throught Status 孔的导通状态
Soldersurface 表面制作
单 面 板
双 面 板
多 层 板
硬 软 板 板
软 硬 结 合 板
埋 孔 板
盲 孔 板
通 孔 板
喷 镀 沉 锡 金 金 板 板 板 板
碳 金 油 手 板 指 板
OSP
沉 锡 板
沉 银 板
非技术类
非技术类
24
流程简介-压合
5、裁边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边切到需要 的尺寸
非技术类
25
流程简介-钻孔
1、目的： 在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客 户的要求。 实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。 为后工序的加工做出定位或对位孔 钻嘴

电子公司pcb技术培训教材大全

培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） ............................................................................. . (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法·············································································· 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ······················································································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ·························································································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装····················································································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术............................................................................................. 28-29 第二章品质管制的演进史 .. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法······························································································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）·············································································· 44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 ······································································ 49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···················································································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)。

PCB知识及报价培训教材教案

九.现有PCB供应商情况汇报十.思考题
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PCB----Printed Circuit Board印制电路板,是以铜箔基板(Copper- clad Laminate,简称CCL)做为原料而制成的.
一.PCB名称解释
铜箔
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序言
续<<电子元器件知识>>培训教材后,应BD和M&S部门要求,单独开设了<<PCB知识及报价>>,计划理论教学1.5小时,现场教学5小时(到PCB厂),以便市场部同事更好的掌握价格成本, 提高产品报价水平.
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培训大钢：
一.PCB名称解释二.PCB种类三.PCB材质及价格四.PCB表面处理工艺五.如何看GERBER文件六.多层板上通孔,埋孔,盲孔判定七.PCB行业标准八.PCB行业常用术语及设备介绍
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5.松香板工艺----适合单面板(94HB,94V0纸质板),是将铜皮板表面氧 化等去后,盖一层黄松香,以防止PCB在存放期中出现铜皮氧化,导致 上锡不良,价格最便宜.
94-HB,非阻燃板,绿色KB字
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五.如何看GERBER文件
1.首先要按装cam350看GERBER图软件
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3.选GERBER文件
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4.点击Finish----可以看出几层板等PCB要求.
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六.多层板上通孔,埋孔,盲孔判定
多层板如同三明治,是一层一层板叠加碾压成,其内部线路不变.
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7.孔铜测厚仪(Thickness Instrument For Hole Wall Copper)

PCB基础知识培训教材70张课件


实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
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第一节 : RFQ内容简介 第二节 : BOM内容简介 第三节 : Spec 第四节 : MI制作指示 第五节 : 其它要求/客户特别要求
第一章 : PCB简介
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何谓印刷电路板：
印刷电路版（Printed Circuit Board）简称PCB，也称为 Printed Wiring Board(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上，经 过化学蚀刻后产生线路，取代了1940年前（通信机器或收音机） 以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式，不但缩小体积 同时也增加处理速度及方便性。印刷电路板可作为零件在电路中的 支架也可作为零件的连接体。 于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单 面PCB进军电唱机、录音机等市 场，之后因双面贯孔镀铜制造 技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。
② 薄板（core <4mil）拼图不能太大且要注意写加电镀挂板孔； ③ 尽量将线图少的位置放于板中间； ④ V-CUT线要不对称时，单元的排版要同一方向当阻抗板要V-CUT时，要注意阻抗
coupon是否被C-CUT到，金手指板要注意镀金拉要求 ⑤ Coupon尽量放于板中间，若一定放在板边时则coupon边到开料及板边最小0.3“ ⑥ 啤板方向及拼图方式需先同工模房协商，再出订料纸及MI 5）管位孔规定：①如有V-CUT需加V-CUT管位；②六层及以上板要加铆钉管位，重钻时 加重钻管位孔；③所有多层板都需加D/F自动对位管位；④两层板过AOI时时应加AOI 管位孔；⑤板内如无NPTH管位孔时：A、出query问客建议用PTH做管位，允许轻微 露铜，B、同时如没有独立PTH做管位时，Call APQA 会议，是否先打电测，再锣板。
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL)
第07 节 ：沉铜
第16 节 ：V-cut & 外形加工
第08 节 ：板电
第17 节 ：E-T
第09 节 ：外D/F
第18 节 ：印蓝胶
第19 节 ：包装出货
第三章 : 名词解释
第四章 : 与工作相关的程序及指示
目录
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第五章 : PE组织架构及PEMI组的主要职能 第六章 : PEMI组的几个组成部分及其相关内容
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
第二章 : 生产流程简介
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1）流程简介： 第 01节：开料
开内层板料： 我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48, 42×48, 40×48, 实际尺 寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料； 另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到 16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”} 板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为 7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48, 板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48 我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本： D/S：≥82%, 4L：≥76%, 6L以上：≥73%
配方代码
5
2116HR
5.2±0.5 5
1506HR
6.3±0.6 6
3313 3.8±0.4
7631MF 9.0±0.9
1506LF 6.0±0.6
多层板压板参数配方：
7630 P片已取消使用
单张P片：A1：3——（ ）——3， 5——（ ）——5
两张P片：A2：33——（ ）——33， 35 ——（ ）——53
PCB种类介绍：
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常用P片规格：
P片规格Байду номын сангаас1080
厚度（mil） 3.0±0.3
配方代码
3
2116
4.5±0.5 5
7628
7.3±0.7 7
1506
6.0±0.6 6
7628HR
8.0±0.8 7
不常用P片规格：
P片规格 2116LR
厚度（mil） 3.8±0.4
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
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第 02节：内层
将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25” 递变， 选用D/F的原则是
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第 03节：AOI
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第 04节：棕化
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棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
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PCB知识培训教材
目录
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第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
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注意事项：1）成品间的间距为0.1“ 2）板边标准： D/S：夹板边0.5“min, 非夹板边0.4”min；
四层板：夹板边0.6“min, 非夹板边0.6”min； 六层板：夹板边0.8“min, 非夹板边 0.8”min 3）拼板利用率标准为：D/S≥82%, 4L≥76%, 6L以上≥73% 4）拼版注意事项：① 拼版时注意方向，lay up—拼图—成品—单元，这四个方向应一致