SMT技术手册

SMT技术手册1. 目的使从业人员提升专业技术，做好产品质量。

2. 范围凡从事SMT组装作业人员均适用之。

3. SMT简介3.1 何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓SMT就是可在“PCB” 印上锡膏，然后放上多数“表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。

有时也可定义为：“凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后，使之搭接成为一体”。

相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。

前者能在板子两面同时进行焊接，后者则否。

3.2 SMT之放置技术:由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。

多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。

其工作顺序是：3.2.1 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。

3.2.2 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。

3.2.3 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。

3.2.4 经释除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊垫上。

3.3 锡膏的成份3.3.1 焊锡粉末一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183℃。

3.3.2 锡膏/红胶的使用:3.3.2.1 锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应后,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,使得锡膏恶化.3.3.2.2 锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再开封.如一取出就开封,存在的温差使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室温,这会使锡膏质量劣化.3.3.2.3 锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未氧化,其特性质化,黏度降低.3.3.2.4 锡膏/红胶开封后尽可能在24小时内用完,不同厂牌和不同TYPE的锡膏/红胶不可混用.3.3.2.5 红胶使用与管制依照[锡膏/红胶作业管制办法](DQS-PB09-08)作业.3.3.3 锡膏专用助焊剂(FLUX)3.4回温3.4.1锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温3.4.2锡膏/红胶必须储存于00~100C之冰箱中,且须在使用期限内用完.3.4.3未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性,红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌.3.5搅拌3.5.1打开本机上盖,转动机器锡膏夹具之角度,以手转动夹具测之圆棒,放入预搅拌之锡膏并锁紧.3.5.2左右两夹具上的锡膏罐重量要适配(差异不可过高+/-100克)机器高速转动可避免晃动.3.5.3盖上上盖设定较佳的搅拌时间,按(ON/OFF)键后机器自动高速搅拌,并倒数计时,待设定时间完成后将自动停止.3.5.4作业完成后,打开上盖,依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐3.6印刷机3.6.1在机台上用顶针顶住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃动.3.6.2调好刮刀角度(600~900)及高度(7.0±0.2mm),钢板高度(8.0±0.2mm),左右刮刀压力(1.3±0.1kg/cm2 )及机台速度20±2rpm.3.6.3选择手动模式→按台扳进→钢板下降→钢板松→目视钢板上的焊孔是否完全对准PCB上铜箔→钢板夹住→台扳出→自动→试刷一块,若锡膏不正可根据情况调整.3.6.4根据机不同可设单/双面印刷及刮刀速度.3.7 锡膏印刷：见下页┦へ弘膀┦矪瞶簧轰葵眎耞へ彩へ弘玴杆祑痷诀秖簎笆┦聋采采畖だ牟跑﹚弘ㄏ挂硉葵丁回溃溃秖叉饯硉借竚ぃ▆饯玴筁玴/ぃìぃ▆秖ぃ▆奎爵琖秖ぃ镑ㄤ熬熬炒耞隔奎àぃ▆迭癹綵ぃ▆瞷禜ぃ▆饯玴筁玴/ぃìぃ▆秖ぃ▆奎爵琖秖ぃ镑ㄤ熬熬炒奎àぃ▆だ摸ぃ▆迭癹綵ぃ▆瞷禜3.8 印刷不良原因与对策3.9 PCB自动送板的操作:开机程序:A.按电源开关连接电源B.按启动开关此时本机处于:当按启动开关后,你可选择自动或手动模式操作本机a.选择手动操作模式----按自/手动键若选择手动键:可任意操作以下任一开关键,开降台料架,送板间隔设定,送基板.b.选择自动操作模式----按自/手动键(若选自动操作式本按键灯亮)3.10 贴片机的操作及调试1160与2500的操作方式大同小异,下面以2500为例.3.10.1数据的输入与输出3.10.1.1进入档案处理画面在main menu主菜单中选择DATA I/O项,即按F1或1或↑,↓后加ENT去选择3.10.1.2 DATA I/O功能的说明:Load加载→所有档案由硬盘或软盘加载内存Save储存→内存中的数据储存至硬盘或软盘Rename更名→更改文件名称Delete删除→档案Print打印→打印内存内所需档案数据Format格式→磁盘格式化3.10.2程序的制作SMT机台运作时,计算机控制系统会参考以下四种档案数据为动作的参考,故想要正常运作,下列档案缺一不可.说明如下:3.10.2.1 Filename. NC:此内容存放从何处取得零件,及取到零件后如何布局于基板上的数据.3.10.2.2 Filename. PS: 此内容存放零件的规格数据.3.10.2.3 Filename. LB:此内容为各式零件规格的数据库,平时可选取自已所需的零件规格使用,亦可自选零件规格数据置于数据库内.3.10.2.4 Filename. MCN:此内容存放机台各项机械动作的参数设定.3.10.3载入基板3.10.3.1架设基板需Location pin放正确位置.3.10.3.2若有装道定位器,需注意气缸柱扺于基板上的点而分布平衡.3.10.3.3基板需保持水平,可用摄影机检查.3.10.4 Offset DATA画面功能键及桶位说明.X,Y Axis:参考点坐标PWB Width:不使用Data Name: Offset Data文件名称,加载NC即会自动加载对应的Offset点.Set:设定完成需按SetTeaching:借助摄影机寻找点位置,使用时按”M’Forward:看NC程序画面Cancel:放弃刚输入的数据,但Set后无作用Exit:回到上一层画面Create New Data:建立新檔名以下是程序的各字段说明:Nn: 程序行号X.Y: 点坐标Ang:零件置放于基板上的角度H: 选择某个HeadF: 选用某个道料器Feeder,不同型式的料架则所设定的范围值不同,它将会影响到Part Data内的细项数据是否该使用的依据.001-100 Tape Feeder使用电容101-140 Stick Feeder使用IC141-150 Matrix Tray使用QFP151-200 Tray changer自动换盘器使用M:设”0表执行,Mount设”1表跳过不执行D:不使用ZH: mount高度补偿S: Skip可决定此列程序是否执行”0不执行”1”R: repeat设定多开关板Mount方式B:设定Bad mark感应方式“0”不使用此功能“1”使用白色Bad mark“2”使用黑色Bad mark3.11 NC功能键说明3.11.1Teaching:用作输入坐标用,需切换在Camera状态下3.11.2 Cont, Teaching:当程序列有数行时,且已输入至计算机可使用此功能作快速校正Teaching.3.11.3 Mark Entry:用于Fiducial及IC mark的图像处理用法:3.11.3.1进入mark Entry3.11.3.2用↑,↓,→,←键调节,Gain及offset一般为70左右,若此设定不适当将无法辨识.3.11.3.3 mark的搜索区域约为本体的三倍大,可视不同PWB而定,区域内不可有其它的反光班点,否则易产生误判.3.11.4 Alternate :设定多个Feeder共同提供同种组件,当其中一个Feeder用完,则另一个Feeder开始自动供料.3.11.5 Inserting:插入一程序行3.11.6 Deleting:删除一区间的程序行3.11.7 Replacing:交换某两行程序行3.11.8 Converting :将某连续区间的程序行内的skip或Feeder No全改成相同数码.3.11.9 Searching:搜寻某一程序行,要依赖Comment栏内的文字作依据.3.11.10 Copying:拷某一区间程序行组,此功能会依据不同的参数自动会加以计算,修改拷贝后的坐标.3.11.11 Reference:参考alignment make及Repeat的设定3.11.12 Parts Ref:参考Parts及Feeder No间系设定3.11.13 Moving:将某行程序行移至别行3.11.14 Feeder Compensation:修正Feeder的位置Parts Data的编写:3.11.14.1 Step No:流水号3.11.14.2 Recovery:若设定”0”时:3.11.14.2.1Tape Feeder吸取NG但不再重取零件,而直接执行下一个程序行的指令若设定”1”时:3.11.14.2.2 Stick Feeder吸取NG即停止生产3.11.14.2.3 Matrix tray吸取NG即将吸着失败组件放回原位置换回另一个Tray.3.11.14.2.4Tape Feeder会根据Auto Mode下的Recovery作重复吸取3.11.14.3 Feeder No:选择要使用的Feeder No3.11.14.4 Part Name:零件名称3.11.14.5 Angle:修正零件角度(零件非正规型)3.11.14.6 Part supply:设定抓料角度3.11.14.7 Tape send:设定推起Feeder的次数,X2表示气压缺少需推两次才可将组件推至吸取位置.3.11.14.8 Tape width:设定Tape的宽度3.11.14.9 Vacuum level:真空值补偿一般设为503.11.14.10 Head type:搭配的Nozzle3.11.14.11 Head speed:机械头部动作的速度3.11.14.12 Part size:零件尺寸,top ,bottom 要一样,Left, Right要一样.3.11.14.13 number of leads:零件脚数,圆脚则设为”0”即可.3.11.14.14 Lead pitch:设定IC脚可容许的歪斜偏差值及IC边的Pitch值3.11.14.15 Lead length:脚长3.11.14.16 Cut number:切换数量及位置,缺脚数位置.3.11.14.17 Part thickness:零件厚度3.11.14.18 Part type:零件种类3.11.14.19 Part pick up height:组件吸取高度,当组件面被吸着时,若高是ZH=0的位置时即需补偿.3.11.14.20 Lighting:附件吸嘴设定3.11.14.21 Gain:图像明暗度3.11.14.22 Offset:图像对比3.11.14.23 Skip:跳过3.12 Parts data的编辑功能键3.12.1Refertace:读取Parts date设定值的详细内容3.12.2 Parts entry:作parts的图像处理3.12.3 Copying:拷贝相同的part和不同feeder使用.3.12.4 Display change:更换另一种显示方式,显示整个程序内parts data的内容3.12.5 Searching:搜寻某一个part所在位置3.12.6 Deleting:删除part date3.12.7 Replacing:更换某两行parts data3.12.8 Sorting:排序feeder顺序3.12.9 Pickup teaching:吸着高度校正3.12.10 Parts library:进入library parts data数据库3.12.10.1 Reference:从数据库取用数据3.12.10.2 Entry:建立parts data存入数据库3.13程序排序:Sorting此功能是检查程序编写是否为最佳化,且自动更正检查项目为:a.吸嘴交换频率是否适当b.吸嘴编排是否最佳3.14程序检查:Checking3.14.1此功能是检查使用者所编写的程序数据是否有误3.14.2若检查有误将无法进入Auto mode画面3.14.3当检查无误后,即可进入Auto mode中进行生产工作系统参考设定:Tape feeder delayAdjust table Main menu →F4 parameter→Nozzle settingPosition dataNozzle clog levelTime and data settingTimer settingOption3.15 Delay time:机台机械运作时准备动作的延迟时间3.15.1 Nozzle move:吸嘴完全到达feeder位置至执行Vacuum on的时间3.15.2 Vacuum on:抽真空至执行Nozzle down的时间3.15.3 Nozzle down:降下吸嘴至最低位置之区间时间3.15.4 Nozzle move:吸嘴移到mount位置至执行Nozzle down的时间3.15.5 Vacuum off:关真空产生器的时间3.15.6 Ejector on:吸嘴吹气时间,此值过大时将造成组件偏离正确位置3.16 Head speed:控制机械头之X,Y及Z轴的移动速度3.16.1 X-Y:机械头部于X及Y方向的移动速度此值过大时对较重的组件于吸嘴上因快速移动而生产偏移或掉料.3.16.2 UP/DN:机械头部上下移动的速度控制对较重之组件速度需放慢,才不致掉落组件,对体积较薄之组件速度亦需慢,防止往下移动过快而损坏组件.3.16.3 ROP:机械头部旋转控制此值速度过快将对较重组件吸着偏移3.17 Tape feeder delay:控制Tape各细部动作的延迟时间3.17.1 Tape wait:机械头降下吸嘴至Tape on间的延迟时间,此值过低,组件将可能弹起.3.17.2 Tape on:道料器的汽缸动作推动组件至完成间的延迟时间.此值过小,道料器将无法到达吸取位置,造成吸着不良3.17.3 Tape off:道料器汽缸缩回座原位间的延迟时间此值过小将无法使下一颗组件正确推至吸料位置3.18 Nozzle setting:设定吸嘴在吸嘴交换器上的位置及设定一个head使用List:可显示目前的设定值3.19 position data:设定抛物及预备位置3.19.1 Reject postion1:此为1~6头用3.19.2 Reject postion2:此为7头用3.19.3 Stand by position:此为机器头末mount动作时的等待位置3.20 Nozzle dog:设定每一种吸嘴阻塞程度(单位:1%)3.21 Time and data setting:时间与日期的设定3.22 Timer setting:输送轨道载出的时间控制3.22.1 Conv1Carry out timer:计算从mount完成后至执行载出PWB的中间等待时间,一般设为”0”就是不延迟.3.22.2 Conv1 out sensor timer:设定outlet sensor从开启至关闭的延迟时间一般设定为”0”3.23 Option3.23.1 F mark/IC mark detection move speed:X-Y轴移至视觉照像的速度.3.23.2 IC recognition speed:X-Y取料后移至camera照像点的速度.3.23.3 Bad mark search speed:X-Y轴移至bad mark点的速度3.23.4 Nozzle change speed:换吸嘴时X-Y轴速度3.23.5 Conveyor reference:”0” 定位时用孔定位,”1”定位时用孔定位,外加板边定位3.24 Auto模式下的参数设定3.24.1 PWB Planned:生产PCB产量3.24.2 Auto recoveryhtt:”0”抓取零件失败,不重复抓料,”1”to”3”抓取零件失败,依设定次数再实行重复抓料动作.3.24.3 Conveyor1:”0”基板载入与载出需按load,unload,”1”to”3”抓取零件失败,依设定次数再实行重复抓料动作.3.24.4 Conveyor2:”0”只使用Location pin固定板子,”1”使用Location pin外加板定位3.24.5 Step No:记录目前执行到那个程序行,那一步.3.24.6 Repeat No:记录目前已执行到那个Repeat点.3.24.7 Nozzle clean:”0”不使用吸嘴阻塞检测,”1”若换吸嘴时可自动检测吸嘴是否阻塞.3.24.8 Simple head compensaion:”0”不使用单点校正补偿,”1”使用点校正补偿.3.24.9 Repeat cancel:”0”不使用Repeat cancel功能,”1”设定条件值后连续生产,”2”每片基板都需确认条件值后才可生产.3.24.10 Movement mode:”0”不使用空运转,”1”空运转X,Y,Z轴均动作3.24.11 Pass mode:”0”不使用此功能,”1”将机台当成Buffer unit用3.24.11 Matrix data:此功能可设定IC盘内从那个零件开始抓取,使用方法只要填入NX及NY位置即可.3.24.12 Skip steps:此功能为设定程序行执行与否.当Skip step中的1~9内某个数字有设定里点时则NC Data1的Skip若设定与设定的里点同数字则此程序不执行.3.25表面装着机：3.25.1 不良问题之分类如下：3.25.1.1 装着前的问题(零件吸取异常)(A) 无法吸件(B) 立件(C) 半途零件落3.25.1.2 装着后的问题(零件装着异常)(A) 零件偏移(B) 反面装着(C) 缺件(D) 零件破裂3.25.2问题对策的重点(A) 不良现象发生多少次？(B) 是否为特定零件？(C) 是否为特定批？(D)是否出现在特定机器(E) 发生期间是否固定3.25.3 零件吸取异常的要因与对策3.25.3.1 零件方面的原因：(A) 粘于纸带底部(B) 纸带孔角有毛边(C) 零件本身毛边勾住纸带(D) 纸带孔过大，零件翻转(E) 纸带孔太小，卡住零件3.25.3.2 机器方面的原因：(A) 吸嘴不良、真空管路阻塞、真空阀是否异常？(B) 吸料高度太高，即吸料时吸嘴与零件有间隙，也会造成立件。

SMT通用SOP操作手册要点
这份SOP操作手册旨在提供SMT(表面贴装技术)制造技术的相关要点，以确保生产过程具备可重复性和高效性。

1. 设备操作
对于每台设备的使用，必须执行以下步骤：
- 详细阅读设备手册和操作说明书；
- 确认设备的功能和性能；
- 按照要求安装和连接设备；
- 进行校准和调试；
- 写下设备的相关细节、操作过程和问题排查方法；
- 日常维护和保养设备。

2. 操作规范
为确保生产流程具备可重复性和高效性，必须执行以下操作规范：
- 严格按照文件管理规定进行文件的存储和使用；
- 确认工具、物料、系统以及人员有无缺失或失效；
- 准确执行各项规定操作；
- 严格执行过程控制和质量保证措施；
- 有问题必须立即报备或调整；
- 及时记录生产数据，积极改进生产问题。

3. 人员要求
为保证生产过程的质量和效率，要求操作人员具备以下能力和素质：
- 熟悉SMT制造技术的相关要求；
- 熟练掌握操作程序和流程；
- 较好的人际沟通和团队合作能力；
- 责任心强，对工作认真严谨。

以上是SMT通用SOP操作手册的要点，希望每个操作者都能认真遵守，确保生产流程的稳定和高效。

如有问题，请及时与上级报备。

SMT操作手册2.1.1 线体管理2.1.1.1 线别管理线别信息配置页面1) . 功能描述:产线线别管理维护功能,维护的有smt线,组装线,包装线,和测试线.2). 页面功能介绍:A1:点击新增,增加如上图一行,填写对应信息,然后点击确定保存线别信息,既新增一条线体.A2:点击会弹出一个新界面,站位管理页面,功能会在下面介绍.A3:修改功能,可以修改编号,名称,拉长等信息.当点击修改后,3项都会变成可写文本,修改会变成保存.点击保存即可保存修改后的信息.A4:删除,顾名思义,就是删除线体功能,慎用.2.1.1.2 站位管理页面.1)功能描述:主要是维护线别上的站位信息(页面是由1.1.1的线别信息配置页面点击查看站位弹出).2)页面功能介绍(smt站位信息除外):A1:点击新增,增加如上图一行,填写对应信息,然后点击新增保存站位信息,既新增一个站位(其中料号是从A2操作来,工单是有开工单页面来).A2:点击会跳到一个新界面,料号配置页面,功能会在下面介绍.A3:修改功能,可以修改物料,工单,工位名称.A4:删除,删除一个工位信息,慎用.3）SMT站位页面操作说明操作页面操作说明Smt站位操作的新增，料号配置功能跟其他线体一致。

但是料号配置功能，只有在第一个站位比对PCB光板时才有用(一定要跟工单的bom的光板料号一致)，其他站位料号随意。

另外新增了“版面选择“和”是否首次“等选择操作。

如果是阴阳板（both）类型的板子，则”是否首次“，必须选择”是“；其他情况，只有在炉后不贴PN号，则都是首次打板。

1.1.1.料号配置页面.1)功能描述:维护关键性物料.2)页面功能介绍:A1:新增一行,新增加一颗关键性物料,需要填料号,物料名称.然后点击保存新物料信息A2:修改功能,修改物料信息,可修改料号,物料名称,备注,修改会变成保存,然后点击保存,保存修改后信息.A3:删除,删除一个物料信息,慎用.2.5 SMT管理扫光板连板号扫连版扫PN和连板号根据PN查询主板物料信息根据物料批次查询所分配到的主板信息2.5.1 SMT料站表导入1)功能描述:导入smt贴片机料站表,用以防错料的基础数据.2)页面功能介绍:A1:该操作会弹出一个层,如下图:搜索按钮: 根据输入的条件查询数据,条件可以为空,为空即为查询所有的bom.确定按钮: 选择一个后点击确定按钮.该操作的意义是因为料站表里只有主料,可以将bom里的替代料带出来,还有可以验证料站表和bom里的料是否一致.A2:保存即导入料站表到系统的料站库里,并进行料站表物料的验证,和物料替代料的获取.2.5.2 SMT线别料站表关联1)功能描述:该页面主要是给每条线体配置料站表及app手持设备登录用户(注:一条线体只能绑定一份料站表(XPF,NXT),可以绑定多个用户).2)页面功能介绍:A1:该操作是新增一条线体和料站表信息,一般只有新增了线体的情况下使用.该操作会有如下反应:B1:该操作会弹出选择工单的层,如下图:C1:查询功能,根据条件查询,可以不输入条件,即查询所有的工单,条件支持模糊查询.C2:选择一个工单,点击确定.B2:选择料站表,会弹出层:和B1操作类似.A2:操作用户:给该线体绑定操作用户,该操作如下:D1:新增一行,给该线体添加用户,增加一行后,点击D3保存用户即可.D2:和D1+D3操作一样.A3:修改功能,和A1+B3一样.A4:查看料站表功能,如下图,可以查看当前线别正在使用的料站表信息,及feeder绑定情况.2.5.3 SMT工单工艺配置主要功能：配置工单的生产工艺，包括连版和拼版方式操作页面显示：区域说明：A: 工单号选择区域B: 拼版方式选择区域C: 连版方式选择区域操作步骤：在线体管理的站位信息配置页面，配置好线体站位IP后，到该站位登录MES系统打开该页面；鼠标点到B区域后，拿扫描枪扫描主板的PN号，则操作完毕。

SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。