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SAKI Operator Training•概述•职责•首件检查•电脑基础知识•软件使用•判别不良点•简单问题处理•注意事项概述•AOI? 自动光学检查机–Automated Optical Inspection machine–利用自动光学检查实现了对产品质量的实时控制。
在线应用大幅度地降低了劳动时间和其它操作需求.•SAKI? 制造商:SAKI Corporation–由SAKI公司制造的AOISAKI配置•BF SCAN:为视觉检查主机,PCB在置完件以后,进行检查.可显示检查报告.如:不良率,不良点数,不良位置.•BF REPAIR:SCAN检查完后,将不良数,位置传至BF REPAIR让作业员依照位置进行修正.•BF EDITOR:为程式编辑器,技术员以上之工程人员将程式编辑完成后,传至BF SCAN后,执行检查.SAKI操作员工作职责•按要求做好首件检查•对SAKI检测到的不良如实记录并对不良位置作修正•每天交接班时确认SAKI程式是否与SOP上规定的程式名相一致.若不一致需知会SAKI工程人员•每天交接班时需将上一班的产量进行清零•每天交接班时需检查REPAIR处的LICENSE KEY有无丢失•若有极性的料SAKI提示为MISSING时,需进行确认是否为REVERSE或其他不良•若发现有MISSING,REVERSE,SHIFT等贴片不良情形SAKI未检测出,需及时知会SAKI工程•监督其他无关人员不要操作SAKI机器首件检查•全检•部分位置检查•指定位置检查全检•要求需依据SOP对板上的所有零件做目检，并做好不良点记录，遇有极性的零件反向时需及时告诉SAKI工程师.•适用情况–试打新机种时第一片板–换线后的第一片板部分位置检查•要求–需依据SOP对板上的有极性的零件做目检，遇有极性的零件反向时需及时告诉SAKI工程师.•适用情况–每天上班后的第一片板–每天用餐回来后的第一片板指定位置检查•要求–对指定的位置进行目检•适用情况–ECN变更时的第一片板，对变更项要做目检，发现问题请及时告知工程人员–根据产线情况临时告知的需进行目检的位置电脑基础知识键盘、鼠标的使用•键盘–字母大小写转换，请确认键盘右上角的Caps Lock 指示灯是否亮了,当亮时输入的是大写字母，若在输入的同时按住Shift 键，则输入的是小写字母。
浅谈AOI技术在SMT测试中的应用【摘要】AOI技术目前已经在SMT产线上广泛应用，但主要是用于电子产品的缺陷发现方面，本文就如何在SMT产线的几个环节上使用AOI进行缺陷防止，从应用方法特点、应用位置和应用策略等几个方面进行了探讨，从而提高SMT产线上电子产品的生产质量。
【关键词】AOI；SMT；缺陷防止；应用策略AOI （Automated Optical Inspection）为自动光学检测系统，乃利用CCD 相机撷取影像，而影像是由像素组成，系统将实际影像进行颜色和灰度分析，与标准影像特征比对之后，即可判定是通过或错误，属于一种外观检验的方式。
AOI具有检测效率高、检测稳定而可靠、编程便捷等特点，并且它还能够提供检测数据分析和实时工艺信息反馈，可以用于SMT生产的在线检测，运用其高速高精度视觉处理技术，自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷，从而提高SMT产线的产品质量和生产效率。
1 在SMT生产中应用AOI的意义首先，应用AOI设备的意义在于克服人工目检的局限性。
如果在SMT生产线上主要依靠人工目检进行检测，由于人工检验的主观性，其检验结果并不十分令人信服，而且对于高密度复杂的表面贴装电路板，人工目检即不可靠也不经济，而对微小的组件，如0603、0402等，人工目检实际上已失去了意义。
其次，应用AOI设备的可以克服ICT测试的盲点，是对ICT检测的很好补充。
ICT（IN CIRCUIT TEST）在线测试是用电学的原理对PCB及PCBA的线路及电子组件的特性进行检查。
检查项目有：开路，短路，电子组件的特性不良，IC的保护二极管不良，组件空焊，浮高等；但ICT测试存在明显的盲点是PCBA 的外观不良（但不影响功能），如：组件的破损、组件的偏位、电器特性相通的短路、大电容串联笑电容、大电阻并联小电阻等。
而AOI是用光学的原理对PCB及PCBA上的电子组件进行外观检查，与ICT 测试的侧重点与盲点是不同的，二者合并对PCBA进行测试，可以形成互补，这样将大大保证产品的质量。
设定电极占整个元件主体的面积大小，按百分比计算设定范围15%~30%该项为设定项不需要抽取颜色此项为焊盘定位项，以抽出焊盘的红绿蓝颜色达到定位焊盘的目的选择“颜色1”，对应的勾“R”抽取如图所示焊盘上的红色选择“颜色2”，对应的勾“G”抽取如图所示焊盘上的绿色选择“颜色3”，对应的勾“B”抽取如图所示焊盘上的蓝色此项为元件主体定位项，选择“电极抽出”抽取电极颜色此项为元件主体定位项，选择“元件主体抽出”抽取本体（贴装）颜色该项检查元件是否缺件，如果缺件焊盘中央部分显示大面积红色,如上图所示红色框内为该项的检查区域,抽取焊盘的红色.该项用于检查多锡，如果焊锡过多，电极面积就会相应减少，抽取电极颜色，红色横向纵向该项通过焊盘和主体定位后的相对位置元件的偏移量，大于标准则NG该项检查元件是否少锡，检查区域为图中两根蓝线之间的区域，抽取蓝色，蓝色面积小于标准则NG该项检查元件是否假焊，检查区域如图中两根橙色线之间的区域，抽取明亮蓝绿色，抽出颜色面积大于标准则NG该项检查元件是否假焊，检查的区域如图焊盘中红色框内为检查区域，抽取红色，红色面积大于标准则NG该项检查是否漏料、翻面、立碑错料，选取元件面积抽取主体颜色检查是否漏料、翻面、立碑错料，选取电路板面积抽取电路板颜色5．3晶体管元件基本设定及颜色抽去方法A: 自动抽出窗口B: 焊盘窗口 AC: 电极窗口BD: 贴装窗口E: 主体窗口CF: 极性窗口D DE纵向BBC横向C晶体管此项为焊盘定位项，以抽出焊盘的红绿蓝颜色达到定位焊盘的目的选择“颜色1”，对应的勾“R”抽取如图所示焊盘上的红色选择“颜色2”，对应的勾“G”抽取如图所示焊盘上的绿色选择“颜色3”，对应的勾“B”抽取如图所示焊盘上的蓝色此项为元件主体定位项，选择“元件主体抽出”抽取本体（贴装）颜色该项检查元件是否缺件，如果缺件焊盘中央部分显示大面积红色如上图所示红色框内为该项的检查区域,抽取焊盘的红色项检查元件是否少锡，检查区域为图中两根蓝线之间的区域，抽取蓝色，蓝色面积小于标准则NG该项检查元件是否假焊，检查区域如图中两根橙色线之间的区域，抽取明亮蓝绿色，抽出颜色面积大于标准则NG该项检查元件是否假焊，检查的区域如图焊盘中红色框内为检查区域，抽取红色，红色面积大于标准则NG该项检查是否漏料、翻面、立碑错料，选取元件面积抽取主体颜色检查是否漏料、翻面、立碑错料，选取电路板面积抽取电路板颜色5．4 排阻元件基本设定及颜色抽去方法ABDC纵向EDA: 自动抽出窗口B: 焊盘窗口C: 电极窗口D: 贴装窗口横向E: 主体窗口排阻F: 极性窗口此项为焊盘定位项，以抽出焊盘的红绿蓝颜色达到定位焊盘的目的选择“颜色1”，对应的勾“R”抽取如图所示焊盘上的红色选择“颜色2”，对应的勾“G”抽取如图所示焊盘上的绿色选择“颜色3”，对应的勾“B”抽取如图所示焊盘上的蓝色此项为元件主体定位项，选择“元件主体抽出”抽取本体（贴装）颜色该项检查元件是否缺件，如果缺件焊盘中央部分显示大面积红色如上图所示红色框内为该项的检查区域,抽取焊盘的红色该项检查元件是否少锡，检查区域为图中两根蓝线之间的区域，抽取蓝色，蓝色面积小于标准则NG该项检查元件是否假焊，检查区域如图中两根橙色线之间的区域，抽取明亮蓝绿色，抽出颜色面积大于标准则NG该项检查元件是否假焊，检查的区域如图焊盘中红色框内为检查区域，抽取红色，红色面积大于标准则NG该项检查是否漏料、翻面、立碑错料，选取元件面积抽取主体颜色该项检查是否漏料、翻面、立碑错料，选取元件面积抽取主体颜色5．5钽电容元件基本设定及颜色抽去方法A E DB B横向 FC C纵向A: 自动抽出窗口B: 焊盘窗口C: 电极窗口D: 贴装窗口E: 主体窗口F: 极性窗口此项为焊盘定位项，以抽出焊盘的红绿蓝颜色达到定位焊盘的目的选择“颜色1”，对应的勾“R”抽取如图所示焊盘上的红色选择“颜色2”，对应的勾“G”抽取如图所示焊盘上的绿色选择“颜色3”，对应的勾“B”抽取如图所示焊盘上的蓝色此项为元件主体定位项，选择“元件主体抽出”抽取本体（贴装）颜色该项检查元件是否缺件，如果缺件焊盘中央部分显示大面积红色如上图所示红色框内为该项的检查区域,抽取焊盘的红色此项检查元件是否少锡，检查区域为两根蓝线之间的区域，抽取蓝色，蓝色面积小于标准则NG该项检查元件是否假焊，检查区域如图中两根橙色线之间的区域，抽取明亮蓝绿色，抽出颜色面积大于标准则NG项检查元件是否假焊，检查的区域如图焊盘中红色框内为检查区域，抽取红色，红色面积大于标准则NG该项检查是否漏料、翻面、立碑错料，选取元件面积抽取主体颜色项检查是否漏料、翻面、立碑错料，选取元件面积抽取主体颜色5．6 IC元件基本设定及颜色抽去方法EDBA横向D A: 自动抽出窗口B: 焊盘窗口B D: 贴装窗口F E: 主体窗口F: 极性窗口纵向SOP横向纵向QFP检查元件的引脚个数，不抽取颜色此项为引脚定位项，抽取引脚的颜色红色此项为焊盘定位项，以抽出焊盘的红绿蓝颜色达到定位焊盘的目的选择“颜色1”，对应的勾“R”抽取如图所示焊盘上的红色选择“颜色2”，对应的勾“G”抽取如图所示焊盘上的绿色选择“颜色3”，对应的勾“B”抽取如图所示焊盘上的蓝色横向纵向此项检查引脚间的连锡，抽取连锡的颜色（R，G，B都要抽取）此项检查引脚的弯曲，抽取引脚颜色红色。
AOI技术资料什么是AOIAOI的全称是Automatic Optic Inspection（自动光学检测），是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。
为什么要用AOI为了进行质量控制，在SMT生产线上要进行有效的检测。
2.1 SMT生产线上通常用到的检测方法1）人工目检用人眼来检测电路板焊接完成前后其上各元件是否正确、是否连焊、焊锡是否合适。
人工目检通常位于贴片机后或回流炉后的第一个工位。
2）在线测试（ICT）通过对电性能的检测，判断元件是否到位，是否焊接良好。
在线测试的位置通常位于回流炉后，人工目检之后。
3）功能测试（FUNCTIONAL TESTING）在生产线的末端，利用专门的测试设备，对电路板的功能进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。
2.2 常用方法的缺点人工目检是最方便、实用、适应性最强的一种。
因为从原理上说，设计好的电路板，只要其上的元件类型、位置、极性全部正确，并且焊接良好的话，其性能就应该符合设计要求。
但是由于SMT工艺的提高，及各种电路板结构尺寸的需要，使电路板的组装向着小元件、高密度、细间距方向发展。
受自身生理因素的限制，人工目检对这种电路板已很难进行准确、可靠、重复性高的检测了。
由于ICT需要针对不同的电路板制作不同的模板，制作和调试的周期较长，故只适用于大批量生产。
功能测试需要专门的设备及专门设计的测试流程,故对绝大多数电路板生产线并不适用。
2.3 AOI的优点编程简单AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件，从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数，然后系统会自动产生电路的布局图，确定各元件的位置参数及所需检测的参数。
完成后，再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。
操作容易由于AOI基本上都采用了高度智能的软件，所以并不需要操作人员具有丰富的专业知识即可进行操作。
故障覆盖率高由于采用了高精密的光学仪器和高智能的测试软件，通常的AOI设备可检测多种生产缺陷，故障覆盖率可达到80%。
序“机器视觉”是一门多学科交叉的技术，该技术融合了机械、电气、光学、数学、计算机及软件等技术。
计算机软件技术是“机器视觉”的基础，而软件中的识别（检测）算法（方法）是计算机软件的灵魂。
国内已对机器视觉中的“图像处理技术”进行了大量的研究，但对该领域中的光源、镜头、相机、图像采集等硬件的研发相对较少，同时，对为如何实现“机器视觉”的相关软件算法也缺乏基础研究和教学，我们依然在大量的使用国外的“技术包”。
电子制造业对“机器视觉”技术的使用相对较早，比较有代表性的产品如AOI、SPI、X-ray等。
在本世纪初，国内一些民营企业便开始了对AOI产品的研发、生产和销售。
“算法”是机器视觉的核心技术，在解决“机器视觉”对图像的识别过程中，我们将面临错综复杂的识别问题，如文字、不规则图形、颜色等识别问题。
我们深信，没有任何一种算法是最好的，我们只有根据不同的问题采用最合适的识别算法才能提高实际的识别精度。
所以，我们需对各种的算法进行大量的基础研究和教学是尤为重要的。
技术一直在推动动着人类向新时代的进步，人类曾历经了“机械化”、“自动化”、“数字化”时代。
而“机器视觉”是融合上述3个时代的技术结晶，“机器视觉技术”就相当于给我们的机器设备增添了“眼睛”和“大脑”，我们可以让机器设备能够逐步具备“看”和“想”的能力，使机器设备不断的拥有“视觉”和“逻辑思维”等“机器智能”。
在历经此次全球性的金融危机后，我们可以期待“机器视觉”将会快速推动“智能化”时代的来临。
细读了东莞市盟拓计量科技有限公司编写的《SMT-AOI概论》，文章中介绍了AOI设备使用中的较多相关算法原理及技术运用，我们希望该文集能成为一本业内技术普及读物，并可起到“抛砖引玉”的作用，从而推动“机器视觉技术”在各领域的快速发展。
中国测试技术研究院广州分院院长：周伦彬2009年7月1日目录：序 (1)第一部分 SMT-AOI发展和趋势 (4)一，AOI基本原理 (4)二，SMT-AOI的运用及发展 (4)三，AOI发展历史 (5)第二部分设备硬件 (7)第一章机械制造 (7)一，外壳及机架 (7)二，平台及横梁（XY轴） (7)三、夹具设计 (8)第二章电气控制 (9)一，伺服系统 (9)二，运动控制卡 (9)三，周边控制 (10)四，计算机 (10)第三章光学（视觉）系统 (11)一，光源 (11)二，相机 (11)三，镜头 (13)第三部分软件算法及运用 (17)第一章图像统计分析 (18)1.1图像统计分析原理 (18)1.2注册与统计过程 (18)1.3 正常测试过程 (19)1.4 一般程序制作及调试方法 (19)1.4.1 制作对象： (19)1.4.2 制作步骤： (19)1.4.3 调试方法 (22)1.5注意事项 (26)1.6 优缺点 (26)第二章IC桥接分析 (27)2.1 IC桥接分析原理 (27)2.2一般程序制作及调试方法 (27)2.2.1 制作对象： (27)2.2.2 制作步骤： (28)2.3 其它方面运用 (30)2.4 注意事项 (31)2.5优缺点 (31)第三章字符识别（OCR） (32)3.1字符识别分析原理 (32)3.2 一般程序制作与调试 (32)3.2.1制作对象 (32)3.2.2制作步骤 (33)3.3调试方法 (35)3.4注意事项 (35)3.5优缺点 (35)第四章颜色分析 (36)4.1颜色距离分析原理 (36)4.1.1线性颜色分析原理 (36)4.1.2 一般程序制作及调试方法 (37)4.1.2.1制作对象：无丝印字符的元件本体 (37)4.1.2.2制作步骤： (37)4.1.3 调试方法 (38)4.1.4 注意事项 (38)4.1.5优缺点 (38)4.2.1非线性颜色分析原理 (38)4.2.2 一般程序制作及调试方法 (39)4.2.2.1制作对象：颜色比较复杂的元件（如焊点等） (39)4.2.2.2制作步骤： (39)4.2.3 调试方法 (40)4.2.4 注意事项 (40)4．2.5优缺点 (40)第五章灰阶分析 (41)5.1灰阶分析原理 (41)5.2 一般程序制作与调试方法 (42)5.2.1制作对象：黑白比重：焊点及IC引脚 (42)5.2.2制作步骤：（黑白比重） (42)5.3调试方法 (43)5.4注意事项及优缺点 (43)第六章图形相似性分析 (44)6.1图形相似性原理 (44)6.2转换和计算过程 (44)6.3 一般程序制作及调试方法 (45)6.31制作对象：带有丝印及字符的元件、IC芯片极性、二极管极性 (45)6.32制作步骤： (45)6.33 调试步骤 (45)6.4 优点及缺点： (46)6.5其它检测方法和功能 (46)第三部分设备评估方法 (47)一，硬件部件评估方法 (47)二，软件评估方法 (47)三，检测能力评估方法 (48)四，综合性能评估方法 (48)第一部分 SMT-AOI发展和趋势一，AOI基本原理AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检测，利用光学和数字成像技术，采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。
