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SMT基础知识(培训资料)

第 11 页
作业流程说明《烘烤工序》
基本要求及注意事项: 1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开，避免折叠及重压，以免压伤FPC； 2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义；整枚产品一般为100枚/层，单个产品
一般为600PCS/铝盆； 2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行； 3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检，确认是否与烤箱管理卡相符合； 4、拿取烤箱内的FPC时，需先将烤箱电源关闭后再将门打开，双手带耐高温手套，站在
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。
盘装tray盘管装盘装tray盘管装第5页表面贴装元件的种类有源元件陶瓷封装无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器clccceramicleadedchipcarrier陶瓷密封带引线芯片载体dipdualinlinepackage双列直插封装sopsmalloutlinepackage小尺寸封装qfpquadflatpackage四面引线扁平封装bgaballgridarray球栅阵列smc泛指无源表面安装元件总称smd泛指有源表面安
第3页
名词解释
FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称，又称印刷电路板锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成分一般为Sn/Pb63:37. 热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压硅胶:化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。可再生反复使用。模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。钢网：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。 FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。

SMT培训资料

2023
REPORTING
THANKS
感谢观看
SMT定义及发展历程
SMT定义
SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断得到改进和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术，成为现代电子制造领域的主流技术。
2. 案例二
某BGA封装元件在AOI检测中显示为桥接。经X-RAY检测确认后，采用专业返修工具进行拆焊并重新焊接，最终通过功能测试验证修复效果。
2023
PART 06
SMT生产管理与效率提升策略
REPORTING
生产计划制定和执行监控
制定详细的生产计划，包括产品种类、数量、生产时间等，以确
故障排查流程和案例分析
故障排查流程 1. 观察故障现象，记录相关信息。
2. 分析可能原因，制定排查计划。
故障排查流程和案例分析
3. 使用专业工具进行故障定位。 4. 修复故障并验证结果。
案例分析
故障排查流程和案例分析
1. 案例一
某PCB板出现批量性虚焊问题。经过分析，发现焊接温度设置过低。通过调整焊接参数并重新焊接，问题得到解决。
质量检测手段介绍（AOI/X-RAY等）
AOI（自动光学检测）
利用高分辨率摄像头捕捉PCB图像，通过图像处理算法对焊点、元件等进行检测，具有高效、准确的特点。
X-RAY检测
利用X射线穿透PCB板，检测内部焊接情况，尤其适用于BGA、 CSP等封装元件的检测。
功能测试
通过模拟实际工作环境，对PCB板进行电气性能测试，以验证其功能和性能是否符合要求。

SMT培训资料

SMT培训资料SMT（表面贴装技术）培训资料SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子器件的组装和制造。

在过去的几十年中，SMT已经成为电子工业中最重要和最普遍使用的组装技术之一。

本篇文章将深入探讨SMT的培训资料，帮助读者了解SMT技术的基本原理和相关知识。

SMT的基本原理是将电子器件直接安装到印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过传统的插针技术。

这种技术的优势在于提高了组装的效率、降低了成本，并且在空间利用和可靠性方面有着明显优势。

为了实现SMT的有效应用，工作者需要掌握一系列的知识和技巧。

首先，了解SMT设备和工具是非常重要的。

在SMT生产线上，有一系列的设备和工具用于组装和焊接电子器件。

这些设备包括贴装机、回流焊炉、印刷机等。

通过掌握这些设备的工作原理和操作方法，可以提高工作效率和质量控制。

其次，了解SMT的元件类型和特性也是必不可少的。

常见的SMT元件包括电阻器、电容器、二极管等。

掌握这些元件的型号、封装和特性对于正确选取、安装和检验元件是非常关键的。

此外，还需要了解焊接和连接技术，以确保元件的可靠性和连接的稳固性。

另外，熟悉PCB设计和制造过程也是SMT培训资料中的重要内容。

在SMT工作中，PCB起着承载电子器件和信号传输的基础作用。

了解PCB的设计原则、尺寸规范和制造过程，有助于提高组装的效率和准确性。

同时，了解PCB的质量检验标准和修复方法，可以提升产品的质量和可靠性。

此外，培训资料还应包括SMT工艺流程和质量控制的知识。

SMT工艺流程包括PCB贴装、焊接、检验和测试等环节。

通过了解工艺流程和每个环节的要求，可以避免错误和提高产品质量。

而质量控制则是保证产品质量的重要手段，包括了对元件、设备和工艺的严格管控和检验。

最后，安全和环境意识是SMT培训资料中的一部分。

SMT工作涉及到一些化学物质和高温操作，因此必须具备安全意识和正确的操作方法。

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SMT学习专用资料

SMT 培训资料贴片机简介贴片机又叫SMT，它是英语SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 的代写；意为：表面贴装技术。

我们在电子元件封装的描述时，经常看到CHIP这一个单词，它的含义为：条；长条；条形；在专业术语方面可以直译为：表面贴装元件。

SMT是专门用于表面贴装电子元件的安装。

近年来，随着电子技术的发展，集成化、小型化、低功耗、高可靠性是电子行业的必然道路。

贴片机也随之诞生。

CASIO YCM-8800VF型的贴片机是中速机，由四个机械手，而每个机械手上面又有两个贴片头。

作业时，PCB板先进入轨道，然后托盘上升，上面的支柱顶在PCB板上；将PCB板固定好。

之后，系统由软件控制进行坐标点和MARK点的校对。

如MARK点位置正确，则系统载入已编入的PCB板资料，由机械手和贴片头相互协调完成贴片作业。

如MARK点位置不正确，则系统将PCB板送出，并报警。

贴片机的供料也是自动完成。

具体的供料位置在编程时，系统自动分配；而操作员则安照指定的位置放置电子元件即可。

SMT操作员和品质管理人员的职责是：1、正确处理设备常见的警告程序；2、正确供料，包括元件封装类型的确认，元件的放置位置，元件的放置方向，以及设备的守护及看管；3、对作业输出状态的确认；4、异常情况的处理及报告等。

5、未经许可，任何人不得靠近SMT机器；6、非SMT编程人员，任何人不得对机器进行调试或改写、查看程式；7、凡进入SMT工作车间的人员，必须戴防静电环、穿防静电服和防静电帽。

SMT是十分精密的设备，程序的操作在不是十分懂的情况下，切忌盲目操作。

常用的贴片元件一、电阻物体对电流通过时的阻碍作用称为“电阻”；利用这种阻碍作用做成的元件称为电阻器，简称电阻。

常用R和。

在PCB和两种。

贴片元件的电阻数值在一般情况下，是直接用数字标识在元件上面；它的表示意义如下：数值一般由三位或四位，最后一位表示的是倍率，前面为有效位；如贴片电阻的102表示1KΩ；贴片电阻的4722表示47.2KΩ。

SMT培训资料

优化工艺参数
根据产品类型和生产要求，调整SMT 工艺参数，以提高产品质量和生产效率。
加强员工培训
定期对员工进行SMT技能和质量控制方面的培训，提高员工技能水平和工作责任心。
提高smt生产效率的方法
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减少物料搬运距离，提高生产效率。
引入自动化设备
采用自动化生产线和设备，减少人工操作，降低生产成本。
维修工具
包括烙铁、焊锡、维修台等，用于维修和更换电子元件。
04
04
smt质量控制与改进
smt生产过程中的质量控制要点
确保设备精度
定期检查和维护SMT设备，确保其正常运行，提高设备精度，从而保证产品质
量。
强化物料管理
建立严格的物料管理制度，确保物料的质量和可靠性，防止不合格物料进
入生产过程。
05
smt安全生产管理
smt生产现场的消防安全管理
建立消防安全制度
制定并执行消防安全规定，明确各级责任和义务。
消防设施管理
确保消防设施完备，定期检查、维护及更新，确保其正常运转。
安全出口与疏散路线
确保安全出口畅通，疏散路线明确，在紧急情况下能够迅速疏散人员。
消防安全宣传与培训
开展消防安全宣传活动，提高员工对火灾的预防和应急处理能力，定期进行消防演练。
smt生产过程中的工伤预防及应急处理措施
安全操作规程
制定并执行安全操作规程，规范员工操作行பைடு நூலகம்，降低工伤风险。
工伤预防宣传
加强工伤预防教育，提高员工安全意识，避免工伤事故发生。
应急预案
制定工伤应急预案，明确应急响应流程和责任人，确保在突发情况下能够迅速组织救援。

SMT贴片元件资料

SMT贴片元件资料一般PCBA由两部分组成:SMT和PTH第一部分:SMT(Surface Mount Technology表面贴片技术)SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。

为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。

第一章、SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。

一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。

目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。

1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法 1206 0805 0603 0402英制表示法 3216 2125 1608 1005含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

SMT培训资料(全)

SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。

2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。

SMT资料

SMT资料1.SMT是一项复杂的系统工程，它主要包括哪些方面的技术？SMT主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装技术、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。

其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术。

2.SMT与THT比较，有哪些区别，又有哪些优越性？区别：SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。

二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方面各个方面。

优越性：1、实现微型化；2、信号传输速度高;3、高频特性好；4、有利于自动化生产；5、材料成本低；6、SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。

3.随着大规模集成电路制造技术的进步，出现了哪些集成封装形（这个问题，有两种说法，不确定老师的意思，因此把两种都写出来）（一）、封装形式有：SO封装、QFP封装、LCCC封装、PLCC封装、PGA封装（二）、封装形式有：双列直插封装（DIP）、单列直插封装（SIP）、芯片载体封装、球栅阵列封装（BGA）、μBGA封装、MCM封装4.BGA是一种什么封装形式？BGA是大规模集成电路的一种极富生命力的封装方法。

它将原来器件PLCC/QFP封装的J 形或翼型电极引脚，改变成球形引脚；把从器件本体四周“单线性”顺列引出的惦记，变成本体底面之下“全平面”式的格栅阵排列。

这种封装方式能够显著地缩小芯片的封装表面积。

5.SMT技术目前的发展方向有哪些？当前，SMT的发展方向有四个方面：元器件体积进一步小型化、进一步提高SMT产品的可靠性、新型生产设备的研制、柔性PCB的表面组装技术。

6.SMT元件按功能可分为哪三类？按功能可分为无源元件SMC、有源器件SMD和机电元件三大类。

7.绘出SMT的生产工艺框图。

8.什么是集成电路的对装比？封装比是评价集成电路封装技术优劣的重要指标。

其计算方法如下：封装比=芯片面积/封装面积这个比值（即封装比）越接近1越好。

9.画出双面混装的工艺流程图。

SMT培训资料

贴片机
用于将表面贴装元件准确地放置在电路板上。
SMT设备的选用原则
根据产品生产批量的大小，选择适合的设备型号和规格。
根据生产效率和精度要求，确定设备的性能指标和精度等级。
根据设备厂家和价格，选择质量可靠、价格合理的设备。
SMT工具的选用原则
根据生产效率和精度要求，选择适合的工具型号和规格。
对SMT行业的影响
环保法规的实施对SMT行业产生了深远影响。法规对废气、废水和固体废弃物的排放进行了严格限制，促使企业采用更加环保的生产工艺和设备，推动SMT行业向绿色制造转型。
如何实现绿色生产
01
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采用环保材料
在SMT生产过程中，应优先选用环保、无毒、无害的材料，降低生产过程对环境的影响。
SMT物料可以根据不同的标准进行分类，如按功能、规格、型号等，常见的分类方式有电子元器件、PCB板、辅助材料和劳保用品等。
物料存储及使用注意事项
物料存储
不同类型的SMT物料需要不同的存储条件和方式，如电子元器件一般需要存放在干燥、通风、无尘的环境中，而PCB板则需要注意防潮、防晒等。
物料使用注意事项
• 印刷问题：焊膏不均匀、厚度过大或过小等 • 解决方法：调整模板、检查焊膏质量和黏度 • 贴片问题：元件移位、损坏等 • 解决方法：调整贴片机参数、检查元件质量和传送带速度 • 检查问题：视觉和X光检查误差、漏检等 • 解决方法：提高检查精度、定期检查和维护设备 • 回流焊问题：焊接不牢固、气泡等 • 解决方法：调整回流焊温度曲线、控制加热速度和时间
广泛。
SMT的特点与优势
SMT具有组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强等优点。

SMT文件明细参考

SMT文件明细参考设备管理制造设备管理帐本YT-EB-000报价单YT-MB-0001设备履历卡YT-EB-000修理日报YT-MB-0002装备日常检验日志YT-EB-000静电环定检日志YT-MB-0003月设备检验计划书YT-EB-000Feeder矫正台帐YT-MB-0004验收报告YT-EB-000MASK 使用管理台帐YT-MB-0005 PFT JIG管理账本YT-EB-000METAL MASK 管理台帐YT-MB-0006装备修理及矫正内域YT-EB-000PCB投入日记YT-MB-0007单品JIG管理账本YT-EB-000生产日报YT-MB-0008 METAL MASK 管理账本YT-EB-000检查日报YT-MB-0009设备异常发生措施履历YT-EB-001SMT LINE 日常定期检验表YT-MB-0010 YAMAHA设备PM SHEET YT-EB-001Feeder修理台帐YT-MB-0011测定器校正计划书YT-EB-001搅拌机日常定检YT-MB-0012测定器履历卡YT-EB-001PFT 日定检日记YT-MB-0013测定器管理账本YT-EB-001电焊笔温度YT-MB-0014油墨使用记录YT-EB-001SOLDER CREAM 管理LIST YT-MB-0015 PFT JIG 日常定期检查表YT-EB-001资材工程图YT-MB-0016 PFT JIG 出入库日志YT-EB-001SMT 初品检查 REPORT YT-MB-0017检查设备借出管理台帐YT-EB-001MOUNTER PROGRAM 管理帐本YT-MB-0018 PFT JIG日日清扫点检日记YT-EB-001BULK材料收集管理帐本YT-MB-0019出库凭证YT-EB-002MISS PRINTER 洗滌日誌YT-MB-0020 PFT治具验收报告YT-EB-002SCREEN PRINTER MANUAL 洗滌日誌YT-MB-0021 Measure MODEL别 PFT 基准值 YT-EB-002材料LOSS率管理图YT-MB-0022 I-CON MODEL别PFT 基准值单品JIG 管理台帐YT-MB-0023 PFT Program日常定期检查表YT-EB-002单品JIG不良管理台帐YT-MB-0024 PFT PROGRAM LIST YT-EB-002单品JiG清洗记录管理台帐YT-MB-0025 REFLOW 碳刷更换管理台帐YT-EB-002锡膏使用日记YT-MB-0026 Program Check list YT-EB-002印刷确认日记YT-MB-0027 PFT治具验收报告YT-EB-002Feeder修理台帐YT-MB-0028QUAL报告书YT-EB-002SMT耗材领用清单YT-MB-0029 KME PM SHEET YT-EB-002安全防护用品领用清单YT-MB-0030 KME 周月别PM SHEET YT-EB-003Screen Print Check Sheet YT-MB-0031（）月SPI 点检日记YT-EB-003BULK材料管理帐本YT-MB-0032 YT-EB-003修理品管理帐本YT-MB-0033印刷品质改善记录表YT-EB-003散抛料上线作业追踪表YT-MB-0034 SPI假性不良率管理履历YT-EB-003AOI 漏检记录YT-MB-0035 AOI设备验收作业YT-EB-003拆分lot履历表YT-MB-0036YT-EB-003生产日报表YT-MB-0037 AOI部品别检查项目基准（MIRTEYT-EB-003( )月 AOI 日定检日记YT-MB-0038 MOUNTER LINE 日常定期检查表PRINTER设备点检表YT-EB-003S/Printer 温度趋势图YT-MB-0039YT-EB-003资材交换日志YT-MB-0040 REFLOW OVEN) SMT LINE日常检表REFLOW作业指导书YT-EB-004防静电衣测试记录表YT-MB-0041高温低电流检查测试YT-EB-004静电接地测试记录表YT-MB-0042 LOADER 作业指导书YT-EB-004( )周AOI漏检,误判分析YT-MB-0043设备吸装着率管理 Sheet YT-EB-004粘尘垫日常定期检查表YT-MB-0044 BAR CODE PRINT YT-EB-004标签领用记录YT-MB-0045 BAR CODE 粘贴YT-EB-004测温板使用管理记录YT-MB-0046 PCB 粘贴YT-EB-004测温板报废记录YT-MB-0047高温亮灯检查 (共同)YT-EB-004Feeder管理台帐YT-MB-0048 SMT实绩处理YT-EB-004Packing REPORT YT-MB-0049光学测定作业指导书YT-EB-0049 物料领用记录表YT-MB-0050 LOADER 日检点表YT-EB-005刮刀使用管理台帐YT-MB-0051低电流发光检查(共同)YT-EB-005吸嘴清洁记录表YT-MB-0052炉后检验指导YT-EB-005网板月点检表YT-MB-0053( )月资材LOSS率管理图YT-MB-0054维修换料台帐YT-MB-0055 SMT YAMAHA设备周点检台帐YT-MB-0056 AOI检验记录表YT-MB-0057 PFT检验记录表YT-MB-0058 VI 检验记录表YT-MB-0059不良代码履历YT-MB-0060空压设备点检表YT-MB-0061清洗机设备保养表YT-MB-0062鋼板開口尺寸表和NOZZLE标准YT-MB-0063 RECYCLE品制程记录表单YT-MB-0064 RECYCLE品收入检查记录表单YT-MB-0065 labei更换记录表YT-MB-0066辅材交换日志YT-MB-0067高温点灯温度HECK SHEET YT-MB-0068热回流板使用说明YT-MB-0069设备漏电月间点检表YT-MB-0070 LED外观基准YT-MB-0071YT-MB-0051 LOADER 日检点表刮刀使用管理YT-MB-0052低电流发光检查(共同)吸嘴清洁记录YT-MB-0053炉后检验指导网板月点检表( )月资材L YT-MB-0054YT-MB-0055维修换料台帐YT-MB-0056SMT YAMAHA设AOI检验记录Y T-MB-0057PFT检验记录Y T-MB-0058VI 检验记录Y T-MB-0059YT-MB-0060不良代码履历YT-MB-0061空压设备点检YT-MB-0062清洗机设备保YT-MB-0063鋼板開口尺寸YT-MB-0064 RECYCLE品记录表单YT-MB-0065 RECYCLE品检查记录表单labei更换记Y T-MB-0066 YT-MB-0067辅材交换日志YT-MB-0068高温点灯温度HECK SHEET YT-MB-0069热回流板使用说明YT-MB-0070设备漏电月间点检表YT-MB-0071LED外观基准。

SMT资料

SMT基本名词解释--------------------------------------------------------------------------------AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

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