Protel99SE元件封装

protel99se常用封装库元件&分立元件库（三份资料汇总）资料一：1.电阻固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计：POT 变电阻：RVAR 可调电阻：res12.电容定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED5.三极管:NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS场效应管8.MES场效应管9.继电器：RELAY. LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.开关;sw_pb原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb资料二：_________________________________________________________________________Q:在protel99se中调出power objects的时候，调出的竟然是上下滚动条——不能用power objectsA：VIEW（视图）----TOOLBARS（工具条）----Customize（定制）----右键单击POWER OBJECTS（电源工具栏）----Edit...（编辑）----找到Position栏----将其换成Fixed TOP！OK！！！！！！！！！！Q: 第一次使用，在Documents建立了一个新的sheet后总是出现一个Lock对话框，里面是Lock Properties,然后有一把钥匙的形状，旁边写着Available Access Code,再旁边是三个选项分别是Add,Remove 和Edit。

protel99se常用封装库元件&分立元件库（三份资料汇总）资料一：1.电阻固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计：POT 变电阻：RVAR 可调电阻：res12.电容定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED5.三极管:NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS场效应管8.MES场效应管9.继电器：PELAY. LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.开关;sw_pb原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb资料二：_________________________________________________________________________Q:在protel99se中调出power objects的时候，调出的竟然是上下滚动条——不能用power objectsA：VIEW（视图）----TOOLBARS（工具条）----Customize（定制）----右键单击POWER OBJECTS（电源工具栏）----Edit...（编辑）----找到Position栏----将其换成Fixed TOP！OK！！！！！！！！！！Q: 第一次使用，在Documents建立了一个新的sheet后总是出现一个Lock对话框，里面是Lock Properties,然后有一把钥匙的形状，旁边写着Available Access Code,再旁边是三个选项分别是Add,Remove和Edit。

PROTEL99SE批量更换元件库（封装及元件）
一、如何批量替换、设定新封装。

1.找到需要更换的元件。

（该元件可以来自PROTEL常用库或者自定义库，但前提是库文
件及需要替换的库必须存在）
HiddenPin
：
HiddenFie!
FieldN rr*
2.选中需要更换的元
4.单击Gloal键打开扩展。

5.按下图所示，更换元件封装。

6.如果没有定义封装，按下图所示更改。

7.单击OK后，如下图所示。

8.单击YES,随便点击一个希望更改的元件，效果如下图。

二、如何批量更换元件。

1.先按照前面批量更换元件封装1\2\3\4步骤操作,然后：（该元件可以来自PROTEL常用
库或者自定义库，但前提是库文件及需要替换的库必须存在。

三极管NPN改PNP。

）
2.单击OK。

3.更换后效果如下：
4.欠贬的改法，（如非必要，慎用）三极管改成发光二极管了！。

protel99se元器件封装步骤
使用Protel 99SE进行元器件封装的一般步骤如下：
1. 打开Protel 99SE软件，在主菜单中选择“File”->"New"->"Library"，创建一个新的库文件。

2. 在新创建的库文件中添加需要封装的元件。

可以通过“Browse”按钮找到已经设计好的元件，也可以手动绘制一个新的封装元件。

对于后者，可能需要了解一定的PCB绘制知识。

3. 元件放置完成后，通过双击该元件或者右键选择属性(Properties)，在弹出的属性对话框中，可以看到封装信息已经被显示出来。

4. 如果需要进行一些基础的调整（如修改引脚编号、长度、角度等），可以在设计环境内直接对元件进行调整。

这一步需要根据具体需求和绘图经验来操作。

5. 对完成封装的元件进行保存，并按照元件型号和封装方式建立文件夹进行分类管理。

6. 最后，将完成的封装元件导入到工程中，就可以开始根据需要进行使用了。

以上步骤仅供参考。

如果遇到问题，可以参考Protel 99SE的官方教程或寻求专业人士帮助。

1. 标准电阻：封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0 晶振原理图CRYSTAL
两端口可变电阻：封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
三端口可变电阻：封装：VR1-VR5
2.电容：封装：无极性电容为RAD0.1到RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.二极管：封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB 时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）
4.三极管：引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形（9012、9013等），我们常用，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：引脚封装形式与三极管同。

6、电感：、INDUCTOR1 封装：1005（2）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，封装：为SIP系列。

10.双列直插元件引脚封装：DIP、、系列如：40管脚的单片机封装为DIP40。

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。

12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1
13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。

（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！（DIP8）
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！(SIP3)
16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。

(DIP4)。

protel99se常用元器件引脚封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

Protel 99SE中常用的电子元件封装元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL11.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 ,一般用AXIAL0.4两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，一般用RAD0.1有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.一般<100uF用用RB.2/.4,100uF-470uF用RB.3/.6,,>470uF用RB.5/1.03.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K） ,一般用DIODE0.44.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、场效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

1. 电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；电阻类及无极性双端元件封装形式： AXIAL0.3-AXIAL1.0，数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.。

电阻排： RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 。

贴片电阻：0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD0.1--RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。

电解电容为3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。

（RAD0.1-0.4）引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7; 发光二极管封装（RAD0.1-0.4）。

5.继电器引脚封装形式：RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

PROTEL99SE封装说明电阻:AXIAL无极性电容:RAD电解电容:RB-电位器:VR二极管:DIODE三极管:TO电源稳压块78和79系列:TO-126H 和TO-126V场效应管:和三极管一样整流桥:D-44 D-37 D-46单排多针插座:CON SIP双列直插元件:DIP晶振:XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为 RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到 vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率diode-0.7(大功率三极管:常见的封装属性为 to-18(普通三极管to-22(大功率三极管to-3(大功率达林顿管电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 ,79系列有7905,7912, 7920等,常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D 系列(D-44,D-37,D-46电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用 AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容 : RB.1/.2-RB.4/.8 其中 .1/.2-.4/.8 指电容大小。

一般 <100uF 用RB.1/.2,100uF-470uF用 RB.2/.4,>470uF用 RB.3/.6二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了 DEVIC E.LIB 库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下: 晶体管是我们常用的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN 与PNP之分, 但实际上,如果它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是 NPN 的 2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有 TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。

protel99se一般元件封装形式元件名称/元件所属SCH库/元件封装/元件所属PCB库/RES1/RES2（电阻）Miscellaneous Devices.ddbAXIAL0.3---AXIAL1.00603,0805,1206Advpcb.DdbCAP（电容）Miscellaneous Devices.ddbRAD0.1----RAD0.40603,0805,1206Advpcb.DdbELECTRO1/ELECTRO2（电解电容）Miscellaneous Devices.ddbRB.2/.4----RB.5/1.0Advpcb.DdbPOT1/POT2（电位器）Miscellaneous Devices.ddbVR1----VR5Advpcb.DdbDIODE（二极管）Miscellaneous Devices.ddbDIODE0.4/DIODE0.7Advpcb.DdbNPN /PNP（三极管）Miscellaneous Devices.ddbTO-3,TO-5,TO-18,TO-92A等Advpcb.Ddb电源稳压块(78和79系列)Protel DOSSchematic Libraries.ddbTO-126，TO-220Advpcb.DdbTO-220International Rectifiers.ddbBRIDGE1/BRIDGE2（整流桥）Miscellaneous Devices.ddbD-37，D-44，D-46等International Rectifiers.ddbCON(单排插针座) Miscellaneous Devices.ddbSIP系列Advpcb.DdbDB(双排插针座) Miscellaneous Devices.ddbDB系列Advpcb.Ddb双列直插元件（常见的集成电路芯片）DIP系列Advpcb.Ddbprotel99常用元件的电气图形符号和封装形式：1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

protel99se常用元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

Protel99se元件封装(超全).txt31岩石下的小草教我们坚强，峭壁上的野百合教我们执著，山顶上的松树教我们拼搏风雨，严寒中的腊梅教我们笑迎冰雪。

protel99se常用元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

小编在学习Protel99se的时候，对元器件封装这方面颇感头疼，有幸从网上得到了该文章,拿来分享:元器件封装查询电阻:RES1,RES2,RES3,RES4封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:P0T1, POT2封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为DIODE-0.4（小功率DIODE-0.7（大功率三极管:常见的封装属性为TO-18（普通三极管TO-22（大功率三极管TO-3（大功率达林顿管电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列（D-44,D-37,D-46电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

Protel 99 SE元件封装（Footprint）原理图中的元件指的是单元电路功能模块，是电路图符号。

PCB设计中的元件则是指电路功能模块的物理尺寸，是元件的封装。

（1）概念：元器件的封装是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置，仅是空间的概念。

（2）分类：元器件封装分为两大类：针脚式和表面粘着式（SMD）。

①针脚式元器件封装(AXIAL、RAD、DIODE、SIP、DIP等)。

②表面粘着式元器件封装（表贴电阻或电容0805、1210，集成电路SO-8、SO-14等）。

（3）元器件封装的编号元件类型+焊点距离（焊点数）+元件外型尺寸。

如：DIP-16表示双排插式的元件封装，两排各为8个引脚；AXIAL0.4表示轴状类元件封装（如电阻），引脚间距为400mil；RB.2/.4 表示极性电容性元件封装，引脚间距为200mil，零件直径为400mil。

（4）常用元件的封装电子电路中常用的电子元件有电阻、电容、二级管、三级管以及各种集成电路（逻辑门电路、运算放大器或比较器、定时器、存储器、微处理器、电源控制模块等）等。

各电子元件封装形式多种多样，下面分别做一简介。

①电阻：有针脚式和贴片式两种。

印制板电阻常用的针脚式管脚封装为AXIAL系列，“AXIAL” 为轴状包装方式，从AXIAL0.3 ～AXIAL1.0(Kmil)。

一般用AXIAL0.3。

不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，封装与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的，我们选用的1/4W 和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装。

②电容：常用的管脚封装为RAD（扁平包装）和RB（筒状包装）系列。

无极性电容 CAP：封装属性为RAD0.1～RAD0.4 ，RAD后面的数值表示两个焊点间的距离，单位为Kmil。

电解电容(ELECTRO1)：Protel 99se中，电解电容的封装为RB.2/.4，RB.3/.6，RB.4/.8，RB.5/1.0(Kmil)，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

元器件封装一、定义：零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

二、分类：THT插入式封装技术；SMT表面粘帖式封装技术。

三、SMT的标准元器件：电阻（R）、电感（L）、陶瓷电容（C）、排电阻（RA或RN）、钽电容（C）、二极管（D）、晶体管（Q）等四、IC类元器件封装1、双列直插式封装（DIP）：陶瓷双列直插封装（CDIP），陶瓷-玻璃双列直插式封装（CERIP），塑料双列直插式封装(PDIP)使用最广范；引脚数不超过100个。

1、小尺寸封装（SOP）：J型小尺寸封装（SOJ），薄小尺寸封装（TSOP）常用在内存芯片SDRAM的封装，缩小型小尺寸封装（SSOP），薄的缩小型小尺寸封装（TSSOP），甚小尺寸封装（VSOP），小尺寸晶体管封装（SOT），小尺寸集成电路封装（SIOC）。

2、塑料方形扁平封装（PQFP）：常用在大规模或者超大规模的集成电路和高频电路。

CFP 陶瓷扁平封装、TQFP 扁平簿片方形封装、CQFP 陶瓷四边引线扁平3、塑料有引线芯片载体（PLCC）：尺寸小，可靠性高。

LCC 无引线片式载体4、球栅阵列封装(BGA)：高档CPU等高密度、高性能、多功能、多引脚、的元器件的最佳选择。

CBGA 陶瓷焊球阵列封装、PBGA 塑料焊球阵列封装5、芯片缩放式封装（CSP）：芯片面积/封装面积=1：1.5。

WLCSP 晶圆片级芯片规模封装6、引脚网格阵列（PGA）：用在CPU。

CPGA 陶瓷针栅阵列封装7、COB 板上芯片贴装8、FCOB 板上倒装片9、COC 瓷质基板上芯片贴装10、MCM 多芯片模型贴装11、CERDIP 陶瓷熔封双列五、部分有极性元器件的极性识别1、二极管（D）（1）Green LED：表面黑点为正极或正三角形所指方向为负极。

（2）Glass Tube Diode：红色标志的一端为正极。

protel99se常用元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率diode-0.7(大功率三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管to-22(大功率三极管to-3(大功率达林顿管电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

protel99SE流程元器件封装四、Protel 99SE设计流程1、打开Protel 99SE并新建设计数据库文件。

File-New-改文件名-改保存路径-Ok2、进入设计数据库文件中的文件夹Documents。

3、在Docments文件夹中新建（SCH）原理图文件和(PCB)印制板文件。

File-New-Schematic Document-Ok-改文件名;File-New-PCB Document-Ok-改文件名4、打开(SCH)原理图文件。

5、添加(SCHLIB)原理图零件库。

Design-Add/Remove Library-浏览所需零件库-Add-Ok6、从零件库中调出元件。

Place-part7、对原理图中元件进行布局。

8、对原理图中元件进行连线。

右键---Place-Wire9、对原理图中元件编标号、填型号、值、封装名称。

右键-Properties…Designation-Part-Footprint10、保存文件Save11、建立网络表Design-CreateNetlist-OK12、保存网络表Save13、打开(PCB)印制板图文件。

14、添加元件封装库。

Design-Add/Remove Library-浏览所需封装库-Add-Ok15、调用网络表。

Design-Load Nets…浏览所要调用的网络表文件-OK16、检查错误。

若有错，返回第7~9 步操作，若无错，继续。

Execute17、在Keep Out Layer 画印制板边框。

Interactive Routing…18、对元件进行布局。

19、设置设计规则。

Design-rules元件间距ClearencenConstaint线宽 Width Constaint板层 Routing Layers20、对元件进行连线。

右键-----Interactive Routing…21、摆放丝印字。

22、存盘，打印等。

五、元件库与封装库系统默认元件库路径:C:\Programfiles\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\*.Ddb1）常用元件库:(1)路径：C:\Programfiles\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\Protel DOS Schematic Libraries.ddb Protel DOS ShematicTTL.lib数字集成电路库74××系列，54××系列等。