工艺管理和表面组装技术课件

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工艺管理和表面组装技术课件

在线测试课程论坛行业标准工程案例
实训设备
使用与维护
实训管理
与考核
广东科学技术职业学院
四、教学方I 法m 与手N 段（a 1）o ge
任何教学方法都是为了体现以学生为主的教学理念，达到“教、学、做” 一体化的教学目的。因此，教学过程中，根据学生的个性特征、课程内容及教师的教学特点，灵活运用项目教学法、演示教学法、角色扮演教学法、案例分析教学法等行动导向的教学方法，引导学生积极思考、乐于实践，提高教、学效果。
课程背景
一、课程改革与发展（6）
5）进行基于工作过程项目化课程设计
2007年，在合作企业、SMT行业协会及课程专家等指导下，依照从工作项目到工作任务再到职业能力对课程重新进行分解，整理出基于工作过程的新课程体系，将本课程定为《表面组装技术及工艺管理》。
二、课程设置与定位（1）
组建由企业、SMT行业协会主导的课程教学团队
项目教学法
小组讨论法
现场汇报法
广东科学技术职业学院
四、教学方法与手段（2）
1、模拟真实的实践教学环境，紧贴生产实际，提高课程岗位实习的适应能力
2、采用视频技术，直观的展示工艺缺陷的形成过程，规范工艺操作要领，提高工艺缺陷原因的分析能力
五、课程考I核m （1）N a o ge
No
考核内容
职业规范
合作企业
主导课程岗位能力分析，岗位工作任务归纳，并全程参与课程学习情景的开发
SMT行业协会：
参于课程岗位工作任务归纳，行动和学习领域课程内容的选定与重构，并全程参与课程考核标准的制定
二、课程设置与定位（2）
应用电子技术专业的学习领域与定位
二、课程设I置m 与定N 位（a 3o ）ge

SMT表面安装技术表面安装工艺PPT课件

表面安装技术
表面安装工艺
最新课件
1
4表面安装工艺(P130)
制造SMA的关键工艺为：涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。
4.3 涂膏（P136）
作用：
提供焊接所需的助焊剂和焊料，
在再流焊前将SMC初步粘合在规定位置。
最新课件
2
1.SMT焊膏组分（P136）它是由作为焊料的金属合金粉末与糊状助焊剂均匀
中推向SMB表面，形
成焊膏图形。
最新课件
8
利用了焊膏的流变特性。静态时，焊膏的粘性较高；在刮刀刷动时,焊膏在作用力下粘度下降,则顺利
的从丝网孔中流出, 一旦沉淀在焊盘上后,又恢复至高粘度状态。
最新课件
9
模板印刷法：（P138）模板的结构:它是在金属模板上通过激光切割、电镀或蚀刻的方法制作出开口图形。
覆，当它们吸附灰尘时也会造成电路绝缘性能的
下降。
最新课件
59
3.清洗类型（P146）
通常清洗类型是按所采用的清洗剂的不同而区分，主要有溶剂清洗、半水清洗、水清洗三种类型。
(1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。
最新课件
5
丝网印刷法
丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈钢丝)紧绷在铝制框架上，获得一个平坦而有柔性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相对应。
最新课件
6
最新课件
混合而形成的膏状焊料,
最新课件
3
合金粉末成分（P136）常用焊料合金有：锡-铅(63%Sn-37%Pb)、锡-铅(60%Sn-40%Pb)、锡-铅-银(62%Sn-36%Pb-2%Ag)，

表面安装技术教学课件PPT

北京市仪器仪表高级技工学校
①实现微型化。外表安装技术组装的电子部件，体积一般可减小到通孔插装的30%-20%,最小的可到达10%。重量减轻60%-80%。
②信号传输速度高。由于构造紧凑、装配密度高，连线短、传输延迟小，可实现高速度的信号传输。这对于超高速运行的电子设备具有重大的意义。
③高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然消除了前面提到的射频干扰，减小了电路的分布参数。
在印制板的A面,也称“元件面〞上，既有通孔插装元器件，又有各种SMT元器件；在印制板的B面,也称 “焊接面〞上，只装配体积较小SMD晶体管和SMC元件。
(3〕两面分别装配
THD
北京市仪器仪表高级技工学校
SMD
在印制板的A面上只装配通孔插装元器件，而小型的SMT元器件贴装在印制板的B面上。
2、 SMT印制板波峰焊接工艺流程
北京市仪器仪表高级技工学校
(1)制作粘合剂丝网按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印
粘合剂的丝网。 (2)丝网漏印粘合剂
把粘合剂丝网覆盖在印制电路板上，漏印粘合剂。要准确保证粘合剂漏印在元器件的中心，尤其要防止粘合剂污染元器件的焊盘。 (3〕贴装SMT元器件
把SMT元器件贴装到印制板上，使它们的电极准确定位于各自的焊盘。
北京市仪器仪表高级技工学校
二、外表装配元器件 1、外表装配元器件的特点
应该说，电子整机产品制造工艺技术的进步，取决于电子元器件的开展：与此一样，SMT技术的开展，是由于外表装配元器件的出现。外表装配元器件也称做贴片元器件或片状元器件，它有两个显著的特点： ①在SMT元器件的电极上，有些完全没有引出线，有些只有非常短小的
(二端、三端SMD全部是二极管类器件，四端～六端SMD器件内大多封装了两只三极管或场效应管。)

22175表面组装技术课件

表面组装生技产术
二、
物料
SMT
组成表面组装技术
生产设备
生产工艺
产品物料工艺材料涂敷设备焊接设备返修设备
涂敷工艺焊接工艺返修工艺
贴片设备检测设备清洗设备贴片工艺检测工艺清洗工艺
SMT 管理
生产管理生产现场管理品质管理南京信息静职电业技防术护学院机电学院
1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件
SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM 先封装后组装先组装后包封多芯片模块技术
南京信息职业技术学院机电学院
表面组装技术
三、生产设备及工艺的发展
南京信息职业技术学院机电学院
表面组装技术
第2章 SMT生产物料
南京信息职业技术学院机电学院
表面组装技术
一、特点
元器件的特点及分类
1、SMC/SMD无引脚或者短引脚，引脚间距小，集成度高；
2、SMC/SMD直接贴到PCB表面，元器件本体与焊点位于同一侧，布线密度提高；
3、SMC/SMD发展不均衡；
4、SMC/SMD发展迅速，规格较多，尚无统一标准；
表面组装技术
★ 就是先在印制板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将表面组装元器件贴放到印制板规定位置上，然后将贴装好元器件的印制板通过回流炉完成胶水的固化。之后插装元器件，最后将插装元器件与表面组装元器件同时进行波峰焊接。 ★ 贴片胶- 波峰焊工艺（表贴和通孔插装元器件）
南京信息职业技术学院机电学院
表面组装技术
三、工艺流程设计原则 ※ 选择最简单、质量最优秀的工艺； ※ 选择自动化程度最高、劳动强度最小的工艺； ※ 选择加工成本最低的工艺； ※ 选择工艺流程路线最短的工艺； ※ 选择使用工艺材料的种类最少的工艺。

表面安装工艺课件

表面安装工艺（单元六）
表面安装工艺（单元六）
焊膏印刷过程中的基本要求
1.涂敷焊膏应适量均匀，一致性好，焊膏图形清晰，相邻的图形之间尽量不要沾连，焊膏图形与焊盘图形要一致尽量不要错位。
2.在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应该为 0.8mg/平方mm左右，对窄间距的元件应为0.5 mg/平方 mm。
表面安装工艺（单元六）
焊锡膏印刷工艺流程印刷前的准备—调整印刷机工作参数—印刷焊锡膏/印刷质量检验—清理与结束。
表面安装工艺（单元六）
印刷前的准备： a.准备焊锡膏：因为焊锡膏需要冷藏，使用前要将焊锡膏提前6小时取出，让焊膏恢复常温。时间的长或短都将影响焊接效果，然后充分搅拌待用。 b.固定电路板 :将电路板固定在定位针上。将模板放平，压在电路板上。通过小孔观察，发现每个小孔下面都有一个亮点，并且这些亮点充满每个小孔，说明小孔和焊盘对应很准确。发现亮点没有充满整个小孔，说明电路板没放准或托板没调正。
表面安装工艺（单元六）
印刷焊锡膏：印刷焊锡膏时，刮板起始角度约为60°，在刮焊
锡膏的过程中角度逐渐变小，到印制板末端时角度约为30°，以使每个焊盘上焊膏均匀、相等。当刮刀以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮刀前滚动，同时将焊膏挤压注入模板的漏孔中。
表面安装工艺（单元六）
3.涂敷在PCB焊盘上的焊膏量与期望值比较，可允许有一定的偏差，但焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。
4.焊膏涂敷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于 0.2mm，对窄间距元件焊盘，错位不大于0.1mm，PCB不允许被焊膏污染。
表面安装工艺（单元六）
贴片胶涂布原理贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中均匀地分配到PCB指定位置上。胶点的形状和一致性取决于胶剂的流变学特性：屈服点与塑性粘度。目标是要得到两者：胶点的理想形状和良好的一致性。常见的方法有丝网/模板印刷法、压力注射法（又称点胶）。

电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件

BGA焊接工艺具有高密度、高可靠性、高集成度等优点，广泛应用于高端电子产品制造领域。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊料和焊接设备，通过精确控制温度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两者并用，使两个分离的物体产生原子间相互扩散和联结，形成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两者并用，使两个分离的物体产生原子间相互扩散和联结，形成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两者并用，使两个分离的物体产生原子间相互扩散和联结，形成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的氧化物，提高焊接润湿性，需根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合，以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起，实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印刷厚度和精度，以确保焊接质量。

表面组装技术及工艺管理

表面组装技术及工艺管理
五、课程考核（3）
•考核标准
表面组装技术及工艺管理
六、教学条件（1）
校内实习基地
引进了三条SMT组装流水线.学校现已投资80万，为生产线配备了一些仪器设备和工具，包括半自动丝网印刷机、精密手动贴片台、小型全自动回流焊机、浸焊、焊接检测仪、BGA返修台、温湿实验仪、热风枪、恒温烙铁、防静电系列设施等及生产辅助设备，满足了理论实训一体化教学和技能训练所需。
• 完整的“行动”过程来进行教学
• 教师引导学生明白应该
• 做什么？
•师生共同对工作过程及结果进行评
价
•学生为主体 •教师为主导
•学生制定工作计划
•学生检查工作过程和结果
•学生按照工作方案实
•教师参与工作方案的确定
表施面组装技术及工艺管理
•三、课程教学设计（6）
•学习 • 情境设置
•3、“行动”过程 • 教学资料设计
学习情境设计
•广东科学技术职业学院
表面组装技术及工艺管理
三、课程教学设计（4）
•教学模式设计----基于情境设置的行为体验式教学模式
•1、教学环节设计
•一体化教室
•生产性实训
•顶岗实训
•认知实习
表面组装技术及工艺管理
•三、课程教学设计（5）
•2、教学组织设计：按照“资讯→计划→决策→实施→检查 →评估”
•五、课程考核（2）
序号
•考一
理论考核
核
方
式
二
职业素质
三
技能考核
名称
比例
作业考核
个人自评组内互评小组互评
10% 20％ 20%

SMT基础与工艺教学课件第一章表面组装技术

3 第一章表面组装技术
§1—1 SMT 的产生、特点与发展
一、SMT 的产生背景和特点
1．表面组装技术的产生背景电子应用技术的快速发展，表现出智能化、多媒体化和网络化三
个显著的特征。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求。
（1）高密度化。（2）高速化。（3）标准化。
4 第一章表面组装技术
27 第一章表面组装技术
§1—3 SMT 生产线
一、SMT 生产线的基本组成
1．再流焊工艺再流焊也称为回流焊。再流
焊技术主要用于焊接采用表面组装技术的电子元器件。再流焊工艺流程如图所示。
28 第一章表面组装技术
再流焊工艺流程
§1—3 SMT 生产线
1．再流焊工艺（1）上板机上板机（见图）的主要作用是
§1—2 SMT 组成与工艺内容
2．SMT 与THT 的区别 SMT 是从传统的THT 发展起来的，但又区别于传统的THT。从组装工艺技术的角度分析，SMT 和THT 的根本区别是“贴”和
“插”。此外，二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法等方面。
19 第一章表面组装技术
13 第一章表面组装技术
§1—1 SMT 的产生、特点与发展
2．表面组装技术的发展趋势（4）SMT 设备的发展 SMT 设备主要包括印刷机、贴片机、再流焊机等。印刷机经历了手
动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机的发展过程。贴片机正向着高速、高精度和多功能方向发展。再流焊机正向着更加精准的温度控制、更好的工艺曲线方向发展。
波峰焊工艺简图
§1—3 SMT 生产线
2．波峰焊工艺波峰焊机主要由传送带、助焊

表面组装工艺技术课件(PPT 61页)

• ⑧建立检验制度 • 必须严格首件检验。 • 有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。 • 一般密度时可以抽检。
印刷焊膏取样规则
批次范围
取样数量不合格品的允许数量
1～500
13
0
501～3200
50
1
3201～10000
80
2
10001～35000
125
3
焊膏印刷的不良现象和原因
• 位置偏移不良——重合精度不够，空气生存现象；
分配器点涂技术
为精确控制胶点的大小和位置，同时提高点胶的效率，一般工艺线采用自动点胶机。
例：多功能高速点胶机
电动式螺杆阀
特点
1、采用步进马达驱动
2、可任意设定点的大小 3、最小单点直径可达0.3mm 4、最高涂料粘度可达50万CPS 5、最小单点胶量可达0.04mg 6、单点胶量误差可达0.01mg 7、最小划线宽度0.35mm 8、可选配自动恒温装置，确保涂料流动性一致
不良点胶现象 (1)拉丝(又称拖尾)
(2)过量
（3)塌落 (4)失准 (5)空点
4.2 焊膏涂敷工艺技术
焊膏最终将形成永久性的焊点并联结SMD与 PCB板，直接影响表面组装组件的性能和可靠性。
焊膏的涂敷主要有三种方式： • 注射滴涂（与胶的点涂工艺相似，小批量用）
丝网印刷——非接触方式
• 在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
• ⑥ 网板（模板与PCB）分离速度 • 窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。 • 分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊
盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。 • 分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。

表面安装技术PPT课件

• 引线数：18 - 84条
.
28
(2)陶瓷无引线封装（Leadless Ceramic Chip Carrier）(简称:LCCC) （P120）它的特点是：
• 无引线 • 引出端是陶瓷外壳
四侧的镀金凹槽 (常被称作：城堡式)， • 凹槽的中心距有1.0mm、 • 1.27mm两种。
第八章表面安装技术(一)
8.1 表面安装元器件 8.2 表面安装印制电路板 8.3 表面安装工艺流程
学时数：2课时
.
1
什么是“表面安装技术” （P115）
( Surface Mounting Technology)(简称SMT)
它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。
树脂后用模塑壳体封装。
.
21
2.多层型电感器（P119）它由铁氧体浆料和导电浆料交替印刷多层，经高
温烧结形成具有闭合电路的整体。用模塑壳体封装。
.
22
8.1.4 小外型封装晶体管（P119） (Small Outline Transistor)
小外型封装晶体管又称作微型片状晶体管，常用的封装形式有四种。 1.SOT—23型：它有三条“翼型”短引线。 2.SOT—143型结构与SOT—23 型相仿，不同的是有四条 “翼型”短引线。
.
7
2.圆柱形电阻器(简称MELF)（P116）
.
8
电阻基体：氧化铝磁棒；基体表面：被覆电阻膜(碳膜或金属膜)，印刷电阻浆
料，烧结形成电阻膜，刻槽调整阻值；电阻膜表面：覆盖保护漆；两侧端头：压装金属帽盖。
.
9
3.小型电阻网络（P116）将多个片状矩形电阻按不同的方式连接组成一个

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广东科学技术职业学院
七、教学效果（1）
七、教学效果（2）
七、教学团队（1）
课程负责人:
副教授/高级工程师/在读博士生,电子技术学科带头人。
具有5年企业工作经验，曾供职于孝感电子仪器厂、TCL公司等企业。现任广东科学技术职业学院机电工程学院副院长，广东电子学会理事，广东省电子学会SMT专委会委员，广东省电子学会 SMT专委会“表面组装（SMT）专业技术资格（助理工程师、工程师）认证评审专家”，为“双师型”教师。
项目教学法
小组讨论法
现场汇报法
广东科学技术职业学院
四、教学方法与手段（2）
1、模拟真实的实践教学环境，紧贴生产实际，提高课程岗位实习的适应能力
2、采用视频技术，直观的展示工艺缺陷的形成过程，规范工艺操作要领，提高工艺缺陷原因的分析能力
五、课程考I核m （1）N a o ge
No
考核内容
职业规范
合作企业
主导课程岗位能力分析，岗位工作任务归纳，并全程参与课程学习情景的开发
SMT行业协会：
参于课程岗位工作任务归纳，行动和学习领域课程内容的选定与重构，并全程参与课程考核标准的制定
二、课程设置与定位（2）
应用电子技术专业的学习领域与定位
二、课程设I置m 与定N 位（a 3o ）ge
3) SMT技术人才工作岗位与能力分析 ---- 明确了人才培养规格
一、课程改革与发展（3）
珠三角地区电子制造企业SMT技术人才供求现状
一、课程改革与发展（4）
SMT技术人才工作岗位与能力分析
一、课程改革与发展（5）
4）校企合作，“订单”培养SMT技术人才（理论实践
一体化教学）
2005年，与世界企业500强之一的伟创力（珠海）公司合作“订单培养”SMT生产工艺）技术员，整个教学组织（教材、实训、教学方式等）采用伟创力公司内部员工培训模式---理论实践一体化教学阶段，开设了《表面组装技术基础》、《SMT质量管理》和《ICT检测》等课程。
•
安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2015:59:4715 :59:47 October 20, 2020
•
踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20 日下午3 时59分 20.10.2 020.10. 20
•
追求至善凭技术开拓市场，凭管理增创效益，凭服务树立形象。2 020年1 0月20 日星期二下午3 时59分 47秒15 :59:472 0.10.20
六、教学条件（1）
校内实习基地
引进了三条SMT组装流水线.学校现已投资80万，为生产线配备了一些仪器设备和工具，包括半自动丝网印刷机、精密手动贴片台、小型全自动回流焊机、浸焊、焊接检测仪、BGA返修台、温湿实验仪、热风枪、恒温烙铁、防静电系列设施等及生产辅助设备，满足了理论实训一体化教学和技能训练所需。
1、教学环节设计
一体化教室
生产性实训
顶岗实训
认知实习
三、课程教I学m 设计N （5a ） o ge
No
2、教学组织设计：按照“资讯→计划→决策→实施→检查 →评估”Image
完整的“行动”过程来进行教学
教师引导学生明白应该做什么？
师生共同对工作过程及结果进行评价
学生为主体教师为主导
学生制定工作计划
六、教学条I 件（m 2）N a o ge
校外实习基地
本课程拥有：珠海伟创力、深圳康佳、东莞诺基亚、珠海石头、珠海伊万、珠海休普、顺德保利达等校外实践基地。校外实习基地数量足、分布合理、运行稳定良好。学生实习岗位与课程岗位定位一致，在岗训练效果好，平均70%的实习学生被实习单位录用。
具体地说，承担了本课程中SMT生产认识实习（学习情景1）
和顶岗实习（学习情景14）的教学任务。
课程顾问
苏曼波：广东省电子学会SMT专委会秘书长，《表面贴装与半导体科技》
杂志顾问。
课程教学中承担的任务：
引导课程组成员明确SMT技术各岗位典型职责和任务，主导课程内容的选取，课程标准和考核标准的制定，指导实训项目的选定和校内实训设备的选型与配置，指导本课程教材的组编。每学期来校开展技术讲座2次以上，并向珠三角地区电子制造企业推荐我院学生实习与就业。
广东科学技术职业学院
八、课程特I 色m N a o ge
（1）形成了“工学结合4－3－３”课程模式．即以职业能力形成规律与工作过程的实现为核心构建4个教学环节（岗位认知、理论实践一体化情境教学、生产性实训、顶岗实习），将产品生产任务按工作流程分解为３种层次的实训作业项目（工艺操作、工艺文档编制、工艺方案设计），以项目驱动3种知识的学习（SMT技术基础、工艺管理、设备简单原理）。
《表面组装技术及工艺管理》
精品课程整体设计
课程负责人：涂用军副教授／高级工程师广东科学技术职业学院
注：表面组装技术（简称ＳＭＴ：Surface Mounted Technology ）
主要内容
1 课程改革与发展 2 课程设置与定位 3 课程教学设计 4 教学方法和手段 5 课程考核 6 教学条件 7 教学团队与效果 8 课程特色
一直从事电路设计与工程应用的研究，主持和参与省、市级科研项目8项，荣获校级教学成果一等奖一项，发表论文二十几篇，获得实用新型专利5项。荣获学院第一届“教学名师”称号和 “珠海市先进教师”称号。
七、教学团队（2）
兼职教师
• 郑青：李起军：伟创力公司工程部经理。
• 张义辉：
珠海伊万电子科技有限公司厂长。
项目任务书
项目检查单
项目评价表
三、课程教I学m 设计N （7a ）o ge
No Image
4.立体化教学资源
教学文件
教学资源
网络资源
课程标准授课计划考核标准
自编教材 CAI课件电子教案辅助教材教学案例试题库
实训项目作业指导产品载体工艺缺陷案例分析
陈斗雪：曾任职广州科旺科技有限公司总经理（1999-2002）。现任职于
广东科学技术职业学院实训中心主任。
课程教学中承担的任务：
主导制定校内实训基地建设规划，承担实训设备维护与运行管理；参与实训设备的选型与配置，实训场地的环境建设。
七、教学团I 队（m 3）N a o ge
教学队伍结构
职称结构
初级职称2人， 14。2％
•
严格把控质量关，让生产更加有保障。2020 年10月下午3时 59分20 .10.201 5:59Oc tober 20, 2020
•
作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月20 日星期二3时59 分47秒 15:59:4 720 October 2020
三、课程教学设计（2）
工作岗位
SMT 生产（工艺）技术员
分析SMT岗位典型工作任务
归类，划分行动领域
转化为学习子领域
会印刷焊膏会设计温度控制曲线会检验材料的质量会控制点胶会审核PCBA的可制造性能设置质量关键控制点会编制工艺文件会进行现场工艺管理
SMT生产环境认识
课程背景
一、课程改革与发展（6）
5）进行基于工作过程项目化课程设计
2007年，在合作企业、SMT行业协会及课程专家等指导下，依照从工作项目到工作任务再到职业能力对课程重新进行分解，整理出基于工作过程的新课程体系，将本课程定为《表面组装技术及工艺管理》。
二、课程设置与定位（1）
组建由企业、SMT行业协会主导的课程教学团队
一、课程改革与发展（1）
本课程的发展经历了二个阶段: 1、理论实践一体化教学阶段（2005年、2006年） 2、基于工作过程项目化阶段（2007年开始）
一、课程改革与发展（2）
进行行业调研
1）珠三角地区电子制造业的现状 ---- 表面组装技术（ SMT）得到了广泛应用
2) 珠三角地区电子制造企业SMT技术人才供求现状 ---- SMT技能人才短缺
（2）课程内容实现了《工艺管理》与《表面组装技术》的融合与重构，彻底摒弃将技术与管理割裂的传统课程设置方式。为增强学生质量意识，建立职业能力的自觉性，提供了教学载体。
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谢谢各位专家指导!
祝各位专家：身体健康工作顺利！
广东科学技术职业学院
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树立质量法制观念、提高全员质量意识。20. 10.2020 .10.20 Tuesday , October 20, 2020
学生检查工作过程和结果
学生按照工作方案实施
教师参与工作方案的确定
三、课程I教m 学设N 计（a 6）o ge
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学习情境设置
3、“行动”过程教学资料设计
项目学习资料
项目授课计划
项目任务书
项目检查单
项目评价表
广东科学技术职业学院
教学情境详表
项目授课计划
• 课程教学中承担的任务：
•
参与课程内容，课程标准和考核标准，课程教材，实
训项目和校内实训设备选配等各项教学工作，提出审阅意
见。全面负责学生在本公司的顶岗实习组织工作（每年2月
至7月），与公司其他技术人员一起指导学生岗位实习（伟
创力公司约60名,伊万公司约10名），涉及SMT生产与质
量管理等工作任务。每年9月至12月来校技术讲座3次以上。
个人自评
10%
作业考核
组内互评小组互评
考
一
理论考核
老师评定
核
课堂提问、习题解答
方
项目评价
式
小计
20％ 20% 30% 10% 10％ 100%

工艺管理和表面组装技术课件

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