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手机结构手设计手册目录赛微电子网整理第1章绪论 (4)1.1 手机的分类 (4)1.2 手机的主要结构件名称 (5)1.3 手机结构件的几大种类 (5)1.4 手机零件命名规则 (5)1.5 手机结构设计流程 (11)第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12)2.1 前言 (12)2.2 手机常用材料 (12)2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12)2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13)2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13)2.2.4 选材要点 (13)2.3 手机壳体的涂装工艺 (14)2.3.1 涂料 (14)2.3.2 喷涂方法 (15)2.3.3 涂层厚度 (15)2.3.4 颜色及光亮度 (15)2.3.5 色板签样 (15)2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (15)2.3.7 涂料生产厂家 (16)2.4 手机壳体的模具加工 (16)2.5 塑胶件加工要求 (16)2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16)2.5.2 脱模斜度的要求 (17)2.5.3 壁厚的要求 (17)2.5.4 加强筋 (17)2.5.5 圆角 (18)2.6 手机3D设计 (18)2.6.1 手机3D建模思路 (18)2.6.2 手机结构设计 (19)第3章按键的设计及制造工艺 (26)3.1 前言 (26)- I -赛微电子网整理- -II 3.2 P ＋R 按键设计与制造工艺 (26)3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27)3.4 PC （IMD ）按键设计与制造工艺 (28)3.5 Metal Dome 的设计 (28)3.5.1 概述 (28)3.5.2 Metal Dome 的设计 (29)3.5.3 Metal Dome 触点不同表面镀层性能对比 (29)3.5.4 Metal Dome 技术特性 (29)3.6 手机按键设计要点 (30)第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺 (33)4.1 前言 (33)4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33)4.2.1 电铸Ni 标牌制造工艺 (33)4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35)4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36)4.3.1 IMD 工艺 (36)4.3.2 IML 工艺 (38)4.3.3 IMD 与IML 工艺特点比较 (39)4.3.4 注塑镜片工艺 (39)4.3.5 IMD 、IML 、注塑工艺之比较 (42)4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42)4.4.1 视窗玻璃镜片 (42)4.4.2 塑料板材镜片 (42)4.5 镀膜工艺介绍 (43)4.5.1 真空镀 (43)4.5.2 电镀 俗称水镀 (44)4.5.3 喷镀 (44)第5章 金属部件设计及制造工艺 (45)5.1 前言 (45)5.2 镁合金成型工艺 (45)5.2.1 镁合金压铸工艺 (45)5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46)5.3.1 屏蔽盖材料 (46)手机结构手设计手册目录赛微电子网整理5.3.2 设计要求 (46)5.4 弹片设计要点 (47)5.4.1 冷轧碳素钢弹片 (47)5.4.2 不锈钢弹片 (47)5.4.3 磷青铜弹片 (47)5.4.4 铍青铜弹片 (47)5.5 螺钉、螺母及弹簧设计要点 (48)5.5.1 螺钉 (48)5.5.2 热压螺母 (48)5.5.3 弹簧 (49)第6章手机结构设计相关测试标准 (51)6.1 环境条件试验方法 (51)6.1.1 低温试验 (51)6.1.2 高温试验 (51)6.1.3 潮热试验 (52)6.1.4 温度冲击试验 (52)6.1.5 振动试验 (52)6.1.6 跌落试验 (53)6.1.7 盐雾试验 (53)6.2 涂层耐磨和抗剥离检测 (54)6.2.1 耐磨检测 (54)6.2.2 涂层附着力检测——抗剥离检测 (55)6.2.3 设计和检测注意事项 (55)6.3 拟订的J耐磨检测方案 (55)6.3.1 涂层耐磨检测（第一方案） (55)6.3.2 涂层耐磨检测（第二方案） (56)6.3.3 涂层附着力检测 (56)- III -赛微电子网整理- - IV第1章 绪论1.1 手机的分类随着国内通信业的迅猛发展，国内手机行业的竞争也日趋白热化，国内外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。
手机结构设计之2D工程图制图规范（经典建议收藏）小编呕心整理，这里基本囊括了工程制图的全部内容，并用手机图档实例进行了简要说明，值得做设计的你收藏。
1.球标顺序视图内部逆时针，从上部开始；视图之间顺时针，从主视图开始备注：基本视图之间不能插入非基本视图，以免割裂基本的投影关系。
2.标题栏说明首字母大写，用中杠连接3.设变栏说明4.各种带符号的尺寸说明5.多个尺寸相同标注尺寸序号的说明对于boss孔/柱，卡扣，定位孔/柱等2-、3-、n-尺寸的说明：2-尺寸，标注位置处尺寸为2-1，另一处为2-2；测量报告里需全部提供；3-及以上尺寸，需要在图纸上明确指出具体位置；详细见附录3；卡扣标注方式，卡扣有3种情况，不同情况标注方法不一样：1）一般情况，只标注Z向配合面；2）对于装饰片的卡扣：标注Z向配合，卡扣配合长度；3）对于卡主板的卡扣：端面到基准的位置；6.基准、剖视图和详细视图、局部视图标号使用说明所有剖视图和详细视图、局部视图使用字母A~W;其中：A~L为剖视图使用；M~W为详细视图、局部视图使用；X、Y、Z为基准；隐藏视图中未被使用的基准（建议）CL，基准标记不要穿过尺寸线（建议）7.公差带《一》塑胶件和压铸件(侧键、侧塞按照塑胶件)>0 ~6 ±0.05>6 ~ 15 ±0.08>15 ~ 30 ±0.10>30 ~ 60 ±0.12>60 ~ 150 ±0.15《二》钣金件和锻压(CNC)件包含punch，bending，form，CNC等各种工艺，punch和CNC工艺公差可以更小，如果结构配合上有需要可以在重要尺寸上标更严的公差。
>0 ~ 30 ±0.05>30 ~ 60 ±0.08>60 ~ 150 ±0.10《三》主按键（P R, Rubber）P R按键PC部分尺寸公差全部标出来。
手机培训资料随着科技的飞速发展，手机已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
从简单的通讯工具到如今的多功能智能设备，手机的功能越来越强大，操作也越来越复杂。
为了让大家更好地了解和使用手机，本文将为您提供一份详细的手机培训资料。
一、手机的基本组成1、屏幕手机屏幕是我们与手机进行交互的主要界面。
目前常见的屏幕类型有液晶显示屏（LCD）和有机发光二极管显示屏（OLED）。
LCD 屏幕色彩准确，成本相对较低；OLED 屏幕则具有更高的对比度、更低的功耗和更鲜艳的色彩。
屏幕的尺寸和分辨率也会影响显示效果，一般来说，屏幕尺寸越大、分辨率越高，图像就越清晰。
2、处理器处理器是手机的核心组件，它决定了手机的运行速度和性能。
常见的处理器品牌有高通骁龙、华为麒麟、苹果 A 系列等。
处理器的核心数、频率和架构都会影响其性能，一般来说，核心数越多、频率越高、架构越先进，处理器的性能就越强。
3、内存内存分为运行内存（RAM）和存储内存（ROM）。
运行内存用于暂时存储正在运行的程序和数据，运行内存越大，手机能够同时运行的程序就越多，切换程序时也更加流畅。
存储内存用于长期存储照片、视频、音乐、应用程序等文件，存储内存越大，能够存储的文件就越多。
4、摄像头摄像头是手机拍照和录像的关键组件。
现在的手机摄像头通常不止一个，包括主摄、超广角、长焦等。
摄像头的像素、光圈、传感器尺寸等参数都会影响拍照效果。
此外，手机的拍照功能还包括夜景模式、人像模式、超广角模式等多种拍摄模式，以满足不同场景的拍摄需求。
5、电池电池为手机提供电力支持。
电池的容量决定了手机的续航能力，一般来说，电池容量越大，续航时间就越长。
同时，手机的充电技术也在不断进步，从普通充电到快速充电、闪充、无线充电等，大大缩短了充电时间。
6、操作系统目前主流的手机操作系统有安卓（Android）和苹果（iOS）。
安卓系统具有开放性和多样性，用户可以根据自己的需求进行个性化设置；iOS 系统则以稳定性和安全性著称，与苹果的硬件设备配合默契。
产品造型设计Array手机造型设计实践报告姓名：学号：指导教师：学院：专业：完成日期：摘要随着科技的发展，我们周边的数码产品越来越多，手机成了我们身边最重要的数码产品。
不管人们有没有意识到，以生活必需品姿态存在的手机，仍然将潜移默化地改变着我们的生活。
从满足简单通讯的简单手机，到功能强大的只能手机，再到音乐手机、拍照手机、GPS手机、等细分种类，都为着同一目的：极力改善用户体验。
手机造型设计可以从功能和技术发展、不断寻找新的概念主题、人机关系原理、艺术设计方法等方向作为造型创新设计的突破口，找到新的设计思路。
在数字化和网络化的今天，手机已成为引领消费时尚的工业产品，随着手机普及率的提高和功能质量的同质化，消费者对手机的差异化要求越来越强烈，对手机设计的要求也越来越高，他们在购选手机时往往更加青睐于符合自己身份和性格特点的机型。
面对日趋激烈的竞争市场和日益挑剔的消费者，生产者和设计师的主要精力集中在研究消费者的需求和消费动机上。
通过对手机造型的设计，我们可以改变人们的生活方式，使人们愉快的使用手机，在造型上使手机更加个性化，设计出事消费者更加方便使用的手机。
2目录第1章绪论 (1)1.1 全球手机现状 (1)1.2课题研究意义 (1)第2章手机外壳的材料分析 (2)2.1产品说明 (2)2.2 手机材料的说明 (2)第3章设计定位 (3)3.1 设计机型定位 (3)3.2 加工工艺定位 (3)3.3 色彩及设计元素定位 (4)第4章方案设计 (5)4.1 外观设计草图 (5)4.2 外观部件设计 (5)第5章效果图制作 (6)5.1 效果图制作的方式 (6)5.2 制作手机外观效果图 (6)5.3 运用SolidWorks制作线框图 (6)5.4 运用Photoshop上调子 (7)第6章小结与讨论 (9)参考文献 (10)3第1章绪论1.1全球手机现状（1）智能手机，是指像个人电脑一样，拥有独立的操作系统及运行空间，用户能够自行安装第三方服务商提供的程序，而且可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机的类型的总称，可简单定义为：拥有操作系统并支持第三方应用的手机。
手机制式目前，手机制式主要包括GSM、CDMA、3G三种，手机自问世至今，经历了第一代模拟制式手机（1G）、第二代GSM、TDMA等数字手机（2G）、第2.5代移动通信技术CDMA 和第三代移动通信技术3G。
GSM数字移动通信系统是由欧洲主要电信运营者和制造厂家组成的标准化委员会设计出来的，它是在蜂窝系统的基础上发展而成。
包括GSM900MHz、GSM1800MHz及GSM1900MHz等几个频段。
GSM系统有几项重要特点：防盗拷能力佳、网络容量大、号码资源丰富、通话清晰、稳定性强不易受干扰、信息灵敏、通话死角少、手机耗电量低等。
CDMA是码分多址的英文缩写（Code Division Multiple Access），它是在数字技术的分支－－扩频通信技术上发展起来的一种崭新而成熟的无线通信技术。
它能够满足市场对移动通信容量和品质的高要求，具有频谱利用率高、话音质量好、保密性强、掉话率低、电磁辐射小、容量大、覆盖广等特点，可以大量减少投资和降低运营成本。
3G是第三代移动通信技术，是下一代移动通信系统的通称。
3G系统致力于为用户提供更好的语音、文本和数据服务。
与现有的技术相比较而言，3G技术的主要优点是能极大地增加系统容量、提高通信质量和数据传输速率。
此外利用在不同网络间的无缝漫游技术，可将无线通信系统和Internet连接起来，从而可对移动终端用户提供更多更高级的服务。
CDMA手机与GSM手机相比，CDMA手机具有以下优点：CDMA手机采用了先进的切换技术：软切换技术(即切换是先接续好后再中断)，使得CDMA手机的通话可以与固定电话媲美；使用CDMA网络，运营商的投资相对减少，这就为CDMA手机资费的下调预留了空间；因采用以拓频通信为基础的一种调制和多址通信方式，其容量比模拟技术高10倍，超过GSM网络约4倍；基于宽带技术的CDMA使得移动通信中视频应用成为可能，从而使手机从只能打电话和发送短信息等狭窄的服务中走向宽带多媒体应用。
手机设计说明书学生姓名王龙学号 0915074042 所在院(系) 机械工程学院专业班级工业设计092 设计题目手机人机设计分析指导老师延海霞课程设计任务书院(系) 机械工程学院专业班级工设092 学生姓名王龙一、课程设计题目手机人机设计分析二、课程设计工作自_ 2011 _年 12 月 19 日起至 2012 年 1 月 13 止。
三、课程设计进行地点: 校内四、课程设计的内容要求：设计内容1、市场调研：通过对你所研究的产品进行人机方面的调研（包括该产品与人体尺寸的匹配，操纵或显示装置的感知、认知分析，操纵机构的宜人性、安全性分析，用户视觉感受与使用心理的分析等），总结、分析，撰写调研报告；2、在分析的基础上，总结现有该产品在人机方面存在的问题或不足；3、针对所存在的问题，提出多个解决方案；（或进行创新设计）要绘制草图并用文字加以说明；4、经过分析论证，进行方案的比较、筛选，优化设计方案，并最终确定设计方案；5、建立三维模型，绘制产品外观尺寸图；6、进行渲染，制作效果图；7、对你设计的产品要进行设计说明。
设计要求：1、设计说明书A4幅面，统一采用计算机打印；2、设计说明书撰写规范参考《陕西理工学院毕业设计（论文）》格式及计要求；3、所有图纸打印幅面A4（工程图、设计草图、效果图、展板），单独装订成册；4、设计说明书、图册、所有源文件的刻录光盘一并装入资料带，并填写清单；5、课程设计题目参见选题表及题目清单，每位同学可从中自行选择其中之一，或自拟题目，但必须经过指导教师同意，方可进行；6、每位同学独立设计，完成所有设计任务。
指导教师延海霞系(教研室) 工业设计教研室系(教研室)主任签名批准日期接受设计任务开始执行日期学生签名课程设计报告（手机的人机学评析与改进设计）作者：王龙（陕理工机械工程学院工业设计092班，陕西汉中 723003）指导老师：延海霞【设计目的】现在伴随着社会的发展，电子产品也在变得更普及，手机也走进了千家万户成为了一件很平常的电器，手机是用来进行远距离沟通的工具，比起有线电话来说，它更加的自由，随着通信运营上的努力，手机几乎随时随地都和以使用。
ui设计专业知识点UI（User Interface）设计是指用户界面设计，是一个关于人机交互的设计学科。
它主要聚焦于用户在产品或系统上的使用体验，并通过合理的可视化和交互设计提升用户满意度。
下面将介绍一些UI设计的专业知识点。
一、色彩搭配色彩对于UI设计来说非常重要，因为色彩可以传达情感、引导用户注意力、增加产品的吸引力等。
在色彩搭配方面，需要了解色彩搭配的原理和常用的色彩搭配方案。
例如，主色调与辅助色彩的搭配、冷暖色调的运用等。
二、界面布局界面布局是指在设计中对于元素的排列和组织方式。
合理的界面布局可以提高用户的使用效率和体验，需要考虑信息结构、模块的划分、内容的呈现等因素。
三、字体选择字体不仅仅是文字的表现形式，也是传递品牌形象和产品特点的重要方式之一。
在UI设计中，需要选择适合的字体，包括字体的风格、字重的选择、字号的合理搭配等。
四、图标与按钮设计图标和按钮在用户界面中经常出现，它们可以帮助用户快速理解功能和操作方式。
UI设计师需要具备设计出简洁、易识别、符合品牌风格的图标和按钮的能力。
五、交互设计交互设计是UI设计中至关重要的一环，它关注用户与产品之间的互动体验。
合理的交互设计可以提升用户的满意度和使用效率，需要考虑用户流程、界面反馈、操作反馈等方面的设计。
六、响应式设计响应式设计是指根据用户的设备和屏幕尺寸自动适应不同的布局和功能。
UI设计师需要了解不同设备的特点和响应式设计的原理，以确保在不同终端上都有良好的用户体验。
七、视觉设计原则视觉设计原则是指在UI设计中应用的一些基本原则，包括对称与不对称、重复与鲜明对比、平衡与层次感等。
这些原则可以帮助设计师在视觉上呈现出整齐、有序和美观的界面。
八、品牌识别品牌识别是指在UI设计中体现品牌形象和特点的设计。
UI设计师需要了解企业或产品的品牌定位和形象，将其融入到界面设计中，以提升品牌的认知度和用户对品牌的好感度。
九、用户研究与测试用户研究与测试是UI设计过程中不可忽视的环节。
1开始结构设计前，请确认曲面是否已作拔模角或后续能够拔模。
尤其要检查是否存在倒拔模。
本色件拔模角5度，喷漆件拔模角3度，因为漆可以遮挡可能的外观2壳体四周每隔15~25mm需要有一个卡扣或者螺丝柱来做固定。
如果壳体框架很强，可以放宽标准3机器四角尽量考虑加螺丝防跌落以及四角缝隙问题。
4美工沟防段差，尺寸0.3x0.2或者0.3x0.3。
5尽量加反骨（RIB）防跌落开裂和段差，与壳子间隙0.05~0.1,且远离卡钩，否则机器很难拆。
如果因为空间问题加不上反骨，可以把另一个壳子的唇边破开，然后换反骨筋为叉片。
6塑胶材质直板机框架厚度1.5~1.8，尽量不要超过2.0；平面厚度1.2mm。
外观面最薄不要小于0.7mm，否则会有明显缩水。
非外观的大的平面肉厚0.8，最薄不要小于0.4,并且连续面积不得大于100平方毫米。
0.3也能做出来，但要与模厂确认面积。
7塑胶材质翻盖机抽壳厚度1.2~1.5。
转轴处壁厚：1.2~1.5mm。
B、C壳材料选用PC 8B、C壳在转轴处的间隙0.1。
注意转轴配合出不能喷漆。
9内部结构台阶处是否都有R角/C角过渡。
R角尺寸参考：R角/壁厚=0.25会同时兼顾到比较好的受力性能和注塑结果。
R最大不要超过0.5壁厚。
10RIB厚度与壳体壁厚百分比：ABS-60%~70%；ABS&PC-50%~60%。
对壳体壁厚低于1mm的RIB，允许80%的肉厚。
11RIB中心距大于2倍壁厚。
（壳体开孔的话，孔壁与客体外壁或者孔壁与孔壁之间的间距也是要大于2倍壁厚。
）。
RIB高度大概为均壁厚3倍。
12滑块退位空间>=8mm。
（具体与模具厂check）13内置电池的电池盖定位、卡合间隙0.07~0.1mm。
电池盖厚度>=1.0mm。
内置电池的电池盖外观曲面要比后壳外观曲面下沉0.05~0.1mm，防止电池盖段差。
14热融母体上的热融孔要倒C角或者做沉台，当铆钉的作用；同时保证热熔面是平面（参考下面的热熔柱）15注意按键与壳体的按键框要配合拔模，拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v 型的，否则外观看间隙大，而内部却已经干涉。
16均一的壁厚是非常的重要的。
厚胶的地方比旁边薄胶的地方冷却得比较慢，并且在相接的地方表面在浇口凝固後出现收缩痕。
甚至产生缩水印、热内应力、挠曲部份歪曲、颜色不同或不同透明度。
若厚胶的地方渐变成薄胶的是无可避免的话，应尽量设计成渐次的改变，并且在不超过壁厚3:1的比例下。
17对于存在碰穿的位置，碰穿面斜度3~5度，最小3度，否则磨具会碰伤降低寿命18材料选择方面，如果壳体较薄弱，建议采用PC1414，如果壳体较厚且筋位足够，建议用PC+ABS C1200HF.开模前跟模厂沟通，告诉对方先用PC+ABS的材料，如果强度不够会换成纯PC料，让他们提前考虑磨具尺寸（基本上都不会有问题）。
对于翻盖和滑盖机，BC壳都必须用PC料或者更强的玻纤料。
19侧键、耳机孔、USB孔尽量拉开距离，否则卡勾、螺丝等无法放置，且壳体刚性差20对于盲孔﹐在挤塑或注射成型时﹐其孔深不得大于孔径的4倍21手机表面deco用双面胶固定时,必须要增加热熔柱或卡扣,防止做温度冲击和环境试验时,deco局部翘起，尤其是IML件housing1. 按化學結構分類a.聚烯烴類--聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、超高分子量聚乙烯(UHMPE)、聚苯乙烯類 聚苯乙烯(PS)、丙烯晴-苯乙烯(AS）、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚體(ABS)b.聚銑胺類--不同的各種尼龍c.聚醚類--聚碳酸酯(PC)、聚甲醛(POM)、聚楓(PSU)2. 按結晶形態分類結晶性材料 在適當的條件下能產生某几種几何形態晶體結構的塑料(如PE,PP,PA,POM,PBT) . 無定型塑料 分子形狀和分子排列不呈晶體結構而呈無序狀的塑料(如ABS,PC,PSU,PMMA,P S)3. 按受熱呈現基本行為分類熱塑性塑料 在特定溫度范圍內能反復加熱軟化和冷卻硬化。
熱固性塑料 受熱后成為不熔的物質，再次受熱不再具有可塑性。
如蜜胺-甲醛樹脂(MF) 尿-甲醛樹脂(UF)及(PF)22电池扣、电池盖、转轴等等，所有可能的滑动、转动配合区域，都尽量用筋滑动来代替面滑动，以防止脱漆同时改善滑动效果231.与其它壳配合尺寸不超过0.05MM。
2.PL线，SLIDE线痕迹不能太明显，不超过0.05MM。
3.外观不能有缩水，划伤，熔接痕,毛边。
4.本品未标尺寸请参照PRO/E图档。
5.进料口位置按商洽的位置，GATE不得高出所在面的0.05MM。
6.图中所标尺寸为成品尺寸。
7.未注公差按照图示公差等级。
8.材料名称,模穴号,日期标识位置必须和工程师确认。
9.图中带“*”尺寸为QC管控尺寸。
10.开模前请与工程师检讨24手机挂扣孔承受力15公斤,开孔尺寸不能小于2.5*2.5mm25导电漆两端电阻不大于1.5欧姆1螺丝柱壁厚须单边 = 0.8-0.9，内径单边应过盈0.152铜螺母热熔装配时，BOSS顶端需开圆槽方便放置螺母：直径为nut外径，深度为3BOSS柱边需加筋，增加强度4铜螺母下方留安全裕度0.5mm,使塑料有空间流动5自攻螺丝如果小于3mm就必须改用机牙螺丝6带螺柱的BOSS四周根部加凹槽，防止缩水。
凹槽剖面为60度三角形，深度为0.3倍的主壳壁厚7上下壳BOSS间隙0.05mm。
8自攻螺丝的螺柱口倒C角9BOSS 孔深度根据螺丝锁入孔内深度再加0.5mm以上,防止顶白,要注意螺丝一定要装配到总图里面，然后检查螺丝下方空间是否足够。
10在螺丝柱底部加倒圆角可以减少应力集中和潜在的破裂危险，但过大的倒圆角会导致缩水。
对于手机壳体，0.2-0.4mm的倒圆角会增强螺丝柱的强度而不会造成螺丝柱背面的表面缩水。
11对于螺径为M的热熔NUT螺柱：a.前壳BOSS外径应该是Insert/Nut外径的1.5倍，但最小请保持壁厚0.7mmb.后壳放螺头的大孔直径：螺头直径+0.2mmc.螺头直径：2*M+0.2mmd.后壳穿螺钉的小孔直径：M+0.2mme.后壳与螺头匹配的BOSS面z向肉12对于螺径为M的自攻螺柱：a.前壳螺柱外径=2x螺丝外径b.螺柱内径(ABS,ABS+PC)=螺丝外径-0.40mm；螺柱内径(PC)=螺丝外径-0.30mm/0.35mm。
（可以先按0.30mm来设计，待测试通不过再修模加胶）。
或者螺柱内径=螺丝外径*0.8。
c.螺柱高度一般是不要超过螺柱直径的两倍半d.BOSS底部距离外观面的厚度是壳体壁厚的0.8倍13螺丝孔深不得大于孔径的4倍14机牙螺丝牙距0.35mm，要保证锁附可靠，至少要锁6牙，因此铜nut的高度最少：0.35*6=2.1mm15螺丝孔塞要加防呆，还要加防陷入的台阶161.螺丝表面镀锌。
2.机制螺丝，牙距为0.35MM。
3.表面热处理，硬度要求大于HV400。
4.外观不得有毛刺。
5.图中带“*”尺寸为QC管控尺寸。
17扭力2.5Kg，拉拔力12Kg1位置，个数是否合适。
15~20mm一个卡扣2卡扣背后的退位距离必须大于卡勾卡合量，卡扣变形时不能干涉到壳壁或其他结构，否则无法拆机3卡扣是否容易断裂，采用厚度1mm，背面0.3mm补强方式的外伸卡槽。
背面补强不能太多，否则卡扣太强会把卡勾拉断。
4卡扣斜销可否顺利出行，无结构干涉5所有卡扣有无壁厚变化剧烈，造成缩水螺丝柱卡扣6卡钩/卡槽有效搭接长度0.4~0.8。
太大根本无法拆卸。
如果是后壳与其装饰件之间的死扣的话，扣合量可以设计成0.7mm对于活扣视壳体侧壁厚度来定，侧壁厚度大于1.5mm时卡合量取0.4mm；小于1.2mm时取0.55mm，如果卡合不够后续可+以修模加大。
卡主板的卡勾，卡合量0.3~0.4mm即可。
机器顶部或者底部卡合量可适当加大，在0.5~0.7之间。
没有把握时先按小设计，待验证后再加胶。
7卡钩/卡槽配合面z向间隙0.05~0.1mm8卡钩钩子端面距离卡槽匹配面的x向间隙为0.2mm9卡槽端面距离卡钩匹配面的x向间隙为0.2mm10如果是卡槽伸出的方式，卡钩处的壁厚要保持0.7以上，防止拆卸的时候外边露白11对于卡槽伸出的方式，卡槽尽量做成封闭式，即槽（扣子）靠PCB的内侧加上0.3mm的肉厚将其封住，这对于强度有相当大的帮助。
12如是减胶卡勾(卡槽伸出，卡勾在壳体内壁上)，卡勾顶面离分模面距离>0.1，方便火花加工，同时防止漏光13有卡扣的部件不能电镀，否则卡扣变脆失效1上下壳静电墙间隙单边 0.05-0.072静电墙减胶最薄处留2/3侧壁厚，防止应力痕。
需加胶的壳的静电墙壁厚>=0.53嵌合面应有0.5~1°的拔模斜度，端部设倒角或圆角以利装入。
4整机外观应尽量避免孔或者缝隙的存在。
有缝隙的地方要确保静电墙连续，防止静电直接爬入。
在按键等开孔处也尽量加类似静单墙的档板（按键帽缘），延长静电进入的路程。
5高度〉=0.6mm，保证能挡住ESD，宽度大于等于0.05mm，外部间隙0.05mm，内部鼻孔让位0.8mm1热熔柱的直径一般是0.8mm以上，壳体上的孔的直径1mm，同时要留出槽以供热熔的时候容胶。
热熔件定位需要专门两个孔/柱来配合，间隙0.1mm，其他尽量0.2mm 2热熔柱高出热熔孔0.50MM以上，厂家推荐0.7mm.3热熔孔需做0.4mm以上深的溢胶沉孔,沉孔直径需比热熔孔单边大0.50MM,以保证能够热熔平整。
一般做到直径2.2深0.4以上比较好，可以通过计算容积来设计的。
4对于小件固定,提倡采用实心柱子热熔固定,实心柱子和对应的孔要相应做1.5度到2度的拔模.对于大件固定或者胶壳肉厚比较薄（比如厚度0.8mm，就不能做0.8mm的热熔柱了）时,提倡采用内径0.5mm和外径1.5mm的空心柱子或十字骨位或者宽0.5mm，长2.5~3mm的筋热熔固定5要考虑热熔头的直径，一般直径为2mm,机壳要做出让位6装饰件时要尽量采用热熔柱和卡勾固定，不能只用背胶固定，高低温测试很难通过，特别是IML件的固定。
7热熔柱热熔后会有0.5mm的突出量，设计时要做好干涉检查，否则实物干涉1雾气 Moisture Streaks2玻纤分配不均 Glass Fiber Streaks3困气 Gas Trap Effect4银丝纹 Sliver Marks5结合线 Weld Line6水波痕 Water Wave Effect7黑点 Dark Sport8顶出印 Visible Ejector Marks9变形 Deformation During Demolding10填充不足 Short Filling11冷料流痕 Cold Slug12进胶口点不良 Dull Spots Near The Sprue塑胶件常见缺陷及造成原因唇边，止口热熔柱13喷射痕 Jetting14表面起层 Flaking Of The Surface Layer15浮泡 Entrapped Air16过热变色 Burnt Streaks17龟裂 Stress Crack18缩水痕 Sink Marks19真空气泡 Density Bubble20披锋 Flash21擦伤印 Scratch Marks1整体设计规则同塑胶料，体强面弱2由于镁合金模内压力很大，且无弹性变形，因此一般不能走斜顶，可以用后加工3各部位尺寸比同位置塑胶料正常尺寸减0.2mm基本就可以。
