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如何判断锡条好坏如何判断锡条好坏(已点击347次)我公司一直使用某品牌锡条，但是最近产品出炉后特别脏，过第二遍后就特别好，所有的产品都一样。
不知道什么原因。
怀疑是助焊剂的事，但锡渣不象前些日子那样为黑色粉状，和豆腐渣一样。
是不是锡条不好了还是别的什么原因。
谢谢了！不知ＬＺ所讲的脏是指助焊剂残留还是板面有锡渣．如果是板面有锡渣的话，检查下炉子保养作得杂样，是否有排除滤网内氧化物太多的缘故，还有过第一片板的时候先把平波上的氧化渣刮掉试试，我认为如果是你的焊材有问题的话，不管你过几偏扳子都照样会脏．如果是助焊剂残留的话，可以先看看预热温度够不够，助焊剂量是否太大，吃锡时间够不，再考虑你的助焊剂供应商是否有问题．正常过锡的时候一次就可以,无铅的过完特别漂亮,不用第二次的,除非在锡和助焊济方面找问题,成品锡材越难看，纯度越高。
板底脏还是助焊剂的问题,看你用的是什么类型的了,lz看样子使用的是SAC0307，0307不共晶合金本来锡渣就多，出现不溶锡现象。
另：对锡炉做下系统的维护，将炉子底部的锡给清掉部分，铜含量好像高了。
再有不明白的可邮件给我，我这边有这方面的资料(波峰焊资料）给你了解下。
chen_jing_dong@這種現象是多方面的原因造成的我們要一樣一樣來排除，先把自己的問題找出來，后找廠商的問題。
如果錫渣象豆腐渣的話，一般是銅超標，把錫爐溫度調高10-20度試試看。
要廠商檢測一下錫是不是銅超標，如果是銅超標就加純錫中和。
先把保養做好，錫爐各項參數調整一下，預熱溫度降低，助焊劑噴霧調大，運輸速度調慢。
換另外一種助焊劑試試。
是焊锡么?光泽!硬度!光泽越鲜亮,代表氧化程度越低,品质越好!这种金属硬度不高,延展性很好,越柔软表示纯度越好!当然还有其他的方法,我说的不一定对~仅供参考!加热之后,若品质好的话,不容易出现局部软化情况,很少出现锡渣!2条状焊料本公司生产的焊锡条有抗氧化焊锡条和普通焊锡条两种，均采用高品质的原材料及先进的熔炼工艺、挤压工艺和严格的质量控制生产，使有害杂质如Cu、S、Al、Zn等控制至最少。
焊锡检验标准焊锡是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子、电器、通讯等行业。
为了确保焊接质量和产品可靠性，制定了一系列的焊锡检验标准，以保证焊接质量符合要求。
本文将对焊锡检验标准进行详细介绍，以便广大从业人员了解和掌握。
一、外观检验。
焊锡外观应无氧化、杂质、裂纹等缺陷，表面应光亮平整。
在外观检验中，应对焊锡进行目测检查和显微镜检查，以确保焊锡表面无缺陷。
二、化学成分检验。
焊锡的化学成分应符合国家标准或行业标准要求，主要包括铅含量、锡含量、铜含量等。
通过化学成分检验，可以确定焊锡的成分是否符合要求，以保证焊接质量和产品性能。
三、焊接性能检验。
焊锡的焊接性能是其重要的检验指标之一，主要包括润湿性、焊接强度、耐热性等。
润湿性是指焊锡在焊接过程中能否均匀润湿焊接表面，焊接强度是指焊点的牢固程度，耐热性是指焊锡在高温环境下的性能表现。
通过焊接性能检验，可以评估焊锡的实际应用性能。
四、环境适应性检验。
焊锡在实际应用中可能会受到不同的环境条件影响，因此需要进行环境适应性检验。
主要包括耐腐蚀性、耐湿热性、耐震动性等。
环境适应性检验可以评估焊锡在不同环境条件下的稳定性和可靠性。
五、包装标识检验。
焊锡的包装标识应符合国家标准或行业标准要求，主要包括产品型号、生产日期、质量等级、生产厂家等信息。
包装标识检验可以确保焊锡产品的合法合规性，以及方便产品追溯和管理。
综上所述，焊锡检验标准是保证焊接质量和产品可靠性的重要手段，通过外观检验、化学成分检验、焊接性能检验、环境适应性检验、包装标识检验等多方面的检验，可以全面评估焊锡的质量和性能。
希望广大从业人员能够严格按照标准要求进行检验，确保焊接质量，提升产品可靠性，为行业发展贡献力量。
锡焊技艺准则与检验标准细则编号: MPI-JY-001版本: 2.3操作及板面要求页次: 1 / 11. 操作要求：1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击；1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂；1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。
1.4 焊接操作应做好防静电。
1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中，避免吸入人体而损害健康；1.6 焊接后产生的锡渣统一收集，制造一部办公室每月上门收集，以便统一回收到厂家进行加工利用；2. 板面要求：2.1 焊接完成后的板面清洁度（离子量）必须达到美国军标（MIL）的要求；2.2 板面要求保持干净，无粘手或油腻感；2.3 无助焊剂的残留物，无较明显的手指印或其他污痕。
2.4 无局部过热引起的板面焦、黑迹象。
3. 说明：引用标准：主要参照IPC610-D和相关IT大客户spec，以及导入RoHS以来的大量试产和测试、产线及市场不良的分析。
4. 检测方法：（1）目视检验：简便直观，是评定焊点外观质量的主要方法。
（2）当出现疑问点需要分析检测时，可根据组装板的组装密度，在2～5倍放大镜或3～20倍显微镜下抽检（并借助照明）。
焊盘宽度或焊盘直径用于分析检测放大倍数用于仲裁放大倍数>1.0mm 1.75X 4X0.5～1.0mm 4X 10X0.25mm～0.5mm 10X 20X<0.23mm 20X 40X一、表面贴装元件NO. 项目规格与方法参考图片判定1片式元件(含圆柱体)焊点高度(E)最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
OK◆最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
◆最低应爬伸至元件可焊端1/4处，形成弯月形(E>G+1/4H)。
可接受◆焊锡接触元件体。
◆少锡：锡未爬至元件可焊端25%高度。
焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，被广泛应用于电子、通讯、汽车、航空航天等行业。
为了确保焊接质量，保障产品的可靠性和安全性，制定了一系列的焊锡检验标准。
本文将介绍焊锡检验标准的相关内容，以便广大从业人员更好地了解和遵守相关规定。
一、外观检验。
焊锡外观检验是焊锡质量检验的重要环节之一。
焊锡应呈现出光亮、均匀、无氧化、无杂质的外观。
检验时应将焊锡样品置于光线充足的环境下，通过肉眼观察外观是否符合标准要求。
二、化学成分检验。
焊锡的化学成分直接影响其焊接性能和稳定性。
化学成分检验通常包括成分分析、杂质含量等项目，以确保焊锡符合相关标准要求。
常见的化学成分检验方法包括X射线荧光光谱分析、电子探针分析等。
三、焊接性能检验。
焊接性能是评价焊锡质量的重要指标之一。
焊接性能检验包括焊接强度、焊接温度范围、焊接后的金属结构等项目。
通过拉力试验、冲击试验、扭曲试验等方法，检验焊锡的焊接性能是否符合标准要求。
四、环境适应性检验。
焊锡在不同环境条件下的性能稳定性是焊锡检验的重要内容之一。
环境适应性检验包括耐热性、耐腐蚀性、耐湿热性等项目。
通过热老化试验、盐雾试验、湿热循环试验等方法，检验焊锡在不同环境条件下的性能表现。
五、包装标识检验。
焊锡产品在包装标识上应明确标注产品名称、规格型号、生产日期、质量等级、生产厂家等信息。
包装标识检验主要是检验包装是否完好、标识是否清晰、内容是否准确等，以确保产品在运输、储存过程中不受损坏，并保障产品质量的可追溯性。
六、其他特殊检验。
根据具体产品的特点和应用领域，还可以进行一些特殊的检验项目，如焊锡在特定温度下的熔点检验、特殊环境下的耐热性检验等。
这些特殊检验项目的目的是确保焊锡在特定条件下的性能符合要求。
总结。
焊锡检验标准是保障焊接质量和产品可靠性的重要保障。
通过严格按照相关标准进行检验，可以有效提升焊锡产品的质量和稳定性，为各行业的生产和应用提供可靠的保障。
希望广大从业人员能够加强对焊锡检验标准的学习和理解，做好相关工作，为行业发展和产品质量提升贡献自己的力量。
焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，广泛应用于电子产品、电路板、金属制品等领域。
为了确保焊接质量和产品的可靠性，对焊锡的检验标准非常重要。
本文将介绍焊锡检验的标准和方法，帮助大家更好地了解焊锡的质量控制。
一、外观检验。
焊锡的外观直接影响产品的美观度和质量感。
外观检验主要包括焊锡表面的光泽度、颜色、氧化情况等。
合格的焊锡表面应该光滑、无氧化斑点，颜色均匀一致。
在外观检验中，还需要注意焊锡表面是否存在裂纹、气泡等缺陷。
二、化学成分检验。
焊锡的化学成分直接影响其焊接性能和稳定性。
化学成分检验主要包括焊锡中主要元素和杂质元素的含量检测。
合格的焊锡应该符合相关标准规定的化学成分范围，确保焊接时的稳定性和可靠性。
三、焊接性能检验。
焊接性能是焊锡的重要指标之一，直接关系到焊接工艺和焊接质量。
焊接性能检验主要包括焊锡的润湿性、焊接强度、焊接温度范围等指标。
合格的焊锡应该具有良好的润湿性，能够在适当的温度范围内实现稳定的焊接强度。
四、环境适应性检验。
焊锡在不同环境条件下的性能稳定性也是需要考虑的因素。
环境适应性检验主要包括焊锡在高温、低温、潮湿等条件下的性能表现。
合格的焊锡应该能够在各种环境条件下保持稳定的焊接性能，确保产品在不同环境下的可靠性。
五、包装和标识检验。
最后，焊锡的包装和标识也是需要检验的内容。
包装应该完整、干净，标识应该清晰、准确。
包装和标识检验主要是为了确保产品在运输和使用过程中的安全和可追溯性。
总结：焊锡的检验标准涉及到外观、化学成分、焊接性能、环境适应性、包装和标识等多个方面，只有严格按照相关标准进行检验，才能确保焊锡产品的质量和可靠性。
希望本文介绍的内容能够帮助大家更好地了解焊锡的检验标准，提高焊接产品的质量水平。
焊锡的一些知识焊锡丝ROHS标准要求来源：原创| 发布时间：10-03-21 | 点击次数：51欧盟RoHS标准对焊锡丝要求对六种有害物含量控制如下：1、铅(Pb)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）2、汞(Hg)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）3、镉(Cd)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.01%。
（小于100PPM）4、六价格(Cr6+)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）5、多溴联苯(PBBs)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）6、溴联苯醚(PBDEs)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）焊锡品质分析要素来源：原创| 发布时间：10-01-22 | 点击次数：73合金成分分析针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。
焊点质量分析外观检验是无铅组装后必须检测项目, 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。
微切片观测分析针对材料提供焊点表面及微结构分析。
2D/3D X光检验利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。
国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。
可靠度测试焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象，因此为确保零件与PCB板上板后组装质量，必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。
热循环测试热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验最普遍使用方法之一，IPC 9701则为最常被应用之规范。
利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况，对于特定重要IC，可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测系统可实时监控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。
振动疲劳测试振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力，对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要。
助焊剂的特性1、化学活性（Chemical Activity）要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。
2、热稳定性（Thermal Stability）当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。
所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。
3、助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。
另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。
当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。
PCBA焊锡作业标准及通用检验标准PCB（Printed Circuit Board）焊锡作业标准是指用于PCB焊接过程中的操作标准和要求。
通用检验标准是指对焊锡作业进行检验的标准和方法。
以下是PCB焊锡作业标准及通用检验标准的详细内容。
一、PCB焊锡作业标准1.焊锡前准备：（1）确认焊锡台的操作规范和安全操作要求。
（2）准备焊锡台所需的工具和材料，如焊锡站、焊锡锅、焊锡丝、镊子等。
（3）检查焊锡台的工作状态，确保温度、电源等参数正常。
2.焊锡：（1）根据焊接要求选择合适的焊锡丝，确认规格和型号是否正确。
（2）将焊锡丝插入焊锡锅中，使其均匀分布，并保持在适当的温度下。
（3）根据焊接要求，调整焊锡锅的温度，以确保焊锡的熔点适合焊接。
（4）将焊锡台置于稳定的桌面上，并调整焊锡锅和焊锡站的位置，使其便于操作。
（5）根据焊接板的连接需要，选择合适的焊锡方式，如点焊、波峰焊等。
（6）将焊锡台插入电源，开启电源，待焊锡锅温度达到预设温度时，即可进行焊锡作业。
3.焊锡操作：（1）根据焊接板的要求，将焊锡丝加热熔化，使其变为液态。
（2）将焊锡丝沿着焊接板的焊盘或焊脚上涂抹，确保焊锡覆盖完整且与焊盘或焊脚接触紧密。
（3）焊锡过程中，保持焊锡锅温度适宜，避免焊锡过热或过冷，影响焊接效果。
（4）焊锡完毕后，用镊子将焊锡丝修剪整齐，确保焊接部位平整、美观。
4.清洁和保养：（1）焊锡作业完成后，及时清洁焊锡台和焊锡锅，以防止焊锡残渣附着和污染。
（2）定期检查焊锡台和焊锡锅的工作状态，维护和保养设备，确保其正常运行。
1.外观检查：（1）检查焊接部位的焊锡覆盖是否均匀，焊接点和焊脚是否有无焊、短路等情况。
（2）检查焊接部位是否有焊渣、焊尖等残留物，以及焊接面是否平整、光滑。
2.尺寸检查：（1）测量焊接部位的焊盘或焊脚的尺寸是否符合设计要求。
（2）检查焊接部位的间距是否一致，焊点与焊点之间是否存在短路现象。
3.电性能检查：（1）使用万用表或特定仪器测量焊接点的电阻值，确认焊接是否牢固，导通性良好。
广东步步高电子工业有限公司电脑电玩厂BBK ELECTRONICS CORP., LTD助焊剂的特性1、化学活性（Chemical Activity）要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。
2、热稳定性（Thermal Stability）当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。
所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。
3、助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。
另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。
当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。
也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。
4、润湿能力（Wetting Power）为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。
5、扩散率（Spreading Activity）助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。
本公司提供不同规格的锡线，可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。
产品具有下列优点：可焊性好，润湿时间短；钎焊时松香飞溅；线内松香分布均匀，连续性好；无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体；卷线整齐、美观，表面光亮。
无铅锡线：配合无铅化电子组装需求，本公司的具有Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。
产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。
另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。
免洗锡线：配合全球限制使用CFC 溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，本公司配有多种合金比例和线径的免洗锡线供客选择。
具有焊点可靠、清洁、美观，焊后绝缘电阻高、离子污染低及焊后残留物极少等特点。
松香芯锡线：采用高品质松香配制而成。
松香芯分为：R 型（非活化），RMA型（中度活性）和RA 型（高度活性）共三种。
具有焊接时润湿性佳，焊点可靠，各种技术性能指针优良，用途广泛等特点。
永康市堰头福利厂配有多种合金比例和线径供客选择。
水溶性锡线：符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。
具有焊接速度快、焊点光亮美观、焊后残留物极易用温水清洗等特点。
永康市堰头福利厂配有多种合金比例和线径供客选择。
焊锡丝焊接(线路)技术焊接材料焊锡丝作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。
另外，锡/铅(tin/lead)焊锡丝通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。
考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡丝可以分类为含铅或不含铅。
现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。
可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。
这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡丝。
焊锡丝通常定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。
裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金含有高温、高铅含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。
共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。
例如，载体CSP/BGA板层底面的锡球可以是高温、高铅或共晶、临共晶的锡/铅或锡/铅/银材料。
由于传统板材料，如FR-4，的赖温水平，用于附着元件和IC包装的板级焊锡丝局限于共晶，临共晶的锡/铅或锡/铅/银焊锡丝。
在某些情况，使用了锡/银共晶和含有铋(Bi)或铟剂类型以及线径选择。
产品具有下列优点：可焊性好，润湿时间短；钎焊时松香飞溅；线内松香分布均匀，连续性好；无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体；卷线整齐、美观，表面光亮。
无铅锡线：配合无铅化电子组装需求，本公司的具有Sn-Cu，Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。
产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。
另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。
免洗锡线：配合全球限制使用CFC 溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，本公司配有多种合金比例和线径的免洗锡线供客选择。
具有焊点可靠、清洁、美观，焊后绝缘电阻高、离子污染低及焊后残留物极少等特点。
松香芯锡线：采用高品质松香配制而成。
松香芯分为：R 型（非活化），RMA型（中度活性）和RA 型（高度活性）共三种。
具有焊接时润湿性佳，焊点可靠，各种技术性能指针优良，用途广泛等特点。
本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
水溶性锡线：符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。
具有焊接速度快、焊点光亮美观、焊后残留物极易用温水清洗等特点。
本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
灯头专用锡线：针对照明行业的灯头焊接而开发，具有润湿性特佳、焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点，本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
(In)的低温焊锡丝成分。
焊锡丝可以有各种物理形式使用，包括锡条、锡锭、锡线、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏和熔化状态。
焊锡丝材料的固有特性可从三个方面考虑：物理、冶金和机械。
物理特性对今天的包装和装配特别重要的有五个物理特性：冶金相化温度(Metallurgical phase-transition temperature)有实际的暗示，液相线温度可看作相当于熔化温度，固相线温度相当于软化温度。
对给定的化学成分，液相线与固相线之间的范围叫做塑性或粘滞阶段。
选作连接材料的焊锡丝合金必须适应于最恶劣条件下的最终使用温度。
因此，希望合金具有比所希望的最高使用温度至少高两倍的液相线。
当使用温度接近于液相线时，焊锡丝通常会变得机械上与冶金上"脆弱"。
焊锡丝连接的导电性(electrical conductivity)描述了它们的电气信号的传送性能。
从定义看，导电性是在电场的作用下充电离子(电子)从一个位置向另一个位置的运动。
电子导电性是指金属的，离子导电性是指氧化物和非金属的。
焊锡丝的导电性主要是电子流产生的。
电阻- 与导电性相反- 随着温度的上升而增加。
这是由于电子的移动性减弱，它直接与温度上升时电子运动的平均自由路线(mean-free-path)成比例。
焊锡丝的电阻也可能受塑性变形的程度的影响(增加)。
金属的导热性(thermal conductivity)通常与导电性直接相关，因为电子主要是导电和导热。
(可是，对绝缘体，声子的活动占主要。
) 焊锡丝的导热性随温度的增加而减弱。
自从表面贴装技术的开始，温度膨胀系数(CTE, coefficient of thermal expansion)问题是经常讨论到的，它发生在SMT连接材料特性的温度膨胀系数(CTE)通常相差较大的时候。
一个典型的装配由FR-4板、焊锡丝和无引脚或有引脚的元件组成。
它们各自的温度膨胀系数(CTE)为，16.0 ×10-6/°C(FR-4); 23.0 ×10-6/°C(Sn63/Pb37); 16.5 × 10-6/°C(铜引脚); 和6.4 × 10-6/°C(氧化铝Al2O3无引脚元件)。
在温度的波动和电源的开关下，这些CTE的差别增加焊接点内的应力和应变，缩短使用寿命，导致早期失效。
两个主要的材料特性决定CTE的大小，晶体结构和熔点。
当材料具有类似的晶格结构，它们的CTE与熔点是相反的联系。
熔化的焊锡丝的表面张力(surface tension)是一个关键参数，与可熔湿性和其后的可焊接性相关。
由于在表面的断裂的结合，作用在表面分子之间的吸引力相对强度比焊锡丝内部的分子力要弱。
因此材料的自由表面比其内部具有更高的能量。
对熔湿焊盘的已熔化的焊锡丝来说，焊盘的表面必须具有比熔化的焊锡丝表面更高的能量。
换句话说，已熔化金属的表面能量越低(或金属焊盘的表面能量越高)，熔湿就更容易。
冶金特性在焊锡丝连接使用期间暴露的环境条件下，通常发生的冶金现象包括七个不同的改变。
1.塑性变形(plastic deformation)。
当焊锡丝受到外力，如机械或温度应力时，它会发生不可逆变的塑性变形。
通常是从焊锡丝晶体结合的一些平行平面开始，它可能在全部或局部(焊锡丝点内)进行，看应力水平、应变率、温度和材料特性而定。
2.连续的或周期性的塑性变形最终导致焊点断裂。
3.应变硬化(strain-hardening)，是塑性变形的结果，通常在应力与应变的关系中观察得到。
回复过程(recovery process)是应变硬化的相反的现象，是软化的现象，即，焊锡丝倾向于释放储存的应变能量。
该过程是热动力学过程，能量释放过程开始时快速，其后过程则较慢。
