IQC来料检验规范标准书(最全分类)XXX: XXXIssuing Department: XXXPurpose:n: V1.0Date of Issue: 2012.06.04Number:Page:3-QC-01 Page 1 of 24To control the quality of XXX。
this XXX.Scope:This XXX.Responsibility:3.1 The Quality Control Department is XXX drafting。
revising。
XXX.3.2 The General Manager's Office XXX approving the drafting。
n。
XXX.3.3 The operating department: XXX.n Requirements:4.1 Sampling PlanXXX-STD-105E single sampling plan.4.2 Quality CharacteristicsXXX characteristics.4.2.1 General CharacteristicsXXX XXX general characteristics:4.2.1.1 Easy to inspect。
XXX.4.2.1.2 XXX quality.4.2.1.3 XXX.4.2.2 Special CharacteristicsXXX characteristics:4.2.2.1 Complex。
time-consuming。
or XXX.4.2.2.2 Quality characteristics that can be judged by other reference ns.4.2.2.3 XXX.4.2.2.4 Destructive testing.4.3 n Level4.3.1 General characteristics use MIL-STD-105E XXX.4.3.2 Special characteristics use MIL-STD-105E normal single sampling special S-2 level.4.4 XXXThe defect that does not meet the quality standard found inthe sampling n is called a defect。
and there are three levels of defect:4.4.1 Critical Defect (CR)The defect that can or may endanger the life or propertysafety of the user or carrier of the product is called a critical defect。
also known as a severe defect。
XXX.4.4.2 Major Defect (MAJ)XXX。
XXX.4.4.3 Minor Defect (MIN)XXX。
XXX.4.5 XXX (AQL)4.5.1 n of AQLAQL。
Acceptable Quality Level。
is the upper limit of the。
of acceptable quality defects。
also known as the XXX。
XXX.4.5.2 XXXXXX's acceptance level for each defect level during XXX:4.5.2.1 CR defect。
AQL=04.5.2.2 MAJ defect。
AQL=0.4%。
XXX.5.11.2：本公司委托外部检验机构对物料进行检验，费用由供应商承担或按双方约定分摊。
5.11.3：本公司视所有合格物料为接收，如因此导致任何损失或影响，由供应商承担。
5.12其他规定：5.12.1：XXX应该制定每日、每周、每月的进料检验记录，形成日报、周报、月报。
5.12.2：除品管部门知道并保存外，IQC日报、周报、月报应该通知采购部门，必要时需要让总经理知道。
5.12.3：本公司自制产品应按照上述检验规定进行必要的验收操作。
IQC进料检验流程图如下：供应商来料-。
货仓核对数量及规格-。
退回供应商（NG）或到料录单 -。
进料送至待检区 -。
通知IQC -。
IQC进料检验-。
IQC盖REJ拒收章（NG）或IQC盖PASS OK章 -。
物料评审（MRB）-。
标识特采使用内容 -。
特采（让步接收）-。
通知入库存仓IQC盖特采章（批准）该来料检验规范的目的是作为IQC检验PCB物料的依据，适用于本公司所有的PCB检验。
抽样计划采用MIL-STD-105E，XXX正常单次抽样计划，具体抽样方式请参考《抽样计划》。
供应商负责PCB品质的管制执行及管理，IQC负责供应商的管理及进料检验。
允收水准（AQL）为严重缺点（CR）为0，主要缺点（MA）为0.4，次要缺点（MI）为1.5.参考文件为IPC–A-600E和IPC–R-700C。
检验标准定义包括断路与短路，线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象，线路或线路终端部分的裂痕不可超过原线宽1/3，线路不可弯曲或扭折。
本文是一份来料检验规范，主要针对印刷电路板进行检验。
首先，线路不得变色或附着性不良，距成型板边不得少于0.5mm。
刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3.零件孔不允许有塞孔现象，孔内不可有锡面氧化变黑。
孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起、变形或脱落。
防焊漆表面颜色不可有明显差异，面不可内含气泡而有剥离之现象。
以3M XXX 0.5"宽度胶带密贴于防焊面，不可有脱落或翘起之现象。
其次，板面不得有外来杂质、指印、残留助焊剂、标签、胶带或其他污染物。
基板不得有焦状变色。
所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主。
文字、符号不可有重影或漏印，极性符号、零件符号及图案等不可印错。
文字不可有溶化或脱落之现象，油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。
MODEL NO不可印错或漏印。
最后，板弯、板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。
板面不得有G/F镀层剥离、污染、凹陷、露铜等现象。
手焊作业，用40W烙铁在焊点位加热3.0±0.5s，循环2次后检查，外观应无损伤或变形，铜箔无翘起脱落、绿油无脱落现象。
1.金手指的质量要求很高，不能有内层刮伤和表面氧化变色现象。
测试时，需要使用3M XXX 0.5"宽度胶带密贴于G/F镀层上，密贴长度约25mm，经过30秒，以90度方向垂直拉起，不可有脱落或翘起之现象。
2.目检时需要注意金手指不能沾锡、沾漆、沾胶或其他污染物，金手指上不可有铜色露出，凹陷长度不可超过0.3mmMAX。
3.放大镜板的弯曲、翘曲和扭曲需要使用塞规进行测量。
4.IC类检验规范适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验，作为IQC人员检验IC类物料之依据。
5.包装检验需要核对外包装或LABEL上的P/N，实物是否都正确，任何有误均不可接受。
包装必须采用防静电包装，否则也不可接受。
元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2，且未露出基质，可接受；否则不可接受。
元件脚弯曲、偏位、缺损或少脚等均不可接受。
本规范适用于本公司所有晶体类物料的检验。
采用正常单次抽样计划，抽样方式详见《抽样计划》。
按照MIL-STD-105E LEVEL II标准执行，严重缺陷(CR)为0，主要缺陷(MA)为0.4，次要缺陷(MI)为1.5.参考文件为《LCR数字电桥操作指引》和《数字电容表操作指引》。
检验项目包括包装检验、外观检验、尺寸规格检验、电性检验等。
在外观检验中，要求根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确，任何有误均不可接受。
同时，实际包装数量与Label上的数量是否相同，实际来料数量与送检单上的数量是否吻合也是不可接受的缺陷。
在电性检验中，对于血压计用电解电容，需要使用1KHz 进行检验。
在晶体类物料的检验中，采用正常单次抽样计划，严重缺陷(CR)为0，主要缺陷(MA)为0.4，次要缺陷(MI)为1.5.同时，参考文件为《LCR数字电桥操作指引》和《数字电容表操作指引》。
本规范适用于本公司所有三极管的检验。
采用MIL-STD-105E LEVEL II正常单次抽样计划，具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR)为0，主要缺点(MA)为0.4，次要缺点(MI)为1.5.在包装检验方面，需要根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确，任何有误均不可接受。
同时，包装必须采用防静电包装，否则也不可接受。
在外观检验方面，不同规格的三极管混装在一起、元件变形或受损露出本体、Pin生锈氧化、上锡不良或断Pin均不可接受。
此外，字体模糊不清也会被视为不可接受的缺陷。
在电性检验方面，需要使用数字频率计进行晶体的测量。
如果晶体不能起振或测量值超出晶体的频率范围，则不可接受。
对于三极管的检验规范，本规范适用于本公司所有三极管的检验。
采用MIL-STD-105E LEVEL II正常单次抽样计划，具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点(CR)为0，主要缺点(MA)为0.4，次要缺点(MI)为1.5.在包装检验方面，需要根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确，任何有误均不可接受。
同时，包装必须采用防静电包装，否则也不可接受。
MA任何Marking错或模糊不清的物料，都不可接受。
来料品名错或混装MA任何来料品名错或不同规格混装的物料，都不可接受。
外观检验MA任何本体变形或有肉眼可见的龟裂等缺陷，都不可接受。
目检时必须佩戴静电带，并使用10倍以上放大镜进行检验。
元件封装材料表面沙孔MA元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2且未露出基质，可接受；否则不可接受。
Pin氧化或上锡不良MA任何Pin氧化或上锡不良的物料，都不可接受。
放大倍数hFE、截止电流Icbo、饱和电压Vces、集电极-发射极的击穿电压Vceb、集电极-基极的击穿电压Vcbo、发射极-基极的击穿电压VeboMA在常温条件下，设定好各参数后进行测试，以上电性指标都必须符合产品规格书的要求。
排针&插槽(座)类检验规范1.目的本规范文件为IQC人员检验排针&插槽(座)类物料的依据。
2.适用范围适用于本公司所有排针&插槽(座)之检验。
3.抽样计划依据MIL-STD-105E，采用XXX正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
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