PCB一般验收标准

常见问题验收尺度目录一、板面品质1．板边损伤 (2)2．板面污渍 (2)3．板面余铜 (2)4．锡渣残留 (2)5．异物〔非导体〕 (2)6．划伤/擦花 (3)7．基材压痕 (3)8．凹坑 (3)9．外来夹杂物 (4)10．缺口/空洞/针孔 (4)11．导线压痕 (5)12．导线露铜 (5)13．补线 (5)14．导线粗拙 (5)15．短路补缀 (5)16．焊盘露铜 (6)二、孔外不雅品质1.表层PTH孔环 (6)2.表层NPTH孔环 (6)三、字符品质1.字符错印、漏印 (6)2．字符模糊 (6)3．标识表记标帜错位 (7)4．标识表记标帜油墨上焊盘 (7)5．其它形式的标识表记标帜 (7)四、阻焊品质1．阻焊膜厚度 (7)2．阻焊膜脱落 (7)3．阻焊膜起泡/分层 (8)4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8)5．阻焊膜的套准 (8)6．阻焊桥漏印 (9)7．阻焊桥断裂 (9)8．阻焊膜附出力 (9)9．阻焊膜修补 (10)10．阻焊膜色差 (10)五、其它要求1．打叉板 (10)2．包装 (10)3．电测 (10)一、板面尺度1．板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未呈现分层；不合格：板边、板角损伤呈现分层；不合格品报废：板边、板角损伤后呈现严重分层；不合格返工、返修、特采：板角损伤尚呈现分层，但深度小于5.0mm,返修补缀后与客户沟通，客户不接受报废处置。

2．板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍；不合格：板面有油污、粘胶等脏污；不合格品的特采：板面有油污、粘胶等脏污不克不及通过清洗、擦洗的，申请特采；不合格品的返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。

3．板面余铜合格：无余铜或余铜满足以下条件a) 板面余铜距比来导体间距≥；b) 每面不多于1处；c) 每处最大尺寸；不合格：不满足上述任一条件；不合格品的返工、返修：把余铜补缀掉。

4．锡渣残留合格：板面无锡渣；不合格：板面呈现锡渣残留；不合格品的返工、返修：对锡渣残留进行补缀或返工。

pcb质量检测标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。

以下是一些常见的PCB质量检测标准：
1. 外观检测：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。

电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。

2. 尺寸检测：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。

检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。

3. 材质检测：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。

确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。

4. 焊盘检测：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。

确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。

5. 导线检测：检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。

确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。

6. 镀层检测：检查PCB表面的镀层是否均匀、连续，无气泡或杂质。

镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。

7. 可靠性检测：进行环境试验、寿命测试等可靠性检测，以评估PCB产品的可靠性和稳定性。

8. 电气性能检测：测试PCB的电气性能，如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求，以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。

9. 安全性检测：检查PCB产品是否符合相关安全标准，如防火、防电击等。

总之，PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。

通过执行这些标准，可以确保PCB产品的质量和可靠性，以满足客户的需求。

pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。

尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。

位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。

表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。

电气连接应可靠，无短路、开路现象。

2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。

3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。

4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。

5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。

6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。

7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。

8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。

在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。

PCB 出货验收规范(完整版)1. 引言本文档旨在规范 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）出货验收的流程和标准。

通过严格控制出货验收过程，确保所出货的PCB 符合客户的要求和质量标准。

2. 出货前准备在进行出货前，需要进行以下准备工作：- 确认客户提供的出货要求和质量标准。

- 检查 PCB 的生产记录和检测报告，确保所有生产环节和质检结果符合要求。

- 准备出货文件，包括出货清单、检测报告和相关证书等。

3. 出货验收流程出货验收流程应包括以下步骤：1. 检查物料和包装：- 检查 PCB 的外观，确保没有明显的瑕疵、变形或损坏。

- 检查包装是否完好，防止在运输过程中受到损坏。

2. 进行技术验收：- 检查 PCB 的尺寸和布局，确保符合客户的要求。

- 进行电性能测试，包括导通测试、阻抗测试等。

- 进行功能验证，如果客户有特定功能要求。

3. 进行质量验收：- 进行外观检查，确保没有划痕、污染、氧化等问题。

- 进行焊接质量检查，包括焊点质量和焊盘质量等。

- 进行电气性能测试，包括电气参数测试和可靠性测试等。

- 检查检测报告和相关证书，确保符合客户的要求和质量标准。

4. 进行出货记录：- 记录出货时间、数量和相关信息。

- 保留出货文件和检测报告作为备案。

4. 出货验收标准出货验收标准应根据客户要求和质量标准制定，包括以下方面：- 外观要求：无划痕、变形、氧化、污染等问题。

- 尺寸要求：符合客户的尺寸要求和公差范围。

- 电性能要求：符合客户的电气参数要求，如导通、阻抗等。

- 功能要求：如果有特定功能要求，如通信功能、传感器功能等。

- 质量要求：焊接质量符合标准，电气性能稳定可靠。

- 检测报告和相关证书要求：检测报告准确无误，证书齐全有效。

5. 结论通过严格执行 PCB 出货验收规范，可以确保出货的 PCB 符合客户的要求和质量标准。

每个环节的验收都应严谨可靠，确保产品质量的稳定和可靠性。

电子元器件评价检验标准物料类别名称PCB文件号：QW/Q3-QA-05-22共2页第1页序号类别检验项目技术要求检验方法检验工具抽样判定检验水平1外观包装质量1．采用真空塑料薄膜包装，包装无破损，密封良好；2．塑料薄膜中有防潮处理;3．外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期等。

4．附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。

5.外包装及最小包装要求贴有RoHS标记，并提供合格RoHS报告。

目测CAQL=1.0Ⅱ外观质量1．PCB板无损伤、断裂等不良现象；2．PCB板应注明材料类型。

如“ZD”或“KB”料，且注明为阻燃料。

（红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求）内销要求通过CQC认证并提供有效证书3．PCB板元件孔径无堵塞，4．PCB板丝印面丝印应清晰，各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画5．PCB板应注明板号规格6．PCB板铜箔面焊盘完整，无氧化、赃物；7.PCB板铜箔面无短路、开路现象8．PCB板铜箔面绿油喷涂均匀，颜色一致2尺寸尺寸检验1．测量PCB长、宽、厚度(厚度标准为1.6mm±0.14mm)2．孔径尺寸参照《pcb板孔径检验标准》，用塞针测试3．V-CUT深度无特别说明则为PCB厚度的三分之一游标卡尺塞针BAQL=0.4S-44.将铜箔剥离后展开,用千分尺测量铜箔厚度,厚度必须大于33um;(注:1盎司的铜箔厚度为35µm)；针对2盎司的铀箔厚度大于70µm千分尺/显微镜A(1;0,1)特殊3安全试验★耐压PCB板丝印面与铜箔面承3750V/5mA/1min高压无拉弧、击穿耐压测试仪B(5;0,1)特殊★绝缘电阻PCB板丝印面与铜箔面的绝缘电阻大于20MΩ（DC500V）绝缘电阻测试仪4阻燃试验★灼热丝试验试验温度750℃(出口产品850℃)，试验时间30±1s，样品起燃后10秒内能熄灭且不能引燃箱内铺底绢纸。

pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。

以下是相关参考内容，供参考使用：1. 外观质量检验：检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。

同时还需检查有无缺失、损坏的导线，以及焊接是否牢固等。

2. 尺寸和封装的检验：检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，并且与相关封装件的安装相匹配。

例如，检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距，保证与元器件规格和要求一致。

3. 电性能检验：通过使用相关仪器和设备，检查PCB板的电性能，包括电阻、电容、电感、绝缘电阻，以及电子元器件之间的连通性等。

其中，主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。

4. 焊接质量检验：检查PCB板的焊接质量，包括焊点的连续性、容积和形状。

焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。

5. 符号和标记的检验：检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。

例如，检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。

6. 可用性和可靠性检验：检查PCB板的可用性和可靠性。

包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。

7. 环保和安全性检验：检查PCB板的环境友好性和安全性。

包括检查是否符合相关环保标准，如RoHS要求，并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。

PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定，以确保PCB板的质量和性能。

标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。

一般来说，接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容，并制定了相应的合格标准和接受标准。

综上所述，PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。

通过对PCB板各项指标的检查和评估，可以确保PCB板的性能和可靠性，提高产品的质量，并满足相关要求和标准。

PCB检验及评估标准1.外观检查1.1 印刷线路板尺寸印刷线路板的边长，厚度，切口，装配定位(支撑)孔径及孔距，槽以及板边底座定位尺寸等均应符合采购文件之SPEC. 板边破损之深度应小于板厚，长度和宽度满足不大于离最近导体的距离的1/2或2.0mm,两者中取最小值。

1.2 导通孔(plating through hole)及组件孔(plain hole)尺寸原则上用专用孔针/孔规检验孔径，孔径应符合采购文件之标准和精度，由于导通孔内的结瘤和镀层粗糙造成的孔径减小不应小于采购文件SPEC的最小允许值。

组件孔不应有不规则情形。

对喷锡类印刷线路板，组件孔不能油锡塞孔现象，导通孔不应超过5个/pcs。

1.3 孔环(外层)与导线连接的导通孔孔环最小环宽不应小于50µm，孤立焊盘的外层孔环由于麻点，压痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不应小于最小值的20%.非定位/支撑孔之最小孔环不应小于150µm, 孤立焊盘的外层孔环由于麻点，压痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不应小于最小值的20%.1.4 弯曲和扭曲变形应符合采购文件要求的公差范围。

1.5 导线宽度最小导线宽度应不小于采购文件规定的导线图形的80%。

由于孤立的缺陷例如边缘粗糙，缺口，针孔，划痕等造成的导线宽度减少，最大不应超过导线最小宽度的20%，且IC位不能有。

1.6 导线间距在采购文件(LAYOUT)规定的最小导线间距内，由于边缘粗糙/毛刺造成的额外减少应小于20%.1.7 导线清晰度导线的图形应符合采购文件(LAYOUT)的规定。

在1.6,1.7中规定的任何缺陷面积的长度不应大于导线长度的10%或13mm，两者取较小值。

1.8 表面安装焊盘沿焊盘边沿的缺口，针孔，和压痕等缺陷不应超过焊盘长或宽的20%﹔对焊盘内的此类缺陷，应不超过焊盘长或宽的10%。

1.9 板边连接器连接盘(金手指)在板边连接器的镀金连接盘上，插接区的缺陷包括：露镍或铜的缺口及划痕，有锡，铅锡镀层，凸出于表面的结瘤或金属凸瘤，麻点，凹坑或压痕等上述缺陷应符合以下要求：最长尺寸不超过0.15mm,每个连接盘上不超过3个，并且出现这些缺陷的连接盘不超过30%.1.10 焊盘起翘任何焊盘起翘均不允许。