电路检验规范

PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。

定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。

MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。

MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。

短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。

沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。

要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。

按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。

不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。

形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。

按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。

不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。

不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。

按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。

QJS/RK电气控制柜检验规范（试行稿）软控股份有限公司发布QJS/RK 10.04.023-2013目次目次 (I)前言 (II)1范围 (1)2规范性引用文件 (1)3控制柜质量要求 (1)3.1装配要求 (1)3.2布线要求 (1)3.3测试要求 (2)4控制柜质量检验要求 (2)4.1常规项目检验 (2)4.2通电检验要求 (3)4.3保护接地电路的连续性检验 (3)4.4功能试验 (3)4.5绝缘电阻检验 (3)4.6耐压试验 (3)4.7残余电压的防护 (3)5入库、包装的检验 (3)6检验记录 (4)附录A（资料性附录）柜内器件布局尺寸示意图 (5)附录B（资料性附录）接地标识示意图 (6)附录C（规范性附录）电气控制柜加工质量表 (7)附录D（规范性附录）电气控制柜质检表 (9)QJS/RK 10.04.023-2013前言本标准按照GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。

本标准由质量管理部提出。

本标准由技术研发中心归口管理。

本标准主要起草人：阎志强。

本标准审核人：王兵。

本标准由张斌批准。

本标准由配料系统事业部组织实施。

本标准未尽事宜由配料系统事业部负责解释。

本标准代替QJS/RK 10.04.023-2012,与QJS/RK 10.04.023-2012相比，除编辑性修改外主要技术变化如下：——删除了控制柜设计与装配要求（见2012年版的3）；——增加了控制柜质量要求（见3）；——增加了控制柜检验要素（见4.4～4.7）；QJS/RK 10.04.023-2013电气控制柜检验规范1范围本标准规定了电气控制柜的质量要求、质量检验要求及入库、包装的检验。

本标准适用于配料系统事业部各种电气控制柜的检验。

2规范性引用文件GB 5226.1-2008 机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件GB/T 24344-2009 工业机械电气设备耐压试验规范QJS/RK 01.04.021-2013 电气设计规范3控制柜质量要求3.1装配要求a)线槽、导轨，开关电源、变压器装配水平无倾斜，空间分布合理，直线度小于1毫米；b)电器件合格证齐全，外壳无明显的裂纹或损坏。

smt检验规范SMT检验规范是电子制造工厂中一项至关重要的质量控制措施。

SMT，表面贴装技术，已经成为电子设备制造中最常见的技术之一，因此对SMT的高质量控制非常重要。

为了确保生产的电路板符合要求并且质量稳定，需要制定一份准确的SMT检验规范。

本文将探讨关于SMT检验规范的各方面内容，包括其目的、方法、步骤和影响。

一、SMT检验规范的目的SMT检验规范的主要目的是确保电路板的品质达到预期的要求。

具体而言，它的目的包括以下三个方面：1.减少缺陷的数量-- 在制造过程中，由于各种机器、设备和人工的原因，电路板可能会出现各种各样的缺陷，如缺失、偏移、短路等等。

SMT检验规范的主要目的之一就是尽可能减少这些缺陷的数量，以确保最终既能够提供高质量的产品，又能够最大程度地节省成本。

2.提高工作效率--在制造和检验过程中，许多环节需要逐一进行检验。

如果没有一份详细的检验规范的话，这样的检验工作将会非常繁琐。

制定SMT检验规范可以大大提高工作效率，让每个环节的工作都变得更加清晰、更加有目的。

3.确保品质一致--在电路板中，每一个部分都非常重要，因为它们的质量不仅关系到整个电路板的性能，还直接关系到整个设备的运行稳定性和可靠性。

通过制定严格的检验规范，可以保证所有产品都具有的同一标准，将不同型号产品之间的区别降至最低，为产品的品质一致性提供保障。

二、SMT检验规范的方法制定SMT检验规范的方法包括以下几个步骤：1.收集数据-- 在制作SMT检验规范之前，首先需要收集数据，并对它们进行分类和分析。

这些数据包括各种不良现象的发生情况，以及它们发生的原因和解决方法。

2.制定标准--为了达到一致性，需要明确标准。

制定SMT 检验规范时，需要制定具体的标准，包括缺陷类型、数量、位置和解决方法等。

在制定标准时，需要确保这些标准符合制造商的要求，而且尽可能贴近实际生产工艺。

3.制定检验步骤--检验步骤需要确定，以便在制造过程中使用它作为指导。

PCB来料检验规范PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的一个部件，它承载着电连接、信号传输等关键功能。

由于电子产品的使用环境复杂且要求极高的可靠性，因此在生产过程中必须对PCB板进行严格的来料检验，以保证其质量符合要求，保证产品的稳定性和可靠性。

本文将详细介绍PCB来料检验规范。

一、PCB来料检验的重要性PCB来料检验是生产线上不可或缺的一个环节，其主要作用是确保PCB板具有尺寸精度、表面平整度、电性能、机械强度、耐腐蚀性等合格的特性，以满足产品质量要求和客户需求。

如果来料检验不严格，会导致以下一些质量问题：1. PCB尺寸偏差过大，无法安装在产品上，造成产品无法使用；2. 印刷电路连接不良，影响信号传输和电气性能；3. PCB的表面由于振动或磨损而导致部件损坏，影响使用寿命和稳定性；4. 集成电路的引脚间距不对，导致电气性能无法达到预期水平。

因此，做好来料检验是保障产品质量的前提。

二、PCB板来料检验的需求在进行PCB来料检验之前，需要了解检验的需求，以选择合适的检验方法。

1. 基于客户需求和产品设计要求，对PCB板各项技术指标和检验标准进行明确。

2. 根据PCB板的类别、类型和应用场景，制定相应的检验方案和流程。

3. 选择符合PCB板技术参数和质量要求的检测设备、工具、试剂和方法。

4. 制定PCB来料检验的记录表格和报告，将检验结果清晰地反馈给生产部门和质量控制部门。

5. 通过持续改进，提高PCB来料检验的准确度和有效性，降低产品质量风险和成本，不断提高客户满意度。

三、PCB板来料检验的内容PCB来料检验可以从以下几个方面入手：1. 尺寸检验：通过利用光学投影仪、数字仪表等检测仪器对PCB板的尺寸进行检测，以确保尺寸符合设计要求，减少装配时的误差。

2. 表面性能检验：通过显微镜、表面平整度仪等设备对PCB板的表面进行检测，以判断表面耐磨性、平整性等特性是否达标。

规范编码：RD-CRT-T00 版 本：V1.1 密 级： 机 密 测试规范英威腾电气股份有限公司测试部生效日期：2010.04页 数： 16 页变频器主电路测试规范拟 制：_______________ 日 期：__________ 审 核：_______________ 日 期：__________ 批 准：_______________ 日 期：__________更改信息登记表规范名称: 变频器主电路测试规范规范编码：RD-CRT-T00 版本更改原因更改说明更改人更改时间V1.0 拟制新规范代建军2007.10.16 V1.1 规范升级更改部分验收准则韦启圣2010.04.22评审会签区：人员签名意见日期董瑞勇张科孟张波吴建安刘小兵目录1、目的 (3)2、范围 (3)3、定义 (3)4、引用标准和参考资料 (3)5、测试环境 (3)6、测试方法与判定准则 (3)6.1 整流二极管反向耐压测试 (4)6.2 整流模块绝缘耐压测试 (5)6.3 IGBT栅-射极间漏电流测试（I GES） (5)6.4 IGBT断态集-射极间漏电流测试（I CES） (6)6.5 IGBT模块绝缘耐压测试 (7)6.6 IGBT驱动波形测试 (8)6.7 IGBT开通、关断时间测试 (10)6.8 IGBT驱动电压幅值测试 (10)6.9 IGBT上下桥驱动死区时间测试 (11)6.10 整流二极管电压应力测试 (12)6.11 整流二极管稳态电流应力测试 (13)6.12 IGBT瞬态电压应力测试 (13)6.13 IGBT瞬态电流应力测试 (14)6.14 IGBT均流测试 (15)附件1：IGBT模块Ices测试数据记录表 (15)附件2：IGBT驱动波形及死区时间测试数据记录表 (16)附件3：变频器输出短路测试数据表 (16)变频器主电路测试规范1、目的检验我司变频器产品的主电路设计是否合理，验证在正常使用环境和恶劣使用环境下，功率器件的电压、电流应力是否满足功率器件的电压、电流应力降额要求。

集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。

IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。

下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。

首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。

2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。

3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。

4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。

5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。

接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。

2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。

3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。

4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。

5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。

6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。

总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。

通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。

因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。

电子半成品检验规范前言电子半成品检验是指在电子加工生产过程中，对电子元器件、电子芯片、半导体器件、电路板等半成品进行检验的工作。

合理地进行电子半成品检验，可以有效保障电子产品质量和生产效率。

本文将从电子半成品的分类、检验标准、检验方法等方面进行详细介绍。

电子半成品分类根据电子加工生产过程中半成品的特点，可以将电子半成品分为以下几类：1. 电子元器件电子元器件是制造电子器件的重要构成部分。

它包括电阻、电容、电感、开关、电子管、二极管等各种类型。

不同类型的电子元器件具有不同的特性，需要针对不同的特性进行不同的检验。

2. 电子芯片电子芯片也是制造电子器件的重要构成部分。

它常被应用于集成电路板中，用于控制和处理信息。

在电子器件制造过程中，对芯片进行的检验要求更高，因为它的质量不仅影响着整个集成电路的性能，还关系到整个电子产品的质量。

3. 半导体器件半导体器件也是制造电子器件的重要构成部分。

它包括各种类型的晶体管、场效应管、继电器等。

在半导体器件制造过程中，对器件进行的检验要有针对性和具体方向性，以确保器件质量的稳定和可靠性。

4. 电路板电路板是电子半成品中重要的组成部分，它在电子器件的生产过程中发挥着重要的作用。

电路板的质量直接影响着整个电子器件的质量和性能。

因此，在进行电路板的检验时需注意其质量问题。

电子半成品检验标准电子半成品检验标准是衡量半成品品质的重要标准，其标准不仅包括相关法律法规和行业标准，还包括生产厂家自身的标准。

下面详细介绍电子半成品检验标准的相关内容。

1. 法律法规标准国家对电子半成品有着明确的法律法规标准，例如《电器安全法》、《电子商务法》等。

这些法律法规的制定，是为了保障电子产品的质量和用户利益，厂家需要在生产过程中注重法律法规的遵守和执行。

2. 行业标准电子半成品的检验标准在行业内也有明确的标准要求。

例如，电子元器件检验标准GB/T2887-2015等，这些行业标准是针对行业内电子半成品的特性和生产要求制定的，生产厂家在进行相关检验时，应认真对照行业标准进行检验。

（PCB印制电路板）PCBA外观
检验规范
有机构干涉之零件以不超出PCB上白色框线为允收标准。

(特殊之机种零件需重新摊定标准)。

(Maj)
5.15.变形：零件或PCB经挤压或高温所造成。

(Maj)
5.1
6.脱漆： PCB保护漆(绿漆)脱落。

(Maj)
5.17.标示不清：零件或PCB文字面标示模糊。

(Maj)
5.18.刮伤：零件表面或PCB线路刮伤(不影响功能及辨识)。

(Min)
5.19.烫伤：零件遭发热体(如:烙铁)轻微损伤。

(Min)
5.20.脏污：PCB不洁或有残留物(如:残胶)。

(Min)
5.21.脚未入：零件未插入PCB。

(Maj)
5.22.空焊:零件焊端没有沾到锡。

(Maj)
5.23.冷焊:零件焊锡表面光泽不佳`粗糙。

(Maj)
6.相关文件：机板组装国际规范(IPC-A-610C)。

电子行业电子元器件检验规范1. 引言电子行业的快速发展，使得电子元器件成为了现代产品中不可或缺的关键组成部分。

为确保产品的质量和稳定性，对电子元器件进行严格的检验是必不可少的。

本文档旨在规范电子元器件的检验过程，以确保产品的质量和性能符合相关标准和规定。

2. 检验前准备在进行电子元器件的检验之前，需要进行一些准备工作，以确保检验的有效性和准确性。

以下是准备工作的步骤：2.1 确定检验要求根据产品的设计要求和相关标准，确定电子元器件的检验要求。

包括但不限于元器件的功能、性能参数、外观等。

根据元器件的类型和检验要求，选择适合的检验方法。

常用的检验方法包括外观检查、功能性能测试、电学参数测试等。

2.3 准备检验设备和工具根据检验方法的要求，准备相应的检验设备和工具。

例如显微镜、万用表、测试仪器等。

根据元器件的数量和检验要求，制定详细的检验计划。

包括检验的时间安排、人员分配等。

3. 检验过程根据制定的检验计划，按照以下步骤进行电子元器件的检验：3.1 外观检查首先对电子元器件进行外观检查，包括外部尺寸、颜色、表面缺陷等。

确保元器件外观符合要求。

3.2 功能性能测试根据检验要求，对电子元器件进行功能性能测试。

例如通过应用特定的测试电路和工具，测试元器件的工作频率、电压范围、输出功率等。

3.3 电学参数测试对电子元器件的电学参数进行测试。

使用万用表、示波器等工具，测量元器件的电阻、电容、电感等参数，确保其符合要求。

3.4 可靠性测试根据产品的可靠性要求，对电子元器件进行可靠性测试。

例如高温、低温、湿度等环境下的测试，以验证元器件的稳定性和耐久性。

3.5 记录和分析结果对检验过程中得到的数据和结果进行记录和分析。

确保检验结果的准确性和可追溯性。

4. 不合格处理若发现电子元器件检验结果不符合要求，需要进行不合格处理。

以下是常用的不合格处理措施：4.1 进一步测试和分析对不合格的元器件进行进一步的测试和分析，以确定不合格的原因。

厚,双边1/３板厚左右,要求刻槽尺寸精确,深度均匀、(5)、导通性:线路无短路或开路现象(６)。

零件插件孔及孔偏要求:孔破面积小于5%,沾漆(阻焊油上PAD焊盘),面积小于5％;实际线路宽度不得偏离原始设计宽度得±20％;阻焊油丝印偏移不超过±０、１５mm、孔偏要求:焊盘中心孔得偏移,导致焊盘环宽得一边减少,其剩余环宽得最小值不得小于环宽得１/3。

（7）。

非线路之导体(残铜):非线路之导体(残铜)须离线路≥2.50mｍ以上,面积必须≤2、5０mｍ,外形公差为±０、１5mｍ, PＡD(焊盘)上沾漆面积必须小于就是１０％原始面积。

（8）、丝印附着力:丝印与绿油得附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处,2秒钟后用力快速撕去,丝印或绿油应无脱落。

(9)、可焊性:将ＰＣB板过波峰焊(２60±5)℃后,PCＢ板得所有焊盘上锡应饱满,不允许出现绿油与铜箔起泡现象,ＰCＢ上锡率≥９5%。

七、质量标准:(1)。

抗剥离强度:铜箔得抗剥离强度应符合以下实验:①印制线路板在1２5℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。

②将PCB板(正常)过波峰焊(235±5)℃后,应无绿油脱落或板材起泡现象。

(２)。

印制板得翘起度:PCB变形,弯翘程度小于基板之斜对角长得１％,测量方法:将印制电路板平放在标准平台(玻璃板)上用数字卡尺测量,或用厚薄规去测量翘起得高度。

（3）。

耐热冲击:从来料中随机抽取3－5PCS做回流焊实验,温度在23５±5℃,时间为10Ｓ,实验后得翘曲度应符合质量标准得ｂ项得规定值。

继电保护二次回路检验规范一．总则1．本检验规范是针对各相关继电保护检验作业指导书及检验规范的补充规定。

2．本检验规范总结了继电保护检验工作中有关二次回路部分的检查、传动等工作项目并对其进行了规范。

3．本检验规范规定了检验工作中的重点工作，各单位应根据本单位具体情况制定详细的检验项目。

4．各单位在继电保护基建验收、年度检验工作中，必须严格按此规范执行。

5．现场在进行二次回路检验工作中，除遵照本作业指导书外，还应遵守有关现场安全规定，并做好相关安全措施。

二．继电保护二次回路检验项目及规范说明：新投产间隔的二次回路验收检验应按本规范的全部项目进行。

全部检验按本规范中有*号及有△号的项目进行，部分检验则只按有△号的项目进行。

△1．二次回路的清扫、检查工作对保护屏、控制屏、端子箱等保护专业维护范围的端子排进行清扫，并对端子排、二次线进行外观检查。

2．控制、保护、信号及远动等回路绝缘检查*2．1控制回路绝缘检查在分电屏处，断开控制电源空气开关或取下控制电源保险，控制回路其余部分完好。

用1000V绝缘摇表测量控制电源正负极回路、跳合闸回路对地的绝缘电阻，要求其阻值应大于1MΩ。

应根据具体控制回路情况，保证所有回路均接受测试，没有死区。

△2．2 音频电缆回路绝缘检查将音频电缆两侧回路断开，用1000V绝缘摇表测量音频电缆对地绝缘，要求其阻值应大于1MΩ。

2．3中央信号、远动信号等回路绝缘检查将各回路两端断开，用1000V绝缘摇表测量各回路对地的绝缘电阻，要求其阻值应大于1MΩ。

2．4 保护电源回路绝缘检查2．4．1在分电屏处，断开保护电源空气开关或取下保护电源回路保险，保护电源回路其余部分完好。

保护装置所有插件均在拔出位置。

△2．4．2将保护正负电源短接，如保护装置开入电源用保护电源，则还需与开入端子相连，用1000V绝缘摇表测量此回路与地的绝缘电阻，要求其阻值应大于1MΩ。

2．5对于新投产工程，还需测量上述各回路（电缆）不同线间的绝缘电阻，用1000V绝缘摇表测量此回路与地的绝缘电阻，要求其阻值应大于1MΩ。

PCB目检检验规范一, 线路部分:1, 断线,A, 线路上有断裂或不连续的现象,B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)D, 相邻线路并排断线不可维修.E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)2, 短路,A, 两线间有异物导致短路,可维修.B, 内层短路不可维修,.3, 线路缺口,A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.4, 线路凹陷&压痕,A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.5, 线路沾锡,A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2不可维修.6, 线路修补不良,A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)7, 线路露铜,A, 线路上的防焊脱落,可维修8, 线路撞歪,A, 间距小于原间距或有凹口,可维修9, 线路剥离,A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.10, 线距不足,A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.11, 残铜,A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,B, 两线部距缩减超过30%不可维修.12, 线路污染及氧化,A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.13, 线路刮伤,A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.14, 线细,A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.二, 防焊部分:1, 色差(标准: 上下两级),A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内2.防焊空泡;3.防焊露铜;A, 绿漆剥离露铜,可维修.4.防焊刮伤;A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修5.防焊ON PAD,A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修.6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7m m2 之圆;不可允收.7.沾有异物;A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.8油墨不均;A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.9.BGA之VIAHOL未塞油墨;A, BGA要求100%塞油墨,10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.11.VIA HOLE未塞孔;A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光12.沾锡:不可超过30mm213.假性露铜;可维修14.油墨颜色用错;不可维修三.贯孔部分；1, 孔塞,A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.2, 孔破,A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.B, 点状孔破不可维修.3, 零件孔内绿漆,A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修4, NPTH,孔内沾锡A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.5, 孔多锁,不可维修6, 孔漏锁,不可维修.7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.8, 孔大,孔小,A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.四, 文字部分:1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,4, 文字漏印, 文字漏不可维修.5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.五, PAD部分:1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修, 4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,6, PAD脱落, PAD脱落可维修.7, QFP未下墨,不可维修,8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.六, 其它部分:1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修,4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,7, 板翘, 板杻高度大于1.6mm,不可维修.8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修.在印刷电路板的生产过程中由于一些方面的原因，会造成有些细线断线，影响产品质量。

PCB电路板测试、检验及规范1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。

后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。

2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。

AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。

3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。

4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。

5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。

6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。

7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。

另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。

8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。