电子设备地线干扰及其抑制
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地线环路干扰的抑制方法
地线环路干扰是指由于工频电流通过地线和设备之间的环路产生的干扰信号。
为了抑制地线环路干扰,有以下几种方法:
一、增加接地电阻
增加接地电阻可以减小地线环路的面积,从而减小干扰信号的强度。
但是,增加接地电阻过大会导致接地电势升高,从而影响设备的安全性能。
二、采用屏蔽措施
采用屏蔽措施可以有效地减小地线环路的面积,进而减小干扰信号的强度。
常见的屏蔽措施包括使用屏蔽线缆、屏蔽箱等。
三、地线干扰电流的分离
地线干扰电流的分离可以避免地线干扰电流通过设备内部的回路而产生干扰。
常见的分离措施包括使用隔离变压器、隔离磁环等。
四、采用滤波器
采用滤波器可以将地线干扰信号滤波掉,从而减小干扰信号的强度。
常见的滤波器包括LC滤波器、RC滤波器、C-L-C滤波器等。
综上所述,抑制地线环路干扰的方法包括增加接地电阻、采用屏蔽措施、地线干扰电流的分离和采用滤波器等。
在实际应用中,需要根据不同的情况选择相应的方法。
地线干扰及防治措施1. 地线干扰电子产品的地线设计是极其重要的,无论低频电路还是高频电路都必须要个遵照设计规则。
高频、低频电路地线设计要求不同,高频电路地线设计主要考虑分布参数影响,一般为环地,低频电路主要考虑大小信号地电位叠加问题,需独立走线、集中接地。
从提高信噪比、降低噪音角度看,模拟音频电路应划归低频电子电路,严格遵循“独立走线、集中一点接地”原则,可显着提高信噪比。
音频电路地线可简单划分为电源地和信号地,电源地主要是指滤波、退耦电容地线,小信号地是指输入信号、反馈地线。
小信号地与电源地不能混合,否则必将引发很强的交流声:强电地由于滤波和退耦电容充放电电流较大(相对信号地电流),在电路板走线上必然存在一定压降,小信号地与该强电地重合,势必会受此波动电压影响,也就是说,小信号的参考点电压不再为零。
信号输入端与信号地之间的电压变化等效于在放大器输入端注入信号电压,地电位变化将被放大器拾取并放大,产生交流声。
增加地线线宽、背锡处理只能在一定程度上减弱地线干扰,但收效并不明显。
有部分未严格将地线分开的PCB由于地线宽、走线很短,同时放大级数很少、退耦电容容量很小,因此交流声尚在勉强可接受范围内。
2.正确的布线方法是:1)主滤波电容引脚作为集中接地点,强、弱信号地线严格区分开,在总接地点汇总。
下面以最常见的LM1875(TDA2030A)为例,以生产商推荐线路说明一下:2030A推荐线路图图中R1、R2是输入落地电阻,C2是直流反馈电容,接地点是小信号地,标记为蓝色,;C3、C4、C6、C7是退耦电容,接地端标记为红色,属电源地。
正确的接地方式为:三个小信号接地点可混合在一条地线上,四个电源地汇集为另一条地线,电源地与小信号地在总接地点处汇合,除总接地点外,两种地不得有其他连通点!2)功放输出端的茹贝尔(zobel)移相网络(R5、C5)接地点处理方法较特殊,该接地点如并入电源地,地线电压扰动将经R4反馈至LM1875反相输入端,引起交流声;而并入小信号地的话,由于信号的相位、强度不一致,将导致音乐信号质量严重下降。
PLC的系统接地重要性及干扰的抑制摘要:PLC在数控系统中占据了很重要的地位。
一般大型的PLC中,都配备了职能接口,可以用来完成一些独立的用途,因此PLC得到了广泛的使用。
在安装和试运行整个系统的时候,需要接地来保证PLC的正常运行。
PLC控制系统的抗干扰能力强弱会影响整个系统的运行情况。
安装接地系统能够抑制对PLC运行造成影响的因素。
关键词:PLC 系统接地重要性干扰抑制PLC是可以编程的控制系统,在实际应用中的稳定性好,是一种综合性的控制装置,因此在实际生产中得到了广泛的应用。
组成PLC系统的零件大部分是电子器件,它们的工作电压和电流较低,现场生产使用的是交流电,电压和电流都比较高,而且存在一定程度的电磁干扰,所以PLC控制系统在运作的时候要接地。
一个好的接地情况能够保证PLC空心系统正常工作,可以缓解意外出现的电压带来的危害。
PLC是工业控制中的核心,运作过程中需要不断提升它的稳定性及可靠性,从而最大程度地保证企业生产的安全和经济。
这意味着需要对影响PLC系统稳定性的因素进行处理。
但是在实际的运作过程中,PLC控制系统所处的环境并不理想,这导致系统的运作过程中较为容易受到干扰。
提高PLC系统的稳定性,不仅能需要生产商保证系统的抗干扰能力,而且也需要注意设备的安装和维护。
如何针对PLC控制系统受到的干扰进行处理,这是目前操作员工所需要解决的问题。
那么哪些因素会对PLC控制系统造成影响呢?应该使用什么方法抑制这些因素造成的影响呢?一、PLC系统接地的重要性1.PLC系统接地的作用PLC接地系统主要有下面的几大类:信号地、电源地、保护地和屏蔽地等。
这种接地系统需要和地面链接。
这些接地系统主要起到的作用是为PLC控制系统提供一个标准的零电位;消除电压或者电容设备上载有的电荷;吸收漏电的电流和距离造成的电势。
因此把PLC控制系统接地能够抑制干扰,并对系统进行保护。
2.PLC系统接地的特殊性在生产中还没有使用PLC控制系统的时候,人们使用的是计算机控制系统,系统使用的接地电阻为4Ω。
电子通信中常见干扰因素及控制措施电子通信在现代社会中起到了举足轻重的作用,它已经成为了人们生活中不可或缺的一部分。
在电子通信过程中,常常会遇到各种各样的干扰因素,这些干扰因素可能会影响通信质量甚至造成通信中断。
控制这些干扰因素是非常重要的。
本文将对电子通信中常见的干扰因素及其控制措施进行详细的介绍。
电子通信中常见的干扰因素包括电磁干扰、多径传播、天气条件、电源噪声等。
下面我们将分别对这些干扰因素及其控制措施进行详细介绍。
首先是电磁干扰。
电磁干扰是指电磁波对电子设备产生的影响,它可能会导致设备的误操作、甚至损坏。
电磁干扰的控制措施包括:1. 屏蔽措施:采用金属屏蔽罩、金属壳体等材料对设备进行屏蔽,阻止外部电磁波的干扰。
2. 地线设计:良好的接地系统也是控制电磁干扰的重要手段,在设计电子设备时应合理设计接地系统,确保设备的地线连接良好。
3. 滤波器:在电子设备的电源输入端加装滤波器,可以有效去除电源中的高频电磁干扰。
接下来是多径传播干扰。
多径传播是由于信号在传播过程中经历了多条路径,并在接收端叠加形成信号失真。
控制多径传播干扰的措施包括:1. 天线设计:合理设计天线的方向和高度,减少信号的多径传播情况。
2. 信号处理算法:采用复杂的信号处理算法,对接收到的信号进行解调和数据恢复,以减少多径传播造成的影响。
3. 多址接入技术:在移动通信中,采用多址接入技术可以有效地减少多径传播带来的干扰,提高通信质量。
接着是天气条件干扰。
天气条件对电子通信的影响主要体现在微波通信和卫星通信中,恶劣的天气条件会导致信号衰减、传输延迟等问题,从而影响通信质量。
控制天气条件干扰的措施包括:1. 天线选址:合理选择天线的位置,避免受到恶劣天气条件的影响。
2. 多路径传输:采用多路径传输技术,当一个路径受到天气条件的影响时,可以切换到其他路径进行通信,从而减少天气条件带来的干扰。
3. 天气预报:及时了解天气变化,提前做好调整和应对措施,减少天气条件对通信的影响。
电子设备怎样抗干扰的原理电子设备在工作过程中会遭受各种干扰,这些干扰可能来自于其他电子设备、外界电磁场、无线电波等等。
为了确保电子设备的正常运行,保持信号的准确传输和数据的正确处理,电子设备需要采取各种措施来抗干扰。
电子设备抗干扰的原理主要包括以下几个方面:1. 地线和屏蔽:地线和屏蔽是电子设备抗干扰的首要手段。
地线可以将设备的电磁噪声引导到地面,从而减少对信号的干扰。
而屏蔽则是在电子设备外壳上加上金属或导电材料,形成一个闭合的屏蔽结构,有效地隔绝外界电磁干扰。
2. 滤波器:滤波器是电子设备抗干扰的重要组成部分。
它能够滤除掉电源线上的高频噪声,使得电压波动较小,从而保证电子设备的正常运行。
常见的滤波器包括电源滤波器、信号滤波器等。
3. 隔离器:隔离器是将电子设备与外界分开的装置。
它可以通过隔离传输媒介、光电耦合等技术,防止外界的电磁波通过传输媒介进入设备内部,造成信号干扰。
4. 接地:良好的接地是保证电子设备抗干扰的基础。
接地可以将设备上的电磁波引到地面,避免它们对其他设备造成干扰。
同时,接地还可以形成一个电磁屏蔽环境,减少电磁辐射的影响。
5. 屏蔽和驱动能力:电子设备的输入和输出信号线往往容易受到干扰。
设备可以通过加上屏蔽层来减少外界干扰,同时增强驱动能力,保证信号的传输和处理准确性。
6. 抗干扰设计:在电子设备设计的过程中,还需要考虑抗干扰的因素。
例如,对电源线进行布线时,要避免与信号线相交,以减少电源线对信号的干扰;在电路板布局中,要合理安排元器件的位置,减少互相干扰的可能性。
7. 屏蔽技术:电子设备可以利用屏蔽技术来减少干扰的影响。
屏蔽技术可以包括电磁屏蔽、电磁波吸收、电磁波隔离等方式,有效地防止外界电磁辐射对设备的干扰。
总之,电子设备抗干扰的原理主要是通过地线和屏蔽、滤波器、隔离器、接地、屏蔽和驱动能力、抗干扰设计等手段,减少外界电磁干扰对设备的影响,保证设备的正常运行。
同时,合理的屏蔽技术也可以应用于电子设备的设计和制造中,提高设备的抗干扰性能。
PCB设计中地线干扰与抑制设计中地线干扰与抑制1.地线的定义什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电位基准点的等电位体。
这个定义是不符合实际状况的。
实际地线上的电位并不是恒定的。
假如用仪表测量一下地线上各点之间的电位,会发觉地线上各点的电位可能相差很大。
正是这些电位差才造成了电路工作的异样。
电路是一个等电位体的定义仅是人们对地线电位的期望。
HENRY 给地线了一个越发符合实际的定义,他将地线定义为:信号流回源的低阻抗路径。
这个定义中突出了地线中的流淌。
根据这个定义,很简单理解地线中电位差的产生缘由。
由于地线的阻抗总不会是零,当一个电流通过有限阻抗时,就会产生降。
因此,我们应当将地线上的电位想象成象大海中的波浪一样,此起彼伏。
2.地线的阻抗谈到地线的阻抗引起的地线上各点之间的电位差能够造成电路的误动作,许多人觉得不行思议:我们用欧姆表测量地线的时,地线的电阻往往在毫欧姆级,电流流过这么小的电阻时怎么会产生这么大的电压降,导致电路工作的异样。
3.地线干扰机理3.1公共阻抗干扰当两个电路共用一段地线时,因为地线的阻抗,一个电路的地电位会受另一个电路工作电流的调制。
这样一个电路中的信号会耦合进另一个电路,这种耦合称为公共阻抗耦合。
在数字电路中,因为信号的频率较高,地线往往展现较大的阻抗。
这时,假如存在不同的电路共用一段地线,就可能浮现公共阻抗耦合的问题4.地线干扰对策 4.1地环路对策从地环路干扰的机理可知,只要减小地环路中的电流就能减小地环路干扰。
假如能彻底消退地环路中的电流,则可以彻底解决地环路干扰的问题。
因此我们提出以下几种解决地环路干扰的计划。
A. 将一端的设备浮地假如将一端电路浮地,就切断了地环路,因此可以消退地环路电流。
但有两个问题需要注重,第1页共3页。
PCB布线的地线干扰与抑制处理方法PCB(Printed Circuit Board)布线中的地线干扰是一种常见的问题,它可能会干扰电路的正常运行。
为了解决这个问题,我们可以采取一些抑制处理方法来减少或消除地线干扰。
下面是一些常见的地线干扰与抑制处理方法:1.地线布线技巧:a.分离数字和模拟地:尽量将数字与模拟电路的地线分开,减少相互干扰的可能性。
b.接地电流的路径短而宽:将接地电流通过干燥的宽地线传输,减少接地电阻和导线电感,提高地线的抑制能力。
c.使用星形接地:d.使用平面接地:e.使用分区接地:f.使用地钉:在关键区域使用地钉来提供额外的地线连接。
2.组件布局:a.尽量将高频和低频组件分开:将高频组件和低频组件分开布局,减少相互之间的干扰。
b.避免地线回流干扰:确保地线回流干扰不通过敏感组件周围的区域,可以通过调整组件布局来实现。
3.组件选择和降噪处理:a.选择低噪声组件:选择具有低输入输出噪声特性的组件,减少地线干扰。
b.使用滤波器:在地线上添加合适的滤波器,可以有效地抑制地线上的噪声干扰。
c.使用抑制电阻:通过在地线上添加适当的抑制电阻来减少地线干扰。
d.使用绕组电感:在地线上添加绕组电感,可以有效地抑制高频地线干扰。
4.地线连接:a.使用铺铜:通过在布线过程中使用铺铜技术,可以增加地线的面积,减少地线干扰。
b.使用分布式接地:将地线接地点分布在整个电路板上,减少地线干扰。
5.PCB设计原则:a.适当阻抗匹配:确保地线干扰越小越好,可以采用适当的阻抗匹配。
b.保证良好的地线连续性:地线应该连续,并与地端连接紧密。
c.减小地线面积:地线可以不要太大,以减小地线干扰。
除了上述方法,我们还可以通过仿真、实测和调试等方法进行地线干扰与抑制处理。
通过使用静电式电位差分析仪等测量设备,可以检测地线上的干扰情况,并找出抑制干扰的有效方法。
综上所述,地线干扰的抑制处理是一个综合性的问题,需要结合布线技巧、组件布局、组件选择和降噪处理、地线连接、PCB设计原则等多方面的因素来进行综合考虑和处理。
摘要:在PCB设计中,尤其是在高频电路中,经常会遇到由于地线干扰而引起的一些不规律、不正常的现象。
本文对地线产生干扰的原因进行分析,详细介绍了地线产生干扰的三种类型,并根据实际应用中的经验提出了解决措施。
这些抗干扰方法在实际应用中取得了良好的效果,使一些系统在现场成功运行。
在单片机系统中,PCB(印制电路板)是用来支撑电路元件,并提供电路元件和器件之间电气连接的重要组件,PCB导线多为铜线,铜自身的物理特性也导致其在导电过程中必然存在一定的阻抗,导线中的电感成分会影响电压信号的传输,电阻成分则会影响电流信号的传输,在高频线路中电感的影响尤为严重,因此,在PCB设计中必须注意和消除地线阻抗所带来的影响。
1 产生干扰的原因电阻与阻抗两个不同的概念。
电阻指的是在直流状态下导线对电流呈现的阻抗,而阻抗指的是交流状态下导线对电流的阻抗,这个阻抗主要是由导线的电感引起的。
由于地线总是存在阻抗,因此用万用表测量地线时,地线的电阻一般是mmΩ级。
以PCB上一段长10 cm、宽1.5 mm,厚度为50μm的导线为例,通过计算可得到其阻抗的大小。
R=ρL/s(Ω),式中L为导线长度(m),s为导线截面积(mm2),ρ为电阻率ρ=0.02,因此该导线电阻值约为0.026 Ω。
当一段导线与其他导线远离并且其长度远大于宽度时,导线的自感量为0.8 μH/m,那么10 cm长的导线的电感量是0.08μH。
再由下面的公式求出导线感抗:XL=2πfL,下式中,f为导线通过信号的频率(Hz),L为单位长度导线的自感量(H)。
所以分别计算出该导线在低频和高频下的感抗值:在实际电路中,造成电磁干扰的信号往往是脉冲信号,脉冲信号包含丰富的高频成分,因此会在地线上产生较大的电压。
通过以上的公式计算可以看出,在低频信号传输中导线电阻大于导线感抗,对于数字电路,电路的工作频率很高,在高频信号中导线感抗要远大于导线电阻。
因此,地线阻抗对数字电路的影响是十分可观的。
电子设备地线干扰及其抑制
为构成电信号的通路、防止设备外壳带电而造成人身不安全,一般电子设备的机架、外壳、插件、插箱、底板等都与地相连。
连接这些“地”的导体称为地线,地线设置的不好,会影响设备的电磁兼容性设计,造成地线干扰,主要表现为:地阻抗干扰和地环路的干扰。
5.4.1 地阻抗干扰和抑制
由于地线自身有阻抗,电路工作时,各种频率的电流都可能流经地线某些段而产生电压降,这种电压降会使得电路中各部分对地电压变化而产生干扰。
如图所示,U1为干扰电路1中的干扰源电压,U2为受干扰电路2中的信号电压,Z g为两电路公共地阻抗。
根据电路1和电路2两个回路可写出下列方程:
图 公共地阻抗引起的干扰
g g g
L i Z I I U Z I I R R I U )()()(21211111+=+++=
由于仅讨论电路1对电路2的干扰,2I 在公共阻抗g Z 上的作用不予考虑,(5.11)可简化为
g
g g L i Z I U Z R R I U 11111)
(=++= 得g
L i g
g Z R R U Z U ++=111
一般 g L i Z R R >>+11,忽略g Z 则
1
11
L i g g R R U Z U +=
g U 在电路2负载2L R 上所形成的噪声电压n U 为
n U =g L i L U R R R 2
22
+
将式(5—13)代入式(5—14)可得
n U =))((22111
2L i L i L g R R R R U R Z ++
可见,电路2负载2L R 上的噪声电压n U 与干扰电压1U 、公共地线阻抗g Z 及负载2L R 成正比。
为减少地阻抗的干扰,可以通过增大地线的横截面积,减少阻抗而达到抑制地线干扰的目的;在高频时,由于集肤效应,地线中的高频电流是沿地线表面流过的,因此,不但要求地线的横截面积大,而且要求横截面的周边长;在相同横截面积时,矩形截面周长大于圆形截面周长,而且矩形的宽厚比越大,截面周长越长。
所以地线一般采用扁平的矩形铜条带。
为了减小地线和馈线的阻抗,可将地线和馈线靠近敷设。
地线与馈线靠得越近,回路电感L 越小,但线间的分布电容会增大,由于馈线和地线的特性阻抗C L
Z ,减小L 增大C ,
可使Z 变小,故地线和馈线靠近敷设,对减小阻抗有利。
5.4.2地环路干扰
电源馈线接入电路后,电路接地,电源
馈线和地线就构成一个环路;此外地线与信
号线、地线本身也可能构成环路。
当交变磁
场穿过这些环路网孔时,环路中产生的感应电势就有可能叠加到传输信号上形成干扰。
这种干扰称为地环路干扰。
如右图所示的电路,电源馈线、地线以及电路1和电路2的信号传输线之间构成一个环路,交变磁场在环路中产生的感生电势为
dt
d S dt d
e g B -=Φ-= 式中 g e —环路中的感生电势(V )
S —环路在磁场垂直方向上的投影面积(m 2)
B —穿过环路的磁通密度(T ,1T=V ·s/m 2)
由式(5—16)可知,要减小地环路的干扰,就得减小地环路面积,最好在线路布局时避免构成地环路。
抑制地环路干扰的方法是阻隔地环路,可以采用隔离变压器、纵向扼流圈、光电耦合器等方法。