PCB检验规范E
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版本：E
第1页共13页
拟制
审核
批准
设备/仪器/工
具/治具
游标卡尺、放
大镜、千分
尺、塞规
作业
场所
IQC工作区
1
2
3
目的
适用范围
专业术语
指导双面PCB板入厂检验依据。
适用于公司所使用的PCB进货检验。
3.1 PCB:在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形
的印制板
3.2元件面：安装有主要器件和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现器件复杂。
无曲翘变形变色，划伤在大面积地线上不管控其他不允许
目视
进料检验规范
机
种
名
通用
材
料
名
PCB检验规范
NO.：II-000-006
版本：E
第6页共13页
设备/仪器/工具/治具
游标卡尺、放大镜、
千分尺、塞规
作业
场所
IQC工作区
4
检验标准
检查区分
检验项目
检查项目
检验方法
识别符号
图形\符号\标记应准确清晰,无残缺,印刷类的标识不
50%或大于2.5mm，两者中取最小值。
OK
OK
NG
目视
晕圈
晕圈的侵入使板边缘与最近导电图形间未受影响的距
离减少不超过50%或2.5mm，两者取较小值
OK
目视
进料检验规范
机
种
名
通用
材
料
名
PCB检验规范
NO.：II-000-006
版本：E
第8页共13页
设备/仪器/工具/治具
游标卡尺、放大镜、
千分尺、塞规
5、导体间的残余导体微粒：残余或突出的导体宽度
W1，应小于加工后的导体间距W的1/3。在没有导线
图形经过的开阔区域，板边缘与多余的铜或毛刺和实缘
之间间距不应小于0.125mm，多余的铜或毛刺和实缘
与相邻导线之间宽不应小于0.125mm导线表面上缺陷
的几何尺寸应小于导线宽度的20%,允许有空隙边缘损
伤的缺陷,缺陷长度L应小于导线宽度S(见下图)
3.17起泡基体材料任意层之间的分离或基体材料和金属被覆之间的局部膨胀和分离
Ac:允收Re：拒收
PCB板图片
进料检验规范
机
种
名
通用
材
料
名
PCB检验规范
NO.：II-000-006
版本：E
第2页共13页
设备/仪器/工具/治具
游标卡尺、放大镜、
千分尺、塞规
作业
场所
IQC工作区
4
检验标准
检查区分
检验项目
检查项目
8表面：无锈斑,阻焊膜变色、基材无变形、铜层翘
起,污染。
导线或焊盘等导体
2L
LL
L
如果L大于2.5mm不合格
导线
1、 最小线宽0.1mm;最小线距：0.1mm
2、断线：不允许有断线
3、线修复：线宽≥0.2mm位置不允许线修复，线
宽＜0.2mm的位置修复均匀、长度≤5mm、宽度误
差±25%，修复位置≤2（平行处不相邻且非同一条）
导线宽度大于5mm时,缺陷长度L应小于5mm
OK
NG
6导体表面的蚀痕：由腐蚀后引起的表面凹坑，不允
7许完全横穿过导体宽度方向及不超过导体厚度的1/5
8、导体分层、裂缝、桥接：不允许有
9、导体的磨刷伤痕：刷子等磨刷伤痕的深度不应小于
导体厚度20%。
10、电镀结合不良:镀层结合不良处宽w1，长度L，加
工后导体宽度w，而且镀层结合不良不得有损于接触区
检验方法
包装
外观
真空包装需完整\清洁\不可有任何污损\霉潮等现象
每包真空包装外均有RoHS标签
目视
标识符号
品名、型号、数量、批号、制造厂家。
目视
外观检验
基材
1.白斑和微裂纹:组装后能正常工作，
2.显布纹和露织物:显布纹和露织物和导体之间的介
电距离为减少至最小规定值下。
3凹痕:表面打压痕深度在0.1mm以内
OK
NG
11.波纹/皱褶/皱纹
11.1在印制板基材表面或导电图形上面的阻焊涂覆层
均未出现皱褶、波纹、皱纹或其它缺陷。
11.2在阻焊剂中的波纹或皱纹没有使阻焊剂涂覆层厚
度较小到低于最小厚度的要求（当有规定时）。
11..3在一个区域内出现的轻度皱褶没有使导电图形桥
接，并通过IPC-TM-650方法的胶带附着力试验。
以上。
2镀层缺陷：适用于连接点和滑动触点，端子区域的缺
陷≤1/2导线宽，长度不超过导线宽，而用于连接的1/3
的中心应无缺陷，在焊接区域的缺陷小于总区域10%，
绑定区域应无镀层缺陷、真空、凹痕、划伤。
表面工艺
外观：表面、边缘清洁光亮平整，无脏污。
绿油修补面积：导线≤5mm²，大面积地线≤50mm²
信号线无露铜及氧化，大面积地线露铜面积≤1mm²
位公差≤0.2mm
7.空中心距：孔中心间距离在未满100mm时允许误差
±0.08mm,100mm以上的允许误差±0.1
8.支撑孔外层环宽：孔要位于焊盘中心；破环不大于
90°且满足最小侧向间距要求；如下图所示：
目视
进料检验规范
机
种
名
通用
材
料
名
PCB检验规范
NO.：II-000-006
版本：E
第5页共13页
，不应使电路板上相连的焊盘或相邻导体的表面裸露，
4.阻焊图形不应盖到焊盘上,
5.凹痕:表面有打压痕的深度应在0.1mm以内，在基
材膜部分不可有裂缝
6.气泡:气泡的长度在0.1mm以下，相邻导线间的气泡
不超过线路间隙的25%
.7异物:有关导电性异物，按导体间的残余规定，
8有关非导电性异物，不得有搭连三根导线以上的异
10.3除那些不需焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊剂
10.4未暴露相邻的电气非接孔盘或导线
OK
目视
进料检验规范
机
种
名
通用
材
料
名
PCB检验规范
NO.：II-000-006
版本：E
第11页共13页
设备/仪器/工具/治具
游标卡尺、放大镜、
千分尺、塞规
作业
场所
IQC工作区
4
检验标准
检查区分
检验项目
检查项目
检验方法
允许印到焊盘和其他焊接与电接触的部位。
目视
丝印或油
墨盖印标
识
1.油墨分布是均匀的没有模糊不清或双影
2.油墨标识不超过与焊盘相切
3.只要字符清晰油墨可以在字符线条的外侧堆积
4.元件孔焊盘的标识油墨不得渗入元件的安装孔内，
或造成环宽低于最小环宽
OK
OK
NG
目视
板边缘
1.平齐
2..粗糙但无缺损
3. 无疏松毛刺；
3.3焊接面：与元件面对应的另一面，元器件较为简单。以bottom定义。
3.4金属化孔：孔壁沉积有金属的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。
3.5非金属化孔：没有电镀层或其他导电材料涂覆的孔
3.6引线孔：印制板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔.
3.7通孔(过孔）：金属化孔贯穿连接的简称。
3.13桥接：导线间有焊料形成的多余导电通路
3.14白斑出现在层压基体材料内部的一种现象，其中玻璃纤维在纵横家交叉处与树脂
分离，表现为离散的白点或基体材料下的十字形
3.15微裂纹出现在层压基体材料内部的一种现象，其中玻璃纤维上与纵横家交叉的树
脂分离，表现为离散的白点或基体材料下的十字形
3.16分层基体材料任意层之间的分离或基体材料和金属被覆之间的分离
增加外观RoHS标签检验，明确线修复、划伤、露铜及绿油修复尺寸
D
E
※需同时修订的相关文件：
文件编号
版本/修订号变更
修改前
修改后
签字
确认
修改人：批准：
日期：
IRTOUCH-JL-PG-07B
会签栏
02
03
05
06
07
分发栏
02
03
05
06
进料检验
规范
机
种
名
通用
材
料
名
PCB检验规范
NO.：II-000-006
进料检验规范
机
种
名
通用
材
料
名
PCB检验规范
NO.：II-000-006
版本：E
第7页共13页
设备/仪器/工具/治具
游标卡尺、放大镜、
千分尺、塞规
作业
场所
IQC工作区
4
检验标准
检查区分
检验项目
检查项目
检验方法
缺口
光滑，无缺口（超出以下标准拒收）
4.8.2.2边缘粗糙，但无缺损
4.8.2.3缺口深度不大于板边缘与最近导体间距离的
进料检验规范
机
种
名
通用
材
料
名
PCB检验规范
NO.：II-000-006
版本：E
第3页共13页
设备/仪器/工具/治具
游标卡尺、放大镜、
千分尺、塞规
作业Leabharlann 场所IQC工作区4
检验标准
检查项目
检验内容
检查标准
检验方法
4、 缺损、针孔：加工后的导体宽度W，导体缺损或
针孔宽度w1，长度L，则W1应小于1/3W,L应小于W
第1页共13页
拟制
审核
批准
设备/仪器/工
具/治具
游标卡尺、放
大镜、千分
尺、塞规
作业
场所
IQC工作区
1
2
3
目的
适用范围
专业术语
指导双面PCB板入厂检验依据。
适用于公司所使用的PCB进货检验。
3.1 PCB:在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形
的印制板
3.2元件面：安装有主要器件和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现器件复杂。
无曲翘变形变色，划伤在大面积地线上不管控其他不允许
目视
进料检验规范
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通用
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名
PCB检验规范
NO.：II-000-006
版本：E
第6页共13页
设备/仪器/工具/治具
游标卡尺、放大镜、
千分尺、塞规
作业
场所
IQC工作区
4
检验标准
检查区分
检验项目
检查项目
检验方法
识别符号
图形\符号\标记应准确清晰,无残缺,印刷类的标识不
50%或大于2.5mm，两者中取最小值。
OK
OK
NG
目视
晕圈
晕圈的侵入使板边缘与最近导电图形间未受影响的距
离减少不超过50%或2.5mm，两者取较小值
OK
目视
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PCB检验规范
NO.：II-000-006
版本：E
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设备/仪器/工具/治具
游标卡尺、放大镜、
千分尺、塞规
5、导体间的残余导体微粒：残余或突出的导体宽度
W1，应小于加工后的导体间距W的1/3。在没有导线
图形经过的开阔区域，板边缘与多余的铜或毛刺和实缘
之间间距不应小于0.125mm，多余的铜或毛刺和实缘
与相邻导线之间宽不应小于0.125mm导线表面上缺陷
的几何尺寸应小于导线宽度的20%,允许有空隙边缘损
伤的缺陷,缺陷长度L应小于导线宽度S(见下图)
3.17起泡基体材料任意层之间的分离或基体材料和金属被覆之间的局部膨胀和分离
Ac:允收Re：拒收
PCB板图片
进料检验规范
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设备/仪器/工具/治具
游标卡尺、放大镜、
千分尺、塞规
作业
场所
IQC工作区
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检验标准
检查区分
检验项目
检查项目
8表面：无锈斑,阻焊膜变色、基材无变形、铜层翘
起,污染。
导线或焊盘等导体
2L
LL
L
如果L大于2.5mm不合格
导线
1、 最小线宽0.1mm;最小线距：0.1mm
2、断线：不允许有断线
3、线修复：线宽≥0.2mm位置不允许线修复，线
宽＜0.2mm的位置修复均匀、长度≤5mm、宽度误
差±25%，修复位置≤2（平行处不相邻且非同一条）
导线宽度大于5mm时,缺陷长度L应小于5mm
OK
NG
6导体表面的蚀痕：由腐蚀后引起的表面凹坑，不允
7许完全横穿过导体宽度方向及不超过导体厚度的1/5
8、导体分层、裂缝、桥接：不允许有
9、导体的磨刷伤痕：刷子等磨刷伤痕的深度不应小于
导体厚度20%。
10、电镀结合不良:镀层结合不良处宽w1，长度L，加
工后导体宽度w，而且镀层结合不良不得有损于接触区
检验方法
包装
外观
真空包装需完整\清洁\不可有任何污损\霉潮等现象
每包真空包装外均有RoHS标签
目视
标识符号
品名、型号、数量、批号、制造厂家。
目视
外观检验
基材
1.白斑和微裂纹:组装后能正常工作，
2.显布纹和露织物:显布纹和露织物和导体之间的介
电距离为减少至最小规定值下。
3凹痕:表面打压痕深度在0.1mm以内
OK
NG
11.波纹/皱褶/皱纹
11.1在印制板基材表面或导电图形上面的阻焊涂覆层
均未出现皱褶、波纹、皱纹或其它缺陷。
11.2在阻焊剂中的波纹或皱纹没有使阻焊剂涂覆层厚
度较小到低于最小厚度的要求（当有规定时）。
11..3在一个区域内出现的轻度皱褶没有使导电图形桥
接，并通过IPC-TM-650方法的胶带附着力试验。
以上。
2镀层缺陷：适用于连接点和滑动触点，端子区域的缺
陷≤1/2导线宽，长度不超过导线宽，而用于连接的1/3
的中心应无缺陷，在焊接区域的缺陷小于总区域10%，
绑定区域应无镀层缺陷、真空、凹痕、划伤。
表面工艺
外观：表面、边缘清洁光亮平整，无脏污。
绿油修补面积：导线≤5mm²，大面积地线≤50mm²
信号线无露铜及氧化，大面积地线露铜面积≤1mm²
位公差≤0.2mm
7.空中心距：孔中心间距离在未满100mm时允许误差
±0.08mm,100mm以上的允许误差±0.1
8.支撑孔外层环宽：孔要位于焊盘中心；破环不大于
90°且满足最小侧向间距要求；如下图所示：
目视
进料检验规范
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通用
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料
名
PCB检验规范
NO.：II-000-006
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，不应使电路板上相连的焊盘或相邻导体的表面裸露，
4.阻焊图形不应盖到焊盘上,
5.凹痕:表面有打压痕的深度应在0.1mm以内，在基
材膜部分不可有裂缝
6.气泡:气泡的长度在0.1mm以下，相邻导线间的气泡
不超过线路间隙的25%
.7异物:有关导电性异物，按导体间的残余规定，
8有关非导电性异物，不得有搭连三根导线以上的异
10.3除那些不需焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊剂
10.4未暴露相邻的电气非接孔盘或导线
OK
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进料检验规范
机
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名
PCB检验规范
NO.：II-000-006
版本：E
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设备/仪器/工具/治具
游标卡尺、放大镜、
千分尺、塞规
作业
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检验标准
检查区分
检验项目
检查项目
检验方法
允许印到焊盘和其他焊接与电接触的部位。
目视
丝印或油
墨盖印标
识
1.油墨分布是均匀的没有模糊不清或双影
2.油墨标识不超过与焊盘相切
3.只要字符清晰油墨可以在字符线条的外侧堆积
4.元件孔焊盘的标识油墨不得渗入元件的安装孔内，
或造成环宽低于最小环宽
OK
OK
NG
目视
板边缘
1.平齐
2..粗糙但无缺损
3. 无疏松毛刺；
3.3焊接面：与元件面对应的另一面，元器件较为简单。以bottom定义。
3.4金属化孔：孔壁沉积有金属的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。
3.5非金属化孔：没有电镀层或其他导电材料涂覆的孔
3.6引线孔：印制板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔.
3.7通孔(过孔）：金属化孔贯穿连接的简称。
3.13桥接：导线间有焊料形成的多余导电通路
3.14白斑出现在层压基体材料内部的一种现象，其中玻璃纤维在纵横家交叉处与树脂
分离，表现为离散的白点或基体材料下的十字形
3.15微裂纹出现在层压基体材料内部的一种现象，其中玻璃纤维上与纵横家交叉的树
脂分离，表现为离散的白点或基体材料下的十字形
3.16分层基体材料任意层之间的分离或基体材料和金属被覆之间的分离
增加外观RoHS标签检验，明确线修复、划伤、露铜及绿油修复尺寸
D
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进料检验
规范
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通用
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设备/仪器/工具/治具
游标卡尺、放大镜、
千分尺、塞规
作业
场所
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4
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检查区分
检验项目
检查项目
检验方法
缺口
光滑，无缺口（超出以下标准拒收）
4.8.2.2边缘粗糙，但无缺损
4.8.2.3缺口深度不大于板边缘与最近导体间距离的
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设备/仪器/工具/治具
游标卡尺、放大镜、
千分尺、塞规
作业Leabharlann 场所IQC工作区4
检验标准
检查项目
检验内容
检查标准
检验方法
4、 缺损、针孔：加工后的导体宽度W，导体缺损或
针孔宽度w1，长度L，则W1应小于1/3W,L应小于W
