印刷技术与焊膏.pptx

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焊膏与焊膏印刷技术41页PPT

23、一切节省，归根到底都归结为时间的节省。——马克思 24、意志命运往往背道而驰，决心到最后会全部推倒。——莎士比亚
25、学习是劳动，是充满思想的劳动。——乌申斯基
谢谢！
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
焊膏与焊膏印刷技术
41、实际上，我们想要的不是针对犯罪的法律，而是针对疯狂的法律。 ——马克·吐温 42、法律的力量应当跟随着公民，就像影子跟随着身体一样。— —贝卡利亚 43、法律和制度必须跟上人类思想进步。— —杰弗逊 44、人类受制于法律，法律受制于情理。— —托·富勒
45、法律的制定是为了保证每一个人自由发挥自己的才能，而不是为了束缚他的才能。—— 罗伯斯庇尔
21、要知道对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈

焊膏印刷机知识(PPT32页)

设备整体
日立NP-04LP 规格参数
安全标志与安全防范认知
安全操作规程：P15
印刷机组成结构
自动印刷机通常的基本组成有：机架、基板夹持机构（印刷工作台）、刮刀系统、PCB 定位系统、丝网或模板、模板固定机构和为保证印刷精度配置的其它组件。
焊膏印刷时需位置准确、涂敷均匀、效率高。印刷机必须结构牢固，具有足够的刚性，满足精度要求和重复性要求。
不锈钢
极高极好不吸水 30-500 极佳极佳差(0.1%) 2万 40-60% 差细高
材质
尼龙
中等好 24% 16-400 差中等极佳（2%） 4万 20-24% 好较粗低
聚脂
高好 0.4% 60-390 中等中等佳（2%） 4万 10-14% 好粗中
模板制作工艺对比
模板印刷与丝网印刷对比
接触与非接触
模板印刷与丝网印刷对比
从使用角度看：模板印精度优于丝网印，印刷时可直接看清焊
盘，因此定位方便；模板印刷可使用焊膏粘度范围大，开口不会堵
塞，容易清洗。从制造角度看：
丝网制作成本低、制造周期短，适于快速周转
刮刀（Squeegee)类型与特点
Squeegee Stencil
印刷机机械结构
印刷机机械结构
传送机构工作台
背面电气布局图
基板加紧装置
印刷工作台基板止挡器
视觉设备
刮刀系统结构
刮刀及印刷头
滑动式钢网固定装置
离网机构
钢网清洁及溶剂喷洒装置
清洁装置
主操作面板
运行前准备工作
回原点
设备操作步骤概要
运运运运运
运运运运
{ 运运运运运

SMT锡膏印刷技术ppt课件

B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
.
15
(a) 垂直开口易脱模
(b) 喇叭口向下易脱模
(c) 喇叭口向上脱模差
图1-5 模板开口形状示意图
.
16
3. 刮刀材料、形状及印刷方式
(a) 刮刀材料 ①橡胶（聚胺酯）刮刀橡胶刮刀有一定的柔性，用于丝网印刷以及模板表面不太平整、例如经过减薄处理（有凹面）的模板印刷。橡胶刮刀的硬度：肖氏（shore）75度~ 85度。 ②金属刮刀金属刮刀耐磨、使用寿命长（约10万次，是聚胺酯的10倍左右）。用于平整度好的金属模板印刷；适宜各种间距、密度的印刷，特别对窄间距、高密度印刷质量比较高，而且使用寿命长，应用最广泛。
.
18
橡胶刮刀金属刮刀
手动刮刀
图2-7 各种不同形状的刮刀示意图
.
19
(d) 印刷方式 ①单向印刷（刮刀只能作一个方向印刷）
单向印刷时有一块刮刀是印刷用的，另一块刮刀是作为回料用的；
②双向印刷双向印刷时两块刮板进行交替往返印刷。
.
20
4. 影响印刷质量的主要因素
a 模板质量——模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。
熔化温度 183 183-190 183-216 183-227 183-238 183-255 183-266 227-288
再流焊温度 208-223 210-220 236-246 247-257 258-268 275-285 286-296 308-318
.
焊膏?
惰性气体中将熔融的焊料雾化制成微细的粒状金属。

lin第章电子组装技术焊膏印刷与粘接幻灯片

接触式和无接触式印刷
锡膏印刷的基板要求
焊接缺陷模板阻塞现象
刮刀的种类
பைடு நூலகம்
刮刀的发展
刮刀推动角度
刮刀的硬度
刮刀控制能力
刮刀压力控制
刮刀压力控制和Downstop的问题
刮刀压力平衡的控制
刮刀推进角度
刮刀推进距离
钢网脱离Snap-off
钢网脱离速度
钢网的在线清洗
钢网的自动钢网清洗
钢网的离线清洗
决定清洗频率的因素
锡膏丝印的环境要求
丝印速度
新的刮刀技术
不锈钢和聚酯丝线的比较
较常用的丝线规格
锡膏量的估计
应用丝网的不足
从丝网发展到模板
模板锡膏印刷（Stencil Printing）
模板锡膏印刷的好处
3、印刷工艺
在印刷过程中，要获得良好的印刷效果，需要严格控制的工艺参数有如下几个：
• 粘度 • 模板与PCB的分离速度与分离距离 • 印刷速度 • 印刷压力
内。如果锡膏不能滑落，则太稠，粘度太低。如果一直落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。
（2）模板与PCB的分离速度与分离距离。丝印完后， PCB与丝印模板应当分开，将锡膏留在PCB 上而不是丝印孔内。对于最细密丝印孔来说，锡膏可能会更容易粘
附在孔壁上而不是焊盘上，这是不允许的，要保证焊膏粘附在PCB上，合理的确定模板与PCB的分离速度与分离距离很重要，有两个因素对印刷效果是有利的，第一，由于焊盘是一个连续的面积，而丝孔内壁大多数情况分为四面，有助于释放锡膏；第二，焊膏的重力和焊膏与
（4）印刷压力：印刷压力须与刮板硬度协调，如果压力太小，刮板将刮不干净模板上的锡膏，如果压力太大，或刮板太软，那么刮板将沉入模板上较大的孔内将锡膏挖出。压力的经验公式：在金属模板上使用刮板，为了得到正确的压力，开始时在每50 mm的刮板长度上施加1 kg 压力，例如300 mm 的刮板施加6 kg 的压力，逐步减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，然后再增加1 kg 压力。在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间，应该有1 kg ~2 kg的可接受范围都可以到达好的丝印效果。

包装印刷焊膏与焊膏印刷技术知识讲义

《销售经理学院》
５6套讲座+ 1４350份资料
《销售人员培训学院》
72套讲座+ 487９份资料
第四章焊膏与焊膏印刷技术
第四章焊膏与焊膏印刷技术 ﻭ第一节锡铅焊料合金 ﻭ焊料是易熔金属,它在母材表面能形成合金,并与母材连为一体,不仅实现机械连，同时也用于电气连接。焊接学中,习惯上将焊接温度低于4５0℃的焊接称为软钎焊,用的焊料又称为软焊料。电子线路的焊接温度通常在 1８0℃~３00℃之间，所用焊料的要成分是锡和铅,故又称为锡铅焊料。
(7) 替代合金必须能够具有电子工业使用的所有形式, 包括返工与修理用的锡线、锡膏用的粉末、波峰焊用的锡条、以及预成型。不是所有建议的合金都可制成所有的形式, 例如铋含量高将使合金太脆而不能拉成锡线。
无论是 0 . 1 ％还是 0 . 2 ％均是很低的数值。所以目前国际公认的无铅焊料的定义为：以Sn为基体,添加了其它金属元素,而Pb的含量在0.1～0．2wt%（ｗｔ%重量百分比）以下的主要用于电子组装的软钎料合金。
三．无铅焊料应具备的条件
无铅焊料也应该具备与Sn-Pb合金大体相同的特征,具体目标如下：
一．电子产品焊接对焊料的要求
电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足下列要求:ﻭ(1)焊接温度要求在相对较低的温度下进行,以保证元件不受热冲击而损坏。ﻭ(2）熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性,有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。ﻭ(3)凝固时间要短,有利于焊点成型，便于操作。
（４)焊接后,焊点外观要好，便于检查。ﻭ(5)导电性好，并有足够的机械强度。ﻭ(6)抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、盐雾等恶劣环境下进行工作,特别是军事、航天、通信以及大型计算机等。为此焊料必须有很好的抗蚀性。

包装印刷焊膏与焊膏印刷技术知识

包装印刷焊膏与焊膏印刷技术知识全面解
析
01
包装印刷焊膏的基本原理
与应用领域
焊膏的组成成分及作用
焊膏主要由合金粉末、焊剂和溶剂组成
• 合金粉末：提供焊接所需的金属元素，决定焊点的性能和寿命
• 焊剂：帮助合金粉末在焊接过程中流动和润湿，改善焊接质量
• 溶剂：稀释焊膏，调整粘度，便于印和焊接焊膏的作用02
焊膏印刷：选择合适的焊膏印刷设备和方法，控制印刷压力、速度和间隙，确保焊膏的准确转移和图形质量
03
焊接过程：选择合适的焊接方法和参数，控制焊接温度、时间和气氛，确保焊接质量的稳定性和可靠性
影响焊膏印刷质量的因素分析
焊膏质量：焊膏的组成成分
和性能影响印刷质量和焊接
质量
印刷设备：设
备的精度、速
度和稳定性影
• 控制印刷压力、速度和间隙
• 确保焊膏的准确转移和图形质量
⌛️
焊膏的焊接技术
• 选择合适的焊接方法和参数
• 控制焊接温度、时间和气氛
• 确保焊接质量的稳定性和可靠性
焊膏在电子行业的应用案例
01
在电子组件制造中的应用
• 芯片、二极管、电感等元器件的焊接
• 电路板、导线、连接器等的连接
• 电子产品的组装和调试
早期焊膏印刷技术
早期焊膏印刷技术的局限性
• 模板印刷法：使用金属或塑料模板进行印刷，精度和效
• 印刷精度和一致性较差，影响焊接质量
率较低
• 焊膏利用率低，浪费资源
• 针头印刷法：使用针头式印刷头，印刷质量和效率有所
• 无法满足高精度、高效率的焊接需求
提高，但仍有局限
现代焊膏印刷技术的进步
现代焊膏印刷技术的发展

包装印刷焊膏与焊膏印刷技术知识讲义(doc 19页)

包装印刷焊膏与焊膏印刷技术知识讲义(doc 19页)⏹更多企业学院：《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份资料《国学智慧、易经》46套讲座《人力资源学院》56套讲座+27123份资料《各阶段员工培训学院》77套讲座+ 324份资料《员工管理企业学院》67套讲座+ 8720份资料《工厂生产管理学院》52套讲座+ 13920份资料《财务管理学院》53套讲座+ 17945份资料《销售经理学院》56套讲座+ 14350份资料《销售人员培训学院》72套讲座+ 4879份资料⏹更多企业学院：(2)熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。

(3)凝固时间要短，有利于焊点成型，便于操作。

(4)焊接后，焊点外观要好，便于检查。

(5)导电性好，并有足够的机械强度。

(6)抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、盐雾等恶劣环境下进行工作，特别是军事、航天、通信以及大型计算机等。

为此焊料必须有很好的抗蚀性。

(7)焊料原料的来源应该广泛，即组成焊料的金属矿产应丰富，价格应低廉，才能保证稳定供货。

二．锡铅合金焊料1．锡的特性锡是延展性很好的银白色金属，质地软，熔点是 231.9 ℃，密度为 7.28g/cm3 耐，常温下易氧化，性能稳定。

2．铅的特性铅也是质地柔软并呈灰色的金属，熔点327.4℃，密度为11.34g/cm3。

铅的导电、导热性能差，铅与锡有良好的互溶性，塑性优异、铸造性好，并具有润滑性。

纯铅耐腐蚀性极强，化学性能稳定，但有机酸和强酸对它有强腐蚀作用；铅对人体有害，以离子铅的形式进入人体，其毒性很大，尤其对婴幼儿。

3．锡铅合金的特性4．铅在焊料中的作用5．液态锡铅焊料的易氧化性6．锡铅焊料中的杂质三．锡铅合金相图与焊料特性1．铅锡合金状态图铅锡合金状态图表示了不同比例的铅、锡的合金状态随温度变化的曲线。

印刷技术与焊膏

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得道多助失道寡助，掌控人心方位上。20:41:4320: 41:4320:41Monday, December 14, 2020
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.12.1420.12.1420: 41:4320:41:43Decem ber 14, 2020
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加强自身建设，增强个人的休养。2020年12月14日下午8时 41分20.12.1420.12.14
•
扩展市场，开发未来，实现现在。2020年12月14日星期一下午8时 41分43秒20:41:4320.12.14
•
做专业的企业，做专业的事情，让自己专业起来。2020年12月下午8时41分20.12.1420: 41December 14, 2020
•
时间是人类发展的空间。2020年12月14日星期一8时 41分43秒20:41:4314 December 2020
• 储存期限是指在规定的保存条件下，焊膏从生产
日期到使用前性能不严重降低，能不失效的正常使用之前的保存期限，一般规定在2~10℃下保存一年，至少3~6个月。
刮刀的分类：
• 金属刮刀
• 橡胶刮刀
பைடு நூலகம்
印刷技术
• 印刷的分类：
手动印刷半自动印刷全自动印刷
手动印刷机
手动印刷机
半自动印刷机
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感情上的亲密，发展友谊；钱财上的亲密，破坏友谊。20.12.142020年12月14日星期一 8时41分43秒20.12.14
谢谢大家！
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.12.1420.12.1420: 41:4320:41:43Decem ber 14, 2020

焊锡膏的印刷技术

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焊锡膏的印刷技术
4、印刷贴片胶模板的设计快速，大生产。片式元件：两个圆形窗口 IC：长条形窗口长条形窗口：宽度是两焊盘间距的0.4倍，长度是焊盘宽度加 0.2mm。圆形窗口：直径是0.3—0.4mm。模板的厚度： 0.15—0.2mm。
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焊锡膏的印刷技术
三、印刷机简介
五、焊锡膏印刷过程准备工作：调整印刷机工作参数：印刷：印刷质量检查：目测、AOI 结束：模板、刮刀的清洗。
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焊锡膏的印刷技术
六、印刷机工艺参数的调节与影响
1、刮刀的夹角最佳：45——60度 2、刮刀的速度通常：20——40mm/s 3、刮刀的压力印刷压力不够，会使焊膏刮不干净。一般：5——12N/25mm。 4、分离速度早期是恒速分离，最好为不恒速。
Side B --
Glue Application
SMC Placement
Glue Curing
Side A --
THC Insertion
Wave Soldering
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焊锡膏的印刷技术
焊锡膏印刷是SMT中第一道工序。 60%以上的毛病来源于焊锡膏的印刷！！！
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焊锡膏的印刷技术
焊锡膏的印刷技术
2、金属模板的制造方法
（1）化学腐蚀法
廉价，但存在側腐蚀，窗口壁不够光滑，漏引效果较差。
适宜0.65mmQKP以上器件产品的生产。
（2）激光切割法
当窗口密集时，会出现局部高温，影响板的光洁度。不锈钢模板
大量使用。
0.5mmQKP器件生产最适宜。
（3）电铸法
随着细间距QFP的大量使用而出现。

焊膏印刷机知识课件

印刷不均匀
检查刮刀和钢网是否磨损或松动，需要时进行更换或修复。
精度偏差
检查设备的各项参数是否正常，如有问题及时进行调整。
05
焊膏印刷机的应用与案例分析
应用领域与前景展望
电子制造领域
焊膏印刷机在电子制造领域有着广泛的应用，主要用于将焊膏准确印刷到电路板上，为后续的焊接工艺提供必要的焊料。
前景展望
焊膏印刷机知识课件
目录
• 焊膏印刷机概述 • 焊膏印刷机的工作原理 • 焊膏印刷机的操作与使用 • 焊膏印刷机的维护与保养 • 焊膏印刷机的应用与案例分析
01
焊膏印刷机概述
定义与作用
定义
焊膏印刷机是一种将焊膏按照电路板的图形分布要求，均匀地印刷到线路板上的设备。
作用
焊膏印刷是SMT生产线上的一个重要环节，它直接影响着焊接质量和产量。
分离过程与原理
分离过程
在印刷完成后，需要将模板或丝网与PCB板分开。这可以通过使用特定的分离工具或装置来实现。
分离原理
利用适当的工具或装置，如真空吸盘或机械臂，将模板或丝网从PCB板上抬起，从而完成分离过程。分离过程中需要确保模板或丝网不会划伤PCB板或元件，同时也要避免焊膏在分离过程中脱落或移位。
焊膏印刷机的种类
01
02
03
手动焊膏印刷机
适合小批量、多品种的生产。
自动焊膏印刷机
适合大批量、高效率的生产。
半自动焊膏印刷机
介于手动和自动之间，适合中批量、较高效率的生产。
焊膏印刷机的组成结构
01
02
03
04
机械系统
包括印刷台、定位系统、传动系统等。
控制系统

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盘上焊膏有的地方
2. 焊膏不均匀：印刷前搅拌均匀
薄，有的地方厚
缺陷名称和含义
判定标准
产生原因和解决措施
图形坍塌，焊膏往四超出焊盘面积的 25％焊膏粘度小、触变性不好：应换焊膏
边塌陷
或焊膏图形粘连
焊膏图形粘连
相邻焊盘图形连在一 1. 模板底部不干净：清洁模板底部
起
2. 印刷遍数多：修正参数
3. 压力过大：修正参数
• SMT的优点：
组装密度高可靠性高高频特性好降低成本便于自动化生产
SMT的工艺流程
• 锡膏—再流焊工艺 • 贴片---波峰焊工艺 • 混合安装工艺 • 双面均采用锡膏
印刷材料---焊膏
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 111861998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分 (质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。 C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
印刷焊膏的原理
• 焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀
以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
• 刮板
焊膏
• 模板 • PCB • a焊膏在刮板前滚动前进
入漏孔
b产生将焊膏注入漏孔的压力
c切变力使焊膏注
•
X
•
•
Y
F
•
刮刀的推动力F可分解为
•
推动焊膏前进分力X和
•
将焊膏注入漏孔的压力Y
•
释放（脱模）
d焊膏
焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力
• 刮板
焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板开口的情况脱模
•
④刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的
重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力
判定标准
产生原因和解决措施
1. 漏孔睹塞：擦模板底部,严重时用无纤维纸或
软毛牙刷蘸无水乙醇擦。
2. 缺焊膏或在刮刀宽度方向焊膏不均匀：加焊
印刷不完全，部分焊未印上部分应小于焊膏，使均匀。
盘上没有印上焊膏盘面积的 25％
3. 焊膏粘度不合适，印刷性不好：换焊膏。
4. 焊膏滚动性不好：减慢印刷速度，适当增加
须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中；
• f) 印刷后尽量在4小时内完成再流焊。 • g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； • h) 需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗； • i) 印刷操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防污染PCB。
表1 不良品的判定和调整方法
缺陷名称和含义
印刷技术与焊膏
李佳诺 08电子工艺 08114025
SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装, 焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术. SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.
膏从模板表面刮干净。
• ③焊膏的投入量（滚动直径）
焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。 ∮h 过小不利于焊膏漏印（印刷的填充性） ∮h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，对焊膏质量不利。
焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据 PCB组装密度（每快PCB的焊膏用量），估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。
刮刀运动方向
∮h 焊膏高度（滚动直径）
(2) 焊膏的正确使用与管理 • a) 必须储存在5~10℃的条件下； • b) 要求使用前一天从冰箱取出焊膏（至少提前2小时），待焊
膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结；
• c) 使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清
洁；
• d) 添加完焊膏后，应盖好容器盖； • e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1小时，
刮刀延时，使刮刀上的焊膏充分流到模板上。
5.焊膏粘在模板底部：减慢离板速度。
焊膏太薄，焊膏厚度焊膏在焊盘上的厚度 1. 减慢印刷速度
达不能规定要求同模板厚度，一般为 2. 减小印刷压力
0.15~0.2mm
3. 增加印刷遍数
焊膏厚度不一致，焊小于或大于模板厚度 1. 模板与 PCB 不平行：调 PCB 工作台的水平
太小，可能会发生两种情况：第①种情况是由于刮刀
压力小，刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，
会造成漏印量不足；第②种情况是由于刮刀压力小，
刮刀没有紧贴模板加了印刷厚度。另外
压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形
粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊
拉尖，焊盘上的焊膏焊膏上表面不平度小 1. 焊膏粘度大：换焊膏
呈小丘状
于 0.2mm
2. 离板速度快：调参数
PCB 表面沾污
PCB 表面被焊膏沾污 1. 清洗模板底面