第7章 焊膏印刷与粘接1[1]

第1篇第一章引言印刷作为一种古老的传播方式，自从发明以来，就以其独特的魅力和广泛的应用领域，成为了人类文明进步的重要标志。

随着科技的不断发展，印刷工艺也在不断地更新和进步。

本教程旨在介绍印刷工艺的基本原理、流程、设备和材料，为印刷行业从业者提供实用的参考。

第二章印刷原理2.1 印刷的基本概念印刷是一种将图文或图案从原稿转移到承印物上的技术。

它包括以下几个基本概念：（1）原稿：印刷的原始材料，如纸张、胶片等。

（2）承印物：用于印刷的物体，如纸张、塑料、金属等。

（3）印刷版：用于将图文或图案转移到承印物上的模具。

（4）油墨：印刷过程中使用的粘稠物质，用于将图文或图案转移到承印物上。

2.2 印刷的基本原理印刷的基本原理是利用油墨的粘附性和油水不相容性，将图文或图案从印刷版转移到承印物上。

具体过程如下：（1）印版：印版上的图文部分和非图文部分分别吸附油墨和水。

（2）着墨：印版在油墨中滚动，图文部分吸附油墨，非图文部分吸附水。

（3）分离：印版与水辊接触，图文部分的油墨被水辊带走，非图文部分的油墨则留在印版上。

（4）转印：印版与承印物接触，图文部分的油墨转移到承印物上。

（5）干燥：承印物上的油墨通过加热或自然干燥，固化成图文。

第三章印刷工艺流程3.1 印前准备印前准备是印刷工艺流程的第一步，主要包括以下几个方面：（1）原稿处理：对原稿进行扫描、分色、修图等处理。

（2）设计制作：根据原稿内容，设计出符合印刷要求的图文。

（3）制版：将设计好的图文制作成印刷版。

3.2 印刷过程印刷过程主要包括以下几个步骤：（1）装版：将印刷版安装在印刷机上。

（2）上墨：将油墨涂覆在印刷版上。

（3）印刷：将承印物通过印刷机，使图文转移到承印物上。

（4）干燥：对印刷好的承印物进行干燥处理。

3.3 印后加工印后加工是指在印刷完成后，对承印物进行的一系列加工处理，如裁剪、装订、覆膜、烫金等。

第四章印刷设备与材料4.1 印刷设备印刷设备是印刷工艺中的重要组成部分，主要包括以下几个方面：（1）印前设备：如扫描仪、分色机、制版机等。

SMT培训资料（全）SMT基础知识⼀、 SMT简介⼆、 SMT⼯艺介绍三、元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、安全及防静电常识第⼀章SMT简介SMT的特点采⽤表⾯贴装技术(SMT)是电⼦产品业的趋势SMT有关的技术组成第⼆章SMT⼯艺介绍SMT⼯艺名词术语1、表⾯贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。

2、回流焊（reflow soldering）3、波峰焊（wave soldering）4、细间距（fine pitch）5、引脚共⾯性（lead coplanarity ）6、焊膏（ solder paste ）7、固化（curing ）8、贴⽚胶或称红胶（adhesives）（SMA）9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装（ pick and place ）12、贴⽚机（ placement equipment ）13、⾼速贴⽚机 ( high placement equipment )14、多功能贴⽚机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴⽚检验 ( placement inspection )17、钢⽹印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修⼯作台 ( rework station )表⾯贴装⽅法分类第⼀类只采⽤表⾯贴装元件的装配第⼆类⼀⾯采⽤表⾯贴装元件和另⼀⾯采⽤表⾯贴元件与穿孔元件混合的装配第三类顶⾯采⽤穿孔元件, 底⾯采⽤表⾯贴装元件的装配SMT的⼯艺流程领PCB、贴⽚元件? 贴⽚程式录⼊、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶（印刷）? 贴⽚? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ?保管各⼯序的⼯艺要求与特点：1.⽣产前准备z清楚产品的型号、PCB的版本号、⽣产数量与批号。

00699材料加工和成型工艺.doc湖北省高等教育自学考试课程考试大纲课程名称：材料加工和成型工艺课程代码：00699第一部分课程性质与目标一、课程性质与特点《材料加工及成型工艺》是一门研究制造机器零件选材及毛坯成形方法的综合性技术学科。

它是高等学校机械类专业一门重要的技术基础课。

二、课程目标与基本要求本课程的目标是：通过本课程的学习，使学生获得常用工程材料及成形工艺方法的基础知识，培养学生综合运用材料及成形工艺知识进行选择材料与改性方法、选择毛坯生产方法以及工艺路线分析的初步能力，并为学习其他有关课程和从事工业工程生产第一线技术工作奠定必要的基础。

本课程基本要求如下：1、理解必需的材料科学及有关成形技术的理论基础；建立对材料成分、结构组织、加工使用、性能行为之间关系及规律的认识。

2、熟识各类常用结构工程材料的成分、结构、性能、应用特点及牌号的表示方法；识记各类结构工程材料的强化、改性及表面技术的知识。

3、熟识常用成形工艺方法的工艺特点及应用范围；基本掌握机械设计中对零件结构工艺性的要求。

4、掌握选择零件材料及成形工艺的基本原则和方法步骤，初步具备合理选择材料、成形工艺（毛坯类型）及强化（或改性、表面技术应用等）方法并正确安排工艺路线（工序位置）的能力。

三、本课程与本专业其他课程的关系学习本课程前，考生应具有机械制图、力学等基础知识，课前或课中应进行金工实习或金工参观实践，以便考生更好地掌握本课程的基础知识。

第二部分考核内容与考核目标第一章材料的力学行为和性能一、学习目的与要求通过本章的学习，理解结构工程材料在载荷作用下的力学行为，识记在不同的服役条件下的失效形式；熟识各种力学性能指标的含义及其测试方法。

二、考核知识点与考核目标（一）重点识记：弹性变形、塑性变形、应力、应变、冲击韧性与疲劳强度的概念，。

理解：抗拉强度、屈服强度、断后伸长率、断面收缩率概念。

应用：各种硬度的测试方法及其应用范围、断后伸长率及断面收缩率的计算。

包装印刷焊膏印刷机的操作培训简介包装印刷焊膏印刷机是一种常用于电子产品组装的设备，用于在PCB板上印刷焊膏以实现元器件的粘贴和连接。

在使用这种设备之前，操作人员需要进行相应的培训，了解其操作流程和注意事项，以确保工作的顺利进行。

本文档将详细介绍包装印刷焊膏印刷机的操作培训内容。

操作准备在进行包装印刷焊膏印刷机的操作之前，需要进行以下一些准备工作：1.工作环境：确保操作区域干净整洁，无杂物和灰尘，以保证印刷的质量。

2.检查设备：检查机器的运行状态，确保所有部件完好无损，并进行必要的维护保养工作。

3.准备材料：准备好所需的印刷板、焊膏和清洁剂，确保其质量合格。

4.安全措施：戴上适当的防护手套和眼镜，以便在操作时保护自己。

操作步骤步骤一：设备启动1.将包装印刷焊膏印刷机插上电源，并打开主电源开关。

2.打开控制面板上的电源开关，此时机器的显示屏会显示相关信息。

步骤二：加载印刷板1.打开印刷板载入部件的门，将待印刷的PCB板放入机器中，并确保其位置正确。

2.关闭印刷板载入部件的门，确保其牢固锁定。

步骤三：设置印刷参数1.通过控制面板上的菜单选项，选择适当的印刷参数，如印刷速度、印刷压力和印刷时间等。

这些参数应根据具体的印刷需求进行设定。

2.确保选择的参数符合标准要求，并避免过高或过低的参数设定。

步骤四：加载焊膏1.打开焊膏装载部件的门，将焊膏装入设备中的焊膏盘中。

2.关闭焊膏装载部件的门，确保其牢固锁定。

步骤五：开始印刷1.通过控制面板上的菜单选项，选择开始印刷，然后按下开始按钮，此时设备开始进行印刷操作。

2.在印刷过程中，注意观察印刷的质量情况，如有异常情况，应及时停机排除故障。

步骤六：清洁设备1.在印刷完成后，打开清洁装置的门，使用清洁剂对印刷机进行清洗。

2.清洗过程中，注意使用适当的工具和操作方法，不要损坏设备或受伤。

3.清洗完成后，确保清洁装置的门牢固关闭。

注意事项在操作包装印刷焊膏印刷机时，需要注意以下几点：1.注意安全：在操作过程中，确保自己的安全，戴上适当的防护手套和眼镜，避免发生意外事故。

相关行业RELATED33S c r e e n P r in t i n g I n y网印工业文|齐成随着现代电子整机逐渐向微型化、轻型化高度集成、高可靠及高智能化方向的发展，就要求所采用的电子元器件必须微型化和高度集成化。

在这种情况下，传统的通孔安装技术（THT ）已无法满足生产要求，如采用大规模、高度集成的集成电路（IC ），已无穿孔元件，要生产这样的产品，就必须使用新一代的电子装联技术（即表面贴装技术，SMT ）。

如今，电子装联技术已从初始的长引线元器件、手工插装焊接—轴向引线编带元器件、半自动插装、手工浸焊—径向引线编带元器件，向集成电路的自动插装和浸焊、波峰焊方向发展，推出的第四代的电子装联技术已成为一种现代的电路板组装主流技术。

从广义上说，S M T 是包括了表面贴装组件（S MC ）、表面贴装器件（SMD ）、表面贴装印刷电路板（SMB ）、普通混装印刷电路板（P CB ）、点胶、涂膏、表面贴装设备、元器件取放系统、焊接及在线测试等技术内容，是一整套完整的工艺技术过程的统称。

S MT 组装密度高、产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，S MT 技术实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化进程，使电子产品体积缩小40～60%，重量减轻60～80%，提高生产效率，降低成本达30～50%。

SMT 技术在电子产品的生产中，是直接影响电子整机产品质量、产量的关键性生产技术。

在先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用电子装联技术。

S MT 技术是短引线或无引线表面组装元器件（SMC 、SMDL ），盘（盒）供料的自动表面贴装和再流焊、波峰焊、汽相焊、红外焊等自动焊接技术，它将逐渐取代传统的通孔插装技术，促进电子产品的又一次革命。

1、电子装联技术的工艺特点由于S MC 、SMD 减少引线分布特性影响，而且在PCB 表面贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感。

焊膏印刷机知识简介焊膏印刷机是电子制造过程中的一种重要设备，用于将焊膏精确地印刷到印刷电路板（PCB）上，用于焊接表面贴装元件。

本文将介绍焊膏印刷机的工作原理、使用方法、维护与故障排除等相关知识。

工作原理焊膏印刷机通过将焊膏涂覆到印刷电路板（PCB）上，形成焊膏印刷图案。

其工作原理可以分为以下几个步骤： 1. 印刷电路板定位：将PCB放置在印刷台上，并通过夹具或定位器进行固定和定位。

2. 膏料充填：将焊膏填充至印刷机的膏料供给系统中，并确保充填均匀且无气泡。

3. 刮刀印刷：印刷头带动刮刀将焊膏平均地刮过PCB表面，形成焊膏印刷图案。

4. 刮刀清理：将刮刀表面残留的焊膏清理干净，以备下一次的印刷。

5. 卸载PCB：完成焊膏印刷后，将PCB从印刷台上卸载下来，以便进行后续的工艺流程。

使用方法下面是使用焊膏印刷机的一般步骤： 1. 准备工作：检查印刷机的运行状态和工作环境，确保设备处于正常工作状态。

2. PCBA定位：将PCBA 放置到夹具或定位器上，并进行固定和定位。

3. 膏料设置：将焊膏倒入膏料供给系统中，并设置适当的膏料厚度和流动性。

4. 刮刀压力调整：根据PCBA的要求和焊膏的特性，调整刮刀的刮料压力。

5. 刮料速度设置：根据焊膏特性和PCBA 的要求，设置刮料的前进速度。

6. 开始印刷：按下印刷按钮，开始印刷过程。

7. 完成印刷：印刷完成后，检查印刷结果，确认焊膏印刷质量。

维护与故障排除为保证焊膏印刷机的长期稳定运行，需要进行定期的维护保养和故障排除。

以下是一些常见的维护和故障排除方法：维护•定期清洁：定期清理焊膏印刷机的工作台、刮刀和印刷头等部件，以确保焊膏的印刷质量。

•润滑：对焊膏印刷机的运动部件进行适当的润滑，以减少摩擦和磨损。

•检查部件：定期检查焊膏印刷机的各个部件是否存在损坏或松动现象，及时进行维修或更换。

故障排除以下是一些常见的焊膏印刷机故障及其排除方法：1. 刮刀印刷不均匀：- 排除刮刀损坏或变形，及时更换刮刀。

SMT焊膏知识分享1引基本常识焊膏是由合金焊粉、焊剂载体等组成的膏状稳定混合物。

在表面安装技术中起到粘固元件，促进焊料润湿，清除氧化物、硫化物、微量杂质和吸附层，保护表面防止再次氧化，形成牢固的冶金结合等作用。

焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。

据统计，电子产品72％的缺陷和失效与焊膏相关，因而焊膏的性能对于SMT来说是至关重要的。

随着细间距(FPT)、球栅阵列(BGA)、免清洗（NC）、0201等技术的迅速发展，以及有关法规对某些损害环境和健康的材料的限制或者禁止，对焊膏的成分与性能要求越来越高。

在市场、环保、法律因素的约束和推动下，国内外的各种组织、科研机构和公司对焊膏的研究与开发日益深入。

2合金焊粉焊粉的关键性能参数有形状、尺寸分布和含氧量，而这些又取决于制粉技术。

其制造方法主要有雾化法（如离心雾化、超声雾化、多级快冷等）和化学电解沉积两类方法[1]。

我们采用了简易的流体真空喷雾法，其基本原理是：在真空条件下，用感应加热熔融Sn63Pb37合金焊料棒，然后将金属液流用高速高压的喷射氮气击碎而雾化为细小的金属液滴，然后在冷却媒质中快速冷却凝固成为粉末，最后进行分级和收集。

雾化法冷却速度极快，大幅度减小了合金成分偏析，增加了合金固溶能力，成形粉末均匀细小。

由于采用保护气氛，含氧量低。

这种方法还具有球形率高、尺寸分布范围小、污染小等优点。

不同方法制备的焊粉形貌如图1(a)至(e)所示。

图1 (a)中焊粉呈疏松多孔的海绵状，不能使用。

焊粉形状最好是球形或者类球形，如图1 (f)[2]。

球形焊粉的比表面小，能量低，在制造、存储和印刷中不易氧化，而且印刷时不会堵塞网孔。

焊粉的氧化会导致可焊性差、桥接、焊锡球等缺陷。

图1 (b)中焊粉尺寸分布不均，球与球之间有粘接，形状不规则，而且球的表面不光滑，有“小卫星”颗粒和孔洞，见图1 (d)，也不能使用。

SMT设计与工艺第1章SMT工艺概述1.SMT组装方式与组装工艺流程2.表面组装工艺常用术语SMT组装方式与组装工艺流程第2章表面组装工艺材料1.焊膏的作用▪常温下，由于焊膏有一定的黏性，可将电子元器件暂时固定在PCB的既定位置上。

▪当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料互连在一起，形成电气和机械连接的焊点。

2.组成功能合金粉末实现元器件和电路的机械和电气连接焊剂系统活化剂净化金属表面粘接剂提供贴装元器件所需的黏性润湿剂提高焊膏和被焊件之间润湿性溶剂调节焊膏特性触变剂改善焊膏的触变性其它添加剂改进焊膏的抗腐蚀性、焊点的光亮度及阻燃性能等3.焊膏的黏度▪焊膏是一种具有一定黏度的触变性流体，在外力的作用下能产生流动。

▪黏度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素。

黏度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，影响焊膏的填充的脱模，印出的焊膏图形残缺不全；黏度太小，印刷后焊膏图形容易塌边，使相邻的焊膏图形粘连，焊后造成焊点桥接。

4.助焊剂的作用1．去除被焊金属表面的氧化物2．防止焊接时金属表面的再氧化3．降低焊料的表面张力、增强润湿性、提高可焊性4．促使热量传递到焊接区第3章焊膏印刷工艺1.焊膏印刷原理2.影响印刷效果的因素▪模板模板的质量好坏主要表现在窗口的光滑度与宽厚比/面积比是否符合要求3.影响印刷效果的因素▪焊膏影响印刷效果的因素1.印刷机工艺参数2.刮刀的角度3.刮刀的速度4.刮刀的压力5.刮刀的宽度6.印刷间隙7.分离速度 8.刮刀形状与制作材料第4章贴片胶的应用贴片胶的应用▪施加贴片胶的目的是用贴片胶把表面贴装元件暂时固定在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程中或插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落。

另外在双面再流焊工艺中，为防止已焊好元件面上大型器件因焊料受热熔化而掉落，也需要用贴片胶起作辅助固定的作用。

施加贴片胶主要有三种方法：针式转印法、印刷法和压力注射法第5章贴片通用工艺1.保证贴装质量的三要素▪元件正确：要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求，不能贴错位置。

锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。

本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。

二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。

2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。

3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。

4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。

三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。

2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。

压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。

3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。

4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。

5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。

确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。

6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。

7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。

8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。

四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。

2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。

3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。

4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。

5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。

6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。

SMT焊錫膏印刷的质量控制1、焊膏要求1、1良好的印刷性焊膏的粘度与颗粒大小是其主要性能。

焊膏的粘度过大，易造成焊膏不容易印刷到模板开孔的底部，而且还会粘到刮刀上。

焊膏的粘度过代，则不容易控制焊膏的沉积形状，印刷后会塌陷，这样较易产生桥接，同时粘度过代在使用软刮刀或刮刀压力较大时，会使焊膏从模板开孔被刮走，从而形成凹型焊膏沉积，使焊料不足而造成虚焊。

焊膏粘度过大一般是由于配方原因。

粘度过低则可以通过改变印刷温度和刮刀速度来调节，温度和刮刀速度降低会使焊膏粒度增大。

通常认为对细间距印刷焊膏最佳粘度范围是800pa·s─1300pa·s，而普通间距常用的粘度范围是500 pa·s─900 pa·s。

焊膏的颗粒形状，直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。

一般焊膏颗粒为圆球形，直径约为模板开口尺寸的1/5，而且颗粒的直径应均匀一致，其最大尺寸与最小尺寸的颗粒数不应超过10%，这样才能提高印刷的均匀性和分辨率。

我们可以从表1中了解焊膏的选择与器件间距的相应关系。

表1 焊膏的选择与器件间距的关系焊膏尺寸范围（um）目数器件间距75-45 -200/+325 0.60-1.3045-25 -325/+500 0.40-0.6035-25 -400/+500 0.20-0.40<20 -500 <0.21、2 良好的粘结性焊膏的粘结性除与焊膏颗粒、直径大小有关外，主要取决于焊膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配比量。

焊膏良好的粘结性使其印刷时对焊盘的粘附力大于模板开口侧面的粘附力，使焊膏牢固的粘附在焊盘上，改善脱模性，粘接性好且能保持足够的时间，可使元件贴装时减少飞片或掉片。

1、3 良好的焊接性用于印刷的焊膏，典型金属含量为90%。

焊膏的焊球必须符合无氧化物等级，即氧化物含量<0.1%，包括表面吸附氧在内的氧化物总含理=<0.04%。

焊膏印后保存时间过长，印刷周期过长都会因熔剂等物质挥发而增加氧化程度，影响焊料的润湿性。