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课题二：PCB电路板的焊接技术课时：2课时教学目的 1、了解PCB电路板的焊接的安全操作工艺，能正确地使用电烙铁焊接工具。
2、掌握PCB电路板的焊接技术3、了解PCB电路板的焊接后的检测要求教学重点电路板的焊接技术教学难点焊接工艺、电路板的焊接后的检测教学方法讲授法+演示法+指导练习法课前准备高科952-A调温电烙铁一把、支架一个、焊宝一盒、焊锡若干、印制电路板一块元件每人一套教学过程第一课时：一、组织教学1、准备教学器材2、清点学生人数，整顿课堂纪律。
二、讲解焊接安全注意事项1、烙铁调温在350度2、烙铁线要从手背面走3、左手拿焊锡，右手拿烙铁4、穿防静电工作服、带防静电手链、有接地线5、开排风扇三、讲授新课（一）、PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
（二）、PCB板焊接的工艺要求1、元器件加工处理的工艺要求(1)、元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
(2)、元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
(3)、元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2、元器件在PCB板插装的工艺要求(1)、元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
(2)元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
(3)有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
(4)元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
3、PCB板焊点的工艺要求(1)、焊点的机械强度要足够(2)、焊接可靠，保证导电性能（三）、焊接的检测和维修1、焊接前的检测（1）、元件合格（2）、电路板无短路（3）、焊盘无损坏（4）、元件个数对，无缺漏2、电路板焊接后验收和检测（1）、焊点（2）、无短路（3）、元件焊接方向正确3、焊接点的修理（1）、焊锡量要适中，焊接点要亮，不能有虚焊现象，不能有漏，不能有焊点短路现象，电路元件不能焊反，焊盘不能翘起焊，件不能破损，元件尽量贴近电路板，与外电路的连接点（如插座、连接头）要牢固、可靠。
目录一、课程目标二、介绍手工焊接工具三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法四、不良焊点的种类五、注意事项六、用于分辨组件类别的大写字母七、手工焊锡技朮要点八、焊接原理及焊接工具一课程目标通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术.二介绍手工焊接工具电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。
平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位.1 .使用电烙铁须知1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率.1.3烙铁的使用及保养﹕a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。
.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上.b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅.c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分.d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命.e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具.f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹取）2.海绵的清洗a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗.b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态).3.助焊剂的作用助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂.(包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液)助焊剂的作用﹕a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质.4.焊锡丝（线）焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线)5.镊子在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西.三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介：1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别.a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和连接器.---手上的油渍和污迹会阴碍顺利的焊接----焊点的周围将被氧化，最外层将被损害---手指印对组件，焊点有腐蚀的危险b. 对静电敏感的PCB﹔组件等要戴静电环﹐并保证静电环的有效性.2. 焊接方法1. 测试腕环，焊接前把腕环带好. 并保证静电环的有效性.2. 座椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势端正，两腿正放在桌面下，身体不要靠在座椅上3. 焊接前或焊接过程中都要随时清洁烙铁头的焊锡残渣.4. 焊接时，不能用力按压烙铁，否则，焊盘和烙铁头会受到损坏.5. 电容，电阻的点焊方法a.预加锡：在焊盘一边加少量焊锡b.定位：用镊子将组件放在正确位置c.检查：确定组件放正并紧贴PCB板（组件要对称放在两个焊盘中间）d.预热：预热时烙铁头不要使焊锡接触到烙铁头e.冷却：在焊接冷却阶段不要移动组件6. IC集成块的拉焊方法a.注意：焊锡充满整个焊盘，管腿后面也应有焊锡，芯片应紧贴PCB板，加热时间不能过长.拉焊时﹐烙铁头要接地.b.了解表面贴装（SMD）组件检验标准, 表面贴装（SMD）组件不良焊点的种类及其产生原因表面贴装组件SMD贴装问题描述注意：工作中应及时注意自我保护，不要穿短裙，短裤、并戴手套以免烫伤7. 完美焊点标准﹕表面光滑亮洁﹐焊锡充满整个焊盘﹐焊点高度为为无件高度的一半﹐并形成一个内凹的弧度.四不良焊点的种类：1. 手工焊接：a.焊桥/虚焊b.焊盘掉/歪c.毛刺/洞焊---锡毛刺产生的原因是焊锡加热时间过长，烙铁头移动的方向不对d.焊锡多/少e.焊锡球/残留f.干/冷焊点g.组件倾斜/破损h.管腿歪/翘起i.焊锡不浸润j.组件丢失k.组件错误l.贴装错误m.无焊膏n.焊桥o.焊接不良p.组件机械性损伤五注意事项：a.注意组件极性.b.表面贴装组件应紧贴PCB板.c.绝缘空间应无毛刺，无焊锡球及多余的金属片残留.d.相同形状的组件有可能内部功能不同，不要混淆.e.使用烙铁焊接组件和用热吹风枪吹下组件时，避免影响被焊组件周围的其它组件.f.焊接后清洁板面.g.工作台光线充足.六用于分辨组件类别的大写字母：R-电阻 C-电容 D-二极管U-集成电路 RZ/L-电感 Q-三极管J-接插件七手工焊锡技朮要点﹕作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术,以下各点对学习焊接技术是必不可少的.1.锡焊基本条件a.焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接.一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊.b.焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量.再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
电子行业电子焊接技术培训课件1. 简介电子焊接是电子行业中重要的制造工艺，用于将电子元器件连接到电路板上，以实现电路的功能。
本课件旨在介绍电子焊接的基本原理、常用工具和技术，以及一些常见问题的解决方法。
2. 焊接工艺概述电子焊接是指通过加热或压力等方式，将焊料与被焊接的电子元器件连接在一起，形成稳定和可靠的电路连接。
主要包括以下几个步骤：1.准备工作：清洁焊接表面、剪裁焊锡等。
2.加热焊锡：使用电烙铁或热风枪等工具将焊锡加热到熔化状态。
3.上锡：将熔化的焊锡涂抹到焊接表面。
4.定位元器件：将待焊接的电子元器件精确定位在焊接表面上。
5.焊接：加热焊接表面和元器件，使焊锡熔化并与两者粘结在一起。
6.检查和修复：检查焊接质量，如有问题需要修复。
3. 常用焊接工具和设备3.1 电烙铁电烙铁是最常用的焊接工具，由手柄、发热元件和焊嘴组成。
选用适当功率的电烙铁，可根据焊接工件的大小和材料来选择焊嘴的形状和尺寸。
使用电烙铁时应注意安全，并遵循正确的使用方法。
3.2 热风枪热风枪是一种产生高温风流的工具，可用于焊锡表面加热、吹干元器件等。
使用热风枪时，应注意控制温度和风流的大小，以免对元器件造成损坏。
3.3 焊锡焊锡是电子焊接中常用的焊接材料，主要由锡和其他合金成分组成。
选用适当的焊锡，可根据焊接要求和工件材料来选择焊锡的成分和直径。
在使用焊锡时，应注意控制温度和焊锡的涂抹量，以获得良好的焊接效果。
3.4 辅助工具除了上述主要工具外，还有一些辅助工具可以帮助提高焊接效果和效率。
例如：•焊锡吸取器：用于吸取多余的焊锡。
•镊子：用于捏持元器件和焊锡。
•加热台：用于加热焊接表面。
4. 常见焊接技术4.1 手工焊接手工焊接是最常用的焊接技术，适用于小批量生产和修复。
其步骤包括：1.清洁焊接表面。
2.加热焊锡和焊接表面。
3.冷却焊接点。
手工焊接需要具备较高的焊接技巧和经验，以获得良好的焊接质量。
4.2 热风焊接热风焊接是一种利用热风枪加热焊接表面和焊锡的技术。
电路板的焊接过程验证方案
文件编号：
方案起草：日期：方案审核：日期：方案批准：日期：
1.验证目的：
检查并确认电路板焊接的参数及焊接的工艺，以确保产品能在正确的生产工艺下生产。
2.验证范围：
适用于妇科射频治疗仪各电路板焊接或整机装配过程中的焊接。
3.职责：
4.程序：
4.1安装鉴定：对焊接设备进行安装调试，符合设备基本性能要求，制定设备操作保养规程并在运行过程中按要求操作及保养。
对设备控制参数（温度、时间、功率）进行检查并形成记录（见附表1）
4.2运行鉴定和性能鉴定
4.2.1焊接条件的设定及焊接性能试验：
影响电路板焊接效果的主要参数有焊接的温度、焊接的时间和选择焊接的功率。
三者对焊接的效果和质量有很大影响，如：当焊接的功率越大时，焊接的时间则越短；同样对焊接的温度也有影响。
根据经验，将焊接的功率进行确定，每次机器运行前检查确认，根据焊接材料的特性及以往经验初步确定以下参数范围进行试验：
4.2.2按设定的参数范围及焊接条件进行试产。
并通过半成品外观检查及焊接性能测试。
4.2.3焊接性能试验：
我公司焊接的电路板有主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板。
取需要焊接的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板共9块，并准备相应的焊接材料（电子元件、焊锡、助焊剂）。
将各电路板进行分组编号，共9 组，分别对焊接的时间和温度进行参数设定，如下表：
4.2.4检查项目：
A：外观：用放大镜进行目测，检查是否存在下列缺陷：
1.钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好不小于20°，通常以
45°为标准，最大不超过60°。
2.焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连
和拉尖等微小缺陷。
3.电路板：应无变色、无焊点翘起或脱落。
4.元器件：应无变色、变形、破裂。
结果记录见附件2.
B：焊点电气检测试验：取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡
板各10块，用替换法将其装入主机入，接通电源进行检测。
检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏，并把试验结果记录，要求无导通不良。
判定标准：50块电路板应无元器件损坏，通过无导通不良情况，则判为合格。
结果记录见附件3。
C：焊点机械强度试验：
取焊接完成的主控板10 块，采用三种不同类型的元件：电阻、IC芯片、引线。
用锯条将焊点及元件从电路板上锯下来，固定到拉力试验机上，各元件共进行9次拉力试验，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。
判定合格标准：电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺情况
结果记录见附件4。
D：焊点热循环试验：
参照IPC-9701
取焊接完成的主控板10块，温度范围为：-40~150℃，热循环周期为3600秒，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。
判定合格标准：电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺。
结果记录见附件5。
E：焊点老化试验：取焊接完成的主控板10块，用替换法将其装入主机，连续运行时间为105 秒，使用温度控制在80~100℃。
观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。
判定合格标准：电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺。
结果记录见附件6。
F：焊接返工试验：
考虑到电路板焊接不可能百分之百检验合格，可能会存在虚焊、漏焊或脱焊的缺陷，对于检验不合格需要返工的半成品，进行焊点返工试验。
具体方法如下：取焊接完成的主控板10 块，采用三种不同类型的元件：电阻（一般元件）、IC 芯片（精密元件在设计时已加入保护座）、引线（连接器件）。
将选中元件的焊点分别用电烙铁加温，运行时间在3~8秒，使用温度控制在300~350℃，观察元
器件和电路板有无损坏。
判定标准：元器件无损坏，电路板焊盘无变色，翘起和脱落。
结果记录见附件7。
G：选定参数后进行焊点试验，试验结果见附件8。
5.验证结果评定与结论：__________________________
验证小组根据验证情况，作出相应的评定。
7.验证周期：
1、更换焊接方法时需要再验证。
2、设备主要部件重大维修或更换设备时需再验证。
3、设备出现严重偏差时要进行再验证。
4、按法规规定需要时进行再验证。
5、停产维修后需要再验证。
附件1：
运行确认记录
使用部门：年月日研发部：年月日总经理：年月日
附件2 ：
外观检查确认记录：
记录人：年月日
复核人：年月日
结论：
签字：
年月日
焊点电气检测试验确认记录
记录人：年月日
复核人：年月日
结论：
签字：
年月日
焊点机械强度试验确认记录
记录人：年月日
复核人：年月日
结论：
签字：
年月日
焊点热循环试验确认记录
记录人：年月日
复核人：年月日
结论：
签字：
年月日
焊点老化试验确认记录
记录人：年月日
复核人：年月日
结论：
签字：
年月日
焊点返工试验确认记录
记录人：年月日
复核人：年月日
结论：
签字：
年月日
焊点试验性能测试记录
选择参数：
1. 外观检查：用放大镜进行目测，检查是否存在下列缺陷：
a. 钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好不小于20°，通常以45°为标准，最大不超过60°。
b.焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连
和拉尖等微小缺陷。
c.电路板：变色、焊点翘起或脱落。
d.元器件：变色、变形、破裂。
2. 焊点电气检测试验：取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板各10块，用替换法将其装入主机入，接通电源进行检测。
检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏，并把试验结果记录，要求无导通不良。
3. 焊点机械强度：取焊接完成的主控板10 块，采用三种不同类型的元件：电阻、IC芯片和引线。
用锯条将焊点及元件从电路板上锯下来，固定到拉力试验机上，各元件共进行9次拉力试验，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。
4. 焊点热循环试验：取焊接完成的主控板10块，温度范围为：-40~150℃，热循环周期为3600秒，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。
3. 焊点老化试验：取焊接完成的主控板10块，用替换法将其装入主机，连续运行时间为105 秒，使用温度控制在80~100℃。
观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。
判定标准：。
