pcb印制电路板基础知识点扫盲
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PCB行业入门基础知识大全————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:1、概述 PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一.几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败.一.印制电路在电子设备中提供如下功能:提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘. 提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形,为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二.有关印制板的一些基本术语如下: 在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。
在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路.它不包括印制元件. 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制板.印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性---—-挠性结合的印制板.按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板. 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义,详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
PCB印刷电路板的基础知识PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板,是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件,使之按照设计布局形成电路,从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础,其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括:1.基板:PCB的主体部分,也是电路制作的基础,通常采用玻璃纤维布层基材(FR-4),也有用聚酰亚胺材料(PI)的情况。
它主要有两面,一面是铜层,其它面或表面(Overcoat)。
2.导线:是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状,连接到设备电子元件上。
3.焊盘:焊接所需的金属制片,主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板:PCB上稳定焊点,连接线路板和电子元件,为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层:是特殊化学成分的油墨,覆盖在PCB上,进行标记和保护金属表面,防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中,以上组成部分协同工作,协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板,以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板:单面板只有一面铜箔,大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作,如无源电路,它的成本较低,制作简单,运用广泛。
2.双面板:双面板具有两面铜箔,使得元器件更加紧密地集成在一起,从而节省了空间,提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序,电路布局更加紧凑,可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板:多层板是一种比单双面板更复杂的电路板,由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作,比如汽车电子仪器、工业机械等领域,它比双面板的容量更大,电路接口更加多样,且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。
pcb知识点PCB知识点PCB,即印制电路板,是电子产品中不可或缺的一部分。
它是一种通过印刷工艺将电路图案印制在绝缘基板上的电路板。
在电子产品中,PCB扮演着连接各种电子元器件的重要角色。
下面,我们来了解一些关于PCB的知识点。
1. PCB的种类根据不同的应用场景和制造工艺,PCB可以分为单面板、双面板、多层板、刚性板、柔性板等多种类型。
其中,单面板和双面板是最常见的两种类型,多层板则在高端电子产品中应用较多。
2. PCB的制造工艺PCB的制造工艺主要包括:印刷、蚀刻、钻孔、贴膜、焊接等环节。
其中,印刷是将电路图案印制在基板上的关键步骤,蚀刻则是将不需要的铜层蚀掉,形成电路图案。
钻孔是为了在电路板上打孔,以便安装元器件。
贴膜是为了保护电路板表面,防止氧化和腐蚀。
焊接则是将元器件与电路板焊接在一起,形成完整的电路。
3. PCB的设计原则PCB的设计原则包括:布线原则、电磁兼容原则、可靠性原则等。
布线原则是指在PCB设计中,要合理布置电路,使信号传输更加稳定可靠。
电磁兼容原则是指在PCB设计中,要考虑电磁兼容性,避免电磁干扰和辐射。
可靠性原则是指在PCB设计中,要考虑电路板的可靠性,避免出现短路、断路等问题。
4. PCB的应用领域PCB广泛应用于电子产品中,如手机、电脑、电视、汽车电子等领域。
随着物联网、智能家居等新兴领域的发展,PCB的应用也越来越广泛。
总之,PCB是电子产品中不可或缺的一部分,它的制造工艺和设计原则对电子产品的性能和可靠性有着重要的影响。
随着科技的不断进步,PCB的应用也将越来越广泛。
第1章 印制线路板基础知识为了达到某个目的,把零散的电子元件组装起来,构成元件之间的电气连接的作业叫做"封装"。
线路板是装配电子元件的载体以及负责连接电气,承担封装的最重要的元件。
由于线路板的作用,电子设备才能功能齐全,个性突出。
一、印制电路板的基本定义在绝缘基材上,制作出供元器件之间电气连接的导电图形,这种印制了导电线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制板,英文名称Printed Circuit Board (PCB)。
二、印制电路板应具有的特性1)电子元件封装后,能实现电气导通。
2)要求绝缘部分不可有电流流通。
3)要求导通部分必须有电流流通。
4)必须达到能贴装元件的要求,是元器件固定和装配的机械支撑。
5)必须有完整清析的识别字符和元件符号。
6)可以固定在机器适当部位。
根据印制电路在商品上的使用量,可大致分成如下三大类:1)信息类约占50%,例如微型计算机、计算机辅助设计和制造系统、笔记本电脑(NOTE-BOOK)、桌上型电脑(DESKTOP)、汽车控制系统。
2)通讯类 约占34%,例如蓝牙卡板、移动电话、通讯网路系统、互联网、局域网、调制解调器等。
3)消费性 约占16%,例如电视机、收录音机、录放像机、打印机、复印机等。
三、印制电路板的分类根据不同的目的,印制电路板有很多种分类方法。
1.根据印制板基材强度分类1)刚性印制板(Rigid Printed Board) 用刚性基材制成的印制板。
2)柔性印制板(Flexible Printed Board) 用柔性基材制成的印制板,又称软性印制板。
3)刚柔性印制板(Flex-rigid Print Board) 利用柔性基材,并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。
2. 根据印制板导电图形制作方法分类1)减成法印制板(Subtractive Board) 采用减成法工艺制作的印制电路板。
2)加成法印制板(Additive Board) 采用加成法工艺制作的印制电路板。
PCB知识点1. PCB的定义和作用1.1 PCB的概念•PCB即Printed Circuit Board的缩写,中文翻译为印制电路板。
•它是一种由绝缘材料制成的非导电底板,上面通过化学腐蚀或机械加工形成电路图案,用于安装和连接电子元器件。
1.2 PCB的作用•PCB在电子设备制造中起到了关键的作用,它负责连接和支持电子元件,传递电子信号和能量。
•PCB不仅提供了元件之间的电气连接,还具有机械支撑、热量传递和防护等功能。
2. PCB设计流程2.1 PCB设计的基本步骤1.确定电路需求和规格:根据产品要求和功能需求,确定电路的性能指标和布局要求。
2.电路原理图设计:使用电路设计软件绘制电路原理图,包括元件的连接关系和信号流向。
3.PCB布局设计:将电路原理图转化为物理布局,确定元件在PCB板上的位置和走线方式。
4.PCB走线设计:根据电路布局进行走线设计,以保证信号完整、电磁兼容和散热等要求。
5.电气规则检查:通过电气规则检查工具对设计进行验证,以确保电路的正确性和可靠性。
6.生成制造文件:根据设计要求生成制造所需的文件,包括Gerber文件、钻孔文件等。
7.制造和组装:将制造文件发送给PCB制造商进行生产,然后将元件焊接到PCB板上。
2.2 PCB设计的注意事项•确保足够的电气间隔和绝缘距离,以防止电气干扰和击穿。
•合理安排元件的布局,减少信号干扰和传导过程中的损耗。
•降低电气噪声水平,采取屏蔽和滤波措施。
•考虑功耗和供电稳定性,合理设计供电电路。
•保证器件的散热和冷却,预留散热器或散热模组的位置。
3. PCB的材料和层次设计3.1 PCB的材料•基材:一般采用玻璃纤维增强塑料(FR-4)作为基材,具有良好的绝缘性能和机械强度。
•铜箔:覆盖在基材上,用于制作导线和焊盘。
•阻焊层:用于保护电路和防止误触碰,一般为绿色。
•字迹层:用于标记元件名称、引脚号码等信息。
3.2 PCB的层次设计•单层PCB:只有一面铜箔,用于简单电路的制作,成本低。
17个pcb知识点总结1. PCB的基本结构PCB通常由基板、导线、电路元件、焊点和保护层组成。
基板是PCB的主体,一般由绝缘材料制成,如玻璃纤维、环氧树脂等。
导线是用来连接电路元件的纯铜箔层,焊点是连接导线和电路元件的地方,保护层则是为了保护电路不受外界环境影响。
2. PCB的分类根据应用领域的不同,PCB可以分为单层板、双层板和多层板。
单层板主要用于简单的电子产品,双层板用于中等复杂程度的电子产品,而多层板则多用于高性能电子产品。
3. PCB的设计软件PCB的设计需要借助专业的设计软件,如Protel、Altium Designer、PADS等。
这些软件能够帮助工程师进行布线、元件布局和绘制PCB板图。
4. PCB的设计规范在进行PCB设计时,需要遵循一定的设计规范,如元件间距、线宽线距、层间距等。
这些规范可以确保PCB设计的质量和稳定性。
5. PCB布线技巧PCB的布线是非常关键的一步,它直接影响到电路的性能和稳定性。
工程师需要掌握一定的布线技巧,如避免信号干扰、减小电磁干扰等。
6. PCB元件布局在进行PCB设计时,工程师需要合理地布置电路元件。
良好的布局可以提高电路的稳定性和可靠性,缩短信号传输路径,并降低电磁干扰。
7. PCB材料选择不同应用领域的PCB需要选择不同的材料。
常见的PCB材料有FR-4、CEM-1、CEM-3等,它们具有不同的性能和特点,工程师需要根据实际需求进行选择。
8. PCB的制造工艺PCB的制造包括原材料准备、图形制版、印制、蚀刻、钻孔、插装、焊接、清洗等多个工艺流程。
每个工艺环节都需要严格控制,以确保PCB的质量和稳定性。
9. PCB印刷技术PCB的印刷是PCB制造的重要工艺,可以通过屏网印刷和挤出印刷两种技术来实现。
工程师需要根据实际情况选择合适的印刷技术。
10. PCB的蚀刻工艺蚀刻是将多余的铜箔蚀除,形成电路路径的重要工艺。
在蚀刻过程中,需要注意控制蚀刻液的温度、浓度和时间,以确保蚀刻效果。
pcb的一些知识
PCB,即印制电路板,也称为印刷电路板或印刷线路板,是电子设备中重要的组成部分。
以下是关于PCB的一些基础知识:
1. 组成和制作:PCB主要由绝缘的基板、导电线路和电子元器件组成。
基板提供了一个平稳的工作平面,而导电线路则负责传输信号和电流。
PCB的制作通常采用电子印刷术,即在基板上涂覆一层薄薄的铜,然后通过设计和图案将铜蚀刻掉,只留下所需的导电线路。
2. 功能:PCB在各种电子设备中起着至关重要的作用。
它为电子元器件提供了支撑和连接,使得它们可以稳定地工作。
此外,PCB还可以实现信号的传输、分配、转换等功能,确保电子设备正常、高效地运行。
3. 类型:根据不同的分类标准,PCB有多种类型。
例如,根据导电线路的层数,可以分为单面板、双面板和多层板。
此外,还有柔性电路板、刚挠结合板等特殊类型的PCB。
4. 设计:PCB的设计是制作过程中的关键环节。
设计师需要考虑到各种因素,如电路的布局、元器件的排列、导线的宽度和间距等。
为了确保PCB 的性能和可靠性,设计师需要遵循一定的设计规则和规范。
5. 制造流程:PCB的制造流程包括裁板、钻孔、内层线路制作、压合、外层线路制作、检测等步骤。
在这个过程中,每个步骤都有严格的质量控制,以确保最终产品的质量和可靠性。
6. 应用:PCB广泛应用于各种电子设备中,如通信设备、计算机、消费电子产品等。
可以说,在现代电子设备中,几乎所有的电路板都是采用PCB 技术制作的。
总之,PCB是电子设备中不可或缺的一部分,其质量和性能对整个设备的性能和可靠性产生直接影响。
PCB印制电路板知识电路板是电子设备的重要组成部分,它负责电子元器件的连接,传输电能、信号和数据等。
在现代电子设备中,PCB印制电路板(Printed Circuit Board)已经成为最重要的电路板类型之一。
PCB印制电路板的加工和制造已经成为一项非常成熟的技术领域,它有着许多优势,可以大大提高电子设备的工作效率和稳定性。
本文将介绍PCB印制电路板的基本知识和其制造的流程。
一、PCB印制电路板的基本知识PCB印制电路板是电子设备制造中最常用的电路板类型之一,它由基板、导线、电容、电阻器、晶体管等元器件组成。
基板通常是硬质的玻璃纤维复合材料,有着极高的强度和稳定性,较小的体积和重量,可以在很多场合下得到广泛应用。
PCB印制电路板的导线是由铜箔制成,通过化学腐蚀、机械加工等方法制定。
在导线的路径上,布置着一些电阻器、电容、晶体管等元器件,它们是整个电路的核心部分。
PCB印制电路板可以在非常小的空间内安装许多元器件,并通过高度精密的布线方式,稳定地传输数据和信号。
此外,PCB印制电路板还有许多其他的特点,如下:1、PCB印制电路板可以通过CAD等建模软件进行电路图和布线,可以快速设计、定制和生产,具有较高的生产效率和成本优势;2、PCB印制电路板的导线路径和元器件布局都可以根据实际需要进行调整,可以满足各种复杂电路的需求;3、PCB印制电路板制造过程严格控制环境,确保元器件的质量和电路的稳定性。
二、PCB印制电路板制造流程1、电路布局和设计PCB印制电路板的制作首先需要进行电路布局和设计。
设计师应该根据需求、器件类型,以及PCB 电路板的大小等因素来制定电路布局设计方案。
在完成初步设计后,可以使用CAD 或其他布线软件来完成布线设计,以确保电路能够正常传输信息,并且在PCB 上的布局均匀。
2、绘制PCB 印刷线路在完成布线设计后,必须使用CAD 软件绘制PCB 印刷线路图,以确保每个元件在PCB 上的实际位置与预期位置一致。
一、 PCB物料方面:1. 覆铜板:COPPER CLAD LAMINATE,简称CCL,或基材2. 铜箔:COPPER FOIL3. 半固化片:PREPREG,简称PP4. 油墨:5. 干膜:6. 网纱:7. 钻头:二、 PCB产品特性方面及过程通用知识:1. 阻抗:IMPEDANCE2. 翘曲度:3. RoHS:4. 背光:5. 阳极磷铜球:6. 电镀铜阳极表面积估算方法:7. ICD问题三、PCB流程方面常识:1. 蚀刻因子:Etch Factor2. 侧蚀:3. 水池效应:4. A阶树脂:A-stage resin5. B阶树脂:B-stage resin6. C阶树脂:C-stage resin7. 基材字体颜色:8. MSDS:9. SGS:10.UL:11.IPC:12.ISO::14.JPC:15.COV:16.FR4:17.pH值...18.赫尔槽试验(Hull Cell Test)19.电流密度A/dm220.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力21.置换反应:22.EDS:energy dispersive x-ray spectroscopy X射线能量色散谱23.SEM:scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜24.邦定:BONDING25.贾凡尼效应:26. 真空度:vacuumdegree;degree of vacuum一、PCB物料方面:覆铜板:COPPER CLAD LAMINATE,简称CCL,或板材∙Tg:Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态(通常说的软化)之间相互转化的温度,在PCB行业中,此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。
我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃,中Tg要求大于150℃,高TG要求大于170℃。
Tg值越高,通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。
∙CTI:Comparative Tracking lndex,相对漏电指数(或相比漏电指数、漏电起痕指数)。
材料表面能经受住50滴电解液(0.1%氯化铵水溶液)而没有形成漏电痕迹的最高电压值,单位为V。
∙CTE:Coefficient of thermal expansion热胀系数,通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数,定义为:单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值,如Z-CTE。
CTE值越低,尺寸稳定性越好,反之越差。
∙TD:thermal decomposition temperature热分解温度,是指基材树脂受热失重5%时的温度,为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。
∙CAF:耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象,是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后,在电场作用下,导线之间析出树枝状金属的状态,或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移(CAF),从而降低了导线间的绝缘,∙T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标,指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间,该时间越对焊接越有利。
∙DK: dielectric constant,介质常数,常称介电常数。
∙DF: dissipation factor,介质损耗因素,是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量,与尚存在线中能量的比值。
∙OZ:oz是符号ounce的缩写,中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位,作为重量单位时也称为英两;1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度,它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。
用公式来表示即,1OZ=28.35g/ FT2。
铜箔:COPPER FOIL∙ED铜箔:电解铜箔,PCB常用铜箔,价格便宜,∙RA铜箔:压延铜箔,FPC常用铜箔,∙Drum Side:光面,电解铜箔的光滑面∙Matt side:毛面,电解铜箔的粗糙面∙铜:元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的电化当量1.186克/安时。
半固化片:PREPREG,简称PP∙环氧树脂:树脂分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,是目前普遍使用的半固化片中所采用的树脂成分∙DICY:双氰胺,一种常见之固化剂∙R.C: resin content 树脂含量∙R.F: resin flow 树脂流动度∙G.T: gel time 凝胶时间∙V.C: volatile content 挥发物含量∙固化:环氧树脂与固化剂在一定条件下(高温高压或光照)发生交联聚合反应,生成立体网状结构的聚合物。
油墨:∙粘度:粘度是指流体在流动时,相邻流体层间存在着相对运动,则该两流体层间会产生摩擦阻力;单位:帕斯卡尔.秒(pa.s)。
∙硬度:油墨在预烤完成后的硬度为2B,油墨在曝光完成后的硬度为2H,油墨在后烤完成后的硬度为6H。
铅笔硬度。
∙触变性(thixotropic):油墨在静置时呈胶状,而受到触动时粘度发生变化的一种性质,又称摇变性、抗流挂性;是液体的一种物理特性,即在搅拌状态下其粘度下降,待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。
通过搅拌,触变性的作用持续很长时间,足以使其内部结构重新构成。
要达到高质量的网印效果,油墨的触变性是十分重要的。
特别是在刮板过程中,油墨被搅动,进而使其液态化。
这一作用加快油墨通过网孔的速度,促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。
一旦刮板停止运动,油墨回到静止状态,其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。
干膜:∙干膜结构:∙干膜由三部份组成及成份:o支撑膜 (聚酯膜,Polyester)o光阻干膜(Photo-resist Dry Film)o覆盖膜 (聚乙稀膜,Polyethylene)∙主要成分①Binder粘结剂(成膜树脂)、②光聚合单体Monomer 、③光引发剂Photo-initiator 、④增塑剂 Plasticiser、⑤增粘剂 Adhesion Promoter、⑥热阻聚剂、⑦色料Dye、⑧溶剂∙干膜种类依照干膜显影和去膜方法的不同分成三类:溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜;根据干膜的用途分成:抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。
∙感光速度:是指光致抗蚀剂在紫外光照射下,光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少,在光源强度及灯距固定的情况下,感光速度表现为曝光时间的长短,曝光时间短即为感光速度快。
∙分辨率:是指在1mm的距离内,干膜抗蚀剂所能形成的线条(或间距)的条数,分辨率也可以用线条(或间距)绝对尺寸的大小来表示。
网纱:∙网密度:o T数\目数:是指在1厘米长度内的网孔数。
钻头:∙钻头几何结构名称:∙钻尖 (Point Angle)钻尖是由两个窄长的第一钻尖面及两个呈三角形钩状的第二钻尖面所构成的,此四面会合于钻尖点,在中央会合处形成两条短刃称为横刃(Chisel edge),是最先碰触板材之处,此横刃在压力及旋转下即先行定位而钻入stack中,第一尖面的两外侧各有一突出之方形带片称为刃筋(Margin),此刃筋一直随着钻体部份盘旋而上,为钻针与孔壁的接触部份。
而刃筋与刃唇交接处之直角刃角(Corner)对孔壁的质量非常重要,钻尖部份介于第一尖面与第二尖面之间有长刃,两长刃在与两横刃在中间部份相会而形成突出之点是为尖点,此两长刃所形成的夹角称钻尖角(Point angle),钻纸质之酚醛树脂基板时因所受阻力较少,其钻尖角约为90 °~ 110 °。
钻 FR4的玻纤板时则尖角需稍钝为115 °~ 135 °。
最常见者为130 °者。
第一尖面与长刃之水平面所呈之夹面角约为15°称为第一尖面(Primary Face Angle),而第二尖面角则约为30°另有横刃与刃唇所形成的夹角称为横刃角(cheisel Edge Angle)。
∙钻头类型:二、PCB产品特性方面及过程通用知识:阻抗:IMPEDANCE∙电阻和电抗(容抗、感抗)在向量上的和。
常见阻抗类型有特征阻抗和差分阻抗。
翘曲度:∙使用表面安装组件的印制板的最大弓曲(图a)和扭曲(图b)应小于或等于0.75%a 弓曲b 扭曲RoHS:RoHS 是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(THE RESTRICTION OF THE USE OF CERTAIN HAZARDOUS SUBSTANCES IN ELECTRICAL AND ELECTRONIC EQUIPMENT),为Restriction of Hazardous Substances的英文缩写,RoHS 一共列出六种有害物质,包括:铅 Pb,镉 Cd,汞 Hg,六价铬 Cr6+,多溴二苯醚PBDE,多溴联苯 PBB。
背光:是一种检查通孔铜壁完好与否的放大目检方法,其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄,再利用树脂半透明的原理,从背后射入光线。
假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时,则该铜层必能阻绝光线而在显微镜中呈现黑暗,一旦铜壁有破洞时,则必有光点出现而被观察到,并可放大摄影存证。
磨好的样品约4-6MM宽。
背光标准图8.5 9 9.5 105 6 7 81 2 3 4阳极磷铜球:∙纯度要求:∙特色:o通电后磷铜表面形成一层黑色(或棕黑)的薄膜o黑色(或棕黑色)薄膜为Cu3P又称磷铜阳极膜∙磷铜阳极膜的作用o阳极膜本身对(Cu+--E→Cu2+)反应有催化、加速作用,从而减少CU+的积累。
o阳极膜形成后能抑制Cu+的继续产生o阳极膜的电导率为1.5X104-1 CM-1具有金属导电性o磷铜较纯铜阳极化小(1A/DM2 P0.04-0.065%磷铜的阳极化比无氧铜低50MV-80MV)不会导致阳极钝化。
o阳极膜会使微小晶粒从阳极脱落的现象大大减少o阳极膜在一定程度上阻止了铜阳极的过快溶解电镀铜阳极表面积估算方法:∙圆形钛篮铜阳极表面积估算方法:pDLF /2p=3.14 D=钛篮直径 L=钛篮长度 F=系数∙方形钛篮铜阳极表面积估算方法:1.33LWFL=钛篮长度 W=钛篮宽度 F=系数∙F与铜球直径有关:直径=12MM F=2.2直径=15MM F=2.0 直径=25MM F=1.7直径=28MM F=1.6 直径=38MM F=1.2ICD问题Internal Connection Defects内层互联缺陷三、PCB流程方面常识:蚀刻因子:Etch Factor∙用于考虑蚀刻侧蚀量的指标,因不同铜厚侧蚀量会有所差别,所以蚀刻因子是与总铜厚有差。