印制电路板设计基础作者：电子虫虫 [ 打印][ 返回]一、印制电路设计说明印制电路基材、结构尺寸、电气、机电元件的实际位置及尺寸，印制导线的宽度、间距、焊接盘及通孔的直径，印制接触片的分配，互连电气元件的布线要求以及为制定文件、制备照明底图所提供的各种数据等各项工作，统称为印制电路设计。
二、印制电路板的特点和类型印制电路是指在绝缘基板的表面按预定设计，用印制的方法所形成的印制导线和印制元件系统。
具有印制电路的绝缘基板(底板)称之为印制电路板(简称印制板)。
目前在电子设备中广泛应用的印制电路板只有印制导线而很少有印制元件。
若在印制板上连接有元器件和某些机械结构件，且安装、焊接、涂覆等装配工序均已完成，则该印制电路板即称之为印制装配板。
当前电子设备中广泛应用小型元件、晶体管、集成电路等，它们都必须安装在印制板上。
特别是表面安装元件的应用，更和印制电路板密不可分。
使用印制电路板的电子设备具有可靠性高、一致性好和稳定性好；机械强度高、抗振动、抗冲击性强；设备的体积小、重量轻；便于标准化、便于维修等优点。
缺点是制造工艺较复杂，小批量生产经济性差。
印制电路板按其结构可分为以下四种：1.单面印制板。
在厚度为1mm～2mm的绝缘基板的一个表面敷有铜箔，并通过印制与腐蚀工艺将其制成印刷电路。
2.双面印制板。
在厚度为1mm～2mm的绝缘基板的两个表面敷有铜箔，并通过印制与腐蚀工艺将其制成双面印刷电路。
3.多层印制板。
在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制板。
它是由几层较薄的单面或双面印制电路板(厚度在0.4mm以下)叠合而成。
为了把夹在绝缘基板中间的印制导线引出，多层印制板上安装元件的孔必需金属化处理。
即在小孔内表面涂覆金属层使之与夹在绝缘层中的印制导线沟通。
随着集成电路的规模扩大，其引脚也日益增多。
就会出现单双面的印制板面上可容纳全部元件而无法容纳所有的导线。
多层印制板可解决此问题。
4.挠性印制板。
