手机天线结构设计

手机内置天线分类1. PIFA皮法天线a.天线结构辐射体面积550～600mm2，与PCB主板TOP面的距离（高度）6～7mm。

天线与主板有两个馈电点，一个是天线模块输出，另一个是RF地。

天线的位置在手机顶部。

PIFA皮法天线如按要求设计环境结构，电性能相当优越，包括SAR指标，是内置天线首选方案。

适用于有一定厚度手机产品，折叠、滑盖、旋盖、直板机。

b.主板天线投影区域内有完整的铺地，同时不要天线侧安排元器件，特别是马达、SPEAKER、RECEIVER、FPC排线、LDO等较大金属结构的元件和低频驱动器件。

它们对天线的电性性能有很大的负面影响.c.天线的馈源位置和间距一般建议设计在左上方或右上方；间距在4～5mm 之间。

2. PIFA天线的几种结构方式a.支架式天线由塑胶支架和金属片（辐射体）组成。

金属片与塑胶支架采用热熔方式固定。

塑胶常用ABS或PC材料，金属常用铍铜、磷铜、不锈钢片。

也可用FPC，但主板上要加两个PIN，这两项的成本稍高。

b.贴附式直接将金属片（辐射体）贴附在手机背壳上。

固定方式一般用热熔结构。

也有用背胶方式的，由于结构不很稳定，很少采用。

FPC也如此。

3. MONOPOLE（MLK）单极天线a.天线结构辐射体面积300～350mm2，与PCB主板TOP面的距离（高度）3～4mm，天线辐射体与PCB的相对距离应大于2mm以上。

天线与主板只有一个馈电点，是模块输出。

天线的位置在手机顶部或底部。

MONOPOLE单极天线如按要求设计环境结构，电性能可达到较高的水平。

缺点是SAR稍高。

不适用折叠、滑盖机，在直板机和超薄直板机上有优势。

b.主板天线投影区域不能有铺地，或无PCB，同时也不要安排马达、SPEAKER、RECEIVER等较大金属结构的元件。

由于单极天线的电性能对金属特别敏感，甚至无法实现。

c.天线的馈源位置馈电点的位置与PIFA方式有区别。

一般建议设计在天线的四个角上。

4. MONOPOLE单极天线的几种结构方式a.与PIFA天线相同，有支架式、贴附式。

手机天线制作方法1. 简介手机天线是手机通信中不可或缺的组成部分，它负责接收和发送无线信号。

在一些特殊场合或者个人需求下，我们可能需要制作自己的手机天线。

本文将介绍一种简单且经济实用的手机天线制作方法。

2. 材料准备为了制作手机天线，我们需要准备以下材料：•灵活的电线：最好选择25-30号的铜线，颜色不限。

•SMA连接器：用于连接天线与手机的无线模块。

•热缩管：可用于增强天线的结构稳定性。

•良好的焊锡以及烙铁：用于焊接电线和连接器。

•剪刀和剥线钳：用于剪断线材和去除绝缘层。

•铅笔或其他圆柱形物体：用于卷曲天线。

3. 制作步骤3.1 准备天线长度首先，根据手机通信频段的要求，计算所需的天线长度。

通常情况下，2G网络使用的频段为824-894MHz，3G网络为1710-2170MHz，4G网络则为2300-2700MHz。

根据不同的网络选择对应的频段，然后使用以下公式计算天线长度：天线长度 (cm) = 75 / (频率 (MHz) * 频率倍数)3.2 剥离电线绝缘层使用剥线钳剥离电线两端的绝缘层，露出约1-2厘米的铜线。

3.3 卷曲天线将铅笔或其他圆柱形物体平放在电线的一端，然后用力卷曲电线，使其绕在圆柱形物体上。

卷曲的部分应该至少占天线总长度的1/4。

3.4 连接SMA连接器将电线的另一端插入SMA连接器的中心引脚中，并通过焊接连接好。

确保焊接牢固且无松动。

3.5 制作天线支架使用热缩管，将天线的卷曲部分和SMA连接器进行包裹。

然后用热风枪对热缩管进行加热，使其收缩并固定住天线。

3.6 测试天线在完成以上制作步骤后，使用测试仪器或者将天线连接到手机的无线模块进行测试。

确保天线能够正常接收和发送无线信号。

4. 注意事项1.在操作过程中，需要小心使用烙铁和热风枪，以防烫伤。

2.天线的长度和卷曲部分的设计会影响信号的接收和发送效果，因此需要根据具体的频段要求进行计算和调整。

3.天线制作过程中的焊接操作需要谨慎，确保焊接的质量和牢固性。

《宽频带高隔离5G MIMO手机天线设计研究》篇一一、引言随着5G技术的飞速发展，移动通信设备对天线性能的要求日益提高。

特别是在智能手机领域，宽频带、高隔离度的多输入多输出（MIMO）天线设计成为了研究的热点。

本文将重点研究宽频带高隔离5G MIMO手机天线的设计，分析其设计原理、优化方法及实际应用效果。

二、5G MIMO手机天线设计原理5G MIMO（Multiple-Input Multiple-Output）技术是一种通过在基站和移动设备之间使用多个天线来提高数据传输速率和可靠性的技术。

而天线的设计是MIMO技术实现的关键。

1. 宽频带设计宽频带设计可以使得天线在更宽的频率范围内工作，从而提高通信的灵活性和效率。

为了实现宽频带设计，通常采用优化天线的结构、材料和尺寸等方法。

此外，采用新型的宽带技术，如频率复用技术、极化分集技术等也可以提高天线的频带宽度。

2. 高隔离度设计高隔离度可以减少不同天线之间的相互干扰，提高通信质量。

为了实现高隔离度设计，可以采用不同的天线布局、隔离材料和隔离技术等方法。

例如，可以采用不同的天线阵列布局、引入隔离材料（如隔离膜、隔离墙等）或采用新型的隔离技术（如电磁波吸收材料等）。

三、宽频带高隔离5G MIMO手机天线设计在宽频带高隔离5G MIMO手机天线设计中，需要综合考虑天线的结构、材料、尺寸以及布局等因素。

以下是一些主要的设计步骤和优化方法：1. 确定天线类型和结构根据应用需求和设计要求，选择合适的天线类型和结构。

例如，可以采用PIFA（Planar Inverted-F Antenna）天线、倒F天线（Inverted-F Antenna）等类型，并根据需要进行组合和优化。

2. 优化天线尺寸和材料通过仿真分析和实验测试，优化天线的尺寸和材料，以实现宽频带和高隔离度的要求。

可以采用新型的材料和工艺，如柔性材料、印刷电路板等。

3. 布局设计和隔离技术合理布局天线阵列，减少不同天线之间的相互干扰。

折叠分支结构三频平面倒F天线(PIFA)设计S1008006 徐丽1.PIFA天线简介天线分为内置与外置，外置主要使用螺旋或者PCB，螺旋天线一般带宽比较好也比较常用，PCB 天线比较容易调频率易于设计，但爱立信有两项重要专利，所以在欧美市场上很少其他厂商使用。

还有一种假内置天线，其实就是外置天线的内置，性能相对比较差，一般不推荐使用。

内置天线而言，主要是PIFA与MONOPOLE天线。

平面倒F天线(PIFA)因其具有尺寸小，重量轻且后向辐射小等优点而成为目前内置天线的主要形式。

PIFA的结构示意图如下：图1 PIFA结构示意图PIFA的演变过程可以从技术和理论两个不同的方面考虑。

从技术方面来说，它是由单极天线演变而来；从理论方面，PIFA可以由微带天线理论发展而来。

下面详细介绍。

1)由单极天线演变而来传统的手机天线一般是单极或偶极天线，制作简单，但尺寸较大不易共形。

将单极子折倒形成倒L天线。

倒L天线剖面较低，也有着比较好的全向辐射特性。

但由于将振子折倒从而形成了对地电容分量，其输人阻抗呈现低阻值高阻抗的特性，难以进行阻抗匹配。

为了平衡倒L天线由于振子折倒而形成的对地容抗分量，在振子弯折处加载短路结构。

该短路结构所具有的感性分量补偿振子弯折所形成的对地容性分量，从而在不改变天线谐振频率的同时，达到变换阻抗的目的。

但是由于线形倒F天线频带窄，通常不到中心频率的百分之一，为了展宽频带，用平板结构来代替导线部分。

由于平面部分相当于许多线形天线阻抗的并联，因此平面型天线比线形天线的输入阻抗要低一些，产生了宽带的谐振特性。

从而形成了平面倒F天线。

上述内容可用图2生动表示：图2 PIFA的演变过程2)由微带天线演变而来平面倒F天线也可以看作是从矩形微带天线发展而来的，其典型结构包括一个矩形金属片（辐射贴片）、一个接地板（通常是电路板），采取同轴线馈电或微带馈电。

另外考虑到宽频、小型化等特性要求，还要有一个置于矩形辐射贴片短边边缘处的短路金属片（相当于短路加载）。

手机结构设计网上下载的,希望有用手机结构设计标准〔详细分类珍藏版〕字体: 小中大 | 打印发表于: 2022-7-02 07:13 作者: wildfire 来源: SupeSite/X-Space社区门户一．天线的设计1， PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33， PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少) 4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。

5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否那么ESD难通过。

6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点反面不允许有金属。

7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板反面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二．翻盖转轴处的设计：1，尽量采用直径5.8hinge，2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为防止hinge本体金属裁切毛边与壳体干预，4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥9，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异。