助焊剂成分分析及助焊剂
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助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂是一种常用的焊接辅助材料,可以提高焊接的质量和效率。
助焊剂的主要成分是活性成分和稳定剂。
活性成分包括活性剂、助熔剂和表面活性剂,而稳定剂主要是防止助焊剂变质的添加剂。
活性剂是助焊剂中的关键成分,它能够与氧化层和金属表面进行反应,去除或减少氧化物的生成,从而提高焊接的质量和可靠性。
常见的活性剂有氯化剂、酸性剂和有机物等。
氯化剂主要是氯化亚砜、氯雷酸和氯化氢等,它们可以与氧化层反应生成氯化金属,从而提供裸露的金属表面进行焊接。
酸性剂主要是有机酸和无机酸,它们可以与金属表面生成溶解度较高的金属盐,从而去除氧化物。
有机物主要是胺类和酮类等,它们可以与氧化层进行络合作用,阻碍氧化物的继续生成。
助熔剂是助焊剂中的另一个重要成分,它可以降低焊接的熔化温度,提高焊接的流动性和扩散性。
常见的助熔剂有氯化锌、氟化锂和氟化钠等。
这些化合物可以在高温下与金属表面反应生成低熔点的化合物,从而降低焊接的熔化温度。
此外,助焊剂中的助熔剂还可以提高焊缝的抗冷裂性和降低气孔的发生率。
表面活性剂是助焊剂中的另一个重要成分,它可以降低液体的表面张力,促进焊接过程中的润湿和扩散。
常见的表面活性剂有山梨酸酯和聚乙二醇等。
这些表面活性剂可以在金属表面形成薄而均匀的助焊剂涂层,提高焊接的质量和可靠性。
除了活性成分和稳定剂,助焊剂还包括一些溶剂和填充剂等辅助成分。
溶剂主要是有机溶剂,用于溶解助焊剂中的活性成分和稳定剂。
填充剂主要是一些纯净的金属材料,用于填充焊接缝隙和提高焊接强度。
助焊剂的原料主要包括化学品和金属材料。
化学品主要是活性剂、助熔剂和表面活性剂等活性成分的原料,如氯化亚砜、氯雷酸和有机酸等。
金属材料主要是填充剂的原料,如铝、铜和锡等。
助焊剂的用法根据不同的焊接工艺和焊接材料有所差异。
一般来说,助焊剂可以涂覆在焊接材料上,也可以以粉末、液体或丝状的形式添加到焊接过程中。
在焊接过程中,助焊剂会与焊接材料反应生成活性物质,去除氧化物,提高焊接的质量和可靠性。
主要作用清除被焊表面的氧化物覆盖被焊表面,防止被再氧化界面活性作用,改善熔融钎料与被焊金属表面的润湿性,降低两相界面的表面张力改善熔融钎料的流动和扩展常用成分活性物---清除氧化物氢气、无机盐利用氧化还原性有机酸一般是羧酸、卤酸、磺酸。
由于环保要求,一般不使用卤酸。
羧酸(例如丁二酸、戊二酸)以金属皂的形式去除氧化物。
松香C19H29COOH活化温度79--224C,为环分子化合物,容易成膜,在焊接过程中可以传递热量形成保护膜。
在免清洗焊剂中,松香含量很少或者没有。
有机卤化物羧酸卤化物、有机胺氢卤盐酸有机胺与酸的复配有机胺含有胺基具有活性,可提高助焊剂的活性,并减轻残留剂的腐蚀。
有机胺与有机酸会形成不稳定的中和物,在焊接温度下会重新分解成有机酸与胺,这样可以确保有机酸的活性;在焊接结束后,有机胺会中和剩余的酸,就降低了残留物的酸度,减轻腐蚀。
有机胺三乙醇胺还可以使焊点光亮。
目前最适宜的就是将润湿能力较强的胺与有机酸复配。
在低温下羧酸活性较弱,但在高温下活性提升较快;活性较强的是有机磷酸、磺酸及有机胺氢卤盐酸。
表面活性剂降低焊剂的表面张力,会有残留,一般用量不大,比如op10溶剂溶剂是助焊剂各种成分的载体,溶解焊剂的各种成分,并为活性物提供电离H+的环境特殊助剂。
溶剂有以下几个要求:(1)沸点要合适。
沸点过高残留过多;沸点过低,容易挥发,无法提供电离环境(2)含有极性基团。
一般含有的羟基等亲水基团越多越好,越能发挥活性剂的活性;含有的R 基团越长,活性越差(3)黏度。
要有适合的黏度确保焊剂的流动性和粘附力,对焊接表面有成膜和保护作用。
一般情况下,高沸点的醇黏度较高,而低沸点的醇黏度较低。
故常使用混合醇,通常是高沸点醇和低沸点醇的混合。
例如乙醇和异丙醇的混合物。
还有使用溶于水的醇和不溶于水的醚作为溶剂。
缓蚀剂降低焊接后残留酸的腐蚀性,一般使用有机胺、酚、吡咯类物、含氮杂环化合物。
苯并三氮唑(BTA )能在铜表面形成保护膜,抑制有机酸对铜的腐蚀。
助焊剂MSDS(物质安全资料表)一、产品品名:免清洗环保助焊剂化学组成:专利配方有机类混合物产品用途:电子产品的免清洗焊锡工艺(波峰焊、热浸焊)三、物理及化学特性外观:液体颜色:无色透明气味:酒精味略带香蔗水味比重20℃时:0.806±0.001挥发性/容积:97.0蒸气密度(空气=1):2.0沸点℃:72.00~75.50水溶性:溶于水溶剂溶性:溶于洒精、异丙醇、丙酮四、防火资料闪点:15.00灭火材料:二氧化碳,泡沫灭火器,干粉灭火,黄砂,湿麻袋特殊灭火程序:用湿麻袋覆盖火焰发生处,至火灭为止五、反应资料稳定性:稳定危害分解物:一氧化碳,二氧化碳不相溶物质:氯丁橡胶不可长期接触,尿素氮肥,硫酸,强氧化剂避免的情况:热,明火,火花六、健康危害资料误食:造成肠胃刺激,呕吐皮肤接触:长期接触或重复接触会引成脱脂及皮肤炎吸入:大量吸入会感觉鼻粘腊刺激,头眩,呕吐接触眼睛:造成严重刺激时会流泪,视力模糊急救处理:1.眼睛接触:立即翻开上下眼泪睑,用流动清水或生理盐水冲洗至少15分,就医。
2.吞食:可先服冷开水,马上去医院3.吸入:新鲜空气深呼吸,若呼吸困难者可供氧气,若没有马上恢复,立即通知医生七、特殊保护装备呼吸保护:使用卫生部认可的可阻止有机蒸气口罩手及身体保护:使用PVC工作手套,穿工作服眼睛及身体保护:带护目镜,工作近处设自来水池通风设备:助焊剂只能放置通风处八、泄漏及废物处理溢出或泄漏:注意安全,疏散人员,严禁明火、增加通风、清泄漏场地时用第七项保护装备中的条款丢弃:请合法的废弃物公司处理之九、使用及储存使用:使用场地须通风良好,波峰焊及热浸焊工作上方应安排抽风装置;注意不可将废弃液直接排下水道储存:使用后应保持容器密封,通风良好,避免直接日晒工作卫生:不要在助焊剂及稀释剂的场所吃东西,喝饮料及抽烟。
使用助焊剂及稀释剂后需洗手。
其它注意事项:包装上应注明“本品属易燃品,注意使用”字样,用完的空桶内可能会有残液,注意事项的标签应留在空桶上。
助焊剂的主要成分解析助焊剂是一种广泛应用于焊接过程中的辅助材料,其作用是帮助提高焊接质量和效率。
助焊剂的主要成分决定了其具体的功能和应用领域。
在本文中,我们将对助焊剂的主要成分进行解析,以帮助我们更好地理解其作用和适用范围。
一、酒精类成分在很多助焊剂中,酒精类成分是常见的主要成分之一。
酒精具有良好的挥发性和燃烧性,可以在焊接过程中促进焊接金属的热传导,提高焊接接头的温度,从而促进焊缝的形成和填充。
酒精还可以帮助清除焊接表面的氧化层和杂质,提高焊接接头的质量。
二、树脂类成分树脂类成分在助焊剂中起到粘接和粘结的作用。
树脂可以在焊接过程中与金属表面形成化学键,增强焊缝的强度和稳定性。
树脂还可以填充焊缝中的空隙和裂缝,提高焊接接头的密封性和耐腐蚀性。
三、活性剂类成分活性剂是助焊剂中的关键成分之一,其作用是提高焊接表面的润湿性和活性,促进焊料的流动性和湿润性,从而实现焊接金属的连接。
常见的活性剂包括酸类、氯化物、酸性氧化物等。
这些成分可以与表面氧化物反应,去除焊接表面的氧化层,增加金属表面的活性,提高焊接接头的质量。
四、抗氧化剂类成分在焊接过程中,高温容易导致焊接金属表面的氧化,形成氧化层。
抗氧化剂是助焊剂中的重要成分,其作用是减少金属表面的氧化反应,保护焊接接头的质量。
抗氧化剂可以与氧化层反应,形成稳定的化合物,防止进一步氧化和腐蚀。
助焊剂的主要成分包括酒精类成分、树脂类成分、活性剂类成分和抗氧化剂类成分。
这些成分相互配合,共同发挥作用,提高焊接接头的质量和性能。
不同种类的助焊剂所含成分及其比例各异,适用于不同的焊接材料和焊接方式。
我们需要根据具体的焊接要求和应用场景选择合适的助焊剂,以确保焊接质量和效率的提高。
在我对助焊剂的研究中,我认为助焊剂的配方和成分的优化是提高焊接质量和效率的关键。
在选择助焊剂时,我们应该根据焊接材料的特性、焊接温度和焊接要求来确定所需的成分和比例。
助焊剂的使用量和涂敷方式也是影响焊接效果的重要因素,需要适当掌握。
助焊剂成分分析及助焊剂助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料,常用于增强焊缝的质量和提高焊接效果。
助焊剂包含一系列化学物质,这些物质在焊接过程中起到不同的作用。
本篇文章将对助焊剂的成分进行分析,并介绍一些常见的助焊剂。
助焊剂是由多种化学成分组成的复合物,其成分可以根据其所起作用的不同分为表面活性剂、溶剂、活性气体、粘结剂等。
1. 表面活性剂(Surfactants): 表面活性剂是助焊剂的主要成分之一、它们能够在金属表面形成一个薄薄的液膜,从而促进焊接材料的润湿性。
常见的表面活性剂包括醇类、脂肪酸类等。
它们能够使液态焊料更好地融入焊缝并提高焊接质量。
2. 溶剂(Solvents): 溶剂是助焊剂的溶解介质,能够将其他成分溶解在一起形成均匀的混合物。
常见的溶剂有乙酸乙酯、异丙醇、丙酮等。
溶剂的选择要根据所需的特定需求,如挥发性、燃烧性等进行合理搭配。
3. 活性气体(Active Gases): 活性气体是助焊剂中的一类重要成分。
它们能够提供焊接过程中所需的保护气氛,并将空气中的氧、水分等有害元素排除。
常见的活性气体有二氧化碳、氮气、氩气等。
活性气体的选择要根据焊接材料和环境的需要来确定。
4. 粘结剂(Binders): 粘结剂是使助焊剂粘附在焊接材料上的成分。
常见的粘结剂包括树脂、胶体等。
粘结剂的添加能够增加焊料的粘结性,保持助焊剂在焊接过程中的稳定性。
另外,助焊剂还可能包含一些特殊的添加剂,如抗氧化剂、抗腐蚀剂等,用于保护焊接材料免受氧化、腐蚀等环境因素的侵害。
下面,我们将介绍一些常见的助焊剂:1. 钎剂(Flux): 钎剂是常用的助焊剂之一,用于钎焊过程中的焊料和焊件之间的润湿作用。
钎剂主要由化学活性溶剂和表面活性剂组成。
钎剂能够清除金属氧化层并提高钎焊接头的质量。
2. 焊剂(Soldering Flux): 焊剂是常用的助焊剂之一,用于焊接过程中的焊料和焊件之间的润湿作用。
焊剂主要由溶剂、活性气体和表面活性剂组成。
助焊剂技术标准助焊剂是焊接过程中非常重要的一种辅助材料,它可以提高焊接质量和效率,减少焊接缺陷。
为确保助焊剂的质量可靠,需要制定一系列的技术标准,以确保助焊剂的性能和使用效果符合要求。
下面是一些关于助焊剂技术标准的相关参考内容。
1. 助焊剂性能要求:1.1 润湿性能:助焊剂应具有良好的润湿性能,能够在焊接过程中迅速湿润焊件表面,使焊接材料均匀分布并形成良好的焊接接头。
1.2 引焊性能:助焊剂应具有较低的引焊温度,以保证焊接过程中热量的集中和传导,提高焊接效率。
1.3 气体护膜性能:助焊剂应具有良好的气体护膜性能,能够阻隔空气中的氧气和杂质,避免污染和氧化焊接接头。
1.4 渣分离性能:助焊剂应具有良好的渣分离性能,能够将焊接过程中产生的焊渣迅速分离,减少焊接缺陷的发生。
2. 助焊剂化学成分:2.1 酒精类助焊剂:主要成分为酒精、酒精酸盐、酯类物质等,适合用于低温焊接和微型电子焊接。
2.2 水溶性助焊剂:主要成分为无机盐和有机化合物,适合用于常规焊接和大型电子焊接。
2.3 焊膏类助焊剂:主要成分为树脂、活性剂、氧化剂等,适合用于焊锡丝、焊锡膏等应用。
3. 助焊剂检测方法:3.1 润湿性检测:根据焊接接头的润湿性能,可以使用接触角仪等设备进行检测,测量助焊剂在焊接表面的润湿程度。
3.2 引焊性检测:通过测量焊接过程中的引焊温度和引焊时间,评估助焊剂的引焊性能。
3.3 气体护膜性检测:可以使用气体分析仪等设备,测量焊接过程中的气氛组成和氧含量,评估助焊剂的气体护膜性能。
3.4 渣分离性检测:通过观察焊接过程中产生的焊渣形态和排放情况,评估助焊剂的渣分离性能。
4. 助焊剂质量评估标准:4.1 助焊剂外观检查:检查助焊剂的色泽、颗粒度、湿润性等外观特征,确保无异物和可见污染。
4.2 化学成分分析:使用化学分析方法,测量助焊剂中各种化学成分的含量,并与规定的标准进行对比评估。
4.3 性能测试:通过润湿性、引焊性、气体护膜性、渣分离性等测试,评估助焊剂的性能是否达到要求。
助焊剂相关知识一、助焊剂的作用:关于助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
1、关于“辅助热传导”作用的理解“在焊接时,焊锡基本处于完全熔融的高温状态,在这种高温状态下,被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验,至于最高温度的热冲击,人们在实际操作中会采用各种应对措施加以防范,同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强,一般根据标准工艺之温度要求,将其材质最终能够承受的温度极限(也叫耐热温度),设计在可能遭受的最高温度线以上20-300C左右,应该说是这比较保险的安全范围。
所以,一旦被焊物材质确定下来后,最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内,但是,在实际的工艺操作过程中变数太多,如每台机器之间与标准工艺的误差,可能会造成整个焊接过程所有参数的改变,既使最高温度是在事先设定的安全范围内,但如果升温速率过大,会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温,温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变,对这种材质性能的蠕变,在短期内几乎所有的检测手段都无能为力,它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的,这种危害对一些精密电子信息产品而言,可算是致命的内伤。
基于以上阐述,我们对助焊剂“辅助热传导”的作用就极易理解了,当前所有助焊剂的组份中,溶剂基本上是不可缺少的,同时溶剂中也有高沸点的添加剂,这些物质在遇热后能吸收一部分热量,同时在达到沸点的温度后开始逐步挥发,同时带走部分热量,使被焊接材质不至于在瞬间产生急骤的温度变化;另外,因为助焊剂在焊接材质表面的涂覆,还能使整个板面的受热情况趋于均匀。
所以,我们对种状况理解为“辅助热传导”,它所辅助的整个过程可以看成是延缓热冲击、使焊材受热均匀的过程,而不是在破坏热传导或帮助热能迅速传导的这样一个过程或作用。
环保助焊剂是一种常用于电子元器件焊接的材料,其作用是提供良好的导电性和连接性。
同时,由于其具有环保特性,对环境和人体健康的影响较小。
助焊剂的成分种类多样,包括松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂等。
近几十年来,电子产品生产中多使用由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。
这种助焊剂虽然具有良好的可焊性且成本低廉,但焊后残留物高,其残留物含有卤素离子,可能会逐步引起电气绝缘性能下降。
出于环保要求并为提高电器性能,现在市场上常见的多为无铅免清洗助焊剂。
免清洗助焊剂是一种不含卤化物活性剂、低固含量、低离子残渣的新型助焊剂产品,焊接后无需清洗。
然而,长时间的潮热条件下工作的电路板,线路间在电场作用下会发生绝缘劣化及腐蚀现象。
除了以上成分外,助焊剂主要组成分还包括成膜剂、表面活性剂、活性剂(包括有机酸与有机碱)、缓蚀剂、触变剂、抗氧剂、增粘剂、界面化合物生成抑制等。
这些成分的选择和配比需要根据产品的应用工艺与产品的焊接对象来确定,有机溶剂可以有多种选择,如乙醇、异丙醇、丁醇、混合二元酸二甲酯、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单己醚等。
助焊剂各成分作用浅析摘要:根据助焊剂的研究现状,文章对助焊剂各主要成分的作用进行了介绍,主要阐述了其中活性成分的作用及机理,并对助焊剂性能改进提高的方法及方向进行了归纳和展望。
助焊剂在PCB行业中应用极广,其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。
随着RoHS 和WEEE指令的实行,无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求,助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展,其组成也随之发生了相应的变化,各组分的相互作用,使助焊剂的性能更加优良。
1 助焊剂的基本组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。
特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。
2 助焊剂各成分的作用被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢,阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散,因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体,但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化,在焊接温度下,氧化速度更快。
所以在焊接过程中加入助焊剂,用来协助提供没有氧化层的金属表面,并保持这些表面的无氧化物状态,直到焊锡与金属表面完成焊接过程。
同时依靠焊剂的化学作用,与被焊金属表面的氧化物化合,在焊接温度下形成液态化台物,使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散,以达到锡焊连接的目的。
在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散,通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。
理想的助焊剂除化学活性外,还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。
助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。
2.1 活化剂的作用机理活化剂主要作用是在焊接温度下去除焊盘和焊料表面的氧化物,并形成保护层,防止基体的再次氧化,从而提高焊料和焊盘之间的润湿性。
助焊剂活化剂的成分一般为氢气、无机盐、酸类和胺类,以及它们的复配组合物。
助焊剂成分分析及助焊剂
助焊剂成分分析及助焊剂
原料以及用法
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.
(1)助焊剂成分
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树
脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污
天然树脂及其衍生物或合成树脂
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子
很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布
成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.
(2)常用助焊剂的作用
1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁,有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
2)能覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化。
3)增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力。
4)焊料和焊剂是相熔的,可增加焊料的流动性,进一步提高浸润能力。
5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。
6)合适的助焊剂还能使焊点美观。
(3)常用助焊剂应具备的条件
1)熔点应低于焊料。
2)表面的张力、黏度、密度要小于焊料。
3)不能腐蚀母材,在焊接温度下,应能增加焊料的流动性,去除金属表面氧化膜。
4)焊剂残渣容易去除。
5)不会产生有毒气体和臭味,以防对人体的危害和污染环境。
(4)常用助焊剂的分类
助焊剂的种类很多,大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物,没有什么腐蚀性,松香是这类焊剂的代表,所以也称为松香类焊剂。
由于焊剂通常与焊料匹配使用,与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。
电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
(5)如何选择合适的助焊剂
对于使用厂商来说,,因为助焊剂的成份是没有办法做出测试的.如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发,可以简单的从比重上测量,如果比重增大很多,就可以断定溶剂有所挥发.
选择助焊剂时,有以下几点建议给使用厂商:
一,闻气味,初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛,异丙醇味道比较重一些,乙醇就有醇香味,虽然说供应商也可能用混合溶剂,但要求供应商提供成份报告,一般他们还是会提供的;
但是,异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍,如果和供应商压价的历害,可能这里面的东西就不好说了
二,确定样品,这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法,在确认样品时,应要求供应商提供相关参数报告,并与样品对照,如样品确认OK,后续交货时应按原有参数对照,出现异常时应检查
比重,酸度值等
三,目前助焊剂市场是良莠不齐,选择时对供应商的资质应该进行确切了解,如有必要可以去厂商去看厂,如果是不正规的焊剂厂商,是很怕这一套的
(6)助焊剂原料
丁二酸(Succinic acid )别名:琥珀酸分子式:C4H6O4 分子量:118.09
性状:无色结晶体,熔点185oC,沸点235oC(分解为酸酐),比
重1.572;溶于甲、乙醇、异丙醇、醚、酮类,不溶于苯、四氯化碳。
应用:丁二酸主要用在电子化学品、助焊剂、锡膏上用作助焊酸,有良好的助焊、酸化活性作用,配合己二酸及一定的表面活性剂和一些助剂即可提高助焊能力和配制可焊性好的,优质的松香型、环保型助焊剂。
丁二酸在化学工业中用于生产染料、醇酸树脂、玻璃纤维增强塑料、离子交互树脂及农药等;在医药工业中用于合成镇静剂、避孕药及治癌物等,此外,还可用
于分析试剂、食品铁质强化剂、调味剂以及配制电镀药水和PCB 线路板药水。