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锡膏的储存及使用方法锡膏是一种常用的焊接辅助材料，广泛应用于电子、电器、通讯、仪表等行业的焊接工艺中。
正确的储存和使用方法对于保证锡膏的品质和焊接效果至关重要。
本文将就锡膏的储存和使用方法进行详细介绍，希望能对广大焊接工作者有所帮助。
一、锡膏的储存方法。
1. 温度，锡膏应储存在5-10摄氏度的阴凉处，远离热源和阳光直射。
高温会导致锡膏软化甚至融化，影响其使用效果。
2. 湿度，锡膏对湿度也有一定的要求，应储存在相对湿度不超过60%的环境中，避免受潮而影响其焊接性能。
3. 包装，在储存过程中，应尽量保持锡膏的包装完好，避免受到外界污染和氧化。
4. 避免振动，在搬运和储存过程中，应避免锡膏受到剧烈振动，以免影响其均匀性和稳定性。
二、锡膏的使用方法。
1. 清洁工作，在使用锡膏之前，应确保焊接表面的清洁。
可以使用无水酒精或专用的清洁剂对焊接表面进行清洁，去除油污和氧化物。
2. 适量涂抹，使用刮刀或者喷涂机对焊接表面进行适量的涂覆，不宜过多也不宜过少。
过多会导致焊接后的溢出和短路，过少则会影响焊接效果。
3. 均匀涂抹，在涂覆的过程中，要确保锡膏均匀地覆盖在焊接表面上，避免出现空鼓和漏涂的情况。
4. 控制温度，在焊接过程中，应根据锡膏的熔点和焊接材料的特性来控制焊接温度，避免温度过高或者过低导致焊接效果不理想。
5. 清洁残留，在焊接完成后，应及时清洁焊接表面的残留锡膏，避免影响后续的工艺和产品质量。
通过以上的介绍，相信大家对于锡膏的储存和使用方法有了更清晰的认识。
正确的储存和使用方法不仅可以保证锡膏的品质和稳定性，也能够提高焊接效率和产品质量。
希望大家在实际工作中能够严格按照要求进行操作，确保焊接工艺的顺利进行。
锡膏知识点锡膏是一种非常常见的金属保护材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
它具有优良的导热性能和抗氧化性能，能够有效防止金属件的氧化和腐蚀。
本文将从锡膏的基本概念、原理、应用领域等方面进行详细介绍，希望能够为读者提供全面的关于锡膏的知识。
一、锡膏的基本概念锡膏是一种含有微小颗粒或颗粒团的金属熔剂，主要由锡和铅的合金组成。
它具有良好的可塑性，能够在常温下保持一定的柔软性。
锡膏通常以瓶装或卷装的形式出售，便于在电子焊接和金属保护过程中使用。
锡膏可以通过烙铁、热风枪或回流炉等工具进行加热，使其熔化后涂覆在需要保护的金属表面上。
二、锡膏的原理1. 保护金属表面：锡膏涂覆在金属表面后，可以形成一层均匀的保护膜，有效阻隔空气、水汽等对金属的腐蚀侵蚀，延长金属件的使用寿命。
2. 提高导热性能：锡膏具有很好的导热性能，可以填充金属表面微小的凹陷和氧化层，提高金属的热传导效率。
3. 电子焊接：锡膏在电子焊接中起着重要作用，它可以涂覆在焊接接点周围，形成可靠的焊接连接，保证电子元件的稳定性和可靠性。
三、锡膏的应用领域1. 电子行业：锡膏是电子焊接过程中不可或缺的材料，广泛用于电路板、电子元件等焊接工艺中。
2. 通信行业：在通信设备、天线等设备的制造和维护中，锡膏也扮演着重要角色，保护金属部件并提高导热性能。
3. 航空航天领域：航空发动机、航天器中的金属部件需要长期稳定可靠地工作，锡膏的应用可以起到关键的保护作用。
四、锡膏的性能指标1. 熔点：一般锡膏的熔点在180℃左右，不同品牌和型号的锡膏熔点可能会有所不同，选择合适的熔点锡膏是根据具体的焊接工艺和要求来确定的。
2. 成分：锡膏的成分主要是锡和铅的合金，不同的比例会影响其熔点和焊接性能。
3. 导热性能：锡膏的导热性能直接影响着金属部件的散热效率，通常情况下，锡膏的导热系数越大，散热效果越好。
五、锡膏的选购与使用1. 选购锡膏时要根据具体的使用需求选择合适的品牌和型号，同时要关注其性能参数和质量认证。
贴片锡膏用量标准一、锡膏种类贴片锡膏主要分为有铅锡膏和无铅锡膏两大类。
有铅锡膏是由锡合金（如Sn63Pb37）和各种添加剂混合而成，而无铅锡膏则主要由锡、银、铜等合金组成。
不同种类的锡膏具有不同的物理特性和焊接性能，因此，在选择使用时需根据产品要求和实际应用场景进行选择。
二、锡膏活性锡膏的活性是指其在使用过程中对被焊接物体的润湿能力和化学反应能力。
一般来说，活性较强的锡膏能够更好地渗透到被焊接物体的表面，形成更致密的焊接层，但同时也可能对被焊接物体的表面造成一定的腐蚀。
因此，在选择使用时需根据产品要求和实际应用场景进行选择。
三、零件大小零件的大小直接影响到所需的锡膏用量。
一般来说，零件越大，所需的锡膏量就越多。
因此，在选择使用时需根据产品要求和实际应用场景进行选择。
四、零件间距零件间距的大小也会影响到所需的锡膏用量。
如果零件间距较小，那么所需的锡膏量就会相应减少。
因此，在选择使用时需根据产品要求和实际应用场景进行选择。
五、操作方式操作方式的不同也会影响到所需的锡膏用量。
例如，如果采用点焊的方式进行焊接，那么所需的锡膏量就会相应减少；如果采用波峰焊的方式进行焊接，那么所需的锡膏量就会相应增加。
因此，在选择使用时需根据产品要求和实际应用场景进行选择。
六、操作温度操作温度的高低也会影响到所需的锡膏用量。
如果操作温度过高，那么锡膏就会更容易渗透到被焊接物体的表面，形成更致密的焊接层；如果操作温度过低，那么锡膏的流动性就会变差，难以形成良好的焊接效果。
因此，在选择使用时需根据产品要求和实际应用场景进行选择。
七、零件材料零件材料的表面张力、润湿性等物理特性也会影响到所需的锡膏用量。
例如，如果零件材料的表面张力较大，那么就需要更多的锡膏来进行润湿和附着；如果零件材料的润湿性较差，那么就需要使用活性较强的锡膏来进行渗透和附着。
因此，在选择使用时需根据产品要求和实际应用场景进行选择。
八、环境湿度环境湿度的高低也会影响到所需的锡膏用量。
锡膏成分比例表示锡膏（Solder Paste）是一种常用于电子元器件焊接的材料，由焊锡粉末、助焊剂和流动剂组成。
锡膏的成分比例可以根据具体的要求和应用领域而有所不同。
下面是锡膏常用成分比例的相关参考内容。
1. 焊锡粉末成分比例：焊锡粉末是锡膏的主要成分，通常由金属锡和小量其他金属合金组成。
常见的焊锡粉末成分比例为：锡（Sn）含量约为90%-95%，其他金属如铅（Pb）、银（Ag）或铜（Cu）的含量则在5%-10%之间。
这些金属的添加可以在焊接过程中提高焊接质量、增强焊点的可靠性。
2. 助焊剂成分比例：助焊剂主要用于在焊接过程中提供焊接质量并帮助焊锡粉末与电子元器件表面之间的粘附。
常见的助焊剂成分比例为：活性树脂（主要为酚醛树脂或环氧树脂）约占助焊剂总量的50%-90%。
其余部分则由其他成分组成，如溶剂、抗氧化剂和颗粒扩散剂等。
这些成分的添加可以提高焊点的润湿性、减少氧化和增强焊接质量。
3. 流动剂成分比例：流动剂为锡膏提供流动性，使其能够在焊接过程中均匀地涂敷在焊接表面。
常见的流动剂成分比例为：活性树脂（与助焊剂相同，约占总重量的50%-90%）、溶剂和添加剂。
溶剂主要用于调整锡膏的粘度和流动性，添加剂用于改善焊接性能和控制焊接过程的温度。
4. 其他成分比例：除了上述主要成分外，锡膏中可能还含有一些其他的成分，如抗氧化剂、增稠剂和颗粒扩散剂等。
这些成分的添加可以提高锡膏的耐久性、粘附性和流动性。
然而，具体的成分比例往往受制于特定的应用需求和工艺要求。
总之，锡膏的成分比例在一定程度上决定了其焊接性能和质量。
不同的应用领域和工艺要求可能需要不同的成分比例。
因此，在选择锡膏时，需要根据具体的应用需求来确定合适的成分比例，以确保焊接质量和可靠性。
锡膏选用标准锡膏是电子焊接过程中常用的焊接材料，用于连接电子元件和电路板。
正确选择合适的锡膏对于确保焊接质量和可靠性至关重要。
本文将介绍锡膏的选用标准，包括成分、粘度、颗粒大小、挤出力、打开时间等方面的考虑。
1. 成分锡膏的主要成分是锡和流动剂。
锡的纯度和含量直接影响焊接质量，应选择高纯度的锡膏，通常为Sn60Pb40、Sn63Pb37等合金。
流动剂的成分和含量决定了锡膏的流动性和清洁度，应选择低残留、低气泡、低腐蚀性的流动剂，以确保焊接的可靠性和稳定性。
2. 粘度锡膏的粘度对于焊接工艺的稳定性和焊点质量至关重要。
粘度过高会导致焊接时锡膏无法均匀涂覆在焊接区域，粘度过低则会导致锡膏流动过度，难以控制焊接形状。
因此，应根据焊接工艺和要求选择适当的粘度范围，通常为150,000-250,000cps。
3. 颗粒大小锡膏的颗粒大小直接影响其在焊接过程中的流动性和涂覆性。
较小的颗粒大小能够提供更好的涂覆性能和焊接质量，但同时也增加了锡膏的成本。
根据具体焊接需求，应选择适当的颗粒大小范围，通常为15-25μm。
4. 挤出力锡膏的挤出力指的是在一定条件下锡膏从喷嘴中挤出的力度，它直接影响锡膏的涂覆均匀性和稳定性。
较低的挤出力会导致锡膏涂覆不均匀，较高的挤出力则会导致锡膏溢出。
因此，应选择适当的挤出力范围，通常为150-250g。
5. 打开时间锡膏的打开时间指的是锡膏在暴露在空气中能保持涂覆性能的时间。
打开时间过长会导致锡膏变干，降低其涂覆性能，打开时间过短则会导致锡膏在存储和使用过程中易干燥。
根据具体需求，应选择适当的打开时间，通常为24-48小时。
6. 存储条件正确的存储条件对于保持锡膏的性能和质量至关重要。
锡膏应存放在干燥、阴凉的环境中，避免阳光直射和高温。
在使用过程中，应避免与氧气和湿气接触，及时封闭存储，以防止锡膏的质量受到影响。
总结起来，锡膏的选用标准包括成分、粘度、颗粒大小、挤出力、打开时间等方面的考虑。
锡膏种类和成分锡膏是一种常见的电子焊接材料，广泛应用于电子产品的制造和维修过程中。
它具有导电性良好、耐高温、防腐蚀等优点，可以有效地提高焊接质量和可靠性。
本文将介绍几种常见的锡膏种类和它们的成分。
1. 焊锡膏焊锡膏是最常见的一种锡膏，它主要用于电子焊接过程中的锡焊。
焊锡膏的主要成分是锡和铅的合金，常见比例为63%锡和37%铅。
焊锡膏的熔点较低，一般在180°C左右，可以快速熔化并形成焊点，使电子元器件连接稳固可靠。
2. 无铅焊锡膏随着环保意识的提高，无铅焊锡膏逐渐取代了含铅焊锡膏成为主流。
无铅焊锡膏的主要成分是锡、银和铜的合金，没有铅成分，符合环保要求。
无铅焊锡膏的熔点较高，一般在220°C左右，需要较高的焊接温度。
虽然无铅焊锡膏的焊接温度较高，但它可以有效地减少焊接过程中产生的有害气体和污染物，对环境和人体健康更友好。
3. 银浆锡膏银浆锡膏是一种常见的高温焊接材料，主要用于高温环境下的电子元器件焊接。
它的主要成分是银和锡的合金，常见比例为80%银和20%锡。
银浆锡膏具有良好的导电性和耐高温性能，可以在高温环境下保持稳定的焊接效果。
4. 钎焊膏钎焊膏是一种专门用于钎焊的锡膏，主要用于焊接金属材料，如铜、铝、钢等。
钎焊膏的主要成分是锡和铜的合金，常见比例为95%锡和5%铜。
钎焊膏具有良好的润湿性和流动性，可以在钎焊过程中有效地填充焊缝，提高焊接强度和密封性。
总结起来，锡膏种类和成分多种多样，适用于不同的焊接需求。
焊锡膏、无铅焊锡膏、银浆锡膏和钎焊膏是常见的几种锡膏。
它们分别适用于不同的焊接材料和环境，具有各自的优点和特点。
在电子产品的制造和维修过程中，选择合适的锡膏种类和成分非常重要，可以提高焊接质量和可靠性，确保电子产品的性能和稳定性。
低温锡膏类型摘要：一、低温锡膏的概述二、低温锡膏的类型三、低温锡膏的应用领域四、低温锡膏的优势与特点五、低温锡膏的发展前景正文：一、低温锡膏的概述低温锡膏，顾名思义，是一种在低温环境下进行焊接的锡膏。
相较于传统的锡焊料，低温锡膏具有熔点低、焊接强度高、对焊接基材的附着力好等特点，因此在电子、电器、通信等领域应用广泛。
二、低温锡膏的类型根据锡膏的成分和性能特点，低温锡膏主要分为以下几种类型：1.锡铅低温锡膏：这是最常见的低温锡膏类型，主要由锡和铅组成，熔点一般在100℃左右。
2.锡铋低温锡膏：由锡和铋组成，熔点较锡铅低温锡膏更低，一般在80℃左右。
3.锡银低温锡膏：由锡和银组成，熔点最低，一般在60℃左右。
这种锡膏具有较高的焊接强度和良好的电导性。
4.无铅低温锡膏：随着环保意识的增强，无铅低温锡膏逐渐成为主流。
这类锡膏主要由锡、银、铜等元素组成，熔点一般在100℃左右。
三、低温锡膏的应用领域低温锡膏广泛应用于各种电子元器件的焊接，如电子芯片、PCB 板、LED 灯珠等。
此外，低温锡膏还在汽车电子、通信设备、家电制造等领域发挥着重要作用。
四、低温锡膏的优势与特点低温锡膏具有以下优势与特点：1.熔点低：低温锡膏的熔点较传统锡焊料低很多，这意味着在焊接过程中，所需的能量和时间都能大大减少，有利于提高生产效率。
2.焊接强度高：低温锡膏具有良好的焊接强度，可以保证焊接点的稳定性和可靠性。
3.对焊接基材的附着力好：低温锡膏对各种焊接基材具有良好的附着力，可以有效防止焊接点脱落。
4.环保性能好：无铅低温锡膏不含有铅等有毒重金属，符合环保要求。
五、低温锡膏的发展前景随着科技的不断发展，电子元器件越来越小型化、轻型化，对焊接材料的要求也越来越高。
低温锡膏凭借其优越的性能，将成为未来焊接材料的主流。
同时，随着环保意识的增强，无铅低温锡膏将会得到更广泛的应用。
锡膏的类型
锡膏是一种常见的焊接工具，用于保护电路板上的零件和焊点，以及提高焊接质量。
有许多不同类型的锡膏，每种类型都有其独特的特点和应用场合。
1. 留焊锡膏：留焊锡膏添加了一定量的焊接助剂，可以在保持焊点湿润的同时，防止焊点过度溢出，适用于电子产品的手工焊接和自动化焊接。
2. 无铅锡膏：无铅锡膏中不含铅元素，可避免对环境和健康造成的污染。
由于无铅锡膏的熔点较高，需要更高的焊接温度和更长的焊接时间，因此不适用于所有类型的电子产品。
3. 高温锡膏：高温锡膏具有更高的熔点和更长的焊接时间，可用于高温环境下的焊接，例如汽车电子、航空电子等。
4. 低温锡膏：低温锡膏的熔点比普通锡膏低，可减少热量对电路板和零件的损伤，适用于对焊接温度要求较低的电子产品。
5. 水溶性锡膏：水溶性锡膏可以用水清洗，避免使用有机溶剂对环境和健康造成的危害，但需要注意清洗后要及时干燥。
以上就是几种常见的锡膏类型和其应用场合，使用时需要根据实际需要选择适合的类型。
- 1 -。
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子创造过程中不可或者缺的材料，它在印刷电路板（PCB）焊接中起着至关重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏进行规范管理是至关重要的。
一、锡膏的存储管理1.1 环境要求：锡膏应存储在温度控制在5-25摄氏度的干燥环境中，避免受潮和高温。
1.2 包装要求：锡膏应放置在密封包装中，避免氧气和灰尘的污染。
1.3 保质期管理：对锡膏进行定期检查，超过保质期的锡膏应及时淘汰并更换。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前检查：在使用锡膏之前，应检查其外观是否有异常，如有异物、氧化等情况应即将住手使用。
2.2 使用记录：对每一次使用的锡膏进行记录，包括使用日期、数量、批次等信息，以便追溯和管理。
2.3 使用后处理：使用完锡膏后，应及时清洁设备和工作台，避免残留锡膏对设备和产品造成影响。
三、锡膏的调配管理3.1 调配准确性：在调配锡膏时，应按照配方要求准确称量每种成份，确保配方的准确性。
3.2 混合均匀性：调配完成后，应充分搅拌混合，确保各种成份均匀分布，避免浮现不均匀的情况。
3.3 调配记录：对每一次调配的锡膏进行记录，包括配方、调配人员、时间等信息，以便追溯和管理。
四、锡膏的废弃管理4.1 废弃处理：废弃的锡膏应按照像关规定进行处理，避免对环境造成污染。
4.2 废弃记录：对废弃的锡膏进行记录，包括废弃原因、数量、处理方式等信息，以便追溯和管理。
4.3 废弃监控：定期对废弃锡膏进行监控和检查，确保废弃处理符合规定要求。
五、锡膏的质量管理5.1 质量检验：对每一批锡膏进行质量检验，包括外观、粘度、焊接性能等指标，确保质量符合要求。
5.2 质量记录：对每一次质量检验的锡膏进行记录，包括检验人员、时间、结果等信息，以便追溯和管理。
5.3 质量改进：根据质量检验结果，及时对生产工艺和管理措施进行调整和改进，提升锡膏质量和生产效率。
结论：锡膏管理规范对于确保焊接质量、提升生产效率和保障环境安全具有重要意义。
锡膏锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料, 广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性, 可将电子元件初粘在既定的位置, 在焊接温度下, 随着溶剂和部分添加剂挥发, 将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法, 其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性, 易造成虚焊.2.浪费锡膏, 成本较高.现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.1.锡膏的化学组成锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%, 助焊剂占10%---15%.1) 合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:Sn63%---Pb37% 熔解温度为: 183℃Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为: 179℃Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为: 114-163℃合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系2) 助焊剂助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通过助焊剂中活性剂的作用, 能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物, 使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.2.锡膏的分类1) 按锡粉合金熔点分普通锡膏(熔点178—183度)高温锡膏(熔点250度以上)低温锡膏(熔点150度以下)下表是不同熔点锡膏的再流焊温度2) 按助焊剂的活性分无活性( R ) 中等活性(RMA) 活性(RA)3) 按清洗方式分有机溶剂清洗型水清洗型免清洗型3.使用注意事项1) 储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
锡膏sold锡膏er paster也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想.通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.按活性分为:高RA/中RMA/低R型广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业!焊锡膏的主要成分及特性成分及其作用大致讲来, 焊锡膏的成分可分成两锡膏个大的部分, 即助焊剂和焊料粉(Flux&Solder powder)。
(一). 助焊剂的主要成分及其作用：A. 活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效；B.触变剂(Thixotropic)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C. 树脂(Resins)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D. 溶剂(Solvent)：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；焊料粉(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/3锡膏7; 另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度：以25~45um的锡粉为例，通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右的颗粒分度比例为60%左右，35um以下及以上部分各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标锡膏准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的，但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
锡膏的成份、类型知识介绍一、锡膏由锡粉及助焊剂组成：①根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
②根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。
③根据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37)、含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)。
二、锡膏中助焊剂作用：1. 除去金属表面氧化物。
2. 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。
3. 加强焊接流动性。
三、锡膏要具备的条件：1.保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。
2. 要有良好涂抹性。
要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。
2.给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。
4. 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。
5. 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
6. 锡粉和焊剂不分离。
3.2 锡膏检验项目，要求：1. 锡粉颗粒大小及均匀度。
2. 锡膏的粘度和稠性。
3. 印刷渗透性。
4. 气味及毒性。
5. 裸露在空气中时间与焊接性。
6. 焊接性及焊点亮度。
7. 铜镜测验。
8. 锡珠现象。
9. 表面绝缘值及助焊剂残留物。
3.3锡膏保存，使用及环境要求锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。
一、锡膏存放：1. 要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。
2. 保存期为5个月，采用先进先用原则。
二、使用及环境要求：1. 从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。
2. 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌，机器搅拌为4~5分钟。
3.已开盖的锡膏原则上尽快用完，工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用。
4. 防止助焊剂挥发，印锡膏工位空气流动要小。
5. 当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。
锡膏种类和成分锡膏是一种广泛应用于电子制造业的焊接材料，主要用于电路板引脚的焊接。
它主要由锡和其他金属混合物组成，通过加热融化后可以形成一层均匀分布的涂层。
不同种类的锡膏成分差异较大，根据不同的需要选择不同的锡膏种类，下面分别介绍几种常见的锡膏种类及其成分。
1. 原位合金锡膏原位合金锡膏又称为低温合金锡膏，主要成分是由锡、银、铜等金属组成的合金。
该种锡膏具有低熔点、流动性好、焊点纯净等特点，因此适用于对焊接温度有要求的电子元器件焊接。
此外，原位合金锡膏还可增强焊点的韧性和可靠性，具有很好的机械性能和电性能。
高温合金锡膏是由锡、银、铜、镍、钴等金属组成的合金，耐高温性能很好，适用于高温试验、液晶显示器、微波器件、射频器件等领域的焊接。
同时，由于高温合金锡膏中含有镍和钴等耗材料，成本较高，但其稳定性高，可使用寿命长。
3. 硅软化点锡膏硅软化点锡膏也叫做可塑锡膏，由锡、铜、金、硅等金属组成。
硅软化点锡膏中加入硅材料，可以降低焊接温度，减少强烈的引脚受热的可能性，对于需要保护较为脆弱的电阻器和磁性元件以及半导体元件等，可以起到保护作用。
此外，硅软化点锡膏的成本较高。
4. 无铅锡膏无铅锡膏，顾名思义，是一种不含铅的锡膏。
铅在焊接中有毒性，会对环境和人体健康造成影响，因此越来越多的电子企业选择使用无铅锡膏。
无铅锡膏与传统易熔点的锡膏相比，需要更高的焊接温度，同时需要在焊接时间和温度上进行一定的把握，才能达到理想的焊接效果。
无铅锡膏的主要成分是由锡、银、铜、镍、锑等元素组成的高温合金。
锡膏种类和成分千差万别，针对不同需求的电子元件，选择正确的锡膏种类和焊接温度至关重要。
各种锡膏的成分不仅决定了其使用场合和适用范围，同时也影响着其成本及性能。
随着电子科技的不断发展，锡膏品种和成分也将不断推陈出新，为电子产业的进一步发展带来新的机遇和挑战。
锡膏知识点-回复锡膏是一种常用的焊接辅助材料，它可以在电子元件和电路板之间形成良好的连接。
在本文中，我们将一步一步回答关于锡膏的各种问题，包括锡膏的成分、种类、应用、工艺以及如何选择适合的锡膏。
一、锡膏的成分1. 主要成分锡膏的主要成分是活性焊锡合金，通常是以Sn（锡）为主要成分，向其添加少量的Ag（银）、Cu（铜）、Bi（铋）、Sb（锑）等元素，以提高焊接性能。
此外，锡膏还含有助熔剂、流通剂和辅助剂等。
2. 活性焊锡合金在活性焊锡合金中，锡是一种可塑性较好的金属，容易与其他金属形成良好的结合。
添加银可以提高焊接强度和电导率，添加铜可以提高耐腐蚀性和焊接性能。
3. 助熔剂助熔剂主要是树脂或酸，可以降低焊接温度和粘度，提高焊接性能。
4. 流通剂流通剂是一种有机化合物，可以提高焊接表面的湿润性，使焊锡更容易在焊接表面形成均匀的液态膜。
5. 辅助剂辅助剂通常是添加到锡膏中的其他化合物，用于改善焊接过程中的特定性能，如防氧化剂可以防止焊接部位氧化。
二、锡膏的种类1. 焊微球锡膏焊微球锡膏是由数百个微小的焊金球组成的。
这种锡膏可以提供非常精确的焊点，并且适用于较小的焊接面积。
它通常用于表面贴装技术（SMT）和球栅阵列（BGA）封装中。
2. 球形锡膏球形锡膏是一种带有球形颗粒的锡膏。
它适用于半球体封装和球体封装的焊接，可以提供良好的电连接性和机械强度。
3. 粉末锡膏粉末锡膏的颗粒大小介于焊微球锡膏和球形锡膏之间。
它适用于焊接较大面积的元件和电路板，具有良好的润湿性能。
三、锡膏的应用锡膏主要用于电子元件的焊接，包括贴片元件、连接器、电感和电容等。
它可以提供可靠的电连接性和机械强度，并具有一定的耐热性和耐腐蚀性。
四、锡膏的工艺1. 清洁表面在焊接之前，必须对焊接表面彻底清洁。
这可以通过使用酒精、溶剂或清洁剂来完成。
2. 上锡膏上锡膏是指将锡膏涂覆到焊接表面上。
这可以通过喷涂、喷雾、刷涂或印刷等方法完成。
3. 烘烤烘烤是将焊接表面加热以融化锡膏，并使其与焊接表面形成均匀的液态膜。
锡膏&助焊剂成分及作用
大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX
&SOLDER POWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
（二）、焊料粉：
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产
品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；
B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：
从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
